具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例/实施方式及实施例/实施方式中的特征可以相互组合。

请结合参阅图1至图9，本发明第一实施例的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S101，请参阅图1，提供第一单面板11和绝缘体13，所述第一单面板11划分为第一本体区11a和连接所述第一本体区11a相对两侧的第一翻折区11b。所述绝缘体13与所述第一本体区11a对应。

在本实施例中，所述第一单面板11包括层叠设置的第一金属层111和第一绝缘层113。

所述绝缘体13包括相背设置的第一表面131和第二表面132，以及连接所述第一表面131和所述第二表面132且相背设置的两侧面133、134。

优选的，所述第一单面板11的厚度小于所述绝缘体13的厚度。

步骤S102，请参阅图2，将所述第一单面板11以所述第一绝缘层113朝向所述绝缘体13的方式压合至所述绝缘体13，从而形成第一压合基板10，所述绝缘体13和所述第一绝缘层113结合形成第一介电层101。其中，所述第一本体区11a与所述第一表面131结合，两所述第一翻折区11b分别弯折至两所述侧面133、134以与两所述侧面133、134结合。

优选的，所述第一翻折区11b完全覆盖所述侧面133、134。

步骤S103，请参阅图3，提供第二单面板21和第三单面板23，所述第二单面板21划分为第二本体区21a和连接所述第二本体区21a相对两侧的第二翻折区21b。所述第三单面板23与所述第二本体区21a对应。

在本实施例中，所述第二单面板21包括层叠设置的第二金属层211和第二绝缘层213。所述第三单面板23包括层叠设置的第三金属层231和第三绝缘层233。所述第三绝缘层233包括相背设置的顶壁233a和底壁233b，以及连接所述顶壁233a和所述底壁233b且相背设置的两侧壁233c、233d。所述第三金属层231设置于所述底壁233b。

优选的，所述第二单面板21的厚度小于所述第三单面板23的厚度。

步骤S104，请参阅图4，将所述第二单面板21以所述第二绝缘层213朝向所述第三绝缘层233的方式压合至所述第三绝缘层233上，从而形成第二压合基板20，所述第二绝缘层213和所述第三绝缘层233结合形成第二介电层201，所述第二金属层211和所述第三金属层231配合环绕所述第二介电层201。其中，所述第二本体区21a与所述顶壁233a结合，两所述第二翻折区21b分别弯折至两所述侧壁233c、233d以与两所述侧壁233c、233d结合。

优选的，所述第二翻折区21b完全覆盖所述侧壁233c、233d。

步骤S105，请参阅图5，对所述第二压合基板20进行线路制作，使得所述第三金属层231对应形成内层线路层230。

步骤S106，请参阅图6，将所述第一压合基板10与线路制作后的所述第二压合基板20压合，从而形成中间结构30，其中，所述内层线路层230包裹于所述第一介电层101和所述第二介电层201内。

步骤S107，请参阅图7A至图7C，对所述中间结构30进行线路制作，使得所述第一金属层111对应所述第一本体区11a的部分以及所述第二金属层211对应所述第二本体区21a的部分形成外层线路层310，且所述外层线路层310与所述内层线路层230电连接。

步骤S108，请参阅图8，在所述外层线路层310背离所述内层线路层230的表面设置覆盖膜41，且所述覆盖膜41设有开口410以露出部分所述外层线路层310。

步骤S109，请参阅图9，在所述覆盖膜41上设置电磁屏蔽层43，且所述电磁屏蔽层43填满所述开口410以与所述外层线路层310电连接。

相较于第一实施例的电路板的制作方法，在第二实施例的电路板的制作方法中，请参阅图10至图12，在步骤S106将所述第一压合基板10与线路制作后的所述第二压合基板20压合形成中间结构30时，所述第一压合基板10和线路制作后的所述第二压合基板20之间还可设有第一胶层51(如图10所示)。而在步骤S107对所述中间结构30进行线路制作时，所述第一胶层51靠近所述第一翻折区11b和所述第二翻折区21b的端部形成金属沉积层(图未标，如图11所示)以连接所述第一金属层111和所述第二金属层211。所述第二实施例的电路板的制作方法制得的电路板可如图12所示。

相较于第二实施例的电路板的制作方法，在第三实施例的电路板的制作方法中，请参阅图13至图15，在步骤S102将所述第一单面板11压合至所述绝缘体13形成第一压合基板10时，所述第一单面板11与所述绝缘体13之间还可设有第二胶层53(如图13所示)。在步骤S104将所述第二单面板21压合至所述第三绝缘层233上形成第二压合基板20时，所述第二单面板21与所述第三绝缘层233之间还可设有第三胶层55(如图14所示)。所述第三实施例的电路板的制作方法制得的电路板可如图15所示。

请结合参阅图16至图20，本发明第四实施例的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S201，请参阅图16，对上述第二压合基板20进行线路制作，使得所述第二金属层211对应所述第二本体区21a的部分对应形成第一内层线路层230a，所述第三金属层231对应形成第二内层线路层230b，且所述第一内层线路层230a与所述第二内层线路层230b电连接。

步骤S202，请参阅图17，将一上述第一压合基板10、线路制作后的第二压合基板20和另一上述第一压合基板10依次层叠并压合，从而形成中间结构30a，其中，所述第一内层线路层230a包裹于所述第二介电层201和一所述第一压合基板10中的第一介电层101内，所述第二内层线路层230b包裹于所述第二介电层201和另一所述第一压合基板10中的第一介电层101内。

步骤S203，请参阅图18，对所述中间结构30a进行线路制作，使得两所述第一金属层111对应所述第一本体区11a的部分形成外层线路层310a，且所述外层线路层310a与所述第一内层线路层230a与所述第二内层线路层230b电连接。

步骤S204，请参阅图19，在所述外层线路层310a背离所述第一内层线路层230a的表面设置覆盖膜41，且所述覆盖膜41设有开口410以露出部分所述外层线路层310a。

步骤S205，请参阅图20，在所述覆盖膜41上设置电磁屏蔽层43，且所述电磁屏蔽层43填满所述开口410以与所述外层线路层310a电连接。

相较于第四实施例的电路板的制作方法，第五实施例的电路板的制作方法中，请参阅图21至图23，在步骤S202将一上述第一压合基板10、线路制作后的第二压合基板20和另一上述第一压合基板10依次层叠并压合形成中间结构30a时，所述第一压合基板10和线路制作后的第二压合基板20之间还可设有一第一胶层51(如图21所示)。而在步骤S203对所述中间结构30a进行线路制作时，所述第一胶层51靠近所述第一翻折区11b和所述第二翻折区21b的端部形成金属沉积层(图未标，如图22所示)以连接所述第一金属层111和所述第二金属层211。所述第五实施例的电路板的制作方法制得的电路板可如图23所示。

相较于第五实施例的电路板的制作方法，第六实施例的电路板的制作方法中，请参阅图13、图14、图24，在形成所述第一压合基板10时，所述第一单面板11与所述绝缘体13之间还可设有第二胶层53(如图13所示)。在形成所述第二压合基板20时，所述第二单面板21与所述第三绝缘层233之间还可设有第三胶层55(如图14所示)。所述第六实施例的电路板的制作方法制得的电路板可如图24所示。

本申请的电路板的制作方法，无需通过设置屏蔽孔的方式实现电路板的侧面屏蔽，从而增加了电路板的布线空间，且避免了打孔发生产品不良的风险。另外，本申请的电路板的制作方法，在压合增层的同时实现了电路板侧面的屏蔽，其相较于单纯的侧壁镀铜的方式能够更有效地防止侧面屏蔽结构的脱落。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。