具体实施方式

以下结合附图对本发明实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明实施例，并不用于限制本发明实施例。

图1是本发明的一种玻璃生产方法的流程示意图，如图1所示，步骤S101为检测所述溢流装置的变形数据。所述溢流装置为拱形溢流砖，该拱形溢流砖的初始固定状态即保持一定拱形高度，该拱形高度根据溢流砖下垂量决定的，优选为高出平行面10mm。LIPS光电玻璃基板生产主要采用用溢流砖，如图3所示的现有溢流玻璃基板成型示意图所示，现有技术的溢流砖1为水平固定状态，玻璃液样经溢流装置溢出，所述玻璃液样为熔融的玻璃液，形成样品玻璃，玻璃液样经过溢流砖砖尖2向下汇成一片玻璃3，溢流砖是用特种陶瓷耐高温材料制作而成，在马弗炉中溢流砖砖体两端有支撑，长期在高温下会发生蠕变，在溢流砖蠕动变形过程中砖体中间部分会慢慢下沉，砖体越长，变形越大砖体下沉越多，图4是现有溢流玻璃基板变形后示意图，如图所示，溢流砖1有一定程度的下沉，砖体变形改变了溢流砖的尺寸精度直接影响熔融的玻璃液在溢流砖内的流动分布，造成生产出来的玻璃基板厚度不均匀，严重变形也会导致溢流砖断裂、停产。本发明通过拱形溢流砖的拱形的设计，加强了溢流砖砖槽承载玻璃液的强度及减缓变形下沉的时间，图5是本发明的溢流砖两端推顶装置示意图，如图5所示，溢流砖1为上拱型(凸型)，通过推顶装置4固定所述拱形溢流砖，所述拱形溢流砖的砖体下部的两端面为凹面，所述推顶装置的推顶端为凸面，所述推顶装置的推顶端凸头与溢流砖下部两端凹面形成凹凸配合。优选的，在溢流砖砖尖2处安装光电探头5，所述光电探头5为光电感应装置(还可以采用其他类型的角度传感器检测拱形溢流砖变形数据)，通过光电感应装置检测所述拱形溢流砖的变形数据，该变形数据为所述拱形溢流砖的拱角。所述光电感应装置实时监控砖体下沉的状态及反馈于PLC工控机的数据。

步骤S102为根据所述溢流装置的变形数据对所述溢流装置进行调节，以降低或消除所述溢流装置的变形。所述根据所述溢流装置的变形数据对所述溢流装置进行调节，包括根据所述拱形溢流砖的变形数据调节所述拱形溢流砖的拱角，包括：通过推顶装置固定所述拱形溢流砖；根据所述拱形溢流砖的变形数据控制所述推顶装置的推顶强度；根据所述推顶强度调节所述拱形溢流砖的拱角，所述拱形溢流砖的拱角在固定范围与所述推顶强度呈正相关性。检测所述拱形溢流砖的拱角超出阈值范围时，调节所述推顶装置的推顶强度，使所述拱形溢流砖的拱角满足在所述阈值范围内。

图2为图1的一种具体实施方式，如图2所示，步骤201为检测溢流砖的拱角，优选通过光电感应装置检测所述拱形溢流砖的变形数据，该变形数据为所述拱形溢流砖的拱角，所述光电感应探头位于溢流砖两侧砖尖位置，图6是本发明增加光电感应装置的溢流砖三视图。检测的溢流砖拱角信息实时上传PLC或其他中控设备。步骤S202为判断溢流砖的拱角是否超出阈值范围，所述阈值范围根据下垂量决定的，优选范围为＜5mm。当溢流砖的下垂量没有超出阈值范围时，说明此时的溢流砖没有或小范围的下沉，不影响玻璃成型，推顶装置保持原来状态，不予调节；当溢流砖的下垂量超出阈值范围时，说明此时的溢流砖下沉的程度快影响或已经影响玻璃溢出成型，需及时通过PLC或其他中控设备调节推顶装置的推顶强度，直至溢流砖的拱角在所述阈值范围内。其中所述拱形溢流砖的拱角在固定范围与所述推顶强度呈正相关性，在固定范围内，所述拱形溢流砖的拱角随着推顶强度的增大而增大，所述固定范围由所述溢流砖的材质、长度、面积、重量等决定的原理为溢流砖受高温影响下垂时，通过推定装置将溢流砖拱形向上顶，来保持水平，减少下垂量，通过光电感应装置5对溢流砖1实时监控，来获取溢流砖变形下沉的数据并与PLC工控机实时连线分析数据，同时PLC工控机实时控制推顶装置推顶的强度，从而强化拱形溢流砖的拱形设计效果，以此达到减缓溢流砖变形延长溢流砖使用寿命的目的。

本发明实施例还提供了一种玻璃生产装置，包括：溢流装置，玻璃液样经所述溢流装置溢出，形成样品玻璃；调节装置，用于检测所述溢流装置的变形数据，根据所述溢流装置的变形数据对所述溢流装置进行调节，以降低或消除所述溢流装置的变形。通过安装于生产炉体上的光电感应装置，实时监测溢流砖的变形数据，根据该变形数据调整溢流砖在炉内的位置，加强了溢流砖砖槽承载玻璃液的强度，减缓溢流砖变形下沉，解决了溢流砖的变形及下沉导致的玻璃基板厚度不均匀的问题，提高了玻璃基板的精度。

以上结合附图详细描述了本发明实施例的可选实施方式，但是，本发明实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明实施例的技术构思范围内，可以对本发明实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明实施例的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。

本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得单片机、芯片或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

此外，本发明实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明实施例的思想，其同样应当视为本发明实施例所公开的内容。