具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本发明使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1和图2所示，本发明的一种PCB一体快速反应测温度触摸探头，包括探头主体，该探头主体包括PCB1，以及焊接在PCB1上的温度感应元件，通过PCB1快速导热至温度感应元件实现温度采集，以及充当触控介质主动发信号来唤醒外围单元。

本实施例中，PCB1可以是各种材料PCB，包括但不限于铜基、铝基、FR4等材质，且形状也可以为任意一种形状，比如圆形、方形、三角形等，本实施例中为圆形。安装时，温度感应元件设置在PCB1内并通过环氧树脂3进行封胶密封固定。

其中，温度感应元件可以为热敏电阻、温度检测传感器等任意一种具有温度检测能力的元件；温度感应元件2具有两根温度信号传导线5，触控介质包括设置在PCB1一侧面上的传感接触层，以及设置于另一侧面的电路层，还包括有一根触控信号传导线4，该触控信号传导线4与电路层连接。其中，两根温度信号传导线5与温度感应元件2两极连接，所以利用两根温度信号传导线作为温度检测信号传导使用，利用传感接触层以及触控信号传导线作为触控检测使用，也可以主动通过触控介质主动发信号来唤醒外围单元，提升传统温度传感器的使用范围。

具体方法如下：首先选取一种PCB，PCB正面作为传感接触层，背面作为电路层，通过SMT工艺贴装温度感应元件和焊接有三根电子线；再用环氧树脂进行封胶以达到加固和密封；最后将三根电子线其中的两根与温度感应元件的两极贯通，作为温度信号传导线，第三根线作为触控信号传导线。

本发明的有益效果是：一、本发明通过PCB作为温度和触控传导介质，利用PCB上的金属材料传导迅速的优点，进而使得整个传感反应速度很快；

二、在温度传感的基础上同时增加了触控传感功能，可主动发信号唤醒外围单元，在温度传感器的基础上增加了触控传感器的功能，提升相关产品应用的便利性和多样性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。