一种多功能电路模块结构
阅读说明：本技术 一种多功能电路模块结构 (Multifunctional circuit module structure ) 是由 胡先成 于 2021-06-28 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种多功能电路模块结构,具有电路板和供电路板安装的安装板,安装板上开设有贯穿安装板两面的安装孔,上述安装孔内拆卸安装有导热金属件,上述导热金属件的一面与安装板的第二面相齐平,上述导热金属件的另一面上凸设有若干块与电路板相接触的接触凸起。本发明的一种多功能电路模块结构,利用导热金属件的导电物性使整个电路板相当于接地,给电路板提供了电传导路径,使整个电路板具有优佳的电磁兼容性,且整个结构设置无需在原有的电路板上作任何的改变,安整体使用不受任何局限性,使用灵活,结构简易,推广性强,同时,导热金属件利用自身的导热性可将电路板工作产生的热量快速导出散热,提高了电路板的使用寿命。(The invention discloses a multifunctional circuit module structure, which comprises a circuit board and a mounting plate for mounting the circuit board, wherein the mounting plate is provided with mounting holes penetrating through two surfaces of the mounting plate, a heat-conducting metal part is detachably mounted in the mounting holes, one surface of the heat-conducting metal part is flush with the second surface of the mounting plate, and a plurality of contact bulges which are in contact with the circuit board are convexly arranged on the other surface of the heat-conducting metal part. According to the multifunctional circuit module structure, the whole circuit board is grounded equivalently by utilizing the electric conductivity of the heat-conducting metal part, an electric conduction path is provided for the circuit board, the whole circuit board has excellent electromagnetic compatibility, the whole structure is not required to be changed on the original circuit board, the whole use is not limited, the multifunctional circuit module structure is flexible to use, simple and easy in structure and strong in popularization, meanwhile, the heat generated by the work of the circuit board can be quickly led out and dissipated by utilizing the heat conductivity of the heat-conducting metal part, and the service life of the circuit board is prolonged.)
技术领域
本发明涉及电路部件领域，特别涉及一种电路模块结构。
背景技术
众所周知,人们通常要求电子产品具有电磁兼容性(简称为EMC),即指电子产品在其电磁环境中运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，为了使电子产品能够满足电磁兼容性，常用的措施是为印刷电路板加一个屏蔽盒，对产品进行屏蔽，从而达到满足电磁兼容性能的要求。然而用户又希望电子产品的外形美观，价格便宜。因此，电子产品只能在不采取任屏蔽措施的情况下，在电路板上满足电磁兼容性能的要求。
现在，电路板上电磁兼容性能的要求最为简单的方式是对电路板的布线进行改变，即在电路板多路一条地线，利用地线为信号回流提供地回流路径，实现电路板的电磁兼容性。然而，此种方式若对于尺寸较小或线路布线剩余空间较小的电路板来说，较为实现，并不是每一种电路板在印刷完成后均有空闲位置提供给地线布线，适用性较为局限。
有鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种其可提高整个电路板的电磁兼容性，且无需对原有的电路板布线进行更改，适用局限性小的功能电路模组结构。
为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：
一种多功能电路模块结构，具有电路板和供电路板安装的安装板,电路板安装于安装板的一面；以安装板具有电路板的一面为第一面、相对的另一面为第二面，上述安装板上开设有贯穿安装板两面的安装孔,上述安装孔内拆卸安装有导热金属件，上述导热金属件的一面与安装板的第二面相齐平，上述导热金属件的另一面上凸设有若干块与电路板相接触的接触凸起。
上述安装孔至少设置有二个，上述导热金属件与安装孔相对应设置。
上述安装板的第一面凹有第一腔室，上述安装板的第二面凹设有第二腔室，上述第一腔室的腔底上凸设有若干条相互交叉垂直设置的加强筋条和凸设有供电路板锁固安装的安装柱，上述第二腔室的腔底凹设有供导热金属件安装于内的安装腔室，且上述安装腔室对应于各接触凸起处开设有与第一腔室相通的穿出孔。
上述安装腔室具有外腔室和处于外腔室内的内腔室，上述第一腔室的腔底凸设有与内腔室轮廓相吻合的凸起，上述内腔室延伸至凸起内，上述导热金属件安装于上述内腔室内。
上述穿出孔为条形孔，上述条形孔的两端部呈弧形结构，上述接触凸起相应为与条形孔相匹配的条形块。
上述内腔室的腔底开设有定位通孔，上述导热金属件上凸设有卡入定位通孔内的定位柱。
上述导热金属件为铝块或铜块。
上述导热金属件的外侧壁与内腔室的内侧壁相贴紧配合，且上述导热金属件背向电路板的一面凸出内腔室的腔外至外腔室空间范围内。
上述外腔室位于内腔室周沿处开设有通至第一腔室内的卡扣孔，上述卡扣孔的一面内孔壁上凸设有限位片，上述导热金属件上凸设有伸入卡扣孔内的卡扣块，上述卡扣块上凸设有越过限位片与限位片相互扣合的扣合块，上述扣合块上具有引导扣合块越过限位片的引导斜面。
上述第一腔室位于卡扣孔孔沿处凹设有与卡扣孔相连通的连通凹缺，上述连通凹缺与上述限位片处于同一侧。
采用上述技术方案后，本发明的一种多功能电路模块结构，利用导热金属件的导电物性使整个电路板相当于接地，给电路板提供了电传导路径，使整个电路板具有优佳的电磁兼容性，且整个结构设置无需在原有的电路板上作任何的改变，且安装板的结构只是局部更改并不影响使用，整体使用不受任何局限性，使用灵活，结构简易，推广性强，同时，导热金属件利用自身的导热性可将电路板工作产生的热量快速导出散热，提高了电路板的使用寿命，还降低了电磁干扰的产生，最后，利用各接触凸起的设置实现多点接触，使电路板的散热速度更快，还能形成一个地网，电磁兼容性更佳。
附图说明
图1为本发明的立体图；
图2为本发明省略电路板的结构示意图；
图3为本发明省略电路板的另一结构示意图
图4为本发明中导热金属件的立体图；
图5为本发明中安装板的立体图。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面结合附图进行详细阐述。
本发明的一种多功能电路模块结构，如图1-5所示，具有电路板1和供电路板1安装的安装板2,电路板1安装于安装板2的一面；以安装板具有电路板的一面为第一面、相对的另一面为第二面，本实施例以第一面为上，第二面为下，安装板2上开设有贯穿安装板上下两面的安装孔,安装孔内拆卸安装有导热金属件3，导热金属件3的一面(即导热金属件3的底面)与安装板的第二面相齐平，导热金属件3的另一面上凸设有若干块与电路板1相接触的接触凸起31。
优佳的是，所述安装板和电路板均为一长方形结构，所述安装板2的第一面(即顶面)向下凹有第一腔室21，安装板2的第二面(即底面)上凹设有第二腔室22，第一腔室21的腔底上凸设有若干条相互交叉垂直设置的加强筋条22和凸设有供电路板锁固安装的安装柱23，各加强筋条22横竖交叉垂直设置形成一格栅结构，利用各加强盘条22可把提供安装板2的安装强度，安装柱23为圆柱体，安装柱23的顶面下凹有具有内螺纹的螺纹孔，安装柱23设置有若干个，通过各安装柱23实现对电路板1的安装。
所述第二腔室22的腔底凹设有供导热金属件安装于内的安装腔室221，此安装腔室为所述的安装孔,且安装腔室对应于各接触凸起处开设有与第一腔室相通的穿出孔，具体的是所述安装腔室具有外腔室2211和处于外腔室内的内腔室2212，内腔室2212的尺寸与导热金属件3的尺寸相适配,外腔室2211的轮廓与内腔室的轮廓相同,外腔室2211的尺寸大于内腔室的尺寸。
所述的导热金属件3为采用铝材质加工而成的铝件或铜材质加工而成的铜件,所述导热金属件3的外形呈中间宽两端尖的闪电造型,所述导热金属件3嵌装于内腔室内,即导热金属件3的外侧壁与内腔室2212的内侧壁相贴紧配合,且导热金属件3的底部向下凸出内腔室外,至外腔室内,并与安装板2的底面相齐平或略凸出外腔室外,内腔室2212的腔底对应于各接触凸起31处一一对应开设有供此接触凸起31紧配合穿过的穿过孔222。
本发明的一种多功能电路模块结构，利用导热金属件3的导电物性使整个电路板相当于有一接地回路，给电路板提供了电传导路径，使整个电路板具有优佳的电磁兼容性，且整个结构设置无需在原有的电路板上作任何的改变，且安装板的结构只是局部更改并不影响使用，整体使用不受任何局限性，使用灵活，结构简易，推广性强，同时，导热金属件利用自身的导热性可将电路板工作产生的热量快速导出散热，提高了电路板的使用寿命，还降低了电磁干扰的产生，最后，利用各接触凸起的设置实现多点接触，使电路板的散热速度更快，还能形成一个地网，电磁兼容性更佳,另,利用内外腔室的设置,方便导热金属件取出，导热金属件还起到装饰效果，功能多样。
本发明中,优佳的是,所述安装腔室优佳设置有二个,二安装腔室沿安装板的长度方向间隔排列,导热金属件3相应设置有二个,利用二个导热金属件3一方面增强了散热效果,使电路板的散热速度快,另一方面使整体电路板形成有二个地网,电磁兼容性更佳。
本发明中,所述第一腔室21的腔底凸设有与内腔室轮廓相吻合的凸起211，内腔室延伸至凸起内，利用此凸块211可保证导热金属件3的厚度下不受增加整个安装板的厚度。
本发明中,所述穿出孔222为条形孔，条形孔的两端部呈弧形结构，上接触凸起21相应为与条形孔222相匹配的条形块,接触凸起21优佳的是沿导热金属件3的长度方向分布,且接触凸起21呈横卧无规则设置,这样,条状的接触凸起21可增大接触面积,并能在有效面积的导热金属件3上设置较多的接触凸起。
本发明中,所述内腔室2212的腔底开设有定位通孔223，此定位通孔223为圆形孔,导热金属件3的顶面凸设有卡入定位通孔内的定位柱32,利用定位通孔与定位柱的配合可实现导热金属件3的导向安装,并增加安装稳固性。
本发明中,外腔室2211位于内腔室2212周沿处开设有通至第一腔室内的卡扣孔224，卡扣孔224局部部位延伸至内腔室范围内,卡扣孔的一面内孔壁上凸设有限位片225，导热金属件3的顶面边沿对应于卡扣孔224处凸设有向下伸入卡扣孔内的卡扣块33，卡扣块33上凸设有越过限位片与限位片相互扣合的扣合块331，扣合块331上具有引导扣合块越过限位片的引导斜面,即扣合块331的顶面呈向下倾斜的倾斜面,这样,卡扣块33向上伸入卡扣孔224时,利用倾斜面引导卡扣块向上越过限位片225至限位片225上方,实现卡扣块33与限位片225的相互限位扣合,此种卡扣块与限位片的配合方便导热金属片3的拆装。再有,第一腔室21位于卡扣孔224孔沿处凹设有与卡扣孔相连通的连通凹缺，连通凹缺与限位片处于同一侧,优佳的是连通凹缺延伸至限位片旁,这样,利用此连通凹缺方便维修者工具对卡扣块33的平移,从而方便操作卡扣块与限位片分离,拆装方便。
本发明的产品形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
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