电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法

文档序号:419627 发布日期:2021-12-21 浏览:3次 >En<

阅读说明:本技术 电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法 (Electronic component inspection device and electronic component inspection method ) 是由 玄马大地 森田淳司 于 2021-06-18 设计创作,主要内容包括:提供一种电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法,电子部件的检查装置能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置。电子部件的检查装置由以下部分构成:保持部(20),用于保持具有部件主体(10)和端子(11、12)的电子部件(1);光源(31、32)和反射板(21、22),从被保持于保持部(20)的电子部件(1)的与安装面相反的一侧的背面对电子部件(1)的至少端子(11、12)照射反射光(Lr);摄像机(25),从安装面这一侧拍摄被照射了反射光(Lr)的电子部件(1);以及控制部(5),基于由摄像机(25)拍摄得到的电子部件(1)的图像来控制与电子部件(1)的检查有关的处理。(Provided are an electronic component inspection device and an electronic component inspection method, wherein the electronic component inspection device can accurately determine the position to be inspected on the terminal of the electronic component. The inspection apparatus for electronic components is composed of: a holding section (20) for holding an electronic component (1) having a component body (10) and terminals (11, 12); light sources (31, 32) and reflection plates (21, 22) that irradiate reflected light (Lr) onto at least terminals (11, 12) of an electronic component (1) held by a holding section (20) from the back surface of the electronic component (1) on the side opposite to the mounting surface; a camera (25) for capturing an image of the electronic component (1) irradiated with the reflected light (Lr) from the mounting surface side; and a control unit (5) that controls processing relating to the inspection of the electronic component (1) on the basis of the image of the electronic component (1) captured by the camera (25).)

电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法

技术领域

本发明涉及一种电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法。

背景技术

在电子部件的制造现场,在出厂前对制造出的电子部件进行检查。作为检查电子部件的装置的公知例,例如存在专利文献1中记载的外观检查装置。专利文献1中记载了以下内容:将2维图像用照明、拍摄被2维图像用照明照亮的对象物的二维图像的摄像机、向对象物照射激光的激光投射部、以及接收来自对象物的反射激光来检测对象物的高度位移量的激光点受光位置检测元件组合成一体,一次性地获取二维图像和三维的高度信息。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平10-288508号公报

发明内容

发明要解决的问题

电子部件的检查包括安装不良的检查。在安装不良的判定中,使用将电子部件安装到基板时的部件主体的倾斜度(平坦度)。为了检测电子部件的平坦度,对从电子部件的部件主体延伸出的端子的高度、即以部件主体为基准的端子的高度进行测定。此时,通过以更高精度测定端子的高度,能够提高安装不良的判定的精度。

利用摄像机拍摄端子并且基于通过拍摄得到的图像来进行端子的高度的测定。因此,在检测端子高度时,想到了应用专利文献1中记载的外观检查装置,基于二维图像来获得端子的高度信息。

然而,在检测从电子部件的主体的下表面延伸出的端子的高度的情况下,若为了得到清晰的图像而如专利文献1那样从端子的安装面这一侧照射光,则照射光在端子表面的边缘部分发生散射,有时在图像中边缘变得不清晰。在这种情况下,存在以下担忧:难以确定端子的作为检查对象的位置(被检查位置),平坦度的判定的精度下降。

本发明是鉴于这种情况而完成的,本发明涉及一种能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置的电子部件的检查装置和检查方法。

用于解决问题的方案

本发明的电子部件的检查装置具备:保持部,其用于保持具有部件主体和端子的电子部件;光照射部,其从被保持于所述保持部的所述电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光;以及摄像部,其从所述安装面这一侧拍摄被所述光照射部照射了光的所述电子部件;以及控制部,其基于由所述摄像部拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。

本发明的电子部件的检查方法包括:光照射工序,从具有部件主体和端子的电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光;摄像工序,从所述安装面这一侧拍摄被照射了所述光的所述电子部件;以及控制工序,基于拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。

发明的效果

本发明的电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法能够提供一种能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置的电子部件的检查装置和检查方法。

附图说明

图1是表示作为本发明的电子部件的检查装置的检查对象的电子部件的立体图。

图2的(a)是图1所示的电子部件的下表面图,图2的(b)是上表面图。

图3是第一实施方式的电子部件的检查装置的上表面图。

图4是用于说明第一实施方式的电子部件的检查装置的示意图。

图5是用于说明拍摄得到的端子的图像的示意图。

图6是用于说明第二实施方式的电子部件的检查装置的图,图6的(a)表示电子部件移动时的反射板,图6的(b)表示拍摄电子部件时的反射板。

图7是用于说明第二实施方式的变形例1的图,图7的(a)表示拍摄中的反射板的位置,图7的(b)表示拍摄结束后远离摄像区域的反射板的位置。

图8是用于说明第二实施方式的变形例2的电子部件的检查装置的图。

附图标记说明

1:电子部件;5:控制部;10:部件主体;11、12:端子;15:线圈;16:基部;17:外腿部;21、22:反射板;25:摄像机;31、32:光源;100:载置部;101:螺栓;102:长孔;103:凹部;111、122:端子;A:摄像区域;I:区域;L:照射光;Lr:反射光;M0:位置;M1:位置;O:区域;p0~p8:被检查点。

具体实施方式

[概要]

在说明本发明的实施方式之前,说明本发明的第一实施方式、第二实施方式(下面,将两者统称记载为“本实施方式”)的概要。图1是表示作为本实施方式的电子部件检查装置的检查对象的电子部件1的立体图,是从面向安装面的一侧的面观察电子部件1的图。此外,本说明书中所说的“安装面”是设想用于安装电子部件1的虚拟的安装面。

图2的(a)、图2的(b)是表示电子部件1的上表面和下表面(下面,也将下表面记载为“端子面”)的图,图2的(a)是电子部件1的下表面图,图2的(b)是电子部件1的上表面图。电子部件1由部件主体10、端子11、12构成。此外,从部件主体10延伸出的端子111、122是捆扎端子(日语:からげ端子),不构成安装端子。

部件主体10具有:卷绕筒(未图示),其具有用于在外周卷绕线圈15的卷绕部(未图示);基部16,其收容卷绕筒;以及外腿部17,其收容端子11、12并使该端子11、12的一部分暴露。端子11、12是与用于将线圈15的绕线端部(未图示)捆扎起来的端子111、122电连接的、安装于未图示的安装基板的安装端子。多个端子11、12并列地保持于基部16。

在本发明中,将安装电子部件1时的安装面的相反侧的面记载为“背面”。也就是说,本实施方式所说的背面是以安装面为基准来决定的。背面与电子部件1的上表面这一侧相同。

端子11、12是从部件主体10朝向彼此相反的方向延伸出的引线端子。在本实施方式中,为了方便起见,将从基部16朝向图2的(a)和图2的(b)的图中左方延伸出的端子记载为端子11,将朝向右方延伸出的端子记载为端子12。但是,本实施方式不限定于检查引线端子,只要是部件主体10与端子11、12的一部分具有从安装面这一侧来看彼此重合的重合区域的电子部件,则本实施方式能够应用于任何电子部件。

(第一实施方式)

在第一实施方式的电子部件检查装置中,从背面对电子部件1照射光,并拍摄背面的图像。然后,基于拍摄得到的二维图像检测端子11、12上的轮廓形状,以根据轮廓判定的端子11、12的边缘为基准来检测端子11、12上的位置(坐标)。然后,执行将预先设定的被检查点与检测出的位置进行对应的处理。

在上述处理中,照射到端子11、12的背面的照射光有时会被部件主体10遮挡而无法到达端子11、12。为了消除这一问题,在第一实施方式中,向端子11、12与部件主体10的从安装面这一侧来看彼此重合的区域插入反射板,使照射光反射来拍摄端子11、12的边缘部分清晰的图像(下面记载为“逆光图像”)。

[电子部件的检查装置]

下面,使用附图来说明本发明的第一实施方式。附图为了说明第一实施方式的检查装置的结构、配置、功能而示出电子部件的检查装置的一例,并不限定其具体的形状等。在附图中,有时对相同的构件标注相同的标记并省略其说明的一部分。

图3是用于说明第一实施方式的电子部件的检查装置(下面也仅记载为“检查装置”)的图,是检查装置100的上表面图。检查装置100包括保持部20,保持部20保持并固定电子部件1。图3是从电子部件1的安装面这一侧观察检查装置100的图。

第一实施方式的检查装置100具备以将用于拍摄电子部件1的摄像区域A夹在中间的方式设置的一对反射板21、22。摄像区域A是被图4所示的摄像机25拍摄的区域。电子部件1以在被拍摄时端子面正对摄像机25且包含于摄像区域A的范围的方式被保持、固定。反射板21、22在摄像区域A的左右各配置有一个,且被配置成分别被插入到部件主体10与端子11或端子12重合的区域。反射板21、22的顶端相对于安装电子部件1时的虚拟的安装面稍微向下方向倾斜。关于反射板的倾斜度,通过图4等在后面叙述。

此外,在反射板21、22形成有长孔102,反射板21、22被插通到长孔102的螺栓101固定于未图示的基台。检查装置100具有输送电子部件1的输送单元。输送单元的具体构造没有特别限定,电子部件1可以通过机械臂等从图3的纸面前方载置于摄像区域A,也可以被皮带运输机等沿图3的上下方向输送从而依次移动到摄像区域A,并在拍摄结束后离开摄像区域A。

保持部20将端子11、12保持在中空,从端子11、12的下方照射的照射光被照射到电子部件1的至少端子11、12。

图4是用于说明第一实施方式的检查装置的示意图。如图4所示,检查装置具备:保持部20,其将具有端子11、12的电子部件1保持在规定的位置;以及光照射部,其从背面对被保持于保持部20的电子部件1的至少端子11、12照射反射光Lr。在第一实施方式中,光照射部由光源31、32和反射板21、22构成。从光源31、32照射的照射光L中的一部分被反射板21、22反射后,作为反射光Lr从背面照射到端子11、12。

另外,图4所示的结构具备:作为摄像部的摄像机25,其对被光源31、32和反射板21、22照射了照射光L和反射光Lr的状态的电子部件1进行拍摄;以及控制部5,其基于由摄像机25拍摄得到的电子部件1的图像来控制与电子部件1的检查有关的处理。在从摄像机25观察的情况下,反射光Lr为拍摄端子11、12时的逆光。

此外,在图4所示的例子中,将光源31、32和摄像机25配置于电子部件1的下侧,但是第一实施方式不限定于这样的结构。第一实施方式也可以是,使电子部件1的端子面朝上,将光源31、32和摄像机25设置于电子部件1之上来拍摄端子面。

在第一实施方式中,通过将照射光L照射到电子部件1的端子面,端子面变得明亮,能够得到端子11、12的清晰的图像。但是,在这种情况下,有时在端子的边缘部分发生光的散射而难以基于图像来判别边缘的轮廓。另外,有时照射光L会被部件主体10遮挡而难以基于图像来视觉辨认端子11、12与部件主体10重合的区域。本发明的发明人们设想了测定端子11、12上的多个点的高度的情况,存在无法得到足以测定定位端子11、12的高度的精度的担忧。

为了消除上述的问题,在第一实施方式中,如前所述,利用向电子部件照射照射光L的光源31、32以及将由该光源31、32照射的照射光L朝向端子11、12反射的作为反射部的反射板21、22来构成光照射部。作为光源31、32,例如能够使用灯、LED(Light EmittingDiode:发光二极管)等任意的光源。反射板21、22优选为光的反射率高的构件。例如,可以是铝、不锈钢之类的金属。朝向端子11、12照射的照射光L的一部分通过反射板21、22而成为反射光Lr,从端子11、12的背面进行照射。

如前所述,在第一实施方式中,电子部件1具有从部件主体10延伸出的引线端子。引线端子的一部分与部件主体10的一部分具有彼此分离且从安装面这一侧来看彼此重合的重合区域。反射板21、22被插入到该重合区域中的部件主体10与端子11、12之间的高度。端子11、12分别从部件主体10朝向下方突出,并且朝向部件主体10的外侧延伸出。在图4所示的例子中,朝向外侧延伸出的部分的一部分以及朝向端子11、12的下方突出的部分成为与部件主体10重合的重合区域。

在图4所示的例子中,在反射板21、22朝向端子11、12的下方突出的部分与朝向外侧延伸出的部分的一部分之间分别插入有反射板21、22。此时,反射板21、22被设定为朝向电子部件1的安装面向下方倾斜。但是,端子11、12的角度不限定于这样的结构,也可以与安装面大致平行,还可以被设定为相对于安装面向上方倾斜。根据部件主体10与端子11、12之间的间隔和深度、还有检查点的位置等来适当决定反射板21、22的角度,使得在期望的位置处反射光量提高。

另外,以使照射光照到反射板21、22后照射到端子11、12的背面的期望的位置的反射光Lr的量变大的方式决定光源31、32的位置和间隔。

摄像机25从电子部件1的下方拍摄包含端子11、12的范围。图5是用于说明拍摄得到的端子12的图像的示意图。在图像中,通过反射板22进行反射而得到的反射光Lr从端子12的背面照射,端子12的周围表现得亮,端子12自身表现得暗。在这种图像中,端子12与背景之间的边界处的亮度变化变大,端子12的边缘部分清晰地表现出来。

控制部5获取由摄像机25拍摄得到的图像的数据(图像数据)。控制部5基于电子部件1的图像来至少检测端子11、12的轮廓形状。如前所述,由摄像机25拍摄得到的图像为端子11、12和背景的亮度大幅变化的、易于检测端子11、12的轮廓形状的逆光图像。在第一实施方式中,根据由控制部5检测出的轮廓形状来设定作为检查对象的被检查点p1~p8(图5)。

轮廓形状的检测例如能够通过公知的图像处理的边缘检测来进行。在第一实施方式中,既可以由控制部5进行边缘检测的全部,也可以由操作检查装置的操作者进行边缘检测的一部分。在这种情况下,例如也可以是,控制部5检测端子11、12的边缘,并向操作者显示。然后,也可以是,操作者通过未图示的输入部将用于调整或校正由控制部5检测出的边缘的信息输入到控制部5。

被检查点的设定例如可以由控制部5按照预先设定的条件来自动进行。关于这种处理,例如也可以是,如图5所示,在图像中以位于端子12的边缘上的被检查点p0为原点,将在x方向上与原点相离规定的数且在y方向上与原点相离规定的数的像素设定为被检查点p1~p8的候选。另外,控制部5也可以从所设定的被检查点p1~p8的候选中按照预先决定的被检查点的数量和配置将被检查点的候选的至少一部分决定为被检查点。

另外,在这种处理中也同样地,可以由操作者进行该处理的一部分。作为由操作者进行的处理,例如能够列举出被检查点的微调、选择。

(电子部件的检查方法)

如以上所说明的那样,在第一实施方式的检查装置中,包括以下工序:从具有部件主体10和端子11、12的电子部件1的背面对电子部件1的至少端子11、12照射反射光Lr;对被照射了反射光Lr的状态的电子部件进行拍摄;以及基于拍摄得到的电子部件的图像来控制与电子部件的检查有关的处理。

上述中的向电子部件1照射照射光L和反射光Lr的工序是通过将电子部件1进行保持并固定来进行的。使电子部件1保持于保持部的工序例如可以通过机械臂等装置来进行,也可以由操作者手动进行。

照射光L的照射例如可以由控制部5进行,也可以由未图示的控制机械结构的装置来进行。其中,通过由控制部5进行照射光L的照射,第一实施方式能够容易地进行使照射光L的照射时机与图像数据的获取时机同步的处理。另外,照射光L的照射也可以通过由操作者手动地接通作为激光的光源的光源31、32的开关来进行。对被照射了照射光L和反射光Lr的电子部件1进行拍摄的工序能够通过由控制部5对摄像机25输出通知摄像的时机的控制信号来进行。但是,拍摄也可以通过由操作者操作摄像机25来进行。

基于图像的与电子部件的检查有关的处理的控制可以由控制部5来进行,也可以如上所述那样一部分由操作者进行。与电子部件的检查有关的处理不限定于检查位置的设定。作为其它的处理,例如能够列举出检查端子11、12的平面方向上的形状的形变和偏差。

另外,在第一实施方式中,也可以是,在以上的处理之后,接下来测定从摄像机25到端子11、12的距离。高度的测定例如能够通过3D摄像机使用TOF(Time Of Flight:飞行时间)方式来进行。在将从被检查点的设定到高度的测定作为一系列处理来进行的情况下,作为摄像机25,优选使用3D摄像机。

然后,对测定出的距离进行运算处理等来检测安装了电子部件1时的平坦度,能够判定电子部件1是良品还是不良品。

根据以上说明的第一实施方式,反射光Lr被照射到端子11、12的背面,因此能够拍摄边缘清晰的逆光图像。另外,基于逆光图像来设定被检查点,因此能够提高被检查点的设定精度,并且也提高之后的平坦度检测的精度。这种第一实施方式的电子部件的检查装置和电子部件的检查方法能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置。

(第二实施方式)

接着,说明本发明的第二实施方式。第一实施方式的反射板21、22被固定为顶端向下的角度,相对于此,第二实施方式的检查装置中反射板21、22的角度在电子部件1移动时和拍摄时不同,在这一点上与第一实施方式不同。

图6的(a)、图6的(b)是用于说明第二实施方式的检查装置的图,均是表示电子部件1的端子11这一侧的一部分的示意图。图6的(a)表示电子部件1移动时的反射板21,图6的(b)表示拍摄电子部件1时的反射板21。电子部件1被检查装置所具备的皮带运输机等输送单元(未图示)在图6的(a)的纸面前后方向上水平地输送。

如前所述,摄像机25能够连续地拍摄多个电子部件1。第二实施方式的检查装置还具备角度变更部,该角度变更部变更反射板21、22相对于安装面倾斜的角度。角度变更部以使拍摄摄像区域A中的电子部件时的反射板相对于安装面的角度(如图6的(b)所示,规定的倾斜角度)大于使电子部件从摄像区域A的外部向内部或者从摄像区域A的内部向外部移动时的反射板相对于安装面的角度(如图6的(a)所示,大致平行)的方式进行变更。

在第二实施方式中,设控制部5作为角度变更部来发挥功能。如果这样,则第二实施方式能够容易地判定与电子部件1的移动、开始拍摄相伴的反射板21、22的角度变更的时机。此外,可以是,根据时钟数等对预先设定的电子部件1的移动、拍摄所花费的时间进行计数,来检测电子部件1的移动、到达摄像区域A的时机。另外,关于该时机,也可以是,设置以将摄像区域A夹在中间的方式配置例如发光部和受光部的光传感器,在光传感器变为断开的时机检测出电子部件1已到达摄像区域A。

通过这样,第二实施方式能够在电子部件1的拍摄结束后电子部件1移动到摄像区域A的外部时使反射板21、22在部件主体10与端子11的重合区域占据的高度方向上的范围小,能够防止电子部件1在移动时与反射板21接触。另外,在拍摄过程中,使反射板21、22在部件主体10与端子11之间倾斜。由此,如图4所示,从光源31、32朝向部件主体10斜着入射后在反射板21、22的下表面反射得到的反射光Lr大致垂直地照射到端子11、12,因此能够高效地在端子11、12上聚集反射光Lr。

反射板21、22的上述动作例如能够通过以下方式来实现:设置用于改变反射板21、22的倾斜度的步进马达等未图示的驱动部,由控制部5向该驱动部的驱动器输出指示驱动的控制信号。控制部5在获取先前的一个电子部件1的图像数据后,输出对变更反射板21、22的倾斜度的驱动部指示减小反射板21、22的倾斜度的控制信号。然后,探测出后续的其它的电子部件1已到达摄像区域A,对驱动器输出指示增大反射板21、22的倾斜度的控制信号。在输出控制信号后,控制部5指示摄像机25开始拍摄,并且获取图像数据。

根据这种第二实施方式,能够防止在电子部件1移动时电子部件1与反射板21、22接触从而一系列处理被中断。这一点能够防止检查电子部件时的处理效率的下降并且减少在检查中电子部件1的端子11、12发生形变等的可能性。

但是,在第二实施方式中,作为在电子部件1移动的过程中避免端子11、12与反射板21、22的接触的结构,不限定于如上所述那样对反射板21、22的倾斜度进行变更。下面对避免端子11、12与反射板21、22的接触的第二实施方式的变形例1、变形例2进行说明。

(变形例1)

图7的(a)、图7的(b)是用于说明第二实施方式的变形例1的图。变形例1的检查装置还具备使反射板21、22靠近或者远离电子部件1的反射板移动部。反射板移动部使反射板21、22以与拍摄电子部件1时相比在电子部件1移动时沿端子11、12的延伸方向向外更远离电子部件的方式移动。在变形例1的检查装置中,控制部5作为反射板移动部来发挥功能。控制部5以如下方式使反射板21、22移动:在电子部件1的拍摄过程中使反射板21、22靠近电子部件1,在电子部件1的拍摄结束后使反射板21、22远离电子部件1。图7的(a)表示拍摄过程中的反射板21的位置,图7的(b)表示拍摄结束后远离电子部件1的反射板21的位置。

反射板21、22的上述动作例如能够通过以下方式来实现:设置用于使反射板21、22远离电子部件1或者靠近电子部件1的步进马达等未图示的驱动部,由控制部5对该驱动部的驱动器输出指示驱动的控制信号。控制部5在获取先前部件的图像数据后,对反射板21、22的驱动部输出指示使反射板21、22从图7的(a)所示的位置远离至图7的(b)所示的位置的控制信号。

驱动部按照控制信号使反射板21的顶端的位置M0远离至从安装面这一侧来看不与端子11、12重合的位置M1。其结果,在变形例1中,反射板21从位置M0后退距离ΔM。由此,无论检查装置的输送单元(未图示)在图7的(b)的上下方向和纸面前后方向中的哪个方向上输送电子部件1都能够避免反射板21、22与电子部件1的接触。

并且,在第二实施方式中,作为避免电子部件1与反射板21、22的接触的方式,并不限定于对反射板21、22进行驱动。

图8是用于说明第二实施方式的变形例2的检查装置的图。在变形例2中,作为反射部的反射板21、22被固定在从安装面这一侧来看不与电子部件1重合的范围。在图8中,将与电子部件重合的区域表示为I,将不与电子部件重合的区域表示为O。

在变形例2中,包括反射板21、22的顶端在内的整体被固定在区域O的范围内。而且反射板21、22被配置为顶端朝向部件主体10向斜下方地倾斜。如果这样,则即使固定反射板21、22,反射板21、22也不接触电子部件1,能够减少发生在电子部件的检查过程中停止装置、或者电子部件1的端子11、12损坏之类的问题的可能性。

上述实施方式包括以下的技术思想。

(1)一种电子部件的检查装置,具备:保持部,其用于保持具有部件主体和端子的电子部件;光照射部,其从被保持于所述保持部的所述电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光;摄像部,其从所述安装面这一侧拍摄被所述光照射部照射了光的所述电子部件;以及控制部,其基于由所述摄像部拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。

(2)根据(1)的电子部件的检查装置,所述光照射部包括向所述电子部件照射照射光的光源以及从所述背面这一侧反射由该光源照射的照射光的反射部。

(3)根据(2)的电子部件的检查装置,所述电子部件的端子是从所述部件主体延伸出的引线端子,所述引线端子的一部分与所述部件主体的一部分具有彼此分离且从所述安装面这一侧来看彼此重合的重合区域,

所述反射部是被插入到所述部件主体与所述引线端子的重合区域的反射板。

(4)根据(3)的电子部件的检查装置,还具备变更所述反射板相对于所述安装面倾斜的角度的角度变更部,所述角度变更部以使拍摄所述电子部件时的所述反射板相对于所述安装面的角度大于所述电子部件移动时的所述角度的方式进行变更。

(5)根据(3)的电子部件的检查装置,还具备使所述反射板靠近或者远离所述电子部件的反射板移动部,所述反射板移动部使所述反射板以与拍摄所述电子部件时相比在所述电子部件移动时更远离所述电子部件的方式移动。

(6)根据(2)的电子部件的检查装置,所述反射部被固定在从所述安装面这一侧来看不与所述电子部件重合的范围。

(7)根据(1)~(6)中的任一项的电子部件的检查装置,所述控制部基于所述电子部件的图像来至少检测所述端子的轮廓形状,根据检测出的所述轮廓形状来设定作为检查对象的被检查点。

(8)一种电子部件的检查方法,包括:光照射工序,从具有部件主体和端子的电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光;摄像工序,从所述安装面这一侧拍摄被照射了所述光的所述电子部件;以及控制工序,基于拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。

本申请以2020年6月19日申请的日本申请特愿2020-105843为基础主张优先权,并将其公开的所有内容并入此处。

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