具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但本发明还可以采用在此基础上作出的其他变化方式来实施。因此，本领域技术人员基于下述实施例而可以获知的其他可实施方式，都属于本发明的保护范围。

实施例1

如图1所示，实施例1的电路板包括绝缘基板10以及贯穿绝缘基板10设置的铝或铝合金导热件20，绝缘基板10的底面(也就是电路板的底面)可以设置散热金属层40，铝或铝合金导热件20的底面与散热金属层40热连接。

本发明中，绝缘基板10包括多层绝缘芯板11，多层绝缘芯板11之间以及绝缘基板10与铝或铝合金导热件20之间通过半固化片12粘结连接。其中，铝或铝合金导热件20优选为铝硅合金导热件，例如4045或4047铝硅合金导热件；绝缘芯板11可以为FR-4芯板，但本发明并不以此为限。

实施例1中，铝或铝合金导热件20的顶面形成有铝阳极氧化绝缘层21和暴露于铝阳极氧化绝缘层21的导热凸台22。其中，铝阳极氧化绝缘层21的厚度可以为10μm～80μm，更具体可以为20μm～60μm。

铝阳极氧化绝缘层21和绝缘基板10的表面形成有导电线路30，导电线路30包括形成在铝阳极氧化绝缘层21表面的第一线路区域31和形成在绝缘基板10表面的第二线路区域32，且第一线路区域31的厚度小于第二线路区域的厚度。进一步地，导热凸台22上可以形成有导热焊垫23，导热焊垫23可以与导电线路30的表面平齐完全，并完全覆盖导热凸台22，以便于在电路板上进行元器件的贴装；贴装后，元器件与导热焊垫23之间形成热连接，与导电线路30形成电连接。

通常，铝阳极氧化绝缘层21会形成多孔性的蜂窝结构，发明人发现这种蜂窝结构将会使得铝阳极氧化绝缘层21与导电线路的结合力下降。本发明中，通过在铝阳极氧化绝缘层21的孔隙内填充树脂，以增强铝铝阳极氧化绝缘层21与第一线路区域31的结合力以及阳极氧化绝缘层21的电绝缘性能。

具体的，实施例1的电路板制备方法中，先对铝或铝合金导热件20的顶面进行局部阳极氧化处理，以在该表面形成铝阳极氧化绝缘层21和导热凸台22，然后在铝阳极氧化绝缘层21内填充树脂。

其中，在铝阳极氧化绝缘层21内填充树脂可以包括如下步骤：首先，将局部阳极氧化后的铝或铝合金导热件20浸入液态树脂内，或者在铝阳极氧化绝缘层21的表面涂覆液态树脂，使液态树脂进入铝阳极氧化绝缘层21的孔隙内；然后，对液态树脂进行预固化，并在预固化后研磨去除电路板表面的多余树脂(覆盖在导热凸台22表面的树脂)；最后，对铝阳极氧化绝缘层21内的树脂进行后固化处理。

实施例1的电路板制备方法中，在对铝阳极氧化氧化绝缘层21进行树脂填充处理后，通过压合方式将铝或铝合金导热件20固定到绝缘基板10内。具体的，如图3所示，先对绝缘芯板11和半固化片12进行开窗处理，然后对多层绝缘芯板11进行叠板，并在绝缘芯板12之间放置半固化片12；接着，将铝或铝合金导热件20放置到绝缘芯板11和半固化片12的开窗位置，并对多层绝缘芯板11进行压合，压合后，半固化片12将绝缘芯板11粘结在一起而形成绝缘基板10，同时半固化片12还会流动填充绝缘基板10及铝或铝合金导热件20之间的间隙，从而将铝或铝合金导热件20固定在绝缘基板10内。压合后，可以对电路板的两侧表面进行磨板，以去除流动到电路板表面的半固化片。

实施例1的电路板制备方法中，在将铝或铝合金导热件20固定至绝缘基板10后，还包括在电路板表面形成覆铜层112的步骤以及在铝阳极氧化绝缘层21和绝缘基板10的表面制作导电线路30的步骤。其中，为了便于在电路板的表面形成覆铜层112，绝缘基板10的两侧表面可以具有覆铜层111。

本发明的实施例中，如图4所示，可以依次对电路板进行整板化学镀和电镀，以在电路板的顶面和底面形成覆铜层112。然后，如图5所示，对电路板顶面的铜箔层111和覆铜层112进行图形化蚀刻，从而形成导电线路30和导热焊垫23；电路板底面的铜箔层111和覆铜层112则可以不作蚀刻处理，二者构成散热金属层40。

本发明的实施例中，在铝阳极氧化绝缘层21的孔隙内填充树脂，这样在对电路板进行整板化学镀及电镀后，铝阳极氧化绝缘层21的孔隙内不会有镀液及清洗液等液体残留，使得铝阳极氧化绝缘层21与导电线路之间具有良好的结合力。与此相对，若未在铝阳极氧化绝缘层21的孔隙内填充树脂，则铝阳极氧化绝缘层21的孔隙内极易残留镀液及清洗液等液体，进而导致形成在铝阳极氧化绝缘层21表面的导电线路出现分层和/或起泡等缺陷。

实施例2

如图6所示，实施例2的电路板包括绝缘基板10和嵌入到绝缘基板10内的铝或铝合金导热件20。其中，绝缘基板10包括多层绝缘芯板11，多层绝缘芯板11之间通过半固化片121粘结连接，绝缘基板10与铝或铝合金导热件20之间通过塞孔树脂122粘结连接。实施例2中电路板结构的其他描述可参阅前述实施例1，不再赘述。

实施例2中，先压合绝缘芯板11和半固化片121，制作出绝缘基板10，绝缘基板10的顶面和底面均具有铜箔层111；然后如图7所示，对绝缘基板10进行开窗处理，形成容纳铝或铝合金导热件20的窗口13；接着，将铝或铝合金导热件20放置到绝缘基板10的开窗位置，并在铝或铝合金导热件20与绝缘基板10之间的孔隙内填充塞孔树脂122，以将铝或铝合金导热件20固定到绝缘基板10内；然后，可以在电路板的两侧表面形成覆铜层，并在铝阳极氧化绝缘层21和绝缘基板10的表面制作导电线路30。对实施例2中电路板制备方法的其他描述可参阅前述实施例1，不再赘述。

实施例3

如图3所示，实施例3的电路板包括绝缘基板10和嵌入到绝缘基板10内的铝或铝合金导热件20，铝或铝合金导热件20的顶面和底面均具有氧化绝缘层21和导热凸台22，且电路板的顶面和底面均具有形成在绝缘基板10和氧化绝缘层21表面的导电线路30。对实施例3的其他描述可参阅前述实施例1及实施例2，不再赘述。

本发明各个实施例中的技术特征可以相互组合或替换。本发明中，铝或铝合金导热件的表面形成有氧化绝缘层和导热凸台，在提高散热性能的同时，使得电路板表面具有较大的布线面积，便于电路板的小型化。进一步地，在铝阳极氧化绝缘层的孔隙内填充树脂，以增强铝阳极氧化绝缘层的电绝缘性能及其与导电线路的结合力。

虽然以上通过实施例描绘了本发明，但应当理解的是，上述实施例仅用于示例性地描述本发明的可实施方案，而不应解读为限制本发明的保护范围，凡本领域技术人员依照本发明所作的同等变化，应同样为本发明权利要求的保护范围所涵盖。