阅读说明：本技术 一种多层pcb磁性天线 (Multilayer PCB magnetic antenna ) 是由 黄富华 孙振 于 2021-09-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种多层PCB磁性天线,包括外壳、三个铁氧体柱、五个铁氧体板、金属线路架、外部电极；本发明的有益效果在于：一、金属线路架为电镀蚀刻PCB表面上的金属带,且金属带成螺旋回圈,共有八层组合而成,围绕第二铁氧体柱,不与三个铁氧体柱互通,可利用PCB多层叠加技术,可让磁性天线集成缩小化,制作成3.2x1.6x0.8mm尺寸,并大幅減少铁氧体使用；二、本设计随着PCB的K值变化不同、金属线路架的层数可自由增減,便于制成不同型号；三、本设计为表面貼片式的元件设计,便于使用；三、PCB基板与多层印刷金属,加铁氧体金属膏填孔柱,便于生产；四、表面印刷或雷射雕刻的方式,便于生产。(The invention discloses a multilayer PCB magnetic antenna, which comprises a shell, three ferrite columns, five ferrite plates, a metal circuit frame and an external electrode, wherein the three ferrite columns are arranged on the shell; the invention has the beneficial effects that: the metal line frame is formed by electroplating and etching metal strips on the surface of the PCB, the metal strips form a spiral loop and eight layers in total, the metal line frame surrounds the second ferrite column and is not communicated with the three ferrite columns, the integration and the miniaturization of the magnetic antenna can be realized by utilizing a PCB multilayer stacking technology, the metal line frame is manufactured into a 3.2x1.6x0.8mm size, and the use of ferrite is greatly reduced; the design can freely increase and decrease the number of layers of the metal circuit frames along with different K value changes of the PCB, and the PCB can be conveniently manufactured into different models; thirdly, the design is a surface sheet type element design, so that the use is convenient; thirdly, the PCB substrate and the multilayer printed metal are added with ferrite metal paste to fill the hole columns, so that the production is convenient; and fourthly, the surface printing or laser engraving mode is convenient for production.)

一种多层PCB磁性天线

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，特别涉及一种多层PCB磁性天线。

背景技术

磁性天线是在一根磁棒上绕两组彼此不相连接的线圈，作用是接收空间的电磁波。磁性天线具有良好的方向性，使得收音机转动某一方向时，声音最响，又减小了杂音。特征是加载的磁性材料有一定的导磁率和介电系数。

现有的磁性天线有以下缺点：一、集成缩小化不足，体积大，耗用铁氧体多；二、不便于制成不同型号；三、不是表面貼片式的元件设计，不便于使用；三、结构复杂，不便于生产。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种多层PCB磁性天线，其可集成缩小化，表面貼片式的元件设计，便于使用；便于生产。

为了解决上述问题，本发明提供一种多层PCB磁性天线，包括外壳、三个铁氧体柱、五个铁氧体板、金属线路架、外部电极；所述外壳为长方体形；所述三个铁氧体柱为长方体柱，且为第一铁氧体柱、第二铁氧体柱、第三铁氧体柱；所述五个铁氧体板为长方体板状，且为第一铁氧体板、第二铁氧体板、第三铁氧体板、第四铁氧体板、第五铁氧体板；所述金属线路架为金属带状成螺旋回圈，且为长方形圈；所述金属线路架设有第一层半方形圈、第二层长方形、第三层长方形、第四层长方形、第五层长方形、第六层长方形、第七层长方形、第八层长方形、七个连接杆、导杆；所述导杆设有导出端，所述第八层长方形设有道入端；所述外部电极设有第一外部电极、第二外部电极；所述第一外部电极设有第一前部、第一后部、第一底部；所述第二外部电极设有第二前部、第二后部、第三底部；所述第一铁氧体柱装在外壳内的左部，所述第二铁氧体柱装在外壳内的中部，所述第三铁氧体柱装在外壳内的右部；所述第一铁氧体板、第二铁氧体板分别装在第一铁氧体柱的上下面；所述第三铁氧体板装在第二铁氧体柱的下面；所述第四铁氧体板、第五铁氧体板分别装在第三铁氧体柱的上下面；所述金属线路架套在第二铁氧体柱中，且金属线路架围绕着第二铁氧体柱；所述外部电极装在外壳的中部，且第一外部电极连接导出端，所述第二外部电极连接道入端。

进一步说，所述第一层半方形圈装在第二层长方形的上方，且通过连接杆相连；所述第二层长方形装在第三层长方形的上方，且通过连接杆相连；所述第三层长方形装在第四层长方形的上方，且通过连接杆相连；所述第四层长方形装在第五层长方形的上方，且通过连接杆相连；所述第五层长方形装在第六层长方形的上方，且通过连接杆相连；所述第六层长方形装在第七层长方形的上方，且通过连接杆相连；所述第七层长方形装在第八层长方形的上方，且通过连接杆相连；所述第一层半方形圈的一端连接导杆。

进一步说，所述三个铁氧体柱、五个铁氧体板的材料为铁氧体，即铁族的和其他的金属元素的复合氧化物。

进一步说，所述金属线路架为PCB材料与金属材料结合而成；所述PCB材料为印制电路板，即是电子元器件电气相互连接的载体材料。

进一步说，所述外部电极的材料为导电银膏。

本发明公开了一种多层PCB磁性天线，包括外壳、三个铁氧体柱、五个铁氧体板、金属线路架、外部电极；本发明的有益效果在于：一、金属线路架为电镀蚀刻PCB表面上的金属带，且金属带成螺旋回圈，共有八层组合而成，围绕第二铁氧体柱，不与三个铁氧体柱互通，可利用PCB多层叠加技术，可让磁性天线集成缩小化，制作成3.2x 1.6x 0.8mm尺寸，并大幅減少铁氧体使用；二、本设计随着PCB的K值变化不同、金属线路架的层数可自由增減，便于制成不同型号；三、本设计为表面貼片式的元件设计，便于使用；三、PCB基板与多层印刷金属，加铁氧体金属膏填孔柱，便于生产；四、表面印刷或雷射雕刻的方式，便于生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本发明外观示意图。

图2是本发明内部解剖示意图。

图3是本发明三个铁氧体柱与五个铁氧体板的组装示意图。

图4是本发明金属线路架的示意图。

图5是本发明外部电极的示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

如图1至图5所示，所述本发明提供一种多层PCB磁性天线，包括外壳1、三个铁氧体柱2、五个铁氧体板3、金属线路架4、外部电极5；所述外壳1为长方体形；所述三个铁氧体柱2为长方体柱，且为第一铁氧体柱21、第二铁氧体柱22、第三铁氧体柱23；所述五个铁氧体板3为长方体板状，且为第一铁氧体板31、第二铁氧体板32、第三铁氧体板33、第四铁氧体板34、第五铁氧体板35；所述金属线路架4为金属带状成螺旋回圈，且为长方形圈；所述金属线路架4设有第一层半方形圈41、第二层长方形42、第三层长方形43、第四层长方形44、第五层长方形45、第六层长方形46、第七层长方形47、第八层长方形48、七个连接杆49、导杆40；所述导杆40设有导出端401，所述第八层长方形48设有道入端481；所述外部电极5设有第一外部电极51、第二外部电极52；所述第一外部电极51设有第一前部511、第一后部512、第一底部513；所述第二外部电极52设有第二前部521、第二后部522、第三底部533；所述第一铁氧体柱21装在外壳1内的左部，所述第二铁氧体柱22装在外壳1内的中部，所述第三铁氧体柱23装在外壳1内的右部；所述第一铁氧体板31、第二铁氧体板32分别装在第一铁氧体柱21的上下面；所述第三铁氧体板33装在第二铁氧体柱22的下面；所述第四铁氧体板34、第五铁氧体板35分别装在第三铁氧体柱23的上下面；所述金属线路架4套在第二铁氧体柱22中，且金属线路架4围绕着第二铁氧体柱22；所述外部电极5装在外壳1的中部，且第一外部电极51连接导出端401，所述第二外部电极52连接道入端481。

如图2、图4所示，所述第一层半方形圈41装在第二层长方形42的上方，且通过连接杆49相连；所述第二层长方形42装在第三层长方形43的上方，且通过连接杆49相连；所述第三层长方形43装在第四层长方形44的上方，且通过连接杆49相连；所述第四层长方形44装在第五层长方形45的上方，且通过连接杆49相连；所述第五层长方形45装在第六层长方形46的上方，且通过连接杆49相连；所述第六层长方形46装在第七层长方形47的上方，且通过连接杆49相连；所述第七层长方形47装在第八层长方形48的上方，且通过连接杆49相连；所述第一层半方形圈41的一端连接导杆40。

如图2、图3所示，所述三个铁氧体柱2、五个铁氧体板3的材料为铁氧体，即铁族的和其他的金属元素的复合氧化物。

如图2、图4所示，所述金属线路架4为PCB材料与金属材料结合而成；所述PCB材料为印制电路板，即是电子元器件电气相互连接的载体材料。

如图1、图2、图5所示，所述外部电极5的材料为导电银膏。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。