柔性电路板、其制作方法及相关装置

文档序号:440222 发布日期:2021-12-24 浏览:8次 >En<

阅读说明:本技术 柔性电路板、其制作方法及相关装置 (Flexible circuit board, manufacturing method thereof and related device ) 是由 文慧 刘练彬 梁恒镇 陆旭 刘照仑 于 2020-06-05 设计创作,主要内容包括:本公开实施例公开了柔性电路板、其制作方法及相关装置,柔性电路板包括:基底层,第一导电层,第二导电层,第一覆盖膜,位于第一导电层背离基底层的一侧,第一覆盖膜中与第一导电部交叠的部分具有多个第一镂空部;第二覆盖膜,位于第二导电层背离基底层的一侧,第二覆盖膜中与第二导电部交叠的部分具有多个第二镂空部;每一第一镂空部在基底层上的正投影至少与一个第二镂空部在基底层上的正投影具有交叠区域;第一电磁屏蔽层,位于第一覆盖膜背离基底层一侧,第一电磁屏蔽层通过第一镂空部与第一导电部耦接;第二电磁屏蔽层,位于第二覆盖膜背离基底层一侧,第二电磁屏蔽层通过第二镂空部与第二导电部耦接。(The embodiment of the disclosure discloses a flexible circuit board, a manufacturing method thereof and a related device, wherein the flexible circuit board comprises: the first conductive layer is positioned on one side of the first conductive layer, which is far away from the substrate layer, and the part, overlapped with the first conductive part, of the first covering film is provided with a plurality of first hollow parts; the second covering film is positioned on one side, away from the base layer, of the second conducting layer, and a plurality of second hollow parts are arranged in the part, overlapped with the second conducting part, of the second covering film; the orthographic projection of each first hollow part on the substrate layer at least has an overlapping area with the orthographic projection of one second hollow part on the substrate layer; the first electromagnetic shielding layer is positioned on one side, away from the base layer, of the first covering film and is coupled with the first conductive part through the first hollow part; and the second electromagnetic shielding layer is positioned on one side of the second covering film, which is far away from the base layer, and is coupled with the second conductive part through the second hollow part.)

柔性电路板、其制作方法及相关装置

技术领域

本公开涉及电路板技术领域,特别涉及柔性电路板、其制作方法及相关装置。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的优点,主要使用在手机、笔记本电脑、PAD、数码相机、LCM等很多产品。

发明内容

本公开实施例提供的柔性电路板,包括:

基底层;

第一导电层,位于所述基底层的第一表面,所述第一导电层包括多条第一走线以及与所述第一走线相互绝缘的第一导电部,所述第一导电部接地;

第二导电层,位于所述基底层中与所述第一表面相对的第二表面,所述第二导电层包括多条第二走线以及与所述第二走线相互绝缘的第二导电部,所述第二导电部接地;

第一覆盖膜,位于所述第一导电层背离所述基底层的一侧,所述第一覆盖膜中与所述第一导电部交叠的部分具有多个第一镂空部;

第二覆盖膜,位于所述第二导电层背离所述基底层的一侧,所述第二覆盖膜中与所述第二导电部交叠的部分具有多个第二镂空部;

每一所述第一镂空部在所述基底层上的正投影至少与一个所述第二镂空部在所述基底层上的正投影具有交叠区域;

第一电磁屏蔽层,位于所述第一覆盖膜背离所述基底层一侧,所述第一电磁屏蔽层通过所述第一镂空部与所述第一导电部耦接;

第二电磁屏蔽层,位于所述第二覆盖膜背离所述基底层一侧,所述第二电磁屏蔽层通过所述第二镂空部与所述第二导电部耦接。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,至少一个所述第二镂空部在所述基底层上的正投影与相邻两个所述第一镂空部在所述基底层上的正投影具有交叠区域。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,每一所述第一镂空部在所述基底层上的正投影仅与一个所述第二镂空部在所述基底层上的正投影具有交叠区域。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一镂空部与所述第二镂空部一一对应。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一镂空部在所述基底层上的正投影和所述第二镂空部在所述基底层上的正投影完全重叠。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一镂空部在所述基底层上的正投影和所述第二镂空部在所述基底层上的正投影仅部分交叠。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一镂空部和所述第二镂空部的尺寸相同。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述交叠区域的面积占所述第二镂空部在所述基底层上的正投影面积的50%到90%。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一导电部包围全部所述第一走线,所述第二导电部包围全部所述第二走线。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一导电部在所述基底层上的正投影和所述第二导电部在所述基底层上的正投影重合。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一导电层和所述第二导电层均包括第一绑定区域和第二绑定区域,所述第一绑定区域具有多个第一焊盘,所述第二绑定区域具有多个第二焊盘,所述第一走线的两端分别与所述第一导电层中对应的第一焊盘和第二焊盘电连接,所述第二走线的两端分别与所述第二导电层中对应的第一焊盘和第二焊盘电连接;其中,

各所述第一镂空部沿所述第一走线的延伸方向排列,各所述第二镂空部沿所述第二走线的延伸方向排列。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,所述第一镂空部为矩形结构,且沿所述第一走线的延伸方向的宽度大于沿垂直于所述第一走线的延伸方向的宽度。

可选地,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,在所述基底层上的正投影具有交叠区域的第一镂空部和第二镂空部沿所述第一走线的延伸方向排列。

基于同一发明构思,本公开实施例还提供了阵列基板,包括上述柔性电路板。

基于同一发明构思,本公开实施例还提供了显示装置,包括上述阵列基板。

基于同一发明构思,本公开实施例还提供了柔性电路板的制作方法,包括:

在基底层的第一表面形成第一导电层;所述第一导电层包括多条第一走线以及与所述第一走线相互绝缘的第一导电部,所述第一导电部接地;

在基底层中与所述第一表面相对的第二表面形成第二导电层;所述第二导电层包括多条第二走线以及与所述第二走线相互绝缘的第二导电部,所述第二导电部接地;

在第一导电层背离所述基底层一侧形成第一覆盖膜;所述第一覆盖膜中与所述第一导电部交叠的部分具有多个第一镂空部;

在第二导电层背离所述基底层一侧形成第二覆盖膜;所述第二覆盖膜中与所述第二导电部交叠的部分具有多个第二镂空部;其中,每一所述第一镂空部在所述基底层上的正投影至少与一个所述第二镂空部在所述基底层上的正投影具有交叠区域;

在所述第一覆盖膜背离所述基底层一侧形成第一电磁屏蔽层;所述第一电磁屏蔽层通过所述第一镂空部与所述第一导电部耦接;

在所述第二覆盖膜背离所述基底层一侧形成第二电磁屏蔽层;所述第二电磁屏蔽层通过所述第二镂空部与所述第二导电部耦接。

附图说明

图1A和图1B分别为本公开实施例提供的柔性电路板的顶面和底面的俯视结构示意图;

图2为图1A和图1B中沿AA’方向上的整体剖视结构示意图;

图3为本公开实施例提供的柔性电路板的又一种俯视结构示意图;

图4为图3沿AA’方向上的剖视结构示意图;

图5为本公开实施例提供的柔性电路板的又一种俯视结构示意图;

图6为图5沿AA’方向上的剖视结构示意图;

图7为本公开实施例提供的柔性电路板的又一种俯视结构示意图;

图8为图7沿AA’方向上的剖视结构示意图;

图9为本公开实施例提供的柔性电路板的制作方法流程图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。

除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。

需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

本公开实施例提供的一种柔性电路板,如图1A、图1B、图2、图3、图4、图5和图6所示,图1A、图1B、图3和图5分别为柔性电路板的俯视结构示意图,且图1A和图1B分别为柔性电路板相对两表面的俯视结构示意图,图2为图1A和图1B中沿AA’方向的柔性电路板的整体剖面结构示意图,图4为图3中沿AA’方向的剖面结构示意图,图6为图5中沿AA’方向的剖面结构示意图,该柔性电路板具体可以包括:基底层1;第一导电层2,位于基底层1的第一表面,第一导电层2包括多条第一走线21以及与第一走线21相互绝缘的第一导电部22,第一导电部22接地;第二导电层3,位于基底层1中与第一表面相对的第二表面,第二导电层3包括多条第二走线31以及与第二走线31相互绝缘的第二导电部32,第二导电部32接地;第一覆盖膜4,位于第一导电层2背离基底层1的一侧,第一覆盖膜4中与第一导电部22交叠的部分具有多个第一镂空部41;第二覆盖膜5,位于第二导电层3背离基底层1的一侧,第二覆盖膜5中与第二导电部32交叠的部分具有多个第二镂空部51;每一第一镂空部41在基底层1上的正投影至少与一个第二镂空部51在基底层1上的正投影具有交叠区域;第一电磁屏蔽层6,位于第一覆盖膜4背离基底层1一侧,第一电磁屏蔽层6通过第一镂空部41与第一导电部22耦接;第二电磁屏蔽层7,位于第二覆盖膜5背离基底层1一侧,第二电磁屏蔽层7通过第二镂空部51与第二导电部32耦接。

本公开实施例提供的上述柔性电路板,通过在第一覆盖膜4中与第一导电部22交叠的部分设置多个第一镂空部41,以及在第二覆盖膜5中与第二导电部32交叠的部分设置多个第二镂空部51,且每一第一镂空部41在基底层1上的正投影至少与一个第二镂空部51在基底层1上的正投影具有交叠区域,因此通过在第一覆盖膜4和第二覆盖膜5中有规律的开窗(制作镂空部),后续在第一覆盖膜4和第二覆盖膜5的两侧设置对应的第一电磁屏蔽层6和第二电磁屏蔽层7时,电磁屏蔽层均通过对应的镂空部与接地的导电部电连接,则电磁屏蔽层也接地,经测试发现,本公开的技术方案可以提高对外界电磁干扰的抗干扰能力,使本公开提供的柔性电路板在更加恶劣的电磁环境下也能够正常工作,因此可以提高与柔性电路板连接的器件的工作可靠性。

需要说明的是,图1A和图1B为完整的柔性电路板的俯视结构示意图,且图1A中的第一镂空部41和图1B中的第二镂空部51完全重叠;图3和图5分别柔性电路板的相对两表面的部分俯视结构示意图,且图3中的第一镂空部41和第二镂空部51一一对应且仅部分交叠,图5中的一个第二镂空部51和两个第一镂空部41对应且仅部分交叠。

具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,第一导电层和第二导电层的材料一般为铜箔,根据走线的排布,对铜箔进行刻蚀形成走线区域,没被刻蚀的铜箔与走线绝缘且接地。

具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,由于第一导电层和第二导电层的材料为铜箔,第一覆盖膜和第二覆盖膜的作用是为了保护铜箔不暴露在空气中、避免铜箔的氧化、为后续的表面处理进行覆盖如不需要镀金的区域用覆盖膜覆盖起来以及在后续的表面贴装技术中起到阻焊作用。

需要说明的,第一覆盖膜是一整面覆盖在第一导电层背离基底层一侧,第二覆盖膜是一整面覆盖在第二导电层背离基底层一侧,第一覆盖膜中与第一导电部对应的区域设置多个第一镂空部,第二覆盖膜中与第二导电部对应的区域设置多个第二镂空部。

具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,基底层可以为柔性树脂层,如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等具有优良的耐热性和耐久性的塑料基板。

在具体实施时,第一覆盖膜和第二覆盖膜的材料一般采用聚酰亚胺制作。

需要说明的是,第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层是为了防止信号线中传输的信号对外辐射噪声以及屏蔽外界对所传输的信号的干扰以提升抗干扰能力。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图2、图4和图6所示,每一第一镂空部41在基底层1上的正投影仅与一个第二镂空部51在基底层1上的正投影具有交叠区域。采用图2、图4和图6的结构时,经过实际验证测试发现,本公开提供的柔性电路板的设计方式能够提升对外界电磁干扰的抗干扰能力,抗干扰测试结果会有2-3DB的收益。

图2、图4和图6是采用每一第一镂空部41在基底层1上的正投影仅与一个第二镂空部51在基底层1上的正投影具有交叠区域。当然,在具体实施时,每一第一镂空部41在基底层1上的正投影也可以与两个第二镂空部51在基底层1上的正投影具有交叠区域,如图7和图8所示,图7为柔性电路板的俯视结构示意图,图8为图7中沿AA’方向的截面示意图,经测试发现,图7和图8的结构对外界电磁干扰的抗干扰能力也较好。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图5和图6所示,至少一个第二镂空部51在基底层1上的正投影与相邻两个第一镂空部41在基底层1上的正投影具有交叠区域。经测试发现,图6的结构对外界电磁干扰的抗干扰能力也较好。

在具体实施时,为了提高第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层的抗干扰能力,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图2和图4所示,第一镂空部41与第二镂空部51一一对应,这样第一电磁屏蔽层6通过各第一镂空部41与接地的第一导电部22耦接,第二电磁屏蔽层7通过各第二镂空部51与接地的第二导电部32耦接,可以提高第一电磁屏蔽层6和第二电磁屏蔽层7的电磁抗干扰能力。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图2所示,第一镂空部41在基底层1上的正投影和第二镂空部51在基底层1上的正投影完全重叠。经测试发现,图2的结构对外界电磁干扰的抗干扰能力也较好。

在具体实施时,由于柔性电路板在使用过程中是需要弯折的,而镂空区域对应的柔性电路板的厚度较其他区域的厚度较薄,当采用图2所示的第一镂空部41在基底层1上的正投影和第二镂空部51在基底层1上的正投影重合时,较薄部分(镂空区域)的面积就较大,弯折时容易发生断裂的风险,因此在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图4所示,第一镂空部41在基底层1上的正投影和第二镂空部51在基底层1上的正投影仅部分交叠。这样较薄部分(镂空区域)的面积就较小,降低发生弯折时断裂的风险,因此采用本公开图4所示的结构能够在不发生断裂的基础上实现提高电磁屏蔽层的抗干扰能力。本公开优选采用图4的结构。

需要说明的是,本公开实施例图2、图4和图6和图8仅是列举的其中几种实施方式,当然还可以有其它实施方式,只要能够实现第一镂空部和第二镂空部具有交叠区域均属于本公开的保护内容,在此不做一一列举。

在具体实施时,为了能够在不发生断裂的基础上进一步实现提高电磁屏蔽层的抗干扰能力,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图4、图6和图8所示,第一镂空部41和第二镂空部51相互交叠的交叠区域的面积可以占第二镂空部51在基底层1上的正投影面积的50%到90%。优选地,交叠区域的面积可以占第二镂空部51在基底层1上的正投影面积的75%。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,第一镂空部和第二镂空部的尺寸可以相同。这样可以通过一次构图工艺制作出多个第一镂空部和第二镂空部,制作工艺统一。当然,具体实施时,第一镂空部和第二镂空部的尺寸也可以不相同,只要存在本公开实施例提供的第一镂空部和第二镂空部正投影具有交叠区域均可以解决本公开的技术问题。

在具体实施时,本公开实施例不对第一镂空部和第二镂空部的尺寸进行限定,例如镂空部的长度和宽度可以根据实际需要进行设定。

在一种可能的实施方式中,本公开实施例中第一镂空部和第二镂空部的长度可以分别为3mm-5mm,第一镂空部和第二镂空部的宽度可以分别为0.5mm-2mm。优选地,第一镂空部和第二镂空部的长度可以分别为4mm,第一镂空部和第二镂空部的宽度可以分别为2mm。

在一种可能的实施方式中,本公开实施例中相邻第一镂空部之间的距离可以为0.5mm-2mm,相邻第二镂空部之间的距离可以分别为0.5mm-2mm。优选地,相邻第一镂空部之间的距离为2mm,相邻第二镂空部之间的距离为2mm。

在具体实施时,如图1A和图1B所示,在图1A中的虚线框C内与图1B中的虚线框D内的镂空部的设计方式是:一个第一镂空部41对应与两个第二镂空部51具有交叠区域,经测试发现,按照图1A和图1B中的虚线框C和虚线框D的镂空设计方式时,对外界电磁干扰的抗干扰能力较好。

在具体实施时,为了能够在第一覆盖膜和第二覆盖膜中的相同位置设置具有交叠的第一镂空部和第二镂空部,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图1A、图1B、图3、图5和图7所示,第一导电部22包围全部第一走线21,第二导电部32包围全部第二走线31。这样在刻蚀走线时,可以将走线尽可能的往柔性电路板的中间区域设置,而将第一导电部21和第二导电部31设置在周边区域,这样不仅有利于走线的排布,而且第一镂空部41和第二镂空部42可以有规则的排布,从而制得抗干扰能力较好的柔性电路板。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图1A、图1B、图3、图5和图7所示,第一导电部22在基底层1上的正投影和第二导电部32在基底层1上的正投影重合。这样就可以在第一覆盖膜和第二覆盖膜中与对应的导电部相对应的区域设置镂空部,从而制得一种抗干扰能力较好的柔性电路板。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图1A、图1B、图3、图5和图7所示,第一导电层2和第二导电层3均包括第一绑定区域B1和第二绑定区域B2,第一绑定区域B1具有多个第一焊盘01,第二绑定区域B2具有多个第二焊盘02,第一走线21的两端分别与第一导电层2中对应的第一焊盘01和第二焊盘02电连接,第二走线31的两端分别与第二导电层3中对应的第一焊盘01和第二焊盘02电连接;其中,

各第一镂空部41沿第一走线21的延伸方向排列,各第二镂空部51沿第二走线31的延伸方向排列。电磁抗干扰能力测试时发现,镂空部沿走线的延伸方向排列时的抗干扰性能较好。

在具体实施时,第一绑定区域B1一般与显示装置中的信号线电连接以向信号线提供信号,第二绑定区域B2一般与外部连接器相连,外部连接器向走线提供向显示装置输出的信号。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图1A、图1B、图3、图5和图7所示,第一镂空部41为矩形结构,且沿第一走线21的延伸方向的宽度大于沿垂直于第一走线21的延伸方向的宽度。这样可以减少导电部的占用面积,使基底层1表面留有更多的空间供布线使用。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,如图1A、图1B、图3、图5和图7所示,在基底层1上的正投影具有交叠区域的第一镂空部41和第二镂空部51沿第一走线21的延伸方向排列。这样可以进一步减少导电部的占用面积,使基底层1表面留有更多的空间供布线使用。

需要说明的是,本公开对于基底层、第一导电层、第二导电层、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层的厚度不做具体限定。

在具体实施时,在本公开实施例提供的上述柔性电路板中,还包括其它膜层如胶层、补强层等,与相关技术中相同,在此不做详述。

需要说明的是,由于本公开实施例提供的图1A、图1B、图3、图5和图7仅示意出柔性电路板上的部分膜层结构示意图,当然在具体实施时,还包括本领域技术人员熟知的其它功能性膜层,例如在图1A、图1B、图3、图5和图7中上部分的空白区域内设置有元器件等结构。

基于同一发明构思,本公开实施例提供了一种柔性电路板的制作方法,由于该制备方法解决问题的原理与上述柔性电路板解决问题的原理相似,因此,本公开实施例提供的该制作方法的实施可以参见本公开实施例提供的上述柔性电路板的实施,重复之处不再赘述。

具体地,本公开实施例的柔性电路板的制作方法,如图9所示,包括以下步骤:

S901、在基底层的第一表面形成第一导电层;第一导电层包括多条第一走线以及与第一走线相互绝缘的第一导电部,第一导电部接地;

S902、在基底层中与第一表面相对的第二表面形成第二导电层;第二导电层包括多条第二走线以及与第二走线相互绝缘的第二导电部,第二导电部接地;

S903、在第一导电层背离基底层一侧形成第一覆盖膜;第一覆盖膜中与第一导电部交叠的部分具有多个第一镂空部;

S904、在第二导电层背离基底层一侧形成第二覆盖膜;第二覆盖膜中与第二导电部交叠的部分具有多个第二镂空部;其中,每一第一镂空部在基底层上的正投影至少与一个第二镂空部在基底层上的正投影具有交叠区域;

S905、在第一覆盖膜背离基底层一侧形成第一电磁屏蔽层;第一电磁屏蔽层通过第一镂空部与第一导电部耦接;

S906、在第二覆盖膜背离基底层一侧形成第二电磁屏蔽层;第二电磁屏蔽层通过第二镂空部与第二导电部耦接。

在具体实施时,上述制作方法中,还包括形成其它膜层如胶层、补强层等,与相关技术中相同,在此不做详述。

需要说明的是,在本公开实施例提供的上述制作方法中,形成各层结构涉及到的构图工艺,不仅可以包括沉积、光刻胶涂覆、掩模板掩模、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等部分或全部的工艺过程,还可以包括其他工艺过程,具体以实际制作过程中形成所需构图的图形为准,在此不做限定。例如,在显影之后和刻蚀之前还可以包括后烘工艺。

其中,沉积工艺可以为化学气相沉积法、等离子体增强化学气相沉积法或物理气相沉积法,在此不做限定;掩膜工艺中所用的掩膜板可以为半色调掩膜板(Half ToneMask)、半透掩膜板(Modifide Single Mask)、单缝衍射掩模板(Single Slit Mask)或灰色调掩模板(Gray Tone Mask),在此不做限定;刻蚀可以为干法刻蚀或者湿法刻蚀,在此不做限定。

基于同一发明构思,本公开实施例还提供了一种阵列基板,包括本公开实施例提供的上述柔性电路板。该阵列基板解决问题的原理与前述柔性电路板相似,因此该阵列基板的实施可以参见前述柔性电路板的实施,重复之处在此不再赘述。

基于同一发明构思,本公开实施例还提供了一种显示装置,包括本公开实施例提供的上述柔性阵列基板。该显示装置解决问题的原理与前述柔性电路板相似,因此该显示装置的实施可以参见前述柔性电路板的实施,重复之处在此不再赘述。

在具体实施时,在本公开实施例中,显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本公开的限制。

本公开实施例提供的上述柔性电路板、其制作方法及相关装置,通过在第一覆盖膜中与第一导电部交叠的部分设置多个第一镂空部,以及在第二覆盖膜中与第二导电部交叠的部分设置多个第二镂空部,且每一第一镂空部在基底层上的正投影至少与一个第二镂空部在基底层上的正投影具有交叠区域,因此通过在第一覆盖膜和第二覆盖膜中有规律的开窗(制作镂空部),后续在第一覆盖膜和第二覆盖膜的两侧设置对应的电磁屏蔽层时,电磁屏蔽层均通过对应的镂空部与导电部电连接,由于导电部接地,电磁屏蔽层也接地,经测试发现,本公开的技术方案可以提高对外界电磁干扰的抗干扰能力,使本公开提供的柔性电路板在更加恶劣的电磁环境下也能够正常工作,因此可以提高与柔性电路板连接的器件的工作可靠性。

尽管已描述了本公开的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。

显然,本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样,倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内,则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

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