具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请详见图1-2，本申请提供了一种温度测量装置，包括夹头10和与所述夹头10可拆卸连接的感温元件20。

所述夹头10用于固定所述感温元件20，所述夹头10内设置有控制电路101及与所述控制电路101连接的采集电路102，所述控制电路101用于控制向所述感温元件20提供检测信号，所述采集电路102用于采集所述控制电路101上的电流信号。

所述感温元件20包括用于测量待测件温度的传感点21以及与所述控制电路101电连接的接触触点22。

在本申请实施例中通过设置在所述夹头10固定感温元件20，感温元件20的一端的传感点21与待测温区域相接触，感温元件20接入的控制电路101中，当传感点21的阻抗随温度变化时，控制电路101中的电流也随着发生变化，通过采集控制电路101中的电流信息可以表征传感点21的温度变化情况。

另外，在本申请实施例中，感温元件20和夹头10是可拆卸连接的，针对不同的应用环境、器件或者场景的不同，可以选择不同的感温元件20。在本申请实施例中，所述感温元件20为热敏电阻。热敏电阻的材料可以为各种金属的氧化物，如氧化铜、氧化铁、氧化铝、氧化锰、氧化钴、氧化镍及氧化铼等。

如图3所示，所述感温元件20的形状为长条状，其一端为与待测点进行接触的传感点21，传感点21上设置有热敏电阻，另一端为与控制电路101进行连接的两个金属接触触点22，分别用于信号的输入和输出。

在本申请实施例中，传感点处的温度变化引起传感点的阻抗变化，进而影响控制电路上的电流变化，电流等于电压/接触点阻抗；通过采集控制电路上的电流，通过客户端对于电流还原成标准温度值，完成对于待测区域的温度的测量。

在具体设置时，所述夹头10上设置有用于容纳所述感温元件20的第一通道以及与所述第一通道垂直的第二通道，所述第二通道内设置有用于固定所述感温元件20的拉杆11。

其中，所述拉杆11被配置为沿所述第二通道的方向往复运动以实现对所述感温元件20的压紧状态和放松状态，所述压紧状态被配置为所述感温元件20与所述控制电路101电连接，所述放松状态被配置为所述感温元件20与所述控制电路101断开连接。所述夹头10上设置有与所述接触触点22配合的接触弹片12。

另外，所述夹头10上还设置有用于限制所述拉杆11运动的限位孔13，所述拉杆11上设置有与所述限位孔13配合的限位杆14。

在应用时，将感温元件20放置在第一通道内，将感温元件20中接触触点22移动到接触弹片12的位置，通过拉杆11沿第二通道向下移动，将感温元件20压在接触弹片12上，然后通过限位孔13对于限位杆14进行卡合，实现固定作用。在本申请实施例中，限位孔13设置在第二通道上，通过旋转拉杆11，可以将拉杆11上的限位杆14移动进入限位孔13中，通过限位孔13对于拉杆11进行限位。

需要说明的是，本申请实施例中对于拉杆11的限位还可以包括其他限位机构，例如通过螺纹方式等实现。另外，在本申请实施例中对于接触弹片12采用具有弹性凸起的金属，通过放松状态，可以提高接触弹片12与感温元件20的接触触点22的定位，在压紧状态，可以将接触弹片12向下压紧，增加接触的可靠性，同时，可以减小感温元件20与夹头10下表面之间的距离。

所述夹头10内还包括与所述采集电路102连接的信号放大电路103、模数转换电路104、无线通讯模块105。

所述信号放大电路103，用于对所述控制电路101上的电流进行放大，其中，所述采集电路102获取的电流信号为经过放大后的放大信号。

所述模数转换电路104，用于将所述放大信号转换为数字信号；通过将模拟信号转换为数字信号，方便进行数据无线传输和数据分析。

所述无线通讯模块105，用于将所述数字信号发送到客户端200。在本申请实施例中，客户端200与温度测量装置之间的无线通讯方式也不尽相同，如3G/4G、WIFI、蓝牙等。本申请实施例中对此不进行具体的限制。在不违背本发明构思的基础上，可以根据不同的传输距离等选择不同的无线通讯方式。

在本申请实施例中，夹头10内还设置包括与所述控制电路101、采集电路102、信号放大电路103、模数转换电路104、无线通讯模块105进行连接的微控制器106和存储器107。其中，微控制器用于采集、处理数字测温信息，运行无线测温程序，实现无线通信等功能；存储器，所述存储器采用DRAM或者ROM，其中，DRAM：动态随机存储器，用于存储快速采集的数字信号的快速缓存，微处理器对DRAM中存储的数字信息进行处理；ROM：只读存储器，用于存储微处理器读取的数字信息，以及无线夹头10的固件、程序等信息。

需要说明的是，在本申请实施例中，夹头10内还可以设置其他用于实现测温功能的其他电路元件等，例如电池108、充电模块、整流模块等。本申请对此不进行具体的限制。本申请实施例中通过将控制电路101中的电流信号转换为数字信号，并通过无线通讯模块105将电流的数字信号发送给客户端200，所述客户端200用于基于预设的温度-电流关系将所述数字信号转换为温度曲线。

在本申请实施例中，客户端200上设置有对于测温数据进行分析的程序，通过在该程序中预存已校准的温度-电流关系，将实时获取到的感测点的温度。

如图4所示，本申请实施例提供的温度测量装置可以对于显示面板的绑定区域进行温度检测。针对不同的位置进行同时测量，不会对作业环境造成干扰，同时亦不存在额外的线材损耗事件。

现有中包括COG(Chip on glass)、COF(Chip On Flex，or，Chip On Film)技术，COG技术通常将驱动电路制作在驱动芯片上，驱动芯片直接与显示面板连接实现驱动电路和显示面板的电连接；COF技术通常将驱动电路制作在覆晶薄膜上，覆晶薄膜直接与显示面板连接实现驱动电路和显示面板的电连接。本申请实施例中以COF进行示例性说明。

Bonding，又叫邦定或绑定，其意思是指驱动载体通过ACF(AnisotropicConductive Film，各向异性导电胶)利用各种条件(温度、压力、时间)热结合到panel(面板)上面，绑定主要包括ACF贴附和本压(热压)两道主要工序。

在绑定工艺中，在绑定结构覆盖一层ACF，然后将控制电路101板与显示基板对位、真空吸附，并通过二者的连接端经对接加压加热方式而达到固化接点，从而实现连接。

请参考图5，本申请提供了一种温度检测方法，采用如以上所述的温度测量装置，用于对绑定区域进行温度测量，在设置时，将感温元件20和夹头10放置在面板上，将传感点21设置在绑定结构30的上方，进行绑定温度的检测。

所述方法包括：

S01、在绑定区域选择多个待测点，将所述温度测量装置的传感点21固定在绑定区域的待测点，所述温度测量装置与所述待测点一一对应；

S02、在绑定过程中，通过所述温度测量装置进行温度检测，并将实时采集到的数据上传至客户端200；

S03、通过所述客户端200预设的温度-电流关系，获取绑定区域上待测点的温度曲线。

在本申请实施例中，通过判断客户端200自动判断绑定过程中压合状态最优，通过判断是否满足两个温度条件。

(1)测温曲线是否在1s内温度达到最高温度的80％，以实现最佳压合效果；

(2)测温曲线是否连续平滑，不允许出现波动。

本申请实施例中通过客户端200对于绑定中压合状态进行判断，克服了传统测温仪在接收到温度曲线后，需要人工视觉判断温度曲线的情况，以根据经验判断绑定过程中的压合状态。

对应地，所述方法还包括：

S10、获取各待测点对应的温度曲线以及各所述温度曲线对应的最高温度；

S20、基于所述温度曲线和所述最高温度判断对应的所述温度曲线是否异常。

在具体判断时，如图6所示，所述基于所述温度曲线和所述最高温度判断对应的所述温度曲线是否异常，方法包括：

ST11、获取在第一设定时间点处的温度值；

ST12、判断所述温度值与所述最高温度的比值是否处于预设范围内；

ST13、若是，则该温度曲线正常；若否，则该温度曲线异常。

需要说明的是，在本申请实施例中第一设定时间点为1s，在应用时，从压头开始对绑定区进行加热时开始计时，在开始加热的同时，测温装置开始进行测温并记录温度。通过获得的温度曲线对应的1s时，判断测温曲线是否在1s内温度达到最高温度的80％，以实现最佳压合效果。

在具体判断时，所述基于所述温度曲线和所述最高温度判断对应的所述温度曲线是否异常，方法包括：

ST21、任选一待测点的第一温度曲线，以及获取与所述待测点位置相邻的至少一相邻待测点对应的第二温度曲线；

ST22、基于所述第一温度曲线和所述第二温度曲线，判断在预设时段内所述第一温度曲线和所述第二温度曲线在对应时间点处的温差值是否处于阈值范围内；

ST23、若是，则标定所述温度曲线正常；若否，则标定所述温度曲线异常。

需要说明的是，本申请实施例中，通过步骤ST11～ST13对应的是对于是否满足条件(1)进行判断，通过步骤ST21～ST23对应的是对于是否满足条件(2)进行判断。在本申请实施例中通过判断同时满足两个条件时，以判断压合状态处于最优。

本申请实施例提供的绑定区温度测量装置和检测方法，利用模数转换，采集周期极小的情况下，可拟合出精准的测温曲线，并对测温曲线进行判定是否满足要求，输出判定结果。

图7中示例出了通过本申请实施例提供的温度检测方法获得的温度曲线图的校正过程示意图，图中实线中各个点的位置是通过温度测量装置获得的温度点，其中虚线是通过本申请客户端200中预存的温度校正关系进行校正后获得的温度曲线，并将为用户展示经过校正后的温度曲线，如图8所示。本申请中提供的校正曲线经过客户端200自动进行温度曲线的判断后，输出判断结果，并自动识别曲线中不同时间点处的标准温度值。

本申请实施例提供的绑定区温度测量装置和检测方法，突破了设备密闭空间的限制，兼容高效的移动特性，解决传统测温工具空间适应性差，线材损耗高，测量速度慢，判定复杂的问题，减少运营成本，减少设备停机，提升设备稼动率。

本实施例在上述各实施例的基础上提供了一种客户端200，图9是本申请实施例提供的一种客户端200的结构示意图，如图9所示，该客户端200包括：存储器201、处理器(Central Processing Unit，CPU)202、外设接口203、RF(Radio Frequency，射频)电路205、音频电路206、扬声器211、电源管理芯片208、输入/输出(I/O)子系统209、触摸屏212、通讯模块213、其他输入/控制设备210以及外部端口204，这些部件通过一个或多个通信总线或信号线207来通信。

应该理解的是，图示客户端200仅仅是客户端200的一个范例，并且客户端200可以具有比图中所示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或者可以具有不同的部件配置。图中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。

下面就本实施例提供的用于温度测量的客户端200进行详细的描述，该客户端200以智能手机为例。

存储器201，所述存储器201可以被CPU202、外设接口203等访问，所述存储器201可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

外设接口203，所述外设接口203可以将设备的输入和输出外设连接到CPU202和存储器201。

I/O子系统209，所述I/O子系统209可以将设备上的输入输出外设，例如触摸屏212和其他输入/控制设备210，连接到外设接口203。I/O子系统209可以包括显示控制器2091和用于控制其他输入/控制设备210的一个或多个输入控制器2092。其中，一个或多个输入控制器2092从其他输入/控制设备210接收电信号或者向其他输入/控制设备210发送电信号，其他输入/控制设备210可以包括物理按钮(按压按钮、摇臂按钮等)、拨号盘、滑动开关、操纵杆、点击滚轮。值得说明的是，输入控制器2092可以与以下任一个连接：键盘、红外端口、USB接口以及诸如鼠标的指示设备。

触摸屏212，所述触摸屏212是用户终端与用户之间的输入接口和输出接口，将可视输出显示给用户，可视输出可以包括图形、文本、图标、视频等。

通讯模块213，用于和其他具备无线通讯模块的设备进行蓝牙网络连接以及数据通信。

I/O子系统209中的显示控制器2091从触摸屏212接收电信号或者向触摸屏212发送电信号。触摸屏212检测触摸屏上的接触，显示控制器2091将检测到的接触转换为与显示在触摸屏212上的用户界面对象的交互，即实现人机交互，显示在触摸屏212上的用户界面对象可以是运行游戏的图标、联网到相应网络的图标等。值得说明的是，设备还可以包括光鼠，光鼠是不显示可视输出的触摸敏感表面，或者是由触摸屏形成的触摸敏感表面的延伸。

RF电路205，主要用于建立手机与无线网络(即网络侧)的通信，实现手机与无线网络的数据接收和发送。例如收发短信息、电子邮件等。具体地，RF电路205接收并发送RF信号，RF信号也称为电磁信号，RF电路205将电信号转换为电磁信号或将电磁信号转换为电信号，并且通过该电磁信号与通信网络以及其他设备进行通信。RF电路205可以包括用于执行这些功能的已知电路，其包括但不限于天线系统、RF收发机、一个或多个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、数字信号处理器、CODEC(COder-DECoder，编译码器)芯片组、用户标识模块(Subscriber Identity Module，SIM)等等。

音频电路206，主要用于从外设接口203接收音频数据，将该音频数据转换为电信号，并且将该电信号发送给扬声器211。

扬声器211，用于将手机通过RF电路205从无线网络接收的语音信号，还原为声音并向用户播放该声音。

电源管理芯片208，用于为CPU202、I/O子系统及外设接口所连接的硬件进行供电及电源管理。

本申请实施例还提供一种包含客户端200可执行指令的存储介质，所述客户端200可执行指令在由客户端200处理器执行时用于执行一种绑定区温度检测方法

需要说明的是，本申请所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。

计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。

计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，前述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。

也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。