具体实施方式

本发明的核心是提供一种背钻深度测量基板。在现有技术中，背钻深度不好控制，在实际情况中由于多层板有厚度公差，钻刀参数设置等因素，一般背钻工艺都会有2mil-14mil的误差。如果公差偏上限残留过长，会对信号有一定影响。

而本发明所提供的一种背钻深度测量基板，包括设置有功能线路的基板以及设置于基板的至少三个过孔，过孔包括一背钻过孔以及至少两个测量过孔，背钻过孔为从基板背面被进行背钻的过孔；基板中处于预设背钻深度内的板层中最远离基板背面一侧的金属线层，以及基板中未处于预设背钻深度的板层中最靠近基板背面一侧的金属线层均设置有连接线；连接线与测量过孔一一对应，连接线电连接背钻过孔与对应的测量过孔。

在具体测量过程中，当检测到背钻过孔与一测量过孔之间的电阻为无穷大时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度已经达到了该测量过孔所对应的金属层；而当检测到电阻与一测量过孔之间电连接时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度未达到了该测量过孔所对应的金属层。因此测量电阻与各个测量过孔之间是否连通，可以确定当前背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设深度。并且上述结构非常简单，可以集成在设置有功能线路的基板中，避免再另行设置测量板，同时使上述结构与功能线路共用一块基板，可以避免不同板材各个板层之间的差异，使得测量结果更加准确。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明实施例所提供的一种背钻深度测量基板的结构示意图。

参见图1，在本发明实施例中，背钻深度测量基板包括设置有功能线路的基板1以及设置于所述基板1的至少三个过孔，所述过孔包括一背钻过孔2以及至少两个测量过孔3，所述背钻过孔2为从所述基板1背面被进行背钻的过孔；所述基板1中处于预设背钻深度内的板层中最远离所述基板1背面一侧的金属线层，以及所述基板1中未处于预设背钻深度的板层中最靠近所述基板1背面一侧的金属线层均设置有连接线4；所述连接线4与所述测量过孔3一一对应，所述连接线4电连接所述背钻过孔2与对应的所述测量过孔3。

上述基板1为PCB基板1，该基板1通常由多个板层复合而成。并且上述复合的板层通常是一层金属层与一层玻璃纤维层交替叠加复合而成。有关PCB基板1的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。上述基板1设置有功能线路，该功能线路为可以起到预设功能的线路，即在本发明实施例中PCB基板1并非是一种未设置有任何电子元器件的单独基板1，而是设置有电子元器件构成为一功能线路，该功能电路还是可以起到预设功能，即在本发明实施例中后续用于测量背钻深度的过孔具体是与真正需要背钻的功能线路集成于同一PCB基板1，从而使得后续用于测量背钻深度的过孔可以准确测量对功能线路进行背钻时所进行背钻的具体深度。有关功能线路的具体结构可以根据实际情况自行设定，在此不做具体限定。

上述基板1设置有至少三个用于测量背钻深度的过孔，该过孔包括一个背钻过孔2以及至少两个测量过孔3。上述过孔中只包括一个背钻过孔2，其余过孔均为测量过孔3。具体的，上述背钻过孔2为从所述基板1背面被进行背钻的过孔，即在实际制备过程中，厂商会以对功能线路进行背钻所使用的背钻参数对该背钻过孔2进行背钻，从而钻掉背钻过孔2背面预设深度的导电结构。

在背钻过程中，会从基板1背面对背钻过孔2进行钻孔从而去除过孔内部分镀层，即此时仅仅会在背钻过程中从基板1背面去除部分板层所对应的镀层，同时保留部分板层所对应的镀层。具体的，本次背钻所对应的背钻深度内的板层为需要去除上述镀层的板层，而超过背钻深度所对应的板层则为需要保留过孔内镀层的板层。而在本发明实施例中，基板1中处于预设背钻深度内的板层中最远离基板1背面一侧的金属线层，以及基板1中未处于预设背钻深度的板层中最靠近基板1背面一侧的金属线层均设置有连接线4，即每一金属线层设置有一连接线4，且该连接线4与上述测量过孔3一一对应，该连接线4电连接背钻过孔2与对应的测量过孔3。

此时，当实际背钻深度准确抵达预设背钻深度时，会正好去除背钻过孔2中与基板1中处于预设背钻深度内的板层中最远离基板1背面一侧的金属线层相互电连接的镀层，从而使得背钻过孔2与该金属线层中连接线4所对应的测量过孔3断连；同时正好保留背钻过孔2中与基板1中未处于预设背钻深度的板层中最靠近基板1背面一侧的金属线层相互电连接的镀层，从而使得背钻过孔2与该金属线层中连接线4所对应的测量过孔3保持电连接。因此此时测量背钻过孔2与金属过孔之间是否电联通即可测量实际背钻深度是否达到预设背钻深度。当实际背钻深度正好等于预设背钻深度时，则会使得上述一个测量过孔3与背钻过孔2之间阻值无穷大，另一测量过孔3与背钻过孔2之间具有一定的阻值；当实际背钻深度小于预设背钻深度时，则会使得上述两个测量过孔3与背钻过孔2之间均具有一定的阻值；当实际背钻深度大于预设背钻深度时，则会使得上述两个测量过孔3与背钻过孔2之间阻值均为无穷大。

需要说明的是，金属线层会与不对应的测量过孔3相互隔离，即金属线层中的连接线4仅仅会连接背钻过孔2与对应的测量过孔3，而不对应的则不会产生电连接。

本发明实施例所提供的一种背钻深度测量基板，包括设置有功能线路的基板1以及设置于基板1的至少三个过孔，过孔包括一背钻过孔2以及至少两个测量过孔3，背钻过孔2为从基板1背面被进行背钻的过孔；基板1中处于预设背钻深度内的板层中最远离基板1背面一侧的金属线层，以及基板1中未处于预设背钻深度的板层中最靠近基板1背面一侧的金属线层均设置有连接线4；连接线4与测量过孔3一一对应，连接线4电连接背钻过孔2与对应的测量过孔3。

在具体测量过程中，当检测到背钻过孔2与一测量过孔3之间的电阻为无穷大时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度已经达到了该测量过孔3所对应的金属层；而当检测到背钻过孔2与一测量过孔3之间电连接时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度未达到了该测量过孔3所对应的金属层。因此测量背钻过孔2与各个测量过孔3之间是否连通，可以确定当前背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设深度。并且上述结构非常简单，可以集成在设置有功能线路的基板1中，避免再另行设置测量板，同时使上述结构与功能线路共用一块基板1，可以避免不同板材各个板层之间的差异，使得测量结果更加准确。

有关本发明所提供的一种背钻深度测量基板的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图2以及图3，图2为本发明实施例所提供的一种具体的背钻深度测量基板的结构示意图；图3为图2的俯视结构示意图。

区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对背钻深度测量基板进行限定，其余内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图2以及图3，在本发明实施例中，背钻深度测量基板中所述测量过孔3的数量与所述基板1内金属线层的数量相等。即在本发明实施例中可以设置更多的测量过孔3，以增加测量精度。具体的，所述测量过孔3与所述金属线层一一对应，所述金属线层中均设置有连接线4，所述连接线4电连接所述背钻过孔2与对应的所述测量过孔3。

即在本发明实施例中，基板1中每一金属线层均对应一测量过孔3，且该金属线层中设置有连接线4将对应的测量过孔3与背钻过孔2进行连接。进而使得在背钻之后，通过测量各个测量过孔3与背钻过孔2之间是否导通，可以准确测量出当前的实际背钻深度具体达到那一层金属线层，从而可以测量出当前实际背钻深度的具体数据，也可以测量出当前背钻参数所对应的实际背钻深度。

具体的，在本发明实施例中，所述测量过孔3呈环状分布，所述背钻过孔2位于呈环状分布的所述测量过孔3内侧。为了简化上述背钻深度测量结构中连接线4的设置，会将上述测量过孔3大体呈一圆环状分布，然后将背钻过孔2设置于呈环状分布的测量过孔3内侧，此时各条连接线4只需要呈直线连接对应的测量过孔3与背钻过孔2，以简化背钻深度测量结构中连接线4的设置。通常情况下，上述背钻过孔2会位于呈环状分布的所述测量过孔3的圆心。

具体的，在本发明实施例中，所述背钻过孔2电连接有电阻5。通常情况下，所述电阻5与所述背钻过孔2位于所述基板1正面一侧连接。由于在实际情况中本发明实施例具体是通过测量背钻过孔2与各个测量过孔3之间的阻值来确定背钻过孔2与测量过孔3之间的通断关系。而由于测量过孔3与背钻过孔2本身阻值过小，可能测量不出来，因此在本发明实施例中具体设置有一电阻5，以保证当背钻过孔2与测量过孔3之间电连接时，可以保证测量出其电阻值，以检测背钻过孔2与测量过孔3之间的通断关系。当然，该测量到的电阻值具体会略大于上述电阻5的实际电阻值。

除了上述设置电阻5的位置之外，也可以是上述每一测量过孔3均可以设置有对应的电阻5，而背钻过孔2通过测量过孔3与电阻5电连接。仅保证测量到的保持电连接的测量过孔3与背钻过孔2的通路上具有电阻5以保证测量即可，在此不做具体限定。通常情况下，上述电阻5的阻值不小于50Ω，以保证可以测量到该电阻值。

具体的，在本发明实施例中，还包括测量点，所述测量点与所述过孔一一对应；所述电阻5与所述背钻过孔2对应的测量点电连接，所述测量过孔3与对应的所述测量点电连接。上述测量点通常为焊盘，即在本发明实施例中为了测量的方便，具体会设置对应的焊盘即测量点，以变通过测量点方便的测量出背钻过孔2与测量过孔3之间具体的阻值，从而可以快速确认出当前背钻参数所对应的实际背钻深度。

本发明实施例所提供的一种背钻深度测量基板，可以测量出当前背钻深度的实际数值，从而可以具体确实当前背钻参数所对应的实际背钻深度。

下面对本发明所提供的一种背钻深度测量方法进行介绍，下文描述的背钻深度测量方法与上文描述的背钻深度测量基板可相互对应参照。

请参考图4，图4为本发明实施例所提供的一种背钻深度测量方法的流程图。

参见图4，在本发明实施例中，背钻深度测量方法包括：

S101：按照预设的背钻参数从基板的背面对背钻过孔进行背钻。

在本发明实施例中，所述基板1设置有功能线路以及至少三个过孔，所述过孔包括一背钻过孔2以及至少两个测量过孔3；所述基板1中处于预设背钻深度内的板层中最远离所述基板1背面一侧的金属线层，以及所述基板1中未处于预设背钻深度的板层中最靠近所述基板1背面一侧的金属线层均设置有连接线4；所述连接线4与所述测量过孔3一一对应，所述连接线4电连接所述背钻过孔2与对应的所述测量过孔3。有关背钻深度测量基板的具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

在本步骤中，或从极板背面对背钻过孔2进行钻孔，从基板1背面开始去除背钻过孔2中部分镀层。此时该背钻过孔2所对应的背钻深度即实际背钻深度。有关背钻时具体的操作过程可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

具体的，本步骤可以具体为按照由浅到深的顺序依次以预设的背钻参数从基板1的背面对背钻过孔2进行背钻；所述测量过孔3的数量与所述基板1内金属线层的数量相等，所述测量过孔3与所述金属线层一一对应，所述金属线层中均设置有连接线4，所述连接线4电连接所述背钻过孔2与对应的所述测量过孔3。其中有关上述背钻深度测量基板1的具体结构已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

具体的，在本步骤中可以对背钻过孔2进行多次背钻，具体会按照由浅到深的顺序依次以预设的背钻参数从基板1的背面对背钻过孔2进行背钻，以变后续对各个背钻参数所对应的实际背钻深度进行测量。

S102：在进行背钻后，测量背钻过孔与各个测量过孔之间的通断关系，确定背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设背钻深度。

在本步骤中，在S101第背钻过孔2进行背钻之后，可以具体测量背钻过孔2与各个测量过孔3之间的通断关系，并根据其通断关系可以具体确定上述背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设背钻深度。其具体的测量原理已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

具体的，当在上述S101中具体对背钻过孔2进行多次背钻，则在本步骤可以具体为：在每次背钻后，测量所述背钻过孔2与各个所述测量过孔3之间的通断关系，确定所述背钻参数所对应的背钻深度。即在每次对背钻过孔2进行背钻之后，均会测量背钻过孔2与各个测量过孔3之间具体的通断关系，从而确定各个背钻参数所具体对应钻到哪一金属线层，即可以确定各个背钻参数所对应的具体实际背钻深度。

本发明实施例所提供的一种背钻深度测量方法，在具体测量过程中，当检测到背钻过孔2与一测量过孔3之间的电阻为无穷大时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度已经达到了该测量过孔3所对应的金属层；而当检测到背钻过孔2与一测量过孔3之间电连接时，表明当前背钻参数所对应的背钻深度未达到了该测量过孔3所对应的金属层。因此测量背钻过孔2与各个测量过孔3之间是否连通，可以确定当前背钻参数所对应的背钻深度是否达到预设深度。并且上述结构非常简单，可以集成在设置有功能线路的基板1中，避免再另行设置测量板，同时使上述结构与功能线路共用一块基板1，可以避免不同板材各个板层之间的差异，使得测量结果更加准确。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种背钻深度测量基板以及一种背钻深度测量方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。