一种具有搅拌结构的电镀池

文档序号:503213 发布日期:2021-05-28 浏览:34次 >En<

阅读说明:本技术 一种具有搅拌结构的电镀池 (Electroplating pool with stirring structure ) 是由 林良宝 林春生 于 2020-12-21 设计创作,主要内容包括:本发明提出了一种具有搅拌结构的电镀池,包括电镀池本体,电镀池本体的底部设有出液管,出液管的一端为封闭设置,出液管的另一端为开口设置,出液管的侧壁上设有多个出液孔,出液孔上连接有柔性的软管,软管的两端为开口设置,所述的软管的一端与所述的出液孔连通设置,电镀池本体的外侧设有水泵,所述的水泵的出液端与所述的出液管的另一端连接,所述的水泵的进水端与所述的电镀池本体的内部连通设置,还包括搅拌架,搅拌架包括横梁,所述的横梁与所述的出液管平行设置,所述的横梁设置在所述的出液管的上侧,所述的软管的外侧壁上设有系绑所述的横梁的系绑绳带,所述的横梁的两侧分别设有向外延伸出的搅拌条,所述的搅拌条的端部连接有搅拌叶。(The invention provides an electroplating pool with a stirring structure, which comprises an electroplating pool body, wherein a liquid outlet pipe is arranged at the bottom of the electroplating pool body, one end of the liquid outlet pipe is arranged in a closed manner, the other end of the liquid outlet pipe is arranged in an open manner, a plurality of liquid outlet holes are formed in the side wall of the liquid outlet pipe, a flexible hose is connected onto the liquid outlet holes, the two ends of the hose are arranged in an open manner, one end of the hose is communicated with the liquid outlet holes, a water pump is arranged on the outer side of the electroplating pool body, the liquid outlet end of the water pump is connected with the other end of the liquid outlet pipe, the water inlet end of the water pump is communicated with the interior of the electroplating pool body, the electroplating pool also comprises a stirring frame, the stirring frame comprises a cross beam, the cross beam is arranged in parallel with the liquid outlet pipe, the cross beam is arranged on the upper side of the liquid outlet pipe, a tying rope tying belt, the two sides of the cross beam are respectively provided with stirring strips extending outwards, and the end parts of the stirring strips are connected with stirring blades.)

一种具有搅拌结构的电镀池

技术领域

本发明涉及一种具有搅拌结构的电镀池。

背景技术

传统的电镀池是利用气泵对电镀池内的电镀液注气,通过注入的气体来搅动电镀液,达到对电镀液的搅拌效果,使得电镀液中的离子浓度及电流和温度的均匀,而通过气泵注入的空气可能含有各种杂质,会污染电镀液。

发明内容

针对背景技术中指出的问题,本发明提出一种具有搅拌结构的电镀池,其在电镀池内设置可扭动的软管,通过扭动的软管来搅拌电镀池,避免带入外界的杂质。

本发明的技术方案是这样实现的:

一种具有搅拌结构的电镀池,包括电镀池本体,所述的电镀池本体的底部设有出液管,所述的出液管的一端为封闭设置,所述的出液管的另一端为开口设置,所述的出液管的侧壁上设有多个出液孔,所述的出液孔上连接有柔性的软管,所述的软管的两端为开口设置,所述的软管的一端与所述的出液孔连通设置,还包括拉绳,所述的拉绳的一端与所述的电镀池的底部固定连接,所述的拉绳的另一端与所述的软管连接,软管的一端到其与拉绳连接点的距离大于所述的拉绳的长度,所述的拉绳由弹性材料制成,所述的电镀池本体的外侧设有水泵,所述的水泵的出液端与所述的出液管的另一端连接,所述的水泵的进水端与所述的电镀池本体的内部连通设置,还包括搅拌架,所述的搅拌架包括横梁,所述的横梁与所述的出液管平行设置,所述的横梁设置在所述的出液管的上侧,所述的软管的外侧壁上设有系绑所述的横梁的系绑绳带,所述的横梁的两侧分别设有向外延伸出的搅拌条,所述的搅拌条的端部连接有搅拌叶,所述的搅拌架由能漂浮于电镀液上的材料制成。

本发明进一步设置为,所述的水管为水平设置。

本发明进一步设置为,所述的搅拌架由塑料制成。

本发明进一步设置为,所述的搅拌条与所述的横梁垂直设置。

本发明进一步设置为,所述的搅拌架位于电镀池内的电镀液的液面之下。

本发明进一步设置为,所述的搅拌池本体的内侧壁上还设有声波发生装置,所述的声波发生装置可向电镀池内发射声波。

本发明进一步设置为,所述的拉绳由缩带制成。

采用了上述技术方案,本发明的有益效果为:

本发明所提供的具有搅拌结构的电镀池,其通过水泵的供水来驱动软管摆动,水泵抽取电镀池内的电镀液,并通向出液管,出液管上的出液孔通过软管排出电镀液,这样就会带动软管摆动,摆动的软管会带动搅拌架摆动,这样就能形成对电镀池内的电镀液的有效搅拌。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明搅拌架的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如下参考图1-2对本发明进行说明:

一种具有搅拌结构的电镀池,包括电镀池本体1,所述的电镀池本体1的底部设有出液管2,所述的出液管2的一端为封闭设置,所述的出液管2的另一端为开口设置。

所述的出液管2的侧壁上设有多个出液孔3,所述的出液孔3上连接有柔性的软管4,所述的软管4的两端为开口设置,所述的软管4的一端与所述的出液孔3连通设置。

所述的电镀池本体1的外侧设有水泵5,所述的水泵5的出液端与所述的出液管2的另一端连接,所述的水泵5的进水端与所述的电镀池本体1的内部连通设置。

还包括拉绳33,所述的拉绳33的一端与所述的电镀池本体1的底部固定连接,所述的拉绳33的另一端与所述的软管4连接,软管4的一端到其与拉绳33连接点的距离大于所述的拉绳33的长度,所述的拉绳33由弹性材料制成。

软管4的与出液孔3连接点到其与拉绳33连接点的距离大于所述的拉绳33的长度。所述的拉绳33由缩带制成。

软管出液时,拉绳33可拉着软管,避免软管在出液时在液体的冲击下处于竖直状态,这样在拉绳拉着加上软管自身重力的作用下,软管在出液时,就会处于一个扭动的状态,达到对电镀液进行搅拌的作用。

还包括搅拌架,所述的搅拌架包括横梁6,所述的横梁6与所述的出液管2平行设置,所述的横梁6设置在所述的出液管2的上侧,所述的软管4的外侧壁上设有系绑所述的横梁6的系绑绳带7。

所述的横梁6的两侧分别设有向外延伸出的搅拌条8,所述的搅拌条8的端部连接有搅拌叶9,所述的搅拌架由能漂浮于电镀液上的材料制成。

其中,所述的出液管为水平设置。

其中,所述的搅拌架由塑料制成。

其中,所述的搅拌条8与所述的横梁6垂直设置。

其中,所述的搅拌架位于电镀池本体内的电镀液的液面之下。

所述的搅拌池本体1的内侧壁上还设有声波发生装置34,所述的声波发生装置34可向电镀池内发射声波。通过声波对电镀液进行振动,使电镀液中的离子移动并处于一个均布的状态。

采用了上述技术方案,本发明的有益效果为:

本发明所提供的具有搅拌结构的电镀池,其通过水泵5的供水来驱动软管4摆动,水泵5抽取电镀池内的电镀液,并通向出液管2,出液管2上的出液孔3通过软管4排出电镀液,这样就会带动软管4摆动,摆动的软管4会带动搅拌架摆动,这样就能形成对电镀池内的电镀液的有效搅拌。

以上所述的仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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