一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置
阅读说明：本技术 一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置 (Electromagnetic interference protector for AC voltage circuit board ) 是由 李福� 于 2020-03-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置,具体涉及交流电压电路板领域,包括PCB电路基板、EMI遮蔽罩,PCB电路基板的顶面焊接有电子元器件,EMI遮蔽罩的周侧安装有平沿扣板,平沿扣板的底面安装有弹性卡片,EMI遮蔽罩的顶面开设有散热凸点,PCB电路基板的顶面卡接有平沿板扣条,平沿板扣条的底面安装有扣条弹性卡片,EMI遮蔽罩的内部填充有相变介质液。本发明通过利用EMI遮蔽罩内部的相变介质液在受热时,蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面,热量向外在环境空气传递,通过相变介质液的液汽二相变化,且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积,进一步提高散热效果,保证电子元器件的正常性能。(The invention discloses an electromagnetic interference protection device for an alternating-current voltage circuit board, and particularly relates to the field of the alternating-current voltage circuit board. According to the invention, the phase-change medium liquid in the EMI shielding cover is evaporated into steam when being heated, then the heat is brought to the surface of the EMI shielding cover, the heat is transferred to the outside in the ambient air, the contact area between the surface of the EMI shielding cover and the air is further improved through the liquid-vapor two-phase change of the phase-change medium liquid, the heat dissipation effect is further improved, and the normal performance of the electronic component is ensured.)
技术领域
本发明涉及交流电压电路板
技术领域
，更具体地说，本发明具体为一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置。背景技术
随着交流电压电路板运行性能提升，电磁干扰（EMI）变得越来越严重，并表现在很多方面上，高速器件对此尤为敏感，它会因此接收到高速的假信号，而低速器件则会忽视这样的假信号。同时，EMI还威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。
电磁干扰，可分为辐射和传导干扰，辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一个电网络上的信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中，集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源，它们散发的电磁波就是电磁干扰，自身和其他系统都会因此影响正常工作。
目前主流的电磁干扰防护大多采用外设的EMI遮蔽件作为电磁干扰防护设施，其成本低廉，易于实现且相较于建立共模EMI干扰源、和减小环路的更为稳定，但电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，实际使用上，在运作时电子元件仍也会产生热量，这些热量被聚集在EMI遮蔽罩体内无法向外散逸，且金属材质的电磁遮罩结构的热传导速度又太慢，也就是罩体无法有效率的将电子元件产生的热量向外传递出去，将导致电子元件产生的热量持续增高，造成被罩体罩设的电子元件的寿命短或效能降低。
因此亟需提供一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，通过设置相变介质液和散热凸点结构，利用EMI遮蔽罩内部的相变介质液在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液的液汽二相变化，且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件的正常性能；另外，本发明通过设置弹性卡片作为EMI遮蔽罩的安装结构，其藉由弹性卡片扣于PCB电路基板表面，作为电子元器件的遮蔽或防止电磁波干扰结构，当要维修电路板时，仅需要对弹性卡片两侧施以外力按压，便能轻易地解除EMI遮蔽罩与PCB电路基板之间的卡扣连接，便能将EMI遮蔽罩拆离于PCB电路基板，故有利于电路基板的拆卸与重工，方便维护，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，包括PCB电路基板、EMI遮蔽罩，所述PCB电路基板的顶面焊接有电子元器件，所述EMI遮蔽罩的周侧固定安装有平沿扣板，所述平沿扣板的底面固定安装有弹性卡片，所述EMI遮蔽罩的顶面开设有若干散热凸点并均匀分布，所述PCB电路基板的顶面卡接有平沿板扣条，所述平沿板扣条的底面固定安装有扣条弹性卡片，所述EMI遮蔽罩一侧的平沿扣板与平沿板扣条的内侧摩擦连接，所述EMI遮蔽罩的内部填充有相变介质液，所述弹性卡片、扣条弹性卡片的结构相同，所述PCB电路基板表面开设有与弹性卡片、扣条弹性卡片相适配的卡孔。
在一个优选地实施方式中，所述PCB电路基板表面的卡孔分布于电子元器件的周侧，所述EMI遮蔽罩位于电子元器件的正上方，所述EMI遮蔽罩的底面喷涂有导热硅脂，所述EMI遮蔽罩的底面与电子元器件的顶面摩擦连接。
在一个优选地实施方式中，所述EMI遮蔽罩、弹性卡片和平沿扣板为一体冲压成型结构，所述弹性卡片向下弯折并与平沿扣板相互垂直。
在一个优选地实施方式中，所述EMI遮蔽罩包括铜基底板、遮蔽罩盖板，所述铜基底板、遮蔽罩盖板之间设有介质液空腔，所述铜基底板的周侧与遮蔽罩盖板的内侧相互抵接，所述铜基底板与遮蔽罩盖板的连接处通过焊接密封。
在一个优选地实施方式中，所述散热凸点呈圆柱状凸起，所述相邻的散热凸点之间设有与散热凸点等宽的间隙，所述散热凸点的内部开设有凸点空腔，所述介质液空腔、凸点空腔相互连通，所述相变介质液填充于介质液空腔、凸点空腔的内部。
在一个优选地实施方式中，所述弹性卡片为片状结构，所述弹性卡片的两侧开设有扣齿并呈对称型结构，所述弹性卡片之间开设有收拢空隙、折弯通孔，所述收拢空隙的顶端与折弯通孔的底端相连通。
在一个优选地实施方式中，所述平沿板扣条、扣条弹性卡片为不锈钢材质构件，所述平沿板扣条、扣条弹性卡片为一体冲压成型结构，所述平沿板扣条位于平沿扣板的正上方，所述EMI遮蔽罩的一侧通过平沿板扣条与PCB电路基板的表面摩擦连接。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明通过设置相变介质液和散热凸点结构，利用EMI遮蔽罩内部的相变介质液在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液的液汽二相变化，且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件的正常性能；
2、本发明通过设置弹性卡片作为EMI遮蔽罩的安装结构，其藉由弹性卡片扣于PCB电路基板表面，作为电子元器件的遮蔽或防止电磁波干扰结构，当要维修电路板时，仅需要对弹性卡片两侧施以外力按压，便能轻易地解除EMI遮蔽罩与PCB电路基板之间的卡扣连接，便能将EMI遮蔽罩拆离于PCB电路基板，故有利于电路基板的拆卸与重工，方便维护。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的俯视结构示意图。
图3为本发明的图1A处结构示意图。
图4为本发明的弹性卡片结构示意图。
附图标记为：1、PCB电路基板；2、EMI遮蔽罩；3、电子元器件；4、散热凸点；5、弹性卡片；6、相变介质液；7、平沿扣板；8、平沿板扣条；9、扣条弹性卡片；21、铜基底板；22、介质液空腔；23、遮蔽罩盖板；24、导热硅脂；41、凸点空腔；51、扣齿；52、收拢空隙；53、折弯通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如附图1-4所示的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，包括PCB电路基板1、EMI遮蔽罩2，PCB电路基板1的顶面焊接有电子元器件3，EMI遮蔽罩2的周侧固定安装有平沿扣板7，平沿扣板7的底面固定安装有弹性卡片5，EMI遮蔽罩2的顶面开设有若干散热凸点4并均匀分布，PCB电路基板1的顶面卡接有平沿板扣条8，平沿板扣条8的底面固定安装有扣条弹性卡片9，EMI遮蔽罩2一侧的平沿扣板7与平沿板扣条8的内侧摩擦连接，EMI遮蔽罩2的内部填充有相变介质液6，弹性卡片5、扣条弹性卡片9的结构相同，PCB电路基板1表面开设有与弹性卡片5、扣条弹性卡片9相适配的卡孔。
实施方式具体为：通过设置相变介质液6和散热凸点4结构，利用EMI遮蔽罩2内部的相变介质液6在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩2表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液6的液汽二相变化，且散热凸点4的设置进一步提高了EMI遮蔽罩2表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件3的正常性能；另外，本发明通过设置弹性卡片5作为EMI遮蔽罩23的安装结构，其藉由弹性卡片23扣于PCB电路基板1表面，作为电子元器件3的遮蔽或防止电磁波干扰结构，当要维修电路板时，仅需要对弹性卡片5两侧施以外力按压，便能轻易地解除EMI遮蔽罩2与PCB电路基板1之间的卡扣连接，便能将EMI遮蔽罩2拆离于PCB电路基板1，故有利于电路基板的拆卸与重工，方便维护。
其中，PCB电路基板1表面的卡孔分布于电子元器件3的周侧，EMI遮蔽罩2位于电子元器件3的正上方，EMI遮蔽罩2的底面喷涂有导热硅脂24，EMI遮蔽罩2的底面与电子元器件3的顶面摩擦连接，加强电子元器件3的与EMI遮蔽罩2的的热传导效率。
其中，EMI遮蔽罩2、弹性卡片5和平沿扣板7为一体冲压成型结构，弹性卡片5向下弯折并与平沿扣板7相互垂直，直接利用EMI遮蔽罩冲压结构的弹性卡片5，生产简单，节省产品制造成本。
其中，EMI遮蔽罩2包括铜基底板21、遮蔽罩盖板23，铜基底板21、遮蔽罩盖板23之间设有介质液空腔22，铜基底板21的周侧与遮蔽罩盖板23的内侧相互抵接，铜基底板21与遮蔽罩盖板23的连接处通过焊接密封，防止内部的相变介质液6泄露。
其中，散热凸点4呈圆柱状凸起，相邻的散热凸点4之间设有与散热凸点4等宽的间隙，散热凸点4的内部开设有凸点空腔41，介质液空腔22、凸点空腔41相互连通，相变介质液6填充于介质液空腔22、凸点空腔41的内部，使相变介质液6吸收的热量快速导出。
其中，弹性卡片5为片状结构，弹性卡片5的两侧开设有扣齿51并呈对称型结构，弹性卡片5之间开设有收拢空隙52、折弯通孔53，收拢空隙52的顶端与折弯通孔53的底端相连通，可通过向两侧扳弯弹性卡片5实现长期稳定固定。
其中，平沿板扣条8、扣条弹性卡片9为不锈钢材质构件，平沿板扣条8、扣条弹性卡片9为一体冲压成型结构，平沿板扣条8位于平沿扣板7的正上方，EMI遮蔽罩2的一侧通过平沿板扣条8与PCB电路基板1的表面摩擦连接，可通过直接弹性卡片5的卡接也可通过平沿板扣条8作为安装机构，可根据实际需要选择任意一种安装方式，丰富使用场景。
本发明工作原理：
首先将平沿板扣条8通过扣条弹性卡片9卡接于PCB电路基板1表面，若需要进行长期固定即可向两侧扳弯扣条弹性卡片9即可，将EMI遮蔽罩2的一侧平沿扣板7插入扣条弹性卡片9中，扣于电子元器件3的表面并将EMI遮蔽罩2另一侧平沿扣板7底面的弹性卡片5卡接于PCB电路基板1表面，若需长期固定即可向两侧扳弯弹性卡片5即可，实现长期固定，当要维修电路板时，仅需要对弹性卡片5两侧施以外力按压，便能轻易地解除EMI遮蔽罩2与PCB电路基板1之间的卡扣连接，便能将EMI遮蔽罩2拆离于PCB电路基板1，故有利于电路基板的拆卸与重工，当电子元器件3运行发热时，EMI遮蔽罩2内部的相变介质液6在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩2表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液6的液汽二相变化，且散热凸点4的设置进一步提高了EMI遮蔽罩2表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件3的正常性能。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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