一种晶体线切割设备
阅读说明：本技术 一种晶体线切割设备 (Crystal wire cutting equipment ) 是由 杨建春 于 2021-05-26 设计创作，主要内容包括：本申请公开一种晶体线切割设备,包括架体、以及设置在架体上的操作台,操作台上设置有夹具；架体上位于操作台的上方设置有支撑平台,支撑平台上设置有线切割组件,线切割组件包括转动设置于支撑平台上方的绕线轴,绕线轴的轴向和转动轴线方向均平行于架体的宽度方向,绕线轴上沿自身轴向依次绕设有金刚砂线；线切割组件还包括平行于绕线轴并转动设置于支撑平台的下方的放线轴和收线轴,放线轴和收线轴分别位于绕线轴水平径向的两侧；金刚砂线依次绕至绕线轴、放线轴和收线轴上；架体上设置有用于驱动绕线轴转动的第一驱动组件；架体上还设置有用于驱动绕线轴沿自身轴线往返运动的第二驱动组件。本申请具有提升晶体线切割过程稳定性的效果。(The application discloses crystal linear cutting equipment which comprises a frame body and an operation table arranged on the frame body, wherein a clamp is arranged on the operation table; a support platform is arranged on the frame body above the operating platform, a wire cutting assembly is arranged on the support platform and comprises a winding shaft which is rotatably arranged above the support platform, the axial direction and the rotating axis direction of the winding shaft are both parallel to the width direction of the frame body, and diamond wires are sequentially wound on the winding shaft along the axial direction of the winding shaft; the wire cutting assembly further comprises a pay-off shaft and a take-up shaft which are parallel to the winding shaft and rotatably arranged below the supporting platform, and the pay-off shaft and the take-up shaft are respectively positioned on two sides of the winding shaft in the horizontal radial direction; the diamond sand wire is wound on the winding shaft, the paying-off shaft and the take-up shaft in sequence; the frame body is provided with a first driving assembly for driving the winding shaft to rotate; the frame body is also provided with a second driving component for driving the winding shaft to reciprocate along the axis of the winding shaft. This application has the effect that promotes crystal wire-electrode cutting process stability.)
技术领域
本申请涉及线切割机
技术领域
，尤其是涉及一种晶体线切割设备。背景技术
晶体，广泛存在于自然界中，其具有各向异性，使晶体不同方向上的弹性模量、硬度、断裂抗力、屈服强度等都不相同。由于晶体的独特性质，衍生出了一系列具有特殊功能的晶体材料，用于制造生产使用的各种器件。
目前，对于硅单晶体、石英晶体以及各种硬质晶体的薄片切割，多采用线切割的方式。相关技术中，一种晶体线切割机，包括机架、以及设置在机架正面的工作台，工作台上设置有用于安装晶体的夹具；机架上位于工作台的上方设置有主动辊和被动辊，钢丝线绕设在主动辊和被动辊之间；机架上位于其自身背面设置有偏摆臂和张力补偿轮，左侧设置有方向轮、收线轮、以及若干走线导向轮，机架上还设置有减速箱及差动往返变向机构，用于控制该晶体线切割机进行线切割作业；减速箱及差动往返变向机构使主动辊正反速度形成规定的速差，使得正转速度大于反转速度，正转送钢丝线长度大于反转送钢丝线长度，多余的钢丝线由收线轮收卷，走线导向轮将钢丝线由放线轮送出经由主动辊和被动辊返回收线轮形成钢丝通路，钢丝线的往返运动带动磨料进行切割作业。
针对上述中的相关技术，发明人认为,使用上述晶体线切割机进行切割作业时，切割动作需要复杂的配合才能完成，若其中一个环节出现偏差，将导致线切割作业不能正常进行，切割稳定性较差，存在待改进之处。
发明内容
为了提升晶体线切割作业时工作的稳定性，本申请提供一种晶体线切割设备。
本申请提供的一种晶体线切割设备,采用如下的技术方案：
一种晶体线切割设备，包括架体、以及设置在架体上的操作台，所述操作台上设置有夹具，所述架体上位于操作台的上方设置有支撑平台，所述支撑平台上设置有线切割组件，所述线切割组件包括转动设置于支撑平台上方的绕线轴，所述绕线轴的轴向和转动轴线方向均平行于架体的宽度方向，所述绕线轴上沿自身轴向依次绕设有金刚砂线；所述线切割组件还包括平行于绕线轴并转动设置于支撑平台下方的放线轴和收线轴，所述放线轴和收线轴分别位于绕线轴水平径向的两侧；所述金刚砂线依次绕至绕线轴、放线轴和收线轴上，所述架体上设置有驱动绕线轴转动的第一驱动组件；
使用时，所述第一驱动组件驱动绕线轴上的金刚砂线绕设至放线轴，之后，经由放线轴放卷并收卷至收线轴上；再经收线轴放卷并重新绕设至绕线轴上；
所述架体上设置有用于驱动绕线轴沿自身轴线直线往返运动的第二驱动组件。
通过采用上述技术方案，进行晶体线切割作业时，工作人员同时启动第一驱动组件和第二驱动组件，第一驱动组件驱动绕线轴转动，并使绕线轴上的金刚砂线经绕线轴放卷而绕设至放线轴上，再从放线轴上放卷并绕设至收线轴上；之后，再重新绕设至绕线轴上；使金刚砂线在放线轴和收线轴之间形成切割晶体的“切割刃”；同时，第二驱动组件带动绕线轴沿绕线轴轴线方向往复直线运动，用以保证金刚砂线准确绕设在放线轴或收线轴上、以及金刚砂线从收线轴或放线轴上重新绕设至绕线轴上，线切割组件结构简单，并且，使用第一驱动组件和第二驱动组件驱动金刚砂线在绕线轴、放线轴和收线轴之间反复放卷、收卷，金刚砂线往复运动较为稳定，有效提升对晶体进行线切割作业的稳定性。
优选的，所述第一驱动组件包括第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴与绕线轴同轴传动连接；所述第二驱动组件包括主动轮和从动轮，所述主动轮转动设置于绕线轴轴向背离第一伺服电机的一端，所述主动轮与绕线轴呈同轴设置；所述支撑平台上活动设置有支撑架，所述绕线轴与第一伺服电机均固定于支撑架上；所述支撑架的中部位置设置有第一螺杆，所述从动轮同轴固定于第一螺杆轴向背离支撑架的一侧，且所述主动轮和从动轮通过皮带连接。
通过采用上述技术方案，晶体线切割作业过程中，第一伺服电机驱动绕线轴转动，使金刚砂线在绕线轴、放线轴和收线轴之间往返运动；与此同时，绕线轴带动主动轮转动，主动轮通过皮带带动从动轮转动；从动轮带动第一螺杆相对安装架转动，从而推动支撑架在支撑平台上沿螺杆轴线方向滑移，进而保证金刚砂线从绕线轴上放卷后准确收卷至放线轴上，保证晶体线切割作业过程的稳定；并且，通过绕线轴的转动带动第一螺杆转动，减少驱动设备的设置，有助于减少能耗，为节省企业生产成本。
优选的，所述架体上竖直固定有支撑架，所述支撑架包括四根支撑滑柱，四根所述支撑滑柱分别设置在架体的四角上；所述支撑平台的四角处均固定有套管，任一所述套管的轴线均呈竖直设置，任一所述支撑滑柱分别穿设对应套管并与对应套管滑移配合，且任一所述支撑滑柱与所述套管的配合关系均为紧配合连接关系；且所述架体上位于支撑平台的下侧设置有用于支撑支撑平台的支撑组件。
通过采用上述技术方案，通过采用上述技术方案，对晶体进行切割时，工作人员首先将晶体固定在夹具上；之后，再启动线切割组件对晶体进行切割；同时，工作人员撤下支撑组件，使支撑平台沿支撑滑柱轴向靠自身重力逐渐下降，带动线切割组件逐渐下降，从而将晶体自上而下切断；靠支撑平台自身重力驱动线切割组件下降并对晶体自上而下的切割，驱动结构简单，进一步降低企业生产成本。
优选的，所述支撑组件包括第二螺杆，所述第二螺杆在架体上位于支撑平台长度的两侧均竖直设置有一根，任一所述第二螺杆的长度方向均平行于支撑滑柱的长度方向，且任一所述第二螺杆均位于架体长度方向对应侧的两根支撑滑柱的中间位置，任一所述第二螺杆的螺纹端均自下而上贯穿操作台并与操作台螺纹连接，且所述第二螺杆的螺纹端抵紧支撑平台的下侧面。
通过采用上述技术方案，晶体线切割设备工作时，通过旋拧第二螺杆，使第二螺杆的上端从支撑平台下侧面处脱离，从而使得支撑平台靠自身重力向下滑移，线切割组件对晶体进行切割；晶体切割作业完成后，工作人员旋拧第二螺杆，使第二螺杆的上端抵紧支撑平台下侧面，从而对支撑平台进行支撑；之后，继续旋拧第二螺杆，第二螺杆与操作台螺纹配合，并推动支撑平台向上运动，从而使线切割组件从晶体上方脱离，方便工作人员将被切割后的晶体从操作台上取出；支撑结构简单，有助于提升工作人员操作的便捷性。
优选的，所述支撑平台上对应相应第二螺杆的位置均开设有限位槽，任一所述第二螺杆上端嵌入对应限位槽，且任一所述第二螺杆均与限位槽内壁滑移配合。
通过采用上述技术方案，限位槽用于对第二螺杆的上端进行定位，减少第二螺杆的上端从支撑平台下侧脱离的情况发生，从而保证第二螺杆对支撑平台支撑作用的稳定性。
优选的，所述操作台上位于夹具的下侧固定有固定块，所述固定块上沿其自身长度方向滑移设置有滑块，所述夹具固定在滑块上侧；所述架体上设置有用于驱动滑块滑移的第三驱动组件。
通过采用上述技术方案，具体使用时，工作人员首先将晶体块夹紧在夹具上；之后，根据需要裁切的晶体片的厚度，利用第三驱动组件推动滑块沿固定块长度方向滑移，从而调节晶体的切割厚度，以便满足晶体不同厚度的切割要求，适用性较强，有助于扩大该晶体线切割设备的适用范围。
优选的，所述第三驱动组件包括第二伺服电机、以及第三螺杆，所述第二伺服电机的壳体固定在固定块上，所述第二伺服电机的输出轴与第三螺杆同轴固定设置；所述固定块包括上面板、下面板、前面板和后面板，所述滑块滑移套设于上面板上；所述第三螺杆沿固定块的长度方向贯穿固定块并与固定块滑移配合，且所述第三螺杆贯穿滑块并与滑块螺纹配合。
通过采用上述技术方案，实际作业中，对晶体的切割厚度进行调整时，工作人员启动第二伺服电机，第二伺服电机带动第三螺杆转动，由于滑块与第三螺杆螺纹配合，第三螺杆转动的同时推动滑块沿固定块长度方向滑移，从而调整夹具在操作台上的位置，进而达到调节晶体切割厚度的目的，结构简单，进一步节省企业制造成本。
优选的，所述操作台上位于滑块的上侧固定有定位板，所述定位板的长度方向平行于架体的宽度方向，所述定位板长度方向的两侧的中间位置分别竖直固定有第一定位螺栓和第二定位螺栓，且所述第一定位螺栓位于架体宽度方向背离工作人员操作区域的一侧；所述夹具包括支撑底板，所述支撑底板长度方向的一侧开设有圆形卡接孔，所述卡接孔沿支撑底板厚度方向与第一定位螺栓滑移配合；所述支撑底板长度方向的另一侧开设有弧形腰型孔，所述第二定位螺栓沿弧形腰型孔侧壁与弧形腰型孔滑移配合；且所述第一定位螺栓和所述第二定位螺栓位于支撑底板的上侧均设置有蝶形螺母；所述支撑底板的中间位置设置有用于固定晶体的夹紧件。
通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员首先将支撑底板通过卡接孔与第一定位螺栓和第二定位螺栓的卡接配合固定在定位板上；之后，分别在第一定位螺栓和第二定位螺栓上旋上蝶形螺母；当需要对晶体的切割角度进行调整时，工作人员旋松第二定位螺栓上的蝶形螺母，然后推动支撑底板，使支撑底板沿弧形腰型孔的长度移动；之后，待角度调整好后，再旋紧第二定位螺栓上的蝶形螺母，从而将支撑底板固定，夹具的安装结构简单，有效提升工作人员的工作效率；且方便调整夹具的安装角度，有助于满足晶体不同的切割要求，进一步提升该晶体线切割设备的使用性。
优选的，所述架体上设置有冷却管，所述冷却管的出口位于支撑底板与金刚砂线之间的位置。
通过采用上述技术方案，金刚砂线对晶体进行切割过程中，冷却管向晶体的切割部位浇注冷却液，用以对晶体切割部位及金刚砂线进行降温，从而减少因摩擦起热致使晶体内部结构改变的情况发生，进而保证切割后的晶体质量。
优选的，所述架体上设置有断线即停装置。
通过采用上述技术方案，切割作业过程中，当断线即停装置检测到金刚砂线断裂后，驱动装置随即停止，进一步降低能耗，节能环保。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
通过将金刚砂线绕设在绕线轴上，并通过第一驱动组件驱动金刚砂线依次在绕线轴、放线轴和收线轴上来回收卷、放卷，使金刚砂线成为进行晶体切割的“切割刃”，并对晶体进行切割，切割过程稳定可靠，有助于保证晶体切割作业的正常进行；
借助支撑滑柱使支撑平台依靠自重在架体上下降，并利用第二螺杆支撑支撑平台，通过工作人员旋拧第二螺杆推动支撑平台上升，代替驱动电机驱动工作台升降，有利于节能环保，降低能耗；
利用断线即停装置对金刚砂线的状态进行监控，有助于进一步减少能耗，节省企业生产成本。
附图说明
图1是本申请实施例主要体现该晶体线切割设备整体结构的轴侧示意图。
图2是本申请实施例主要体现支撑架整体结构的局部放大图。
图3是本申请实施例主要体现安装架整体结构的局部放大图。
图4是本申请实施例主要体现夹具安装位置的局部放大图。
图5是本申请实施例主要体现滑块安装位置的轴侧示意图。
附图标记：1、架体；11、支撑架；111、支撑滑柱；12、隔离舱；121、舱门；2、操作台；21、固定块；211、上面板；212、下面板；213、前面板；214、后面板；22、滑块；23、定位板；231、第一定位螺栓；232、第二定位螺栓；14、蝶形螺母；3、夹具；31、支撑底板；311、卡接孔；312、弧形腰型孔；32、夹紧件；4、支撑平台；41、套管；42、限位槽；43、安装架；431、底座；432、立板；44、固定架；45、金刚砂线；46、挡板；5、线切割组件；51、绕线轴；52、放线轴；53、收线轴；6、支撑组件；61、第二螺杆；62、扳手；7、第一驱动组件；71、第一伺服电机；8、第二驱动组件；81、主动轮；82、从动轮；83、第一螺杆；9、第三驱动组件；91、第二伺服电机；92、第三螺杆；10、冷却管；101、断线即停装置；1011、断线检测器。
具体实施方式
以下结合附图1-5，对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种晶体线切割设备。
参照图1，一种晶体线切割设备，包括架体1，架体1上水平设置有操作台2，操作台2上设置有用于装夹晶体的夹具3；架体1上位于操作台2的上方设置有支撑平台4，支撑平台4平行于操作台2设置；支撑平台4上设置有用于切割晶体的线切割组件5；支撑平台4可靠自重沿架体1高度方向自上而下运动，进行晶体线切割作业；架体1上位于支撑平台4的下侧设置有用于支撑支撑平台4的支撑组件6。
实际作业中，工作人员将晶体固定在夹具3上后，随即撤下支撑组件6，并启动线切割组件5，支撑平台4依靠自重下降，并带动线切割组件5沿架体1高度方向逐渐下降，从而使线切割组件5对晶体自上而下进行切割。
具体而言，参照图1和图2，架体1上竖直固定有支撑架11，支撑架11包括分别设置在架体1水平方向四角处的支撑滑柱111，任一支撑滑柱111均呈竖直设置；支撑平台4的四角处均固定有套管41，任一套管41的轴线呈竖直设置，任一套管41均沿自身轴向竖直贯穿支撑平台4的厚度方向；任一套管41分别套设于对应支撑滑柱111上，并沿架体1的高度方向与对应支撑滑柱111滑移配合，且任一套管41与对应支撑滑柱111的连接关系均为紧配合连接关系。
支撑组件6包括第二螺杆61，第二螺杆61在操作台2长度方向的两侧各设置有一根，任一第二螺杆61均设置在操作台2长度方向对应两根支撑滑柱111的中间位置，且任一第二螺杆61均呈竖直设置；任一第二螺杆61均贯穿操作台2厚度方向并与操作台2螺纹连接；支撑平台4上对应第二螺杆61的位置均开设有限位槽42，任一第二螺杆61的上端均嵌入对应限位槽42内，且任一第二螺杆61的上端均抵紧对应限位槽42上壁并与限位槽42滑移配合。
当设备未运行时，任一第二螺杆61的上端均抵紧对应限位槽42上壁，从而使支撑平台4保持在操作台2上方的一定高度；当进行晶体线切割作业时，工作人员旋动两根第二螺杆61，使两根第二螺杆61沿自身轴向竖直向下运动，从而使支撑平台4沿竖直方向缓慢下降，进而完成线切割组件5对晶体自上而下的切割作业；待切割作业完成后，工作人员再旋动两根第二螺杆61，使两根第二螺杆61沿自身轴向竖直向上运动，并推动支撑平台4向上运动，从而使支撑平台4从晶体的上方脱离，方便工作人员将切割完成的晶体取出。
为方便工作人员旋拧相应第二螺杆61，进而调节支撑平台4的高度，架体1上对应相应的第二螺杆61均设置有扳手62，任一扳手62均固定在相应第二螺杆61的下端。
参照图2，线切割组件5包括绕线轴51、放线轴52和收线轴53，支撑平台4上活动设置有安装架43，绕线轴51架设在安装架43上，绕线轴51的轴线方向、转动轴线方向，二者同轴，且均平行于架体1的宽度方向；支撑平台4下侧关于绕线轴51轴线对称固定有固定架44，放线轴52和收线轴53分别转动设置在相应固定架44上，放线轴52和收线轴53均位于同一高度，且放线轴52和收线轴53均平行于绕线轴51设置；绕线轴51上沿自身轴向依次绕设有金刚砂线45，且金刚砂线45的两端分别固定于绕线轴51轴向的两侧；金刚砂线45在绕设至绕线轴51上的同时，其活动端穿过支撑平台4，并依次绕设至放线轴52及收线轴53上，之后，再贯穿支撑平台4厚度方向，并重新绕设至绕线轴51上。
同时，安装架43上位于绕线轴51轴向背离工作人员操作区域的一侧设置有第一驱动组件7，第一驱动组件7包括第一伺服电机71，第一伺服电机71的壳体固定在安装架43上，第一伺服电机71的输出轴平行于架体1的宽度方向设置，且第一伺服电机71的输出轴与绕线轴51同轴传动连接。
实际作业中，第一伺服电机71驱动绕线轴51转动，使金刚砂线45自绕线轴51上放卷，并收卷至放线轴52上；之后再从放线轴52上放卷并收卷至收线轴53上；最后，再从收线轴53上放卷并重新收卷至绕线轴51上；或者，收卷、放卷方向呈反向设置；金刚砂线45在绕线轴51、放线轴52和收线轴53上来回收卷、放卷，位于放线轴52和收线轴53之间的金刚砂线45来回往复运动，形成切割晶体的“切割刃”。
同时，参照图3，由于金刚砂线45在绕线轴51上沿绕线轴51轴向依次放卷或收卷，为了使绕线轴51上的金刚砂线45从绕线轴51上放卷后，准确绕设至放线轴52或收线轴53上，以及使金刚砂线45从放线轴52或收线轴53上准确绕设至绕线轴51表面，架体1上设置有用于驱动绕线轴51沿绕线轴51轴向水平移动的第二驱动组件8，第二驱动组件8包括主动轮81，主动轮81同轴固定设置在绕线轴51轴向背离第一伺服电机71的一端；安装架43包括底座431，底座431的长度方向平行于架体1的宽度方向；安装架43还包括立板432，立板432在底座431长度方向的两侧均固定有一块，两块立板432均设置于底座431上侧，且两块立板432呈平行设置，绕线轴51转轴的两端分别架设在对应立板432上，并与对应立板432滑移配合。第二驱动组件8还包括从动轮82，从动轮82位于主动轮81的正下方，从动轮82轴向的一侧固定有第一螺杆83，第一螺杆83与从动轮82呈同轴设置，第一螺杆83轴向背离从动轮82的一端贯穿底座431长度方向并底座431螺纹连接；主动轮81和从动轮82通过皮带传动连接。
进行晶体线切割作业时，工作人员启动第一伺服电机71，第一伺服电机71带动绕线轴51转动，绕线轴51带动主动轮81转动，主动轮81带动从动轮82转动，之后，从动轮82带动第一螺杆83绕自身轴线转动；由于底座431与第一螺杆83螺纹连接，第一螺杆83转动的同时，底座431沿第一螺杆83长度方向相对于支撑平台4滑移，从而达到使安装架43上的绕线轴51沿架体1宽度方向水平运动的目的，进而保证绕线轴51上的金刚砂线45从绕线轴51上放卷后，准确绕设至放线轴52或收线轴53上，以及使金刚砂线45从放线轴52或收线轴53上准确绕设至绕线轴51表面的相应位置。
同时，为保证安装架43沿架体1宽度方向做往复直线运动的稳定性，支撑平台4上位于底座431宽度方向的两侧均设置有挡板46，底座431与两块挡板46均滑移配合。
参照图4，操作台2上位于夹具3的下侧固定有固定块21，固定块21的长度方向平行于架体1的宽度方向设置，且固定块21包括水平设置的上面板211和下面板212、以及固定在上面板211和下面板212长度方向两端的前面板213和后面板214；上面板211上滑移套设有滑块22，且滑块22可沿上面板211的长度方向滑移，夹具3固定在滑块22上侧；同时，前面板213或后面板214上设置有用于驱动滑块22沿上面板211长度方向滑移的第三驱动组件9。本实施例中，第三驱动组件9设置于前面板213上。
第三驱动组件9包括第二伺服电机91，第二伺服电机91的壳体固定于前面板213上，第二伺服电机91输出轴的轴向平行于定位板23的长度方向；第三驱动组件9还包括第三螺杆92，第三螺杆92平行于固定块21的长度方向设置，第三螺杆92轴线的两侧分别搭设于相应的前面板213和后面板214上，第三螺杆92贯穿滑块22并与滑块22螺纹配合；第二伺服电机91的输出轴与第三螺杆92同轴传动连接。
实际应用中，工作人员将晶体固定在夹具3上，金刚砂线45对晶体进行自上而下切割；当需要改变晶体的切割厚度时，工作人员启动第二伺服电机91，第二伺服电机91驱动第三螺杆92转动；与此同时，由于滑块22与第三螺杆92螺纹连接，使得滑块22沿第三螺杆92轴向做水平直线运动；滑块22运动的同时，带动其上固定的夹具3及晶体运动，从而达到调节晶体切割厚度的目的。
同时，参照图5，滑块22的上侧固定有定位板23，定位板23的长度方向平行于架体1的宽度方向，定位板23长度方向两侧的中间位置分别竖直固定有第一定位螺栓231和第二定位螺栓232，且第一定位螺栓231位于架体1宽度方向背离工作人员操作区域的一侧；夹具3包括支撑底板31，支撑底板31与定位板23呈对应设置，支撑底板31长度方向的一侧开设有圆形卡接孔311，支撑底板31长度方向的另一侧开设有弧形腰型孔312，卡接孔311和弧形腰型孔312均竖直贯穿支撑底板31的厚度方向；使用时，第一定位螺栓231穿入卡接孔311内并与卡接孔311滑移配合；第二定位螺栓232沿弧形腰型孔312侧壁与弧形腰型孔312滑移配合。另外，第一定位螺栓231和第二定位螺栓232位于支撑底板31的上侧均设置有蝶形螺母14；支撑底板31的中间位置固定有用于装夹晶体的夹紧件32。
切割晶体前，工作人员首先将支撑底板31放置于定位板23上侧，并将第一定位螺栓231和第二定位螺栓232分别嵌入卡接孔311与弧形腰型孔312内；之后，分别在第一定位螺栓231和第二定位螺栓232上旋上蝶形螺母14，从而将支撑底板31固定在操作台2上；当需要对晶体的切割角度进行调整时，工作人员旋松第二定位螺栓232上的蝶形螺母14，然后推动支撑底板31，使支撑底板31绕第一定位螺栓231转动；之后，待角度调整好后，再旋紧第二定位螺栓232上的蝶形螺母14，从而将支撑底板31固定。
参照图1和图2，为保证切割后的晶体的质量，架体1上设置有冷却管10，冷却管10的出口位于支撑底板31与金刚砂线45之间的位置。金刚砂线45对晶体进行切割过程中，冷却管10向晶体的切割部位浇注冷却液，以便对晶体切割部位及金刚砂线45进行降温，进而减少因摩擦起热致使晶体内部结构改变的情况发生。
架体1上位于支撑平台4长度方向的一侧设置有断线即停装置101，断线即停装置101包括与第一伺服电机71电性连接的断线检测器1011，断线检测器1011位于金刚砂线45背离绕线轴51的一侧；实际工作中，断线检测器1011检测到金刚砂线45断裂后，第一伺服电机71随即关闭，使从而停止金刚砂线45对晶体的线切割作业。
同时，为减少切割晶体过程中粉末飞溅而影响工作人员身体健康的情况发生，架体1周侧罩设有用于隔离舱12；隔离舱12水平方向靠近工作人员操作区域的一侧铰接有舱门121；进行晶体切割作业时，工作人员关闭舱门121，将工作环境与操作环境分隔开，有效减少晶体粉末对工作人员生命健康的影响。
本申请实施例一种晶体线切割设备的实施原理为：对晶体进行薄片切割时，工作人员首先将晶体固定在支撑底板31上，并将支撑底板31固定在定位板23上；之后，工作人员启动第一伺服电机71，使金刚砂线45在绕线轴51、放线轴52和收线轴53之间转动；随后，再旋拧扳手62，使第二螺杆61向下运动，进而使金刚砂线45自上而下进行晶体的线切割作业；当晶体的切割厚度需要改变时，工作人员启动第二伺服电机91，第二伺服电机91驱动滑块22沿架体1宽度方向运动，进而使晶体沿架体1宽度方向运动；当晶体的切割角度需要改变时，工作人员旋松第二定位螺栓232上的蝶形螺母14，再推动支撑底板31开设弧形腰型孔312的一端，使支撑底板31绕第一定位螺栓231轴线转动；待角度调整好后，再旋紧第二定位螺栓232上的蝶形螺母14，将支撑底板31固定在操作台2上，并继续进行线切割作业。
当晶体切割完成后，工作人员旋拧扳手62，使第二螺杆61沿架体1高度方向向上运动，并推动支撑平台4脱离晶体上侧；之后，工作人员将切割后的晶体从支撑底板31上取出，完成晶体线切割作业。采用此种方式，利用第一伺服电机71驱动金刚砂线45在绕线轴51、放线轴52以及收线轴53之间转动，形成切割晶体的“切割刃”，有效提升晶体切割过程的稳定性，有助于晶体线切割作业的正常进行。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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