阅读说明：本技术 一种适用微波加热自动排气包装膜及其封边方法 (Automatic exhaust packaging film suitable for microwave heating and edge sealing method thereof ) 是由 廖艺淳 廖江南 于 2021-03-08 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种适用微波加热自动排气包装膜及其封边方法,涉及食品袋技术领域,该方案包括袋体,所述袋体的侧边设置有热封边,所述热封边处设置有排气结构；所述排气结构包括第一热压部、胀气部和第二热压部,所述第一热压部、胀气部和第二热压部按照从靠近袋体至远离袋体的顺序依次设置,所述第一热压部和第二热压部的宽度均小于热封边的宽度,且第一热压部和第二热压部处的热压强度均小于热封边处的热压强度；本发明解决了无需在袋体上扎孔即可实现排气,且成本低的技术问题。(The invention discloses an automatic exhaust packaging film suitable for microwave heating and a sealing method thereof, and relates to the technical field of food bags, the scheme comprises a bag body, wherein a heat sealing edge is arranged on the side edge of the bag body, and an exhaust structure is arranged at the heat sealing edge; the exhaust structure comprises a first hot pressing part, an air expanding part and a second hot pressing part, wherein the first hot pressing part, the air expanding part and the second hot pressing part are sequentially arranged from the position close to the bag body to the position far away from the bag body, the widths of the first hot pressing part and the second hot pressing part are smaller than the width of the hot sealing edge, and the hot pressing strengths of the first hot pressing part and the second hot pressing part are smaller than the hot pressing strength of the hot sealing edge; the invention solves the technical problems that the air can be exhausted without pricking holes on the bag body and the cost is low.)

一种适用微波加热自动排气包装膜及其封边方法

技术领域

本发明涉及食品袋技术领域，尤其涉及一种适用微波加热自动排气包装膜及其封边方法。

背景技术

目前食品包装微波加热基本需要排气，不然会因为加热而造成水蒸气胀包形成爆破，对安全造成危害，另外内容物飞溅，难以清洁，给消费者带来困扰，影响体验。现有技术中的食品包装袋用于微波加热排气的方式有：1.加单向排气阀或片，缺点：增加成本；2.消费者在包装袋上扎孔，实现排气，缺点：用户体验差，无技术含量，难以提升包装价值。

发明内容

本发明的目的在于无需在袋体上扎孔即可实现排气，且成本低。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案如下：

一种适用微波加热自动排气包装膜，包括袋体，所述袋体的侧边设置有热封边，所述热封边处设置有排气结构；

所述排气结构包括第一热压部、胀气部和第二热压部，所述第一热压部、胀气部和第二热压部按照从靠近袋体至远离袋体的顺序依次设置，所述第一热压部和第二热压部的宽度均小于热封边的宽度，且第一热压部和第二热压部处的热压强度均小于热封边处的热压强度。

进一步地，所述第一热压部呈弧形。

进一步地，所述胀气部靠近第一热压部的一侧设置有一尖角，所述第一热压部围于该尖角。

进一步地，所述热封边远离袋体的一侧开设有用于撕开袋体的缺口。

本发明还提供了一种根据上述的适用微波加热自动排气包装膜的封边方法，包括如下步骤：

步骤一、采用热压封边机对袋体的热封边处进行热压封边，热封温度：150-200℃，热封时间：1.0～1.5秒，热封压力：0.3～0.5Mpa；

步骤二、热压封边机对热封边处进行热压封边的同时，亦对第一热压部和第二热压部进行热压封边，封边完成后，在第一热压部和第二热压部之间形成胀气部，对第一热压部和第二热压部进行热封的温度、时间和压力均小于对热封边处进行热封的温度、时间和压力；

步骤三、热封完成后，对热封边、第一热压部和第二热压部进行水冷处理。

本发明的有益效果为：本发明通过在热封边处设置排气结构，当人们将装有食物的袋体放入微波炉加热时，食物内的水分加热形成水蒸气，使袋体胀起来，袋体内部气压升高，由于第一热压部和第二热压部的宽度均小于热封边的宽度，且第一热压部和第二热压部处的热压强度均小于热封边处的热压强度，袋体内部的水蒸气在高气压作用下首先冲开第一热压部，并使胀气部内部气压升高，接着冲开第二热压部，使袋体内的水蒸气排出袋体外，从而实现无需在袋体上扎孔即可实现排气的目的，另一方面，与现有技术相比，由于本发明无需在袋体上安装排气阀，从而降低了成本。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是图1中的A处放大图；

附图标记为：

袋体1，热封边2，

排气结构3，第一热压部31，胀气部32，第二热压部33，

缺口4。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行进一步说明。

如图1和图2所示的一种适用微波加热自动排气包装膜，包括袋体1，袋体1的侧边设置有热封边2，热封边2处设置有排气结构3。

排气结构3包括第一热压部31、胀气部32和第二热压部33，第一热压部31、胀气部32和第二热压部33按照从靠近袋体1至远离袋体1的顺序依次设置。

第一热压部31和第二热压部33的宽度均小于热封边2的宽度，且第一热压部31和第二热压部33处的热压强度均小于热封边2处的热压强度，该效果可以通过同一台热压封边机实现，只需要相应的改进热压模具即可，采用热压封边机进行热压时，将第一热压部31和第二热压部33处的热压模具单独制作，并将其宽度减小，即可实现第一热压部31和第二热压部33的宽度均小于热封边2的宽度的热压效果；将其深度增加，即可实现第一热压部31和第二热压部33处的热压强度均小于热封边2处的热压强度的热压效果。

第一热压部31呈弧形，所述胀气部32靠近第一热压部31的一侧设置有一尖角，所述第一热压部31围于该尖角，当人们将装有食物的袋体1放入微波炉加热时，食物内的水分加热形成水蒸气，使袋体1胀起来，袋体1内部气压升高，由于第一热压部31和第二热压部33的宽度均小于热封边2的宽度，且第一热压部31和第二热压部33处的热压强度均小于热封边2处的热压强度，袋体1内部的水蒸气在高气压作用下首先冲开第一热压部31，并从被第一热压部31所围的一角进入胀气部32，使胀气部32内部气压升高，接着冲开第二热压部33，使袋体1内的水蒸气排出袋体1外，从而实现无需在袋体1上扎孔即可实现排气的目的，另一方面，与现有技术相比，由于本发明无需在袋体1上安装排气阀，从而降低了成本。

热封边2远离袋体1的一侧开设有用于撕开袋体1的缺口4，当袋体1内部的食物加热完成后，人们通过缺口4撕开袋体1，取出食物食用。

本发明随机抽取20个袋体1作为样品进行微波实验，在20个袋体1内分别装入50ml水和10ml植物油，依次放入微波炉内进行高火加热20～40秒，20个袋体1内形成的水蒸气均依次冲破第一热压部31和第二热压部33排出。

本发明还提供了一种根据上述的适用微波加热自动排气包装膜的封边方法，包括如下步骤：

步骤一、采用热压封边机对袋体1的热封边2处进行热压封边，热封温度：150-200℃，热封时间：1.0～1.5秒，热封压力：0.3～0.5Mpa；

步骤二、热压封边机对热封边2处进行热压封边的同时，亦对第一热压部31和第二热压部33进行热压封边，封边完成后，在第一热压部31和第二热压部33之间形成胀气部32，对第一热压部31和第二热压部33进行热封的温度、时间和压力均小于对热封边2处进行热封的温度、时间和压力；

步骤三、热封完成后，对热封边2、第一热压部31和第二热压部33进行水冷处理。

本发明的工作原理为：当人们将装有食物的袋体1放入微波炉加热时，食物内的水分加热形成水蒸气，使袋体1胀起来，袋体1内部气压升高，由于第一热压部31和第二热压部33的宽度均小于热封边2的宽度，且第一热压部31和第二热压部33处的热压强度均小于热封边2处的热压强度，袋体1内部的水蒸气在高气压作用下首先冲开第一热压部31，并使胀气部32内部气压升高，接着冲开第二热压部33，使袋体1内的水蒸气排出袋体1外。

以上并非对本发明的技术范围作任何限制，凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。