阅读说明：本技术 一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料 (Graphene heat dissipation coating applied to electronic industry to replace heat conduction silica gel ) 是由 张萍 于 2019-11-05 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料,其特征在于,包括以下重量份,混合树脂30-40份,石墨烯10-20份、流平剂3-5份、分散剂5-7份、着色剂3-5份,乙醇溶剂35-40份,氧化硅10-20份、消泡剂16-18份、改性纳米活性炭30-50份、固化剂8-16份、聚苯胺20-36份、纳米氧化钙10-30份、异辛酯12-15份。本发明都采用环保材料吗,并且能显著提升导热效率；大幅提高产品质量；省工省料使用方便,薄涂即可,同时具有优良的防水性、耐热性、耐候性、稳定性等各方面性能。(The invention discloses a graphene heat dissipation coating applied to electronic industry to replace heat conduction silica gel, which is characterized by comprising, by weight, 30-40 parts of mixed resin, 10-20 parts of graphene, 3-5 parts of a leveling agent, 5-7 parts of a dispersing agent, 3-5 parts of a coloring agent, 35-40 parts of an ethanol solvent, 10-20 parts of silicon oxide, 16-18 parts of a defoaming agent, 30-50 parts of modified nano activated carbon, 8-16 parts of a curing agent, 20-36 parts of polyaniline, 10-30 parts of nano calcium oxide and 12-15 parts of isooctyl ester. The invention adopts environment-friendly materials, and can obviously improve the heat conduction efficiency; the product quality is greatly improved; the coating is convenient to use, can be coated in a thin mode, and has excellent performances such as waterproofness, heat resistance, weather resistance and stability.)

一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料

技术领域

本发明涉及光电行业的散热防护领域，尤其是涉及一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料。

背景技术

电子行业现所使用的散热材料基本为导热硅胶片。导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫、导热硅胶片、软性导热垫等等。它能利用缝隙传递热量,在填充缝隙的同时,完成发热部位与散热部位间的热传递。同时还起到绝缘、减震、密封等作用，具有抗大气老化、紫外老化等优异性能,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

另外，现有的导热硅胶片存在以下缺点：1、导热系数稍低，一般为1.75-2.75w/m；2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅胶耐温范围有限，一般在-50℃～220℃之间；4、导热硅胶片价格昂贵，所以一般多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中；5、为达到散热要求，一般需要黏贴相当一大块导热硅胶片，耗量大、占用空间大、缝隙无法保证填充到位。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂30-40份，石墨烯10-20份、流平剂3-5份、分散剂5-7份、着色剂3-5份，乙醇溶剂35-40份，氧化硅10-20份、消泡剂16-18份、改性纳米活性炭30-50份、固化剂8-16份、聚苯胺20-36份、纳米氧化钙10-30份、异辛酯12-15份。

一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，包括以下步骤：

S1、实用风机和毛刷对电子零件表面进行清洁；

S2、对电子零件表层进行防腐材料喷涂涂装，先薄涂一道，放置几分钟；

S4、将电子零件入真空设备进行真空挤压去泡处理；

S5、将喷涂好的电子零件进行加热烘干。

作为本发明进一步的方案：所述S2中需要放置时间为三分钟。

作为本发明进一步的方案：所述S3中薄涂厚度为10μm。

作为本发明进一步的方案：所述S3中二道十字厚涂为20μm。

作为本发明进一步的方案：所述S4中烘干温度为70摄氏度，烘干时间为十分钟。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：显著提升导热效率；大幅提高产品质量；省工省料使用方便，薄涂即可，同时具有优良的防水性、耐热性、耐候性、稳定性等各方面性能。具体表现为以下：

1.微观上散热涂料是由许多晶粒组成，独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，从而屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能；

2.具有的纳米表面效应，使散热面经过涂装后，散热面积扩大了数倍甚至数十倍，大大提升散热效率，导热系数可达5300 W/m·K；

3.在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能具有优秀的绝缘、防水、耐腐性能；

4.施工工艺简单，便捷高效，省时省工，只需常规喷涂就可完成，设备投资小；

5.为绿色环保型产品(已通过欧标SGS检测)，对环境无污染，涂装简单，节能减排。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂30-40份，石墨烯10-20份、流平剂3-5份、分散剂5-7份、着色剂3-5份，乙醇溶剂35-40份，氧化硅10-20份、消泡剂16-18份、改性纳米活性炭30-50份、固化剂8-16份、聚苯胺20-36份、纳米氧化钙10-30份、异辛酯12-15份。

一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，包括以下步骤：

S1、实用风机和毛刷对电子零件表面进行清洁；

S2、对电子零件表层进行防腐材料喷涂涂装，先薄涂一道，放置几分钟；

S3、对电子零件表层再进行二道十字厚涂喷涂；

S4、将电子零件入真空设备进行真空挤压去泡处理；

S5、将喷涂好的电子零件进行加热烘干。

作为本发明进一步的方案：所述S2中需要放置时间为三分钟。

作为本发明进一步的方案：所述S3中薄涂厚度为10μm。

作为本发明进一步的方案：所述S3中二道十字厚涂为20μm。

作为本发明进一步的方案：所述S4中烘干温度为70摄氏度，烘干时间为十分钟。

实施例二

一种应用于电子行业替代导热硅胶的石墨烯散热涂料，其特征在于，包括以下重量份，混合树脂30份，石墨烯10份、流平剂3份、分散剂5份、着色剂3份，乙醇溶剂35份，氧化硅10份、消泡剂16份、改性纳米活性炭30份、固化剂8份、聚苯胺20份、纳米氧化钙10份、异辛酯12份。

实施例三

混合树脂35份，石墨烯15份、流平剂4份、分散剂6份、着色剂4份，乙醇溶剂38份，氧化硅15份、消泡剂17份、改性纳米活性炭40份、固化剂12份、聚苯胺28份、纳米氧化钙20份、异辛酯13份。

实施例四

混合树脂40份，石墨烯20份、流平剂5份、分散剂7份、着色剂5份，乙醇溶剂40份，氧化硅20份、消泡剂18份、改性纳米活50份、固化剂16份、聚苯胺36份、纳米氧化钙30份、异辛酯15份。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。