一种ict测试平台的校验方法及系统

文档序号:632413 发布日期:2021-05-11 浏览:1次 >En<

阅读说明:本技术 一种ict测试平台的校验方法及系统 (ICT test platform verification method and system ) 是由 陈占旭 于 2020-12-28 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种ICT测试平台的校验方法及系统,该方法包括:提供针点验证板,在所述针点验证板表面形成多个图形;所述多个图形的形状大小及位置与PCB上的多个焊盘的形状大小及位置分别对应;通过夹具夹持固定所述针点验证板;将设置有多个探针的测试平台与所述针点验证板对齐,控制所述多个探针抵靠所述针点验证板,在所述针点验证板上形成多个针印,再根据所述多个针印的位置,对所述测试平台上的探针位置进行校验;所述多个图形包含有多个类别的图形,不同类别图形的大小及颜色不同。本发明可以对ICI测试平台上的探针位置进行校验,避免划伤PCB,造成PCB的浪费。(The invention discloses a method and a system for checking an ICT test platform, wherein the method comprises the following steps: providing a needle point verification plate, and forming a plurality of patterns on the surface of the needle point verification plate; the shapes, sizes and positions of the patterns correspond to those of the pads on the PCB respectively; clamping and fixing the needle point verification plate through a clamp; aligning a test platform provided with a plurality of probes with the pin point verification board, controlling the plurality of probes to abut against the pin point verification board, forming a plurality of pin marks on the pin point verification board, and verifying the positions of the probes on the test platform according to the positions of the plurality of pin marks; the graphics comprise graphics of multiple categories, and the sizes and colors of the graphics of different categories are different. The invention can verify the position of the probe on the ICI test platform, and avoid scratching the PCB to cause PCB waste.)

一种ICT测试平台的校验方法及系统

技术领域

本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种ICT测试平台的校验方法及系统。

背景技术

PCBA为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)与元器件的组合,PCBA在ICT(In Circuit Tester,在线电路测试)测试平台检测时,要求ICT测试平台的每个针点与PCBA上的接触点PAD(即:焊盘)接触良好,只有这样才能有效完成ICT测试,这样要求针点位置在PAD区域内。目前,在验证ICT测试平台的针点位置时一般会选用一片PCB去做,在PCB上贴上蓝膜,放入治具内并吸合治具,确定针点位置是否在PAD区域内,当ICT测试平台的针点位置发生偏移时,若针点在PCB上的PAD区域外,会划伤PCB,造成PCB的浪费。

发明内容

本申请实施例通过提供一种ICT测试平台的校验方法及系统,可以对ICI测试平台上的探针位置进行校验,避免划伤PCB,造成PCB的浪费。

本发明提供一种ICT测试平台的校验方法,其包括:

提供针点验证板,在所述针点验证板表面形成多个图形;所述多个图形的形状大小及位置与PCB上的多个焊盘的形状大小及位置分别对应;

通过夹具夹持固定所述针点验证板;

将设置有多个探针的测试平台与所述针点验证板对齐,控制所述多个探针抵靠所述针点验证板,在所述针点验证板上形成多个针印,再根据所述多个针印的位置,对所述测试平台上的探针位置进行校验;

其中,所述多个图形包含有多个类别的图形,不同类别图形的大小及颜色不同。

优选的,所述针点验证板的材料为聚丙烯;

所述方法还包括:

在所述针点验证板表面贴上蓝膜。

优选的,所述多个图形的形状均为圆形。

优选的,所述根据所述多个针印的位置,对所述测试平台上的探针位置进行校验,包括:

判断所述多个针印是否都位于所述多个图形内,若否,则确定位于所述多个图形外的针印所对应的探针出现错位。

优选的,还包括:

根据错位探针在所述针点验证板上形成的对应针印与所述图形之间的相对位置,控制所述错位探针进行复位。

优选的,所述根据错位探针在所述针点验证板上形成的对应针印与所述图形之间的相对位置,控制所述错位探针进行复位,包括:

若存在至少两个所述错位探针时,则将距离所述错位探针对应针印最近且内部没有针印的图形作为默认图形,根据所述默认图形与所述错位探针之间的相对位置进行复位。

优选的,还包括:

在所述错位探针复位完成之后,将所述测试平台与所述针点验证板对齐,控制所述多个探针抵靠所述针点验证板,在所述针点验证板上形成多个针印,再根据所述多个针印的位置,判断所述错位探针是否复位成功。

本发明还提供一种ICT测试平台的校验系统,其包括:

针点验证板,所述针点验证板表面形成有多个图形;所述多个图形的形状大小及位置与PCB上的多个焊盘的形状大小及位置分别对应,且所述多个图形包含有多个类别的图形,不同类别图形的大小及颜色不同;

夹具,用于夹持固定所述针点验证板;

测试平台,所述测试平台上设置有多个探针,所述测试平台与所述针点验证板相对设置,用于控制所述多个探针抵靠所述针点验证板,在所述针点验证板上形成多个针印,再根据所述多个针印的位置,对所述测试平台上的探针位置进行校验。

优选的,所述针点验证板的材料为聚丙烯,且所述针点验证板表面贴有蓝膜。

优选的,所述测试平台,还用于判断所述多个针印是否都位于所述多个图形内,若否,则确定位于所述多个图形外的针印所对应的探针出现错位。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

本发明提供的ICT测试平台的校验方法及系统,可以直接利用针点验证板上的针印确定测试平台上的多个探针的位置是否准确,若探针的位置不准确,还可以控制探针进行复位,针点验证板的图形大小形状及位置与PCB的大小形状及位置相对应,利用针点验证板进行校验,避免探针错位而直接划伤PCB,避免造成PCB的浪费,减少PCB的报废数量。而且,针点验证板的图形的类别可以通过颜色和大小进行区分,图形的类别与探针的类别对应,进而可以根据探针在针点验证板上形成的针印判断错位探针的类别,快速确定错位探针,并对错位探针进行复位。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的ICT测试平台的校验方法流程图;

图2是本发明提供的针点验证板的俯视图;

图3是本发明提供的ICT测试平台的校验系统示意图。

具体实施方式

为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请,下面结合附图,通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。

本发明提供一种ICT测试平台的校验方法,如图1所示,该方法包括:

S1、如图2所示,提供针点验证板1,利用油墨在针点验证板1表面形成多个图形11;多个图形11的形状大小及位置与PCB(Printed CircuitBoard,印制电路板)上的多个焊盘的形状大小及位置分别对应。针点验证板1根据PCB的设计蓝图进行制备,针点验证板1上的图形11位置在设计蓝图的最优公差内。针点验证板1的尺寸形状与PCB的尺寸形状完全相同,针点验证板1上的图形11尺寸形状及位置也与PCB上焊盘的尺寸形状及位置完全相同。

其中,针点验证板1上的多个图形11的形状均为圆形。针点验证板1的材料为聚丙烯。针点验证板1上的多个图形11包含有多个类别的图形,不同类别图形的大小及颜色不同,相同类别图形的大小相同,颜色也相同。同一类别的图形对应同一类别的探针21,图形1上还可以标注其对应探针21的类别。

在步骤S1中,还可以包括:在针点验证板1表面贴上蓝膜,当有探针21扎在针点验证板1上时,通过蓝膜可以观察到针点验证板1表面的针印。

S2、通过夹具夹持固定针点验证板1。

S3、如图3所示,将设置有多个探针21的测试平台2与针点验证板1对齐,控制多个探针21抵靠针点验证板1,在针点验证板1上形成多个针印,再根据多个针印的位置,对测试平台2上的探针21位置进行校验。这里的测试平台2为ICT(In CircuitTester,在线电路测试)测试平台2,在校验完成之后,测试平台2的探针21可以用于发送测试电信号至PCB,对PCB进行测试。

测试平台2上的多个探针21可以分为多个类别探针21,不同类别探针21的横截面直径不同,同一类别探针21的横截面直径相同。针点验证板1上的多个类别图形的直径分别与多个类别探针21的横截面直径相同。将不同类别图形用差色做区分,方便快速确认发生错位的探针21。

根据多个针印的位置,对测试平台2上的探针21位置进行校验,包括:

判断多个针印是否都位于针点验证板1上的多个图形11内,若否,则确定位于针点验证板1多个图形11外的针印所对应的探针21出现错位。

ICT测试平台的校验方法还包括:

根据错位探针在针点验证板1上形成的对应针印与针点验证板图形之间的相对位置,控制错位探针进行复位。

根据错位探针在针点验证板1上形成的对应针印与针点验证板图形之间的相对位置,控制错位探针进行复位,包括:

若存在至少两个错位探针时,则将距离错位探针对应针印最近且内部没有针印的针点验证板图形作为默认图形,根据默认图形与错位探针之间的相对位置进行复位。

ICT测试平台的校验方法还包括:

在错位探针复位完成之后,将测试平台2与针点验证板1对齐,控制多个探针21抵靠针点验证板1,在针点验证板1上形成多个针印,再根据多个针印的位置,判断错位探针是否复位成功。当多个针印均位于针点验证板1上的图形11内时,则确定错位探针复位成功。

在另一实施例中,可以制作有通孔及焊盘的针点验证板1,焊盘位于针点验证板1的图形11上,用于试产时制作胶膜板,试产完成后,清洗掉胶膜板表面材料(例如焊盘材料),以备下次试产使用。针点验证板1上的通孔用于固定电子元器件,焊盘用于焊接电子元器件管脚。

本发明还提供一种ICT测试平台的校验系统,如图2和图3所示,该系统包括:针点验证板1、夹具(图中未示出)、测试平台2。

针点验证板1表面形成有多个图形11;针点验证板1上的多个图形11的形状大小及位置与PCB上的多个焊盘的形状大小及位置分别对应。针点验证板1的材料为聚丙烯,多个图形11的形状均为圆形。针点验证板1表面还贴有蓝膜,用于观察探针21在针点验证板1表面形成的针印。

针点验证板1上的多个图形11包含有多个类别的图形,不同类别图形的大小及颜色不同。

夹具用于夹持固定针点验证板1。

测试平台2上设置有多个探针21,测试平台2与针点验证板1相对设置,用于控制多个探针21抵靠针点验证板1,在针点验证板1上形成多个针印,再根据多个针印的位置,对测试平台2上的探针21位置进行校验。

具体的,测试平台2还用于判断多个针印是否都位于针点验证板1上的多个图形11内,若否,则确定位于针点验证板1多个图形11外的针印所对应的探针21出现错位。

根据错位探针在针点验证板1上形成的对应针印与针点验证板1多个图形11之间的相对位置,控制错位探针进行复位。

若存在至少两个错位探针时,则将距离错位探针对应针印最近且内部没有针印的针点验证板图形作为默认图形,根据默认图形与错位探针之间的相对位置进行复位。

在错位探针复位完成之后,将测试平台2与针点验证板1对齐,控制多个探针21抵靠针点验证板1,在针点验证板1上形成多个针印,再根据多个针印的位置,判断错位探针是否复位成功。当多个针印均位于针点验证板1上的图形11内时,则确定错位探针复位成功。

综上所述,本发明提供的ICT测试平台的校验方法及系统,可以直接利用针点验证板1上的针印确定测试平台2上的多个探针21的位置是否准确,若探针21的位置不准确,还可以控制探针21进行复位,针点验证板1的图形11大小形状及位置与PCB的大小形状及位置相对应,利用针点验证板1进行校验,避免探针21错位而直接划伤PCB,避免造成PCB的浪费,减少PCB的报废数量。而且,针点验证板1的图形11的类别可以通过颜色和大小进行区分,图形11的类别与探针21的类别对应,进而可以根据探针21在针点验证板1上形成的针印判断错位探针的类别,快速确定错位探针,并对错位探针进行复位。

此外,通过判断测试平台2的探针21是否错位,进一步判断探针21与家具出厂时的差异,以判断夹具可靠性。还可以高效确认生产时探针21实际位置和探针型号使用是否正确,指导工程师高效作业。尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

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