具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理和/或电性连接。再者，“电性连接”可为二元件间存在其它元件。

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于所附附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1是本发明的第一实施例的显示装置的俯视示意图。图2是图1的显示装置的剖视示意图。图2对应于图1的剖线A-A’。图3A至图3C是图2的显示装置的制造流程的剖视示意图。图4A至图4C是本发明的另一实施例的显示装置的制造流程的剖视示意图。请参照图1及图2，显示装置10包括驱动电路板100与多个发光单元200。这些发光单元200设置在驱动电路板100的表面100s上，且各自具有多个像素区P。举例来说，这些发光单元200可分别在方向X与方向Y上排成多列与多行。驱动电路板100的表面100s上设有对应这些发光单元200的多个导电凸块110，而这些发光单元200分别接合(bonded)至这些导电凸块110以电性连接驱动电路板100。需说明的是，在本实施例中，对应于每一个发光单元200的导电凸块110数量是以四个为例进行示范性地说明，并不表示本发明以附图揭示内容为限制。在其他实施例中，驱动电路板100上对应于每一个发光单元200的导电凸块110数量当可根据发光单元200的实际设计(例如微型发光元件LED的数量、像素区P的数量、电路层210的电路设计等)而调整。

发光单元200包括电路层210与多个微型发光元件LED。电路层210的一侧电性接合至驱动电路板100，而这些微型发光元件LED设置在电路层210背离驱动电路板100的另一侧，并且被驱动电路板100与电路层210独立地控制。更具体地说，显示装置10是通过彼此拼接的多个发光单元200来达到显示效果，且这些发光单元200上的多个微型发光元件LED的发光强度可根据欲呈现的图像画面而被驱动电路板100个别地控制。

举例来说，电路层210可包括交替堆栈的多个金属层(未示出)与多个绝缘层(未示出)。这些金属层的其中一者用于形成位于电路层210一侧的多个导电图案，其中另一者用于形成未于电路层210另一侧的多个接垫图案，而其中又一者用于形成多个转接图案。这些转接图案可经由这些绝缘层的多个接触孔分别电性连接这些导电图案与这些接垫图案。也即，这些金属层可在电路层210的相对两侧之间形成多条彼此电性绝缘的导电通路。与位于电路层210一侧的这些导电图案接合的多个微型发光元件LED可分别经由这些导电通路与位于电路层210另一侧的这些接垫图案电性连接。发光单元200可经由这些接垫图案电性接合至驱动电路板100的导电凸块110上。

在本实施例中，发光单元200还可选地包括挡光层220、黏着层230与色彩混合层240。挡光层220设置在电路层210设有微型发光元件LED的一侧。挡光层220具有多个开口220a，且发光单元200的多个微型发光元件LED分别设置在挡光层220的这些开口220a内。更具体地说，挡光层220的这些开口220a可定义出发光单元200(或显示装置10)的前述多个像素区P，且这些像素区P分别沿着方向X与方向Y排成数组。举例来说，在本实施例中，各像素区P内的微型发光元件LED数量为三个，且分别用以发出红光、绿光与蓝光，但不以此为限。在其他实施例中，各像素区P内所设置的微型发光元件LED数量可根据不同的光学设计(例如微型发光元件LED的发光颜色种类)或产品规格(例如出光亮度)而调整。

为了避免各像素区P内的微型发光元件LED所发出的光线从相邻的像素区P射出，造成显示对比的下降，挡光层220的材质例如是黑色树脂材料、或其他合适的吸光材料。也即，通过此具有吸光效果的挡光层220的设置，可有效提升显示装置10的显示质量。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，挡光层220的材质也可包含光反射材料(例如具有高反射率的金属材料、或白反射材料)。在一未示出的实施例中，挡光层也可以通过在光致抗蚀剂图案上覆盖金属膜层的方式来实施。

另一方面，黏着层230设置在电路层210与色彩混合层240之间，并且覆盖电路层210的部分表面、多个微型发光元件LED与挡光层220。黏着层230的材料包括固态透明光学胶(Optical Clear Adhesive，OCA)、液态透明光学胶(Optical Clear Resin，OCR)、或其他合适的光学级胶材。色彩混合层240由透明的材料组成，例如是玻璃、蓝宝石或环氧树脂，而色彩混合层240的厚度大于100微米。此处，具有较厚厚度的色彩混合层240可视为一个导光层，可均匀混合位在同一像素区P内的多个微型发光元件LED所发出的光线(例如红光、绿光与蓝光)，有助于提升各像素区P的出光均匀度。

特别一提的是，这些发光单元200是在制作完成后才转置到驱动电路板100上，并与驱动电路板100上的多个导电凸块110电性接合。然而，因为转置过程中需要极高的精密度，转置后可能无法百分之百精密对准驱动电路板100。也因此，电性接合至驱动电路板100上的多个发光单元200之间存在缝隙G。此缝隙G在外部环境光的照射下，光线容易在定义此缝隙G的发光单元200的侧壁与驱动电路板100的表面100s产生(漫)反射而被人眼所视觉。换句话说，此缝隙G的存在会让这些发光单元200的显示图像在视觉上容易产生图像不连续感。

为了解决上述的问题，显示装置10还包括夹设于多个发光单元200之间的遮光层300。遮光层300的材质例如是黑色树脂材料、或其他合适的吸光材料。通过在这些发光单元200的缝隙G设置具有吸光特性的遮光层300，可有效降低此缝隙G在外部环境光的照射下的可视性(visibility)。换句话说，可有效改善此缝隙G对于这些发光单元200的显示图像在视觉上所产生的图像不连续感，进而提升显示装置10的显示质量。在本实施例中，遮光层300的光学密度(optical density，OD)可大于2，以取得较佳的吸光效果，但不以此为限。

值得一提的是，在本实施例中，发光单元200的挡光层220的光学密度可大于等于遮光层300的光学密度，以降低发光单元200的电路层210对外部环境光的整体反射率，有助于改善显示装置10的暗态表现(例如暗态对比)，但本发明不以此为限。举例来说，在其他实施例中，遮光层300与挡光层220的材质可选地相同，以增加遮光层300材料选用的弹性。

另一方面，遮光层300与发光单元200的挡光层220分别具有背离驱动电路板100的顶面300s与顶面220s。遮光层300的顶面300s与挡光层220的顶面220s分别具有相对于驱动电路板100的表面100s的第一高度H1与第二高度H2。为了提升各发光单元200的出光效率与出光集中性，遮光层300的第一高度H1可大于发光单元200的挡光层220的第二高度H2，但不以此为限。

以下将针对显示装置10的制造方法进行示例性的说明。首先，提供驱动电路板100，并进行一转置步骤，以转移多个发光单元200并电性接合至驱动电路板100的多个导电凸块110上，如图3A所示。举例来说，在本实施例中，可利用无线路的暂时载板CS提取多个发光单元200，且这些发光单元200于载板CS上的排列方式对应于驱动电路板100(即目标基板)上的多个导电凸块110的分布状态。此处的转置步骤可包含对所需数量的发光单元200的一次性或多次性的提取与转置。

请参照图3B，在这些发光单元200的转置步骤完成后，于驱动电路板100上形成遮光材料层300M。遮光材料层300M覆盖这些发光单元200与驱动电路板100的部分表面100s。特别注意的是，遮光材料层300M会填入这些发光单元200之间的缝隙G以及这些发光单元200与驱动电路板100之间的空腔。接着，对遮光材料层300M进行微影蚀刻步骤，以形成图2的遮光层300。举例来说，此处的微影蚀刻步骤可包括：于遮光材料层300M上形成光致抗蚀剂层PR、利用光罩MK对光致抗蚀剂层PR进行曝光(如图3C所示)、显影以及蚀刻，其中光罩MK具有多个开口MKa，而光致抗蚀剂层PR材料例如是负型光致抗蚀剂。因此，光罩MK的这些开口MKa可定义出图2的遮光层300。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，光致抗蚀剂层PR的材料也可以是正型光致抗蚀剂，但光罩MK的多个开口配置需做相应地调整。

值得注意的是，本实施例的遮光材料层300M是形成在多个发光单元200的转置步骤完成后，但本发明不以此为限。在其他实施例中，遮光材料层300P也可形成在多个发光单元200的转置步骤进行前，如图4A所示。特别注意的是，遮光材料层300P在驱动电路板100的表面100s的法线方向(例如方向Z)上不重叠于多个导电凸块110A，且位于任两相邻的发光单元200所分别对应的两个导电凸块110A之间。请参照图4B及图4C，在多个发光单元200的转置过程中，遮光材料层300P受这些发光单元200的挤压而流入这些发光单元200之间的缝隙G。在发光单元200的转置步骤完成后，对受挤压而形变的遮光材料层300P进行一固化步骤，以形成显示装置10A的遮光层300A。此处的固化步骤例如是利用紫外光源对遮光材料层300P进行照射(如图4C所示)，但不以此为限。在其他实施例中，固化步骤也可以是对遮光材料层300P进行加热。从另一观点来说，通过在转置步骤前先将遮光材料层300P形成在驱动电路板100的表面100s上，还可在转置过程中让任两相邻的发光单元200所分别对应的两个导电凸块110A不会因为受这些发光单元200的挤压而产生溢流，导致彼此间的电性短路。换句话说，还能增加这些发光单元200的转置良率。

也就是说，遮光层的形成步骤可起始于多个发光单元200的转置步骤前或后。更具体地说，遮光材料层的形成可以是在多个发光单元200的转置步骤前或后。据此，有助于增加显示装置的遮光层的制程弹性。

以下将列举另一些实施例以详细说明本揭露，其中相同的构件将标示相同的符号，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例，以下不再赘述。

图5是本发明的第二实施例的显示装置的剖视示意图。图6A是图5的另一种变形实施例的显示装置与一比较例的显示装置的俯视图。图6B是图5的另一种变形实施例的显示装置与一比较例的显示装置的斜视图。图6C是图5的另一种变形实施例的显示装置的剖视示意图。请参照图5，本实施例的显示装置11与图2的显示装置10的差异在于：显示装置11还包括保护层330与盖板340。保护层330覆盖多个发光单元200与遮光层300。盖板340设置于保护层330上，且重叠于这些发光单元200与遮光层300。也就是说，在本实施例中，显示装置11的制造方法还包括于多个发光单元200上形成保护层330以及将盖板340贴附于保护层330上。

在本实施例中，遮光层300的杨氏模量(young’s modulus)小于保护层330的杨氏模量，而保护层330的杨氏模量小于盖板340的杨氏模量。遮光层300小于保护层330的杨氏模量可以做为发光单元200间的缓冲，而杨氏模量最大的盖板340可以保护发光单元200。保护层330的材料包括固态透明光学胶(Optical Clear Adhesive，OCA)、液态透明光学胶(Optical Clear Resin，OCR)、或其他合适的光学级胶材。盖板340由一透明的材料组成，例如是玻璃、蓝宝石或环氧树脂。

另一方面，保护层330的折射率可相近于发光单元200的黏着层230的折射率与色彩混合层240的折射率。举例来说，保护层330、黏着层230与色彩混合层240的任二者的折射率差值可小于等于1大于等于0。据此，可有效抑制光线在保护层330与色彩混合层240的交界面以及保护层330与黏着层230的交界面的反射，从而改善各发光单元200的边缘可视性和一致性。图6A及图6B示出图5的另一变形实施例的显示装置11A与一比较例在外部环境光的照射下的外观质量。如图6A所示，通过上述保护层330的设置，可显著地改善每个发光单元200的边缘可视性和一致性。

请参照图6A至图6C，值得注意的是，受转置制程变异或多个发光单元200在结构上的些微差异的影响，被转置到驱动电路板100上的各个发光单元200的平整性都不一样(如图6C所示)。因此，在斜视角观看显示装置时容易看到类似马赛克的外观(如图6B的未施作区所示)。此处的平整性例如是发光单元200的色彩混合层240的表面240s(如图6C所示)与驱动电路板100的表面100s的平行程度。如图6B的施作区所示，利用折射率与色彩混合层240及黏着层230相近的保护层330覆盖这些经转置的发光单元200，还可明显改善上述的马赛克现象。由于此处遮光层300’的配置与作用相似于前述实施例，因此详细的说明请参见前述实施例的相关段落，于此便不再重述。

图7是本发明的第三实施例的显示装置的剖视示意图。请参照图7，本实施例的显示装置12与图2的显示装置10的差异在于：遮光层的高度不同。在本实施例中，遮光层300B的顶面300s可选地切齐发光单元200的电路层210的表面210s。据此，可提供这些发光单元200在后续制程中因驱动电路板100的升温而产生的热膨胀所需的缓冲空间。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，遮光层300的顶面300s相对于驱动电路板100的表面100s的第一距离d1与电路层210的表面210s的第二距离d2的比值可介于0.9至1.1之间。

图8是本发明的第四实施例的显示装置的剖视示意图。请参照图8，本实施例的显示装置12A与图7的显示装置12的差异在于：显示装置12A还可选地包括保护层330、盖板340及光导层350。由于保护层330与盖板340对于显示装置12A所起的作用相似于图5的显示装置11，因此详细的说明请参见前述实施例的相关段落，于此便不再赘述。光导层350夹设于多个发光单元200之间，且设置于遮光层300B上。

在本实施例中，遮光层300B的顶面300s可选地切齐发光单元200的电路层210的表面210s。因此，发光单元200的黏着层230与色彩混合层240定义缝隙G的侧壁并未被遮光层300B所覆盖，而是被光导层350所覆盖。在本实施例中，光导层350做为导光用。举例来说，入射此缝隙G的外部光线可经由此光导层350传递至遮光层300B而被吸收。此外，发光单元200发出的图像光线在入射此缝隙G后可经由此光导层350的导引而朝向远离驱动电路板100的方向出射。据此，有助于进一步降低多个发光单元200之间的缝隙G的可视性。

另一方面，此光导层350还具有填平这些发光单元200之间的缝隙G的效果。因此，在后续的制程中，可形成膜面更为均匀的保护层330，并且避免盖板340在贴附于保护层330时，于保护层330与盖板340的交界面产生气泡的堆积。换句话说，可有效提升后续制程的良率。在本实施例中，光导层350与保护层330的材质可选地不同，且光导层350的透光度小于保护层330的透光度，但本发明不以此为限。根据其他实施例，光导层350与保护层330的材质也可相同。

图9是本发明的第五实施例的显示装置的剖视示意图。图10是图9的显示装置的局部放大示意图。图10对应于图9的区域I。图11是图10的显示装置的另一种变形实施例的剖视示意图。请参照图9及图10，本实施例的显示装置13与图2的显示装置10的差异在于：显示装置13的遮光层300C背离驱动电路板100的顶面300s设有光学结构层305。在本实施例中，光学结构层305例如是形成在遮光层300C的顶面300s上的多个光学微结构，且这些光学微结构可增加遮光层300C于顶面300s一侧的粗糙度(roughness)。据此，可有效增加遮光层300C对于外部光线的散射效果，从而改善多个发光单元200之间的缝隙G的可视性和一致性。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，光学结构层305A也可以是吸收型偏光膜(例如偏光子)，如图11所示。

图12是本发明的第六实施例的显示装置的剖视示意图。请参照图12，本实施例的显示装置14与图7的显示装置12的差异在于：显示装置14的遮光层300D更延伸至各发光单元200的电路层210与驱动电路板100之间，据以吸收发光单元200朝向驱动电路板100出射的非预期光线(即杂散光)。

图13是本发明的第七实施例的显示装置的剖视示意图。请参照图13，本实施例的显示装置15与图5的显示装置11的主要差异在于：驱动电路板的数量不同。具体而言，显示装置15是由多个驱动电路板(例如第一驱动电路板101与第二驱动电路板102)拼接而成。而此类显示装置的显示尺寸与轮廓，可根据不同的使用情境进行调整，有助于增加显示装置的操作弹性。由于本实施例的驱动电路板与多个发光单元200的配置关系相似于图5的显示装置11，因此详细的说明请参见前述实施例的相关段落，于此便不再赘述。

举例来说，在显示装置15的制造方法中，还需针对多个发光单元200在转置到各个驱动电路板上后所形成的多个显示面板DP进行切割步骤，以满足不同的拼接设计需求。因此，每个显示面板用于拼接的侧壁，其表面平整度会变差，造成这些显示面板的拼接缝隙在视线方向(例如方向Z的反向)容易被视觉。为了解决此问题，显示装置15的这些显示面板DP(或多个驱动电路板)之间还设有吸光层360，且吸光层360的光学密度小于等于挡光层220的光学密度。在本实施例中，吸光层360的光学密度可近似于遮光层300的光学密度，但不以此为限。吸光层360也可以相同于挡光层220。

另一方面，在本实施例中，吸光层360可整面性地覆盖显示面板DP经切割的拼接表面，但本发明不以此为限。在其他实施例中，吸光层也可部分覆盖显示面板用于拼接的侧壁表面，且此侧壁表面的平整度较佳(也即，显示面板在拼接前未被切割)。

图14是本发明的第八实施例的显示装置的剖视示意图。请参照图14，本实施例的显示装置16与图2的显示装置10的差异在于：显示装置16的遮光层300E具有弹性。此时，遮光层300E的杨式模量可以小于黏着层230。在本实施例中，遮光层300E的顶面300s可不切齐发光单元200的色彩混合层240的表面240s。本实施例的显示装置16可为柔性可弯折的显示装置时，发光单元200配置于柔性驱动电路板100上，例如柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。当显示装置16被弯折时，具有弹性的遮光层300E，以及其与相邻的两发光单元200间形成的空间，可作为多个发光单元200之间的缓冲空间，以避免这些发光单元200在驱动电路板100被弯折时相互碰撞而损伤。于其他本实施例中，遮光层的顶面也可以切齐发光单元的色彩混合层的表面，但不以此为限。

图15是本发明的第九实施例的显示装置的剖视示意图。图16是图15的显示装置的俯视示意图。请参照图15，在本实施例中，显示装置17的遮光层300F具有导电性。举例来说，驱动电路板100A可具有多个导电通孔CH与多条导电图案CP，这些导电凸块110分别经由遮光层300F、这些导电通孔CH与这些导电图案CP电性连接，且这些导电图案CP用于电性连接驱动芯片120，但不以此为限。在其他实施例中，这些驱动芯片120也可内埋于驱动电路板中。特别一提的是，发光单元200上的多个微型发光元件LED是经由覆盖发光单元200侧壁的遮光层300F与驱动电路板100A上对应的接合垫BP电性连接。据此，可简化发光单元200的电路层210A的设计(例如电路层210A的接触孔数量可减少，甚至为0)，或者是增加发光单元200的电路设计裕度。

应可理解的是，由于本实施例的遮光层300F具有导电性，因此，遮光层300F例如是多个彼此电性独立的遮光图案(例如遮光图案300F1、遮光图案300F2与遮光图案300F3)。也就是说，本实施例的遮光层300F的这些遮光图案是彼此分离地(或间隔地)设置在发光单元200的四周(如图16所示)，并非如图1的显示装置10的遮光层300为连续地设置在发光单元200的四周。

图17是本发明的第十实施例的显示装置的剖视示意图。请参照图17，本实施例的显示装置18与图14的显示装置16的差异在于：显示装置18的遮光层300G的顶面300s相对于驱动电路板100的表面100s的第一高度H1小于挡光层220的顶面220s相对于驱动电路板100的表面100s的第二高度H2。据此，除了可增加发光单元200间的缓冲空间外，还可避免遮光层300G过度遮挡发光单元200间的侧出光。

综上所述，在本发明的一实施例的显示装置中，与至少一驱动电路板电性接合的多个发光单元之间的缝隙设有遮光层。此遮光层适于吸收入射此缝隙的至少部分光线，从而改善此缝隙在外部环境光的照射下的可视性(visibility)和一致性(consistency)。换句话说，可有效改善此缝隙对于这些发光单元的显示图像在视觉上所产生的图像不连续感，进而提升显示装置的显示质量。在本发明的一实施例的显示装置的制造方法中，遮光层的形成步骤可起始于多个发光单元的转置步骤前或后，有助于增加遮光层的制程弹性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。