具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

如图1至图3所示，本发明一个优选实施例中的带温度监测的电源插头包括壳体3、设置在壳体3上的电源端子1、设置在壳体3内的温度检测组件2，温度检测组件2包括用于感测电源端子1上的温度的温度传感器。

进一步地，具有对插头温度进行监测的功能，克服现有电源插头缺少温度监测的不足，解决由于过热存在的隐患问题，监测的温度信号可以即时通过信号接口及线缆5向外传输温度数字信号，有效地方便了远端对电源插头温度的实时监测，并以温度检测数据为依据，进行电流传输的通断控制。

壳体3包括上壳、下壳、以及设置在上壳、下壳之间的密封圈。

电源插头还包括与电源端子1连接的插脚，插脚为插片形状插脚、圆柱形插脚、方形插脚中的一种。

电源端子1的额定电流不大于16A，电源端子1包括火线端子、零线端子、接地端子，温度检测组件2还包括与温度传感器通信连接的信号传输插接端子4。

电源插头还包括线缆5，线缆5包括火线、零线、地线、信号线；电源端子1分别与火线、零线、地线连接，信号传输插接端子4与信号线连接，优选地，电源端子1采用焊接或压接的方式与线缆5连接。

温度检测组件2包括PCB板、设置在PCB板上的温度信号采集电路、MCU主控电路、信号传输接口电路、供电电路，温度传感器设置在PCB板上，温度传感器、温度信号采集电路、MCU主控电路、信号传输接口电路通性连接，供电电路用于供电。

供电电路为一直流低压转换电路，其作用为将远端通过信号线及信号接口提供的12V电源电压转换为适合MCU及其他功能芯片工作的电压。温度信号采集电路将温度传感器的信号转换成相应的电压信号，经跟随缓冲后接到MCU主控电路。

MCU主控电路采用AD转换方式，对接收的温度电压模拟信号进行数模转换，变换为数字信号，再通过信号传输接口电路电路发送到远端，提高了信号在传输过程中的抗干扰能力。

在其他实施例中，在温度信号采集电路将温度传感器的信号转换成相应的电压信号及跟随缓冲后，接到了专用的AD转换芯片的输入通道，由AD芯片进行转换处理，转换后的数字信号再经MCU主控电路进行读取，并通过信号传输接口电路电路发送到远端。此种方案的特点是，MCU主控电路与温度信号采集电路进行双向数字通信，且采用专用的AD转换芯片通常能获取更高的转换精度。

温度传感器采集的温度信号经温度信号采集电路处理后，通过信号传输接口电路和线缆5传输的为数字信号，传输到远端，在远端进行温度限值判断，在过温条件下断开负载电流并进行过温告警提示。

温度传感器为接触式或非接触式，通常，温度传感器为热电偶、电阻式温度检测器、红外温度传感器、半导体温度传感器中的一种。

进一步地，接触式感应器的放置位置通过结构布局使其器件封装外壳表面可与L端子及N端子绝缘导热接触，或者置于L端子及N端子之间的中心位置，通过自然传热进行温度感应。

非接触式利用红外感应方式感应火线L端子及N端子的温度变化，通过结构布局使感应接收面直接正对端子，进行红外接收感应。

如图4所示，在其他实施例中，数字式红外感应传感器内部集成了的信号处理电路，可直接对外输出对应温度变化的数字信号。该温度信号经MCU主控电路进行读取，并通过信号传输接口电路电路发送到远端。此种方案的特点是，温度感应使用了非接触式的红外感应，MCU主控电路与数字式红外感应传感器进行双向数字通信。

如图5所示，进一步地，在其他实施例中，温度传感器与温度检测组件2的其他部件在结构布置上进行分离，温度传感器位于插头下壳，温度检测组件2的其他部件位于插头上壳，之间通过信号传输接插端子进行连接传递温感信号。位于插头下壳的温度传感器，其放置位置通过结构布局使其器件封装外壳表面可与火线L端子及零线N端子绝缘导热接触，或者置于火线L端子及零线N端子之间的中心位置，通过自然传热进行温度感应。

可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。