背景技术

精密化、功能化、特殊化金属零部件的大规模应用对金属零部件的表面性能提出了新的要求和挑战。织构化金属表面的应用是适应上述新要求和新挑战的重要保证。织构化金属表面因具有优异的耐磨性、润湿性、传热性以及生物兼容性等优势备受学界和业界的关注，成为当前的研究热点和重点之一。目前，掩膜电解加工技术是制备织构化金属表面的主流技术之一。掩膜电解加工因具有加工范围广，不受材料自身强度、硬度和韧性的限制，加工速度快，无工具电极损耗，加工面无残余应力等优势，在制备织构化金属表面等方面备受青睐。传统的掩膜电解加工技术采用复杂的光刻工艺来制备掩膜，且掩膜不可复用，工艺成本高，加之现有技术极难在曲面、阶梯面和圆柱面上一次性光刻成形精细图形结构，在一定程度上限制了传统掩膜电解加工制备织构化金属表面的应用。

对此，一些学者开发出了活动掩膜电解加工技术，其掩膜非粘贴合于被加工工件的表面，且可反复使用。这大大简化了工艺步骤，减少了工艺成本，在很大程度上提高了掩膜电解加工在非平面上的加工适用性。但是，柔性掩膜的压贴方法仍不太理想，存在掩膜难以完全紧密贴合于工件表面等难题。

为了克服柔性掩膜贴合难题，专利号为ZL201610024619.5的发明专利公布一种用于圆柱面掩膜电解加工的装置，该专利通过在极间间隙内填充非金属柔性多孔物来辅助压贴掩膜的方式来解决掩膜的贴合难题，在一定程度上提高了活动掩膜贴合工件表面的可靠性和紧密性等难题，进而提高了活动掩膜电解加工的适用性和实用性。但是该技术由于难以实现圆柱体工件表面的掩膜无缝整体的包覆，在圆柱面上制备的微织构仍存在加工接缝等缺陷。因此，申请号为201910673940.X的发明专利公布了一种带式活动掩膜电解加工微织构技术及装置，该专利通过使用带有镂空图案的掩膜带，并在收带轮和储带轮等共同作用下紧密压贴在圆柱工件表面上，进而在外圆柱面上加工出无接缝的微织构。但是由于掩膜的制备受工件形状限制的难题，该技术和装置只适用于外圆柱面微织构的制备，在曲面、不规则平面和内圆柱面上制备微织构面临巨大挑战。因此，有必要进一步完善掩膜的制备工艺，提高掩膜电解加工的适用性。

生物被膜（Bioflim）是指细菌在生长过程中附着于生物体表面或非生物体表面，由自身产生的胞外聚合物（包括核酸、蛋白质、多糖和脂类）包裹细菌组成的具有结构性、协调性、功能性的致密膜状微生物细菌群体。上海海洋大学硕士学位论文不同振动方式对食源性致病菌生物被膜形成的影响指出：生物被膜的生长发育是一个动态的可循环的过程，细菌粘附在生物或非生物材料表面，通过基因表达和群体感应调控形成小的微生物菌落，伴随着细胞外基质的分泌，最后发展形成复杂的、高度组织化的、具有三维网状结构的生物被膜。2018年发表在中国海洋药物期刊的文献铜绿假单胞菌生物被膜研究进展指出：生物被膜的成熟是指多个微菌落聚集在一起形成结构完整的生物被膜，同时菌落之间形成水通道，能够运输氧气、代谢产物、酶和营养物质，构成了一个简单、原始的小型循环系统。此外，2020年发表在食品研究与开发期刊的细菌生物被膜检测与清除方法研究进展指出：在成熟的细菌生物被膜内，细菌通过脱落、再粘附、再形成新的被膜进入新的阶段。在这个阶段，细菌生物被膜的结构由扁平不均一向高度结构化发展，并且处于长期稳定阶段。此时，生物被膜能稳定的、牢靠的吸附在物体表面，且难以清除。基于此，利用生物被膜能稳定的、牢靠的吸附在物体表面的特性，并且其形成不受物体表面形状的限制，本发明提出一种微生物掩膜电解加工微织构的方法。依靠自然界现象，通过调控生物被膜的成膜过程，形成具有一定致密度的生物被膜并稳定的、牢靠的吸附在平面、曲面、外圆柱面和内圆柱面以及不规则平面上，将其作为微生物掩膜，从而解决掩膜的制备受工件形状限制的难题，提高掩膜电解加工的工艺能力和适用性。