具体实施方式

为了使本实施例所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实施例进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，示出了本实施例的一种加热烹调器具的控制方法实施例的步骤流程图，所述加热烹调器具包括腔体及容物框；具体可以包括如下步骤：

步骤101，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烹调；

本实施例中，加热烹调器具可以包括微波炉设备、卤素加热管设备及燃气喷烧设备、蒸汽加热设备等加热设备，本实施例对具体加热设备的种类不作过多的限制，当然，该加热烹调器具还可以包括图像采集装置及传感器等，在一种实施例中，该加热设备中的微波炉设备可以包括磁控管、电源变压器、波导及腔体，其中，在商品加热时，容物框可以位于所述腔体内，即该容物框是可移动的，在一种具体的设置中，该容物框的移动轨迹可以包括沿腔体的纵向轴线自上而下或自下而上的运动轨迹，在另一种设计方案中，该容物框的移动轨迹可以包括沿腔体的横向轴线自右而左或自左而右的运动轨迹，而磁控管、电源变压器、波导等结构的设置会因不同的运动轨迹而不同。

需要说明的是，该加热烹调器具还可以包括处理器、存储器等数据处理器件，实现计算机的自动控制功能，另一方面，该加热烹调器具还可以设置有触控显示面板，用于显示预设烹调信息、加热设置信息或其他信息，此外，该加热烹调器具还可以包括传动机构，以实现容物框的移动，具体地，该传动机构可以多种方式实现，如通过传动带及传动轮的方式实现，本实施例对此不作限制。

在一种具体实施例中，该腔体为上下贯通的中空腔体，容物框可以移动至中空腔体的中央(即重合的位置)，也可以移动至该中空腔体以外的位置，该中空腔体可以与波导、磁控管、电源变压器等结构连接，用于将商品微波加热；在另一种优选实施例中，该腔体还可以为左右贯通的中空腔体，容物框可以自右而左地移动至中空腔体的中央(即重合的位置)，也可以移出中空腔体以外的位置。

针对该磁控管、电源变压器、波导等结构的位置设计，只要能够实现微波加热的功能即可，如，在一种设计方案中，该磁控管、电源变压器、波导等结构可以位于腔体的上方、左侧或右侧等；本实施例对此不作过多的限制。

同样的，上述的微波炉设备的具体部件(磁控管、电源变压器、波导)可以替换为上述任意一种加热设备(如卤素加热管设备、燃气喷烧设备、蒸汽加热设备)的具体部件，本实施例对此不用限制。

在一种具体应用中，所述商品包括食品、饮料等，如需要快速加热的面包、盒饭及饮品，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烹调；举例而言，该加热烹调器具可以与自动售货机结合，该容物框即为自动售货机的取货位置，用户购买商品后，商品掉落至取货位置(即容物框)，加热烹调器具控制容物框移动至与所述腔体重合的位置，针对该容物框中商品进行烹调，可以对该商品进行微波加热、烘烤、蒸汽加热等。

步骤102，检测所述容物框中商品的烹调结果参数；

在一种具体实现中，在商品的加热过程，可以检测该容物框中商品的烹调结果参数，具体而言，可以通过热电偶传感器、热敏电阻传感器、电阻温度检测器、模拟集成温度传感器、数字输出传感器等传感器监测商品的温度。

此外，该烹调结果参数除了温度之外，还可以检测出加热前后的重量、性状特征等，其中，所述性状特征是指加热前后商品的形状、颜色及状态等，如形状特征、颜色特征及状态特征，其指示了烹调的结果；举例而言，某些商品未加热前是平整的，加热后会发生卷曲，该商品的形状特征由平整变为卷曲；而某些商品加热后状态特征会从固体状态转变为熔融状态(如经加热融化的芝士)。

步骤103，当所述烹调结果参数符合预设条件时，控制所述容物框移动至指定存取位置。

进一步地，当该烹调结果参数符合预设条件时，可以控制所述容物框移动，该预设条件可以包括预设温度、预设重量阈值、预设颜色特征、预设状态特征及预设形状特征等，本实施例对此不作限制。

举例而言，当检测到商品的温度达到预设温度时，即可以控制所述容物框移动至指定存取位置；该指定存取位置可以包括取物口等，容物框移动至与取物口重合的位置，此时容物框的框门可以开启，用户在取物口中取出加热后的商品；本实施例对指定存取位置不作过多的限制。

再如，当该检测到商品的重量已经少于加热前商品重量的2％时，则认为商品的烹调效果已经达到，控制所述容物框移动至指定存取位置。则该预设重量阈值为少于加热前商品重量的2％，当然，还可以是其他的预设重量阈值，本实施例对此不作过多的限制。

进一步地，控制所述容物框移动至取物口后，同时发送商品制作完成状态至触控显示面板，提示用户取出加热后的商品。

本实施例中，所述加热烹调器具包括腔体及容物框；当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烹调；检测所述容物框中商品的烹调结果参数；当所述烹调结果参数符合预设条件时，控制所述容物框移动至指定存取位置；使用便利性高，空间利用率高，减少了复杂的机械结构，有效地降低了成本。

具体应用到本发明的一种优选实施例中，参照图2，示出了本实施例的商品烹调步骤的流程示意图，所述当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烹调，包括以下子步骤：

子步骤S21，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框上行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行微波加热；

或，子步骤S22，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框下行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行微波加热。

或，子步骤S23，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框左行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行微波加热；

或，子步骤S24，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框右行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行微波加热。

在本实施例中，可以将该容物框中商品进行微波加热，在不同容物框的移动轨迹及腔体结构的设计中，加热烹调器具可以往不同的方向控制容物框移动至与腔体重合的位置，然后对其中的商品进行加热；若该腔体为上下贯通的中空腔体时，则可以控制容物框上行或下行至腔体重合的位置；若该腔体为左右贯通的中空腔体时，则可以控制容物框左行或右行至腔体重合的位置，上述的移动方向仅仅本实施例的几种举例，还可以通过其他的任意方向，如斜对角的移动方向，将容物框移动至腔体重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤，本实施例对此不作限制。

具体应用到本发明的一种优选实施例中，参照图3，示出了本实施例的商品烹调步骤的流程示意图，所述当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烹调，包括以下子步骤：

子步骤S31，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框上行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤；

或，子步骤S32，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框下行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤；

或，子步骤S33，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框左行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤；

或，子步骤S34，当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框右行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤。

此外，该加热烹调器具设置有加热元器件等，如加热管，实现烘烤的功能，满足不同商品的加热需求，提高用户体验；如实现微波加热的功能一样，实现烘烤功能，加热烹调器具同样可以向不同的方向控制容物框移动至与腔体重合的位置，然后对其中的商品进行加热。

需要说明的是，上述的移动方向仅仅本实施例的几种举例，还可以通过其他的任意方向，如斜对角的移动方向，将容物框移动至腔体重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤；本实施例对此不作限制。

具体应用到本发明的一种优选实施例中，参照图4，示出了本实施例的温度检测步骤的流程示意图，所述检测所述容物框中商品的烹调结果参数，包括以下子步骤：

子步骤S41，检测所述容物框中商品的温度或重量；

子步骤S42，检测所述加热框中商品的性状特征；其中，所述性状特征包括颜色特征和/或状态特征和/或形状特征。

本实施例中，可以通过传感器的方式检测容物框中商品的温度；具体可以使用多种的传感器进行检测；如热电偶传感器、热敏电阻传感器、模拟集成温度传感器、数字输出传感器等。

其中，热电偶传感器是一种感温元件，其直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，通过电气仪表(二次仪表)转换成被测介质的温度。热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体组成闭合回路，当两端存在温度梯度时，回路中就会有电流通过。

而热敏电阻传感器主要元件是热敏电阻，当热敏材料周围有热辐射时，它就会吸收辐射热，产生温度升高，引起材料的阻值发生变化。

模拟集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。其是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控测，不需要进行非线性校准，外围电路简单。

数字输出传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。还带多路选择器、中央控制器、随机存取存储器和只读存储器。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器；并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的。

此外，也可以通过重量传感器检测加热前后商品的重量；通过摄像头等图像采集装置采集商品加热过程中的图像，通过图像识别的方式识别出该商品加热过程中的各种特征，如颜色特征、状态特征、形状特征等，以此来识别商品是否达到烹调效果。

从硬件的角度来看，该加热烹调器具设置有多种的传感器及摄像头，针对具体设置的位置，本实施例对此不作限制。

具体应用到本发明的一种优选实施例中，参照图5，示出了本实施例的容物框控制移动步骤的流程示意图，所述指定存取位置包括取物口；所述当所述烹调结果参数符合预设条件时，控制所述容物框移动至指定存取位置，包括以下子步骤：

子步骤S51，当所述温度达到预设温度，和/或，所述重量符合预设重量阈值，和/或，所述颜色特征符合预设颜色特征，和/或，所述状态特征符合预设状态特征，和/或，所述形状特征符合预设形状特征时，控制所述容物框上行至取物口；

子步骤S52，当所述温度达到预设温度，和/或，所述重量符合预设重量阈值，和/或，所述颜色特征符合预设颜色特征，和/或，所述状态特征符合预设状态特征，和/或，所述形状特征符合预设形状特征时，控制所述容物框下行至取物口；

子步骤S53，当所述温度达到预设温度，和/或，所述重量符合预设重量阈值，和/或，所述颜色特征符合预设颜色特征，和/或，所述状态特征符合预设状态特征，和/或，所述形状特征符合预设形状特征时，控制所述容物框左行至取物口；

子步骤S54，当所述温度达到预设温度，和/或，所述重量符合预设重量阈值，和/或，所述颜色特征符合预设颜色特征，和/或，所述状态特征符合预设状态特征，和/或，所述形状特征符合预设形状特征时，控制所述容物框右行至取物口。

在一种实施例中，该指定存取位置包括取物口，即该加热烹调器具包括取物口，该取物口也可以设置于加热烹调器具的任意位置，如加热烹调器具的上方、下方、右方或左方等，如此，在加热操作完成后，加热烹调器具可以控制所述容物框上行、下行、左行或右行至取物口，到达取物口后，开启取物口的入口，在触控显示面板上提示用户取出加热后的商品。

加热烹调器具可以判断商品温度是否达到预设温度、商品重量是否符合预设重量阈值、商品的颜色特征是否符合预设颜色特征、商品的状态特征是否符合预设状态特征、商品的形状特征是否符合预设形状特征，当上述的条件有一个或多个符合时，可以认为其烹调效果已经达到，控制所述容物框上行、下行、左行或右行至取物口。

具体应用到本发明的一种优选实施例中，参照图6，示出了本实施例的另一种加热烹调器具的控制方法实施例的步骤流程图，所述方法还包括以下步骤：

步骤104，当所述容物框移动至指定存取位置时，发送制作完成状态，显示取货信息；

步骤105，当接收针对所述取货信息的响应操作时，控制所述取物口的入口开启。

进一步地，当商品加热完成后，当所述容物框移动至指定存取位置时，发送制作完成状态至处理器，处理器控制触控显示面板显示取货信息；此时，用户可以点击该触控显示面板或预设按钮，当加热烹调器具接收到针对该触控显示面板或预设按钮的点击事件时，可以控制所述取物口的入口开启。

本发明的一种优选实施例中，参照图7，示出了本实施例的商品烹调步骤的流程示意图，所述当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烹调，包括以下子步骤：

子步骤S61，识别出所述商品的商品信息；

子步骤S62，根据所述商品信息获取到对应的预设烹调信息；

子步骤S63，控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，根据所述预设烹调信息对所述容物框中商品进行烹调。

具体而言，所述预设烹调信息包括加热温度、加热时长、烹调方式及烹调启动时间；所述烹调方式包括微波加热、烘烤、蒸汽加热、喷火烧制、空气炸中任意一种烹调方式或多种组合的烹调方式。

商品的商品信息与预设烹调信息具有对应关系，即每一种商品预先设置有烹调信息，如温度、加热时长、烹调方式等，如该商品为“台湾卤肉盒饭”，而该商品对应的预设烹调信息预置为：50摄氏度、加热10分钟、微波加热；当商品位于容物框内时，或商品在被放入容物框之前，可以通过摄像头识别该商品的商品信息，根据该商品信息得到对应的预设烹调信息，根据预设烹调信息(50摄氏度、加热10分钟、微波加热)，烹调该商品。

需要说明的是，该烹调方式可以包括单独的一种烹调方式或多种组合的烹调方式，单独的一种烹调方式是指只使用微波加热，或只使用烘烤，或只使用蒸汽加热，或只使用喷火烧制，或只使用空气炸对商品进行烹调；而多种组合的烹调方式具体可以包括按顺序的烹调方式，如针对某一商品先进行微波加热、再进行烘烤；进一步地，还包括叠加的烹调方式，如针对某一商品同时进行微波加热及烘烤，本实施例对此不作限制。

需要说明的是，上述的空气炸是指使用风机与高温烘烤设备进行烹调的方式，具体原理为：利用烘烤装置快速加热空气，并在密闭的空间内形成循环空气热流快速烹熟食材。

在一种优选实施例中，所述当所述烹调结果参数符合预设条件时，控制所述容物框移动至指定存取位置，包括：当所述烹调结果参数符合预设条件时，停止运行全部或部分烹调方式对应的加热设备，控制所述容物框移动至指定存取位置。

具体而言，当烹调结果参数符合预设条件时，即认为该商品已经加热完成，停止运行全部的加热设备，控制所述容物框移动至指定存取位置；或者，当只有一个烹调结果参数符合预设条件，则可以停止运行某一种烹调方式对应的加热设备，控制所述容物框移动至指定存取位置。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本实施例所必须的。

参照图8，示出了本实施例的一种加热烹调器具的控制装置实施例的结构框图，所述加热烹调器具包括腔体及容物框；具体可以包括如下模块：

烹调模块301，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烹调；

参数检测模块302，用于检测所述容物框中商品的烹调结果参数；

移动模块303，用于当所述烹调结果参数符合预设条件时，控制所述容物框移动至指定存取位置。

在其中一个实施例中，所述烹调模块包括：

第一加热子模块，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框上行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行微波加热；

或，第二加热子模块，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框下行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行微波加热；

或，第三加热子模块，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框左行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行微波加热；

或，第四加热子模块，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框右行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行微波加热。

在其中一个实施例中，所述烹调模块包括：

第一烘烤子模块，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框上行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤；

或，第二烘烤子模块，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框下行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤；

或，第三烘烤子模块，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框左行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤；

或，第四烘烤子模块，用于当商品位于所述容物框内时，控制所述容物框右行至所述腔体内与之重合的位置，针对所述容物框中商品进行烘烤。

在其中一个实施例中，所述温度检测模块包括：

重量温度检测子模块，用于通过传感器检测所述容物框中商品的烹调结果参数；

或，性状特征检测子模块，用于检测所述加热框中商品的性状特征；其中，所述性状特征包括颜色特征和/或状态特征和/或形状特征。

在其中一个实施例中，所述指定存取位置包括取物口；所述移动模块包括：

第一控制模块，用于当所述温度达到预设温度，和/或，所述重量符合预设重量阈值，和/或，所述颜色特征符合预设颜色特征，和/或，所述状态特征符合预设状态特征，和/或，所述形状特征符合预设形状特征时，控制所述容物框上行至取物口；

或，第二控制模块，用于当所述温度达到预设温度，和/或，所述重量符合预设重量阈值，和/或，所述颜色特征符合预设颜色特征，和/或，所述状态特征符合预设状态特征，和/或，所述形状特征符合预设形状特征时，控制所述容物框下行至取物口；

或，第三控制模块，用于当所述温度达到预设温度，和/或，所述重量符合预设重量阈值，和/或，所述颜色特征符合预设颜色特征，和/或，所述状态特征符合预设状态特征，和/或，所述形状特征符合预设形状特征时，控制所述容物框左行至取物口；

或，第四控制模块，用于当所述温度达到预设温度，和/或，所述重量符合预设重量阈值，和/或，所述颜色特征符合预设颜色特征，和/或，所述状态特征符合预设状态特征，和/或，所述形状特征符合预设形状特征时，控制所述容物框右行至取物口。

在其中一个实施例中，所述装置还包括：

显示模块，用于当所述容物框移动至指定存取位置时，发送制作完成状态，显示取货信息；

开启模块，用于当接收针对所述取货信息的响应操作时，控制所述取物口的入口开启。

在其中一个实施例中，所述烹调模块包括：

识别子模块，用于识别出所述商品的商品信息；

获取子模块，用于根据所述商品信息获取到对应的预设烹调信息；

烹调子模块，用于控制所述容物框移动至所述腔体内与之重合的位置，根据所述预设烹调信息对所述容物框中商品进行烹调。

在其中一个实施例中，所述预设烹调信息包括加热温度、加热时长、烹调方式及烹调启动时间；所述烹调方式包括微波加热、烘烤、蒸汽加热、喷火烧制、空气炸中任意一种烹调方式或多种组合的烹调方式。

在其中一个实施例中，所述移动模块包括：

移动子模块，用于当所述烹调结果参数符合预设条件时，停止运行全部或部分烹调方式对应的加热设备，控制所述容物框移动至指定存取位置。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本实施例还公开了一种加热烹调器具，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现图1至图7中任一项所述的加热烹调器具的控制方法的步骤。

本实施例还公开了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现图1至图7中任一项所述的加热烹调器具的控制方法的步骤。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

本领域内的技术人员应明白，本实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本实施例是参照根据本实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种加热烹调器具的方法、一种加热烹调器具的装置、一种加热烹调器具及一种存储介质，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。