阅读说明：本技术 调整基材的张力 (Adjusting the tension of the substrate ) 是由 I·邦霍奇罗马 J·M·贝尔卡拉维亚 A·维内茨阿龙索 于 2018-12-10 设计创作，主要内容包括：一种示例性方法包括操作驱动单元以使基材沿基材前进方向朝向打印站前进。在该打印站处,第一线被打印到基材上。驱动单元被指示使该基材沿该基材前进方向前进目标量,并且第二线被打印到该基材上。计算在垂直于该基材前进方向的方向上该第一线与第二线之间的距离,并且基于计算出的差来修改该基材的张力。(An exemplary method includes operating a drive unit to advance a substrate in a substrate advance direction toward a print station. At the print station, a first line is printed onto a substrate. The drive unit is instructed to advance the substrate a target amount in the substrate advance direction, and a second line is printed onto the substrate. The distance between the first and second lines in a direction perpendicular to the direction of advancement of the substrate is calculated, and the tension of the substrate is modified based on the calculated difference.)

具体实施方式

在打印操作中，打印流体（例如，墨）可被沉积到基材上，以将图像打印到该基材上。管理基材的张力可提供打印流体的更精确的转移和更好的图像质量。例如，某些打印系统能够容纳纸、塑料和织物基材，并且每种基材在它们前进通过打印系统时在它们所经受的压力下可能容易出现不同的行为。本文中的某些示例性打印系统能够容纳各种类型的基材。

一些基材（例如，织物基材）在压缩下呈现出低的刚度，这可能会引起变形（例如，褶皱）。这些也可能由不同类型的基材之间的弹性的变化性以及某些基材（例如，织物）难以通过光学传感器感测而引起的。例如，织物基材（例如，编织或针织的基材）可具有规则的结构，该结构可能难以通过某些传感器的算法来跟踪。织物基材还可能根据基材的组成而呈现出不同的弹性水平，并且打印质量可能对于打印系统的控制设置的变化是高度敏感的。这样的系统可能具有手动调整机制来改变基材张力，并且具有高度专业知识的用户可能会将该系统精调到目标张力，或者他们可能会使用具有大量通过的打印模式，这可能会降低整个系统的生产率。

本文中的一些示例涉及一种打印系统，其中驱动单元使基材在打印滑架下方前进。在这些示例性系统中，该驱动单元使基材从输入辊（或展开辊）朝向输出辊（或重绕辊）并且通过它们之间的打印站前进。因此，该基材可具有第一和第二张力或输入和输出张力，该输入张力是输入辊和驱动辊之间的基材张力，并且该输出张力是驱动辊和输出辊之间的基材张力。该输出辊可起到施加足够张力的作用，使得基材适当地从打印站中向外前进，特别是对于在压缩下呈现出低刚度的基材。

如果输入张力大于输出张力，则基材中可能会出现褶皱，该褶皱如果不校正，可能会不利地影响打印质量。例如，当基材穿过由将基材压到驱动辊的小的自由辊形成的夹压部时，可能会发生这些情况。例如，“夹压”辊可被弹簧偏置，以将基材压到驱动辊，这是因为当驱动辊转动以使基材前进时，在没有该夹压部所提供的力和牵引的情况下，基材可能会滑动。在一些示例中，夹压辊可沿驱动辊的宽度并且因此沿基材的宽度布置。当穿过该“夹压部”时，例如当从驱动辊的输入侧穿过到驱动辊的输出侧时，基材在每个区域中可能呈现出不同的张力。例如，如果输入张力大于输出张力，则基材可能不会被充分地“拉”向输出辊，并且因此，可能在其离开打印站时起皱。如果输出张力大于输入张力，则基材可被充分地“拉”向输出辊，使得基材中的任何褶皱都被有效地从基材中拉出。因此，在一些示例中，与输入张力大的输出张力可减少基材中褶皱的存在。

另一方面，如果输出张力过高，则这可能会引起前进误差，这可能会导致水平条带（banding），例如，在与基材前进方向垂直的方向（其也称为“横幅（crossweb）”方向）上的条带，这是因为增加的输出张力可能会使打印区域在横幅方向上收缩，并在前进方向上扩展。当在预期与实际的基材前进之间存在过大的差异时，或者当在前进方向上的扩展和拉伸使得墨滴在打印滑架通过期间错位时，使基材前进的驱动单元中的前进误差也可能会引起水平条带。

本文中的一些示例涉及将可包括线的标记打印到基材上，并且随后，使基材前进“预期”距离。例如，基材可被编程为前进1英寸，但是由于前进误差或褶皱，如上所述，这可能是由输入和输出张力之间的不正确比例引起，因此基材实际上可能没有前进编程的量。本文中的一些示例涉及一旦基材已前进，就将第二标记打印在该基材上，从而测量标记之间的实际距离，并且随后，将其与“预期”距离、即基材被编程为前进的距离比较。如果这些相等，则没有前进误差，并且基材已确切地移动其被编程为移动的量。另一方面，如果标记之间存在的间隔大于基材被编程为前进的距离，则存在所谓的“过度前进”（实际前进与编程前进之间的距离为正），并且如果标记之间存在的间隔小于基材被编程为前进的距离，则存在所谓的“前进不足”（实际前进与编程前进之间的距离为负）。过度前进可表示输出张力高于输入张力（这可能是理想的张力比，或者是过高的输出张力，该过高的输出张力可能会造成前进误差和水平条带），而前进不足可表示输入张力高于输出张力（这可能表示如果不校正可能会出现褶皱，并且由于褶皱而出现竖直条带）。

由于比输入张力更大的输出可能意味着不应出现褶皱，因此本文中的一些示例涉及将测量的差与阈值比较，该阈值表示确保过度前进（并因此确保更大的输出张力）的量。本文中的一些示例涉及调整基材张力直到存在过度前进，这可确保没有褶皱，并且因此没有竖直条带（可确保基材被充分拉伸），但不一定没有水平条带（因为可能存在增加的输出张力或前进误差）。本文中的一些示例涉及将测量的差与第二阈值比较，该第二阈值可表示最大可接受的过度前进，并且调整基材张力，直到该差处于该第二阈值以下。一些示例涉及调整基材张力，直到该差低于该第二阈值，这可确保基材张力处于打印系统（例如，驱动辊）可被校准以去除因过度前进而引起的条带的范围内。因此，本文中的一些示例涉及调整张力，直到该差高于一个阈值而低于另一个，从而处于目标范围内。处于该目标范围内的差可表示如下基材，即：该基材处于一定张力，以校准打印系统，使得其可补偿。因此，本文中的一些示例涉及当该差处于目标范围内时校准打印系统，以便校正打印系统中的前进误差。

本文中的一些示例涉及调整输入/输出张力中的一者。如果测量的差在第一阈值以下（表示前进不足），则本文中的一些示例尝试通过减小输入张力或增大输出张力来校正这种情况。如果输入张力高于最小值，则一些示例减小输入张力，而否则增大输出张力。如果测量的差超过第二阈值（表示不可接受的过度前进），则本文中的一些示例尝试通过减小输出张力或增大输入张力来校正这种情况。如果输出张力高于最小值，则一些示例减小输出张力，而否则增大输入张力。

如将在下面解释的，这些类型的调整可顺序地执行，使得测量的差处于目标范围内。当其处于目标范围内时，打印系统（例如，其驱动单元）可被校准，这是因为张力调整可能会引起前进误差，因此一旦张力值被设置成目标水平，这些就可被校正。

图1示出了示例性方法100。方法100可以是调整基材张力的方法，例如，调整打印系统中的基材张力的方法。方法100可以是校准打印系统的方法。

方法100包括在框102处，操作驱动单元以使基材沿基材前进方向朝向打印站前进。框102可包括操作驱动单元，以从基材展开部（substrate unwind）或输入辊展开基材。因此，框102可包括操作驱动单元，以使基材从展开辊朝向打印站前进。

方法100包括在框104处，在打印站处将第一线打印到基材上。该第一线可在打印站的打印头滑架的单次通过中打印。该第一线可与基材前进方向成一定角度地打印，例如该第一线可相对基材前进方向成45度的角度打印。

方法100包括在框106处，指示驱动单元使基材沿基材前进方向前进目标量。因此，在框106处，方法100包括使基材前进与目标量或编程量相对应的量。因此，框106包括在不存在基材变形或前进误差的情况下使基材前进应等于目标（或编程或指示的）量的量。例如，基材可被指示（通过指示驱动单元）前进1英寸。但是，由于误差，基材实际上可能前进1英寸±δ，其中δ为“误差”，或者基材已前进的实际量与其被指示前进的量之间的差。如果δ为零，则基材已前进指示的量。

方法100包括在框108处，将第二线打印到基材上。因此，在框108处，方法100包括将线打印到基材上，该线在基材前进方向上与第一线偏置基材已前进的量。该第二线可在打印站的打印头滑架的单次通过中打印。该第二线可与基材前进方向成一定角度地打印，例如该第二线可相对基材前进方向成45度的角度打印。该第二线可平行于第一线。

方法100包括在框110处，计算在垂直于基材前进方向的方向上第一线和第二线之间的距离。在框110中计算出的距离可用于计算基材前进的实际距离。例如，当两线均与基材前进方向成45度打印时，这些距离将是相同的。例如，当两线均与基材前进方向（并且因此，与垂直方向）成45度时，它们在两个方向上的间隔将相等。

框110可包括通过设置在打印站的打印头滑架上的传感器来感测线之间的距离。

方法100包括在框112处，基于目标量与计算出的差之间的差来修改基材的张力。如将在下面解释的，框112可包括修改基材的输入张力、输出张力或两个张力，以便调整基材中的张力。例如，框112可包括在控制器的控制下，通过将电流传送到相关联的张力调整装置以改变基材的展开或重绕辊的轴线上的扭矩，来修改输入和/或输出张力。

图2A示出了例如通过方法100打印到基材200上的示例性图案201。第一线202被打印到基材200上，该基材200随后在基材前进方向203上前进，其后第二线204被打印到基材200上。在该示例中，每条线均与基材前进方向203成45度打印。当驱动单元（例如，在方法100的框106中）被指示使基材前进目标量时，随后基材前进的实际距离将是两线202、204之间的距离（或间隔），在图2A中表示为x。如上面所解释的，如果没有误差（前进误差或其他），则x可等于驱动单元被指示使基材前进的量，而否则在该量与实际前进距离x之间将存在差。由于这两线202、204各自与基材前进方向203成45度，因此它们在与基材前进方向垂直的方向上的间隔y（以下称为“横幅方向”）205将等于它们在基材前进方向203上的间隔x。由于这两线202、204也平行，因此可在沿线的任何点处测量距离x和y。

图3A描绘了示例性方法300。方法300可以是调整基材张力的方法，例如，调整打印系统中的基材张力的方法。方法300可以是校准打印系统的方法。

方法300包括在框302处，操作驱动单元以使基材沿基材前进方向朝向打印站前进。框302可包括操作驱动单元，以从基材展开部或输入辊展开基材。因此，框302可包括操作驱动单元，以使基材从展开辊朝向打印站前进。

方法300包括在框304处，在打印站处将第一线图案打印到基材上。该第一线图案可以是沿基材的宽度（或垂直于基材前进方向的距离）打印的线的图案。该第一线图案可在打印站的打印头滑架的单次通过中打印。第一线可以是各自与基材前进方向成一定角度打印的线的图案，例如，该第一线图案中的每条线可与基材前进方向成45度的角度打印。

方法300包括在框306处，指示驱动单元使基材沿基材前进方向前进目标量。

方法300包括在框308处，在打印站处将第二线图案打印到基材上。该第二线图案可以是沿基材的宽度（或垂直于基材前进方向的距离）打印的线的图案。该第二线图案可在打印站的打印头滑架的单次通过中打印。第二线可以是各自与基材前进方向成一定角度打印的线的图案，例如，该第二线图案中的每条线可与基材前进方向成45度的角度打印。因此，第一线图案和第二线图案可以是平行的。

尽管在图3A的示例中描述了两个线的图案，但是每个线图案可包括单线。在这方面，在一个示例中，方法300的框304和308可各自包括打印单线。

方法300包括在框310处，计算第一线图案和第二线图案中的线之间的平均距离。例如（并且如稍后将参考图2B描述的），框310可包括计算第一线图案中的第一线与第二线图案中的第一线之间的距离、第一线图案中的第二线与第二线图案中的第二线之间的距离等。这些计算出的距离然后可在框310处被平均以获得该平均距离。因此，框310可用于通过取平均（例如，跨基材宽度的平均）来减轻基材在一个孤立区域中的特别大的失真（引起预期前进量与实际前进量之间的较大差异）。

尽管在该示例中描绘了平均距离，但是在另一示例中，方法300可打印单个第一线和单个第二线，在这种情况下，框310处的距离可不是平均距离，而是第一线和第二线之间的距离。

然后，方法300前进到框311，在其中，计算平均距离与目标量之间的差δ。

然后，方法300前进到框312，在其中，该差δ与第一阈值T1比较。如果在框314处，差δ小于该第一阈值，则该方法前进到框316，在其中调整第一张力。在框316处调整的第一张力可以是在打印站之前在基材的区域中的基材的张力。因此，该第一张力可以是“输入张力”。在一个示例中，框316包括减小第一张力。

一旦在框316处调整了输入张力，方法300就前进到框302（在一个示例中，为框304），并且如循环箭头所示，方法300的框302-312重复。因此，在该示例中，输入张力被调整，直到该差大于第一阈值。

如果在框314处确定差δ不小于第一阈值，则方法300前进到框318，在其中，差δ与第二阈值T2比较。该第二阈值大于第一阈值。如果在框320处差δ大于第一阈值，则该方法前进到框322，在其中调整第二张力。在框322处调整的第二张力可以是在到打印站之后在基材的区域中的基材的张力。因此，该第二张力可以是“输出张力”。在一个示例中，框322包括减小第二张力。

一旦在框322处调整了输出张力，方法300就前进到框302（在一个示例中，为框304），并且如循环箭头所示，方法300的框302-318重复。因此，在该示例中，输出张力被调整，直到该差大于第一阈值。

因此，在该示例中，输入和输出张力两者都被调整，直到差δ大于第一阈值并且小于第二阈值。因此，在该示例中，输入和输出张力被调整，直到差δ处于目标范围内，该目标范围由第一阈值和第二阈值限定。

如果在框320处确定差δ不小于第一阈值，则方法300前进到框324，在该框324处驱动单元被校准。例如，在框320处，驱动单元可被校准，使得基材前进的实际距离等于（或在公差内等于）所指示或编程的前进距离。

例如，驱动单元可指示基材前进距离D。基材前进的实际量可为x（在打印单线的示例中，其将等于第一线和第二线之间的距离，或者在打印两个线图案的示例中，近似等于两个线图案中的线之间的平均距离）。因此也可被称为误差δ的差δ可被定义为：

x – D = δ。

因此，当实际量大于指示量时，该误差为正，而当实际量小于指示量时，该误差为负。因此，对于过度前进，δ > 0，而对于前进不足，δ < 0。

这可根据以下关系来定义“前进因子”A：

( D + δ ) = D ( 1 – A )。

因此，该前进因子A可由下式给出：

A = 1 - (( D + δ ) / D )。

在一些示例中，框324包括通过因子A或与A成比例的因子来校准驱动单元。因此，A可以是补偿前进误差的参数。

例如，在一个示例中，前进因子A可如下被引入到打印系统中。由于在基材实际将移动的量和其被指示移动的量上存在差异，因此当驱动辊被指示使基材前进D时，根据该示例，其将前进D + δ。因此，打印机可使用前进因子A来校正前进误差。例如，为了使基材前进距离D_actual（例如，1英寸），驱动辊可被编程为使基材前进以下距离D_program（例如，1英寸±一小量）：

D_program = D_actual / (1 – A)。

因此，根据示例性方法300，如果在框314处确定误差小于第一阈值，则可能存在前进不足。这可在框316处校正，并且随后，重复框302-314以确定该校正（在框314处）是否导致过度前进。因此，第一阈值T1可被设置成产生过度前进。例如，该第一阈值可为+0.1mm。负值可表示前进不足，而0可表示没有过度前进或没有前进不足。然而，如果误差为零，则输入和输出张力可以是平衡的。这样的状况可表示基材张力在前进不足和过度前进之间良好地平衡，并且因此，即使存在过度前进，基材在这种情况下也可能易于起皱。因此，在一个示例中，第一阈值被设置为正值（例如，不为零），例如小的正值。如果在框314处的调整没有产生超过阈值的误差，则再次重复框302-314。如果调整314产生超过第一阈值的误差，则在框318-320处，将该误差与第二阈值比较，并且确定该误差是否小于第二阈值。由于误差高于第一阈值可表示过度前进，因此第二阈值可被设置成使得过度前进不会过大。因此，框302-320重复（在框322处调整过度前进），直到误差处于由第一阈值和第二阈值限定的目标范围内。

在替代示例中，框316和322可包括调整第一和第二（输入和输出）张力中的一者。

在图3A的示例中，在框310处，计算线之间的平均距离，并且从目标量中减去该平均距离以限定误差δ。然而，在另一示例中，可计算线之间的距离，例如，可计算每个距离，并且可从目标量中减去每个距离，以限定多个差或误差δ1, … δn。然后这些可求平均，并且对于方法300的其余的框，平均距离或误差可在框311中被用作差δ。

图3B示出了框316的一种示例性实施方式。在该示例中，在框316a处，第一张力与最小第一张力相比较，并且如果确定第一基材张力是否大于最小值，则在框316b处，减小第一张力。如果在框316a处确定第一张力不大于最小第一张力，则在框316c处增大第二张力。

图3C示出了框322的一种示例性实施方式。在该示例中，在框322a处第二张力与最小第二张力相比较，并且确定第二基材张力是否大于最小值，然后在框322b处，减小第二张力。如果在框322a处确定第二张力不大于最小第二张力，则在框322c处增大第一张力。

因此，在示例性方法（图3A的方法300结合图3B和图3C的示例）中，可减小张力，使得该张力处于目标量以内，但这是在该张力不处于或低于最小可接受值的情况下。因此，图3B和图3C中的最小张力可以是最小可接受量。

图2B示出了示例性基材250。第一线图案252和第二线图案254例如通过方法300被打印到基材250上。第一线图案252包括线252a、252b等，并且第二线图案254包括线254a、254b等。每个线图案包括与基材前进方向253成45度的线。每个线图案包括沿基材的宽度（垂直于基材前进方向253的方向255）打印的线。因此，每个线图案包括在方向255上隔开的线。

当驱动单元（例如，在方法300的框306中）被指示使基材前进目标量时，随后基材前进的实际距离将是两个线图案252、254中的线252a、254a之间的距离（或间隔），在图2B中表示为x1、x2等。如上面所解释的，如果没有误差（前进误差或其他），则x1、x2等中的每一个都可等于驱动单元被指示使基材前进的量，而否则在该量与实际前进距离之间将存在差。该实际前进距离可沿基材的宽度变化，并且因此可采用平均距离。为了测量距离，由于这两个图案中的每条线都与基材前进方向253成45度，因此它们在方向255上的间隔y1、y2等将等于它们在基材前进方向253上的间隔x1、x2等。由于这两线202、204也平行，因此可在沿线的任何点处测量距离x和y。因此，可例如通过打印滑架上的传感器来测量距离y1、y2等。因此，方法300的框310可包括对测量的距离y1、y2等求平均。

图4示出了示例性设备400。设备400包括：驱动单元402，其用于使基材前进与目标距离相对应的量；打印单元404，其用于在基材上打印标记；张力调整装置406，其用于调整基材的张力；传感器408，其用于确定打印在基材上的两个标记之间的距离；以及分析模块410。该分析模块410用于将打印在基材上的两个标记之间的距离与目标距离比较，并且基于该比较，向张力调整装置发出信号，以调整基材的张力。

图5示出了另一示例性设备500。设备500包括驱动单元502，以使基材501从展开辊503朝向打印单元504前进，以及从打印单元504朝向重绕辊505前进。该打印单元包括可移动的打印滑架509，以将标记打印到基材501上。例如，打印滑架509例如可用于在单次通过中将图案打印到基材501上。打印滑架509包括传感器508，以确定打印在基材501上的两个标记之间的距离。在一个示例中，传感器508用于确定在垂直于基材前进方向的方向上在基材前进方向上分离的打印在基材上的两个标记之间的距离。在该示例中，驱动单元502靠近打印单元504。例如，该驱动单元可相对于基材前进路径设置在打印单元504之前（如图5的示例中所描绘的）。

基材501包括输入张力和输出张力。该输入张力是展开部501与驱动单元502之间的基材张力，即基材501在驱动单元502和打印站504之前的区域的基材张力。该输出张力是驱动单元502和重绕部505之间的基材张力，即基材501在到驱动单元502和打印站504之后的区域的基材张力。设备500包括输入张力调整装置506和输出张力调整装置507。输入张力调整装置506用于调整基材的输入张力，并且输出张力调整装置507用于调整基材的输出张力。

在一个示例中，如果标记之间的距离小于第一阈值（在一个示例中，其可以是最小阈值）或大于第二阈值（在一个示例中，其可以是最大阈值），则输入和输出张力调整装置506、507可相应地用于调整输入和输出张力。在一个示例中，如果输入张力高于最小值，则输入张力调整装置506可用于减小输入张力，并且如果输出张力高于最小值，则输出张力调整装置507可用于减小输出张力。在一个示例中，如果输出张力低于最小值，则输入张力调整装置506可用于增大输入张力，并且如果输入张力低于最小值，则输出张力调整装置507可用于增大输出张力。

在一个示例中，输入和/或输出张力调整装置506、507可各自包括马达（例如，DC马达），其响应于施加的电压而可相应地改变输入和输出基材张力。例如，控制系统可计算通过输入和/或输出张力调整装置506、507的相应马达的电压（或电流），以在展开和重绕辊503、505的轴线上产生所需的扭矩。因此，施加于输入/输出张力调整装置506、507的马达的电压（例如，在控制器的控制下）可调整输入/输出基材张力。例如，通过输出张力调整装置507的马达的增大的电流可导致较高的输出基材张力。

在一个示例中，可存在与驱动单元相关联的（未示出的）控制器。该控制器可包括马达（例如，DV马达），并且可用于通过控制供应给驱动单元的电压来控制基材的前进。在一个示例中，该马达可包括PID伺服马达，以计算使基材前进设定距离所需的电压。

图6示出了示例性方法600。方法600可以是调整基材张力的方法，例如，调整打印系统中的基材张力的方法。方法600可以是校准打印系统的方法。

方法600包括在框602处，将第一标记打印到打印介质上。该第一标记可包括图案，或者是图案的一部分。例如，该第一标记可以是45度的线，例如与打印介质的前进方向成45度。

方法600包括在框604处，指示打印介质驱动机构将打印介质驱动预定距离。该预定距离可以是标称量。

方法600包括在框606处驱动打印介质。例如，该打印介质可在打印介质前进方向上被驱动。

方法600包括在框608处，将第二标记打印到打印介质上。该第二标记可包括图案，或者是图案的一部分。例如，该第二标记可以是45度的线，例如与打印介质的前进方向成45度。

方法600包括在框610处，通过传感器确定第一标记和第二标记之间的距离。该距离可以是在垂直于打印介质前进方向的方向上的标记之间的距离。

方法600包括在框612处，计算距离误差，该距离误差是预定距离与第一和第二标记之间的距离之间的差。因此，该距离误差可表示打印介质前进机构被指示驱动打印介质的量（框604处）与打印介质实际前进的量（框606处）之间的差。

方法600包括在框614处，将该距离误差与第一值比较，并确定该距离误差是否小于该第一值。如果是，则方法600包括在框616处调整打印介质的张力。如果在框614处确定为否（该距离误差不小于第一值），则方法600包括在框618处，将该距离误差与第二值比较，并确定该距离误差是否小于第二值。如果是，则方法600包括在框616处调整打印介质的张力。

在一个示例中，在框614之后，在框616处，调整打印介质张力，直到距离误差高于第一值。在一个示例中，在框618之后，在框616处，调整打印介质张力，直到距离误差低于第二值。在一个示例中，调整打印介质张力，直到距离误差处于第一值和第二值之间的目标范围内。在一个示例中，重复方法600的框602-616，直到距离误差处于由第一和第二值限定的目标范围内。

该第一值可表示打印介质的最小张力。该第一值可表示最小张力，以免在打印介质中引起褶皱。过高的张力可能会造成前进误差，从而导致水平条带，并且因此，该第二值可表示待校准的打印系统的最大张力。因此，处于由第一值和第二值限定的范围内的打印介质张力可表示不易受褶皱（或由褶皱引起的竖直条带）影响的打印介质，该打印介质随后可被校准以减小前进误差。一旦调整了打印介质张力，方法600就可包括校准该打印介质，这是因为张力的调整可能导致前进误差，该前进误差可被校正。

图7示出了示例性方法700。方法700可以是调整基材张力的方法，例如，调整打印系统中的基材张力的方法。方法700可以是校准打印系统的方法。

示例性方法700的框701-712如同图6的示例的框602-612。

方法700包括在框714处，确定距离误差是否小于第一值。如果是，则方法700包括在框716处，将打印介质的输入张力与输入张力最小值比较。如果在框716处确定输入张力不小于最小值（并且因此，仍可“安全地”减小），则方法700包括在框718处减小输入张力。如果在框716处确定输入张力小于最小张力（并且因此不应减小），则方法700包括在框720处，增大输出张力，从而迫使打印介质过度前进。

在框718或720之后，框702-712重复，并且随后在框714处，将（新的）距离误差与第一值比较。因此，框702-720重复，直到发现距离误差不小于第一值。

如果在框714处确定距离误差不小于第一值，则方法700包括在框722处将距离误差与第二值比较。该第二值可大于第一值。如果在框722处确定距离误差不小于第二值，则方法700包括在框724处将打印介质的输出张力与输出张力最小值比较。如果在框724处确定输出张力不小于最小值（并且因此，仍可“安全地”减小），则方法700包括在框726处减小输出张力。如果在框724处确定输出张力小于最小张力（并且因此不应减小），则方法700包括在框728处增大输入张力。

在框726或728之后，框702-722重复，并且随后在框722处，将（新的）距离误差与第二值比较。因此，框702-728重复，直到发现距离误差小于第二值。

因此，方法700包括重复张力调整框，直到距离误差处于由第一和第二值限定的目标范围内。以这种方式，方法700可重复，直到打印介质不易受褶皱或条带的影响。

如果在框722处确定距离误差小于第二值，则方法700包括在框730处更新校准因子。

在一个示例中，在框730处，可基于距离误差来确定校准因子。在一个示例中，校准因子可基于距离误差和驱动单元被指示使基材前进的量来确定。在一个示例中，校准因子是如上所述的前进因子。

本文的示例可使基材的张力调整自动化，使得避免褶皱和水平条带。没有专业知识的用户也可能能够精确地调整系统的张力。因此，也减少了打印介质的浪费，特别是在执行多次前进以评估性能的示例中。还可减少迭代的次数。例如在低通过模式中，也可增加通过打印系统的打印介质的总吞吐量。

参考根据本公开的示例的方法、装置和系统的流程图和/或框图来描述本公开。尽管上述流程图示出了特定的执行顺序，但是执行的顺序可与所描绘的顺序不同。关于一个流程图描述的框可与另一个流程图的那些框组合。

虽然已参考某些示例描述了方法、设备和相关的方面，但是在不脱离本公开的精神的情况下，可作出各种修改、改变、省略和替换。因此，所述方法、设备和相关的方面意在仅受所附权利要求及它们的等同物的范围限制。应当注意的是，上面提到的示例说明而不是限制本文描述的内容，并且本领域技术人员将能够在不脱离所附权利要求的范围的情况下设计许多替代实施方式。

用语“包括”不排除除权利要求中列出的那些元件之外的元件的存在，“一”、“一个”或“一种”不排除多个，并且单个处理器或其他单元可实现权利要求中记载的若干个单元的功能。

任何从属权利要求的特征可与任何独立权利要求或其他从属权利要求的特征组合。