具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本发明提供的抗电磁干扰电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

本发明涉及一种抗电磁干扰电路板100的制作方法，其包括如下步骤：

第一步：请参阅图1，提供电路基板10，所述电路基板10包括基材层11及至少位于基材层11其中一个表面的导电线路层12。当然，所述电路基板10也可以为多层基板，多层基板可以包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层12。

在本实施方式中，所述电路基板10包括基材层11及位于所述基材层11相背两个表面的导电线路层12。所述导电线路层12包括多个相互间隔的导电线路图案120。

所述基材层11的材质可以为聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料。所述基材层11也可以由上述材料制作形成的柔性基材层。所述基材层11相背两个表面的所述导电线路层12通过导电孔(图未示)相互导通。所述导电线路层12形成包括步骤：贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜。由于电路基板10的制作流程都是本领域技术人员的常规工艺，这里不再详述其具体操作过程。

第二步：请参阅图2，在所述基材层11表面形成多个凹部110。所述凹部110的深度介于0.1微米至3微米之间。形成所述凹部110的方法包括电浆(等离子)蚀刻、激光蚀刻后除胶渣(Desmear)方式等。每个凹部110靠近每个导电线路图案120的一端延伸至所述导电线路图案120的底面端缘。也即，可以只在每个所述导电线路图案120的两端形成凹部110，且使凹部110靠近每个所述导电线路图案120的一端延伸至所述导电线路图案120的底面端缘的正下方侧。在本实施方式中，未被导电线路层12覆盖的基材层11均被减薄了0.1微米至3微米以形成所述凹部110，也即所述凹部110的深度介于0.1微米至3微米之间。

第三步：请参阅图3，在所述基材层11及所述导电线路层12的表面形成绝缘胶层20，所述绝缘胶层20填充所述凹部110及包覆所述导电线路层12，所述绝缘胶层20的厚度不大于所述凹部110的深度。所述绝缘胶层20为在所述基材层11及所述导电线路层12的表面涂布液态油墨或者环氧树脂后经固化形成。

第四步：请参阅图4，在所述绝缘胶层20表面形成电磁屏蔽层30，所述电磁屏蔽层30覆盖所述导电线路层12的与所述绝缘胶层20接触的端缘。所述电磁屏蔽层的厚度介于10-100纳米之间。以基材层11上表面101的导电线路层12为例，所述电磁屏蔽层30朝向与所述基材层11接触的表面为第一表面32，导电线路层12接触基材层11的表面为第二表面122。第一表面32相比第二表面122更靠近基材层11的下表面102，从而，导电线路层12的底端周缘能全部被所述电磁屏蔽层30遮挡，以实现导电线路图案120之间的信号干扰。

所述电磁屏蔽层30为贴设的铜箔或者经电镀、溅镀或者化学沉积形成的金属铜层或者涂布的导电胶。

所述导电胶可以为导电银胶、导电金胶、导电铜胶或导电炭胶。

电磁屏蔽层30可以对信号线路起到电磁屏蔽的作用，从而可以防止外界对信号线路产生的电磁干扰，且所述电磁屏蔽层30覆盖所述导电线路层12的与所述绝缘胶层20接触的底端周缘，从而导电线路层12包括的多个线路图案之间的信号耦合产生的干扰均被所述电磁屏蔽层30所屏蔽，从而可以防止导电线路图案120之间的信号干扰。

第五步：请参阅图5，在所述电磁屏蔽层30表面形成一层保护层40，得到抗电磁干扰电路板100。

所述保护层40为防焊层或者为半固化片。

防焊层可以通过印刷油墨的方式形成。

在本实施方式中，所述保护层40为半固化片，所述半固化片经压合后能填充于相邻的导电线路图案120形成的凹陷之间。

请再次参阅图5，本发明还涉及一种利用上述的软硬结合板制作方法制作形成的抗电磁干扰电路板100。

抗电磁干扰电路板100包括：电路基板10、形成在电路基板10表面的绝缘胶层20、形成在绝缘胶层20表面的电磁屏蔽层30以及形成在电磁屏蔽层30表面的保护层40。

所述电路基板10包括基材层11及至少位于基材层11其中一个表面的导电线路层12。所述基材层11的材质可以为PI或者PET。

所述电路基板10也可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层12。

在本实施方式中，所述电路基板10包括基材层11及位于所述基材层11相背两个表面的导电线路层12。所述导电线路层12包括多个相互间隔的导电线路图案120。

所述基材层11表面形成有凹部110；所述绝缘胶层20填充所述凹部110及包覆所述导电线路层12，且所述绝缘胶层20的厚度不大于所述凹部110的深度，以使所述电磁屏蔽层30覆盖所述导电线路层12的与所述绝缘胶层20接触的端缘。

所述凹部110的深度介于0.1微米至3微米之间。凹部110靠近导电线路图案120的一端延伸至所述导电线路的底面端缘。在本实施方式中，未被导电线路层12覆盖的基材层11均被减薄了0.1微米至3微米以形成所述凹部110。

所述绝缘胶层20为在所述基材层11及所述导电线路层12的表面涂布液态油墨或者环氧树脂后经固化形成。

所述电磁屏蔽层30为贴设的铜箔或者经电镀、溅镀或者化学沉积形成的金属铜层或者涂布的导电胶。

所述导电胶可以为导电银胶、导电金胶、导电铜胶或导电炭胶。

综上所述，本发明提供的抗电磁干扰电路板100的制作方法及由此制作形成的抗电磁干扰电路板100，通过在所述基材层11中形成所述凹部110，使所述绝缘胶层20填充在多个所述凹部110及所述导电线路层12的表面，再在所述绝缘胶层20表面形成所述电磁屏蔽层30时，所述导电线路层12包括的所述导电线路图案120的侧表面是完全被所述电磁屏蔽层30覆盖的，从而避免了电路板内部包括的导电线路之间产生电磁干扰，从而提高了电路板传输信号的品质。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。