一种银粉复合导电银浆及其制作方法
阅读说明：本技术 一种银粉复合导电银浆及其制作方法 (Silver powder composite conductive silver paste and manufacturing method thereof ) 是由 张智萍 袁海峰 张俊元 郭丹 于 2020-12-17 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种银粉复合导电银浆,包括如下组分：球形银粉50-60份；三氟甲烷磺酸银10-15份；二乙基二硫代氨基甲酸银10-15份；分散剂5-10份；表面活性剂5-10份；所述球形银粉为纳米级银粉；其中随着温度的升高,金属有机化合物发生分解,随之有银颗粒的产生,这些新析出的银増加了银浆中原有银颗粒的连接网络,从而增加了导热导电性能；球形银粉采用纳米级银粉,其具有更大表比能,单位比表面能高,银浆在固化过程中能增加了烧结驱动力,同时在制备时,通过超声波研磨设备(即通过超声振荡重新分散)可将团聚在一起的颗粒重新分散开来,解决了银粉颗粒因团聚导致颗粒不均匀分散,形成空洞的问题。(The invention discloses silver powder composite conductive silver paste which comprises the following components: 50-60 parts of spherical silver powder; 10-15 parts of silver trifluoromethanesulfonate; 10-15 parts of silver diethyldithiocarbamate; 5-10 parts of a dispersing agent; 5-10 parts of a surfactant; the spherical silver powder is nano-scale silver powder; with the increase of the temperature, the metal organic compound is decomposed, silver particles are generated, and the newly precipitated silver increases the connecting network of the original silver particles in the silver paste, so that the heat conduction and electric conduction performance are increased; the spherical silver powder adopts the nano-scale silver powder, the specific surface energy of the nano-scale silver powder is higher, the sintering driving force can be increased in the solidification process of the silver paste, and meanwhile, during preparation, the particles which are agglomerated together can be re-dispersed through ultrasonic grinding equipment (namely, the particles are re-dispersed through ultrasonic oscillation), so that the problem that the particles of the silver powder are non-uniformly dispersed to form cavities due to agglomeration is solved.)
技术领域
本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种银粉复合导电银浆及其制作方法。
背景技术
导电银浆主要分为两类：一类是聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；另一类是烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
目前导电银浆在应用于太阳能发电的硅晶片时，通常是将导电银浆通过丝网印刷的方式涂刷在硅晶片上，再通过快速烧结工艺制成正面电极，导电银浆在烧结过程中银粉的变化情况将影响所形成银膜的微观结构，并影响银膜的导电性能及银膜与硅基板的连接性能。
但通过长期使用结果看来现有的导电银浆在烧结固化后，其表面质量相对不稳定，颗粒分散不均匀，容易出现空洞现象，导致银膜的方阻变大。
为此，如何解决上述现有技术存在的不足，是本发明研究的课题。
发明内容
为解决上述问题，本发明公开了一种银粉复合导电银浆及其制作方法。
为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：一种银粉复合导电银浆，包括如下重量份的组分：
球形银粉50-60份；
三氟甲烷磺酸银10-15份；
二乙基二硫代氨基甲酸银10-15份；
分散剂5-10份；
表面活性剂5-10份；
所述球形银粉为纳米级银粉。
作为本发明的一种改进，所述球形银粉为纳米级银粉，该纳米级银粉的的D50为20-50nm，振实密度为6-8 g/mL。
作为本发明的一种改进，所述银粉复合导电银浆还包括氧化镁粉末，该氧化镁粉末的重量份为2-5份，所述氧化镁粉填充在所述聚酰亚胺粘合剂中。
作为本发明的一种改进，所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇中的一种或多种。
作为本发明的一种改进，所述表面活性剂为脂肪酸甘油酯、脂肪醇酯、长链脂肪酸酯中的一种或多种。
一种银粉复合导电银浆的制作方法，包括如下步骤：
步骤一，导电相配置：将球形银粉及分散剂共同置入超声波混合搅拌设备中将两者搅拌混合均匀得到A料；
步骤二，将三氟甲烷磺酸银及二乙基二硫代氨基甲酸银共同加入分散剂内，混合搅拌均匀得到B料；
步骤三，银浆料的生产：将上述A料及B料共同投入超声波研磨设备中进行研磨，研磨时间为1-2h后，得到所述银粉复合导电银浆。
作为本发明的一种改进，在制备得到所述银粉复合导电银浆后，向银粉复合导电银浆内加入粘度调节剂并搅拌，使其粘度控制在800-1200Pa・s。
相对于现有技术，本发明具有如下优点：本发明的导电银浆中以二乙基二硫代氨基甲酸银、三氟甲烷磺酸银及球形银粉作为主要导电相，其中随着温度的升高，金属有机化合物发生分解，随之有银颗粒的产生，这些新析出的银増加了银浆中原有银颗粒的连接网络，从而增加了导热导电性能；球形银粉采用纳米级银粉，其具有更大表比能，单位比表面能高，银浆在固化过程中能增加了烧结驱动力，同时在制备时，通过超声波研磨设备（即通过超声振荡重新分散）可将团聚在一起的颗粒重新分散开来，解决了银粉颗粒因团聚导致颗粒不均匀分散，形成空洞的问题。
说明
图1为实施例3烧结后银膜的方阻测试结果示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
下述实施例中导电银浆的制备方法为：
步骤一，导电相配置：将球形银粉及分散剂共同置入超声波混合搅拌设备中将两者搅拌混合均匀得到A料；
步骤二，将三氟甲烷磺酸银及二乙基二硫代氨基甲酸银共同加入分散剂内，混合搅拌均匀得到B料；
步骤三，银浆料的生产：将上述A料及B料共同投入超声波研磨设备中进行研磨，研磨时间为1-2h后，得到所述银粉复合导电银浆；
在制备得到所述银粉复合导电银浆后，向银粉复合导电银浆内加入粘度调节剂并搅拌，使其粘度控制在800-1200Pa・s。
实施例1-3及对照例1-2：
表1中实施例1、实施例2、实施例3为使用不同重量份的原料制得的导电银浆，对1000份产品进行烧结固化后出现空洞现象的比例，其中对照例1与实施例3所不同的是对照例1中的导电相并未加入三氟甲烷磺酸银及二乙基二硫代氨基甲酸银；
表1
由该表1的结果可知，本发明的实施例1-3制备得到的导电银浆在烧结过程中出现空洞的现象大大减小。
图1为用ST-2258C型多功能四探针测试仪测量上述实施例3烧结后银膜的方阻，经600℃热处理60min后，方块电阻值降低到2.83Ω·□－１。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。