Cob模组的拆装方法及系统

文档序号:722232 发布日期:2021-04-16 浏览:6次 >En<

阅读说明:本技术 Cob模组的拆装方法及系统 (COB module disassembling and assembling method and system ) 是由 龚文 孙景运 罗志军 赵安文 于 2021-01-21 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种COB模组的拆装方法及系统,其中方法包括:分别对COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面进行预处理,在两个胶粘面内设置有磁铁部;将COB模组和安装件通过内设磁铁部的胶粘面进行组装;利用加热工具通电产生交变磁场,使得磁铁部产生热量并对胶粘面进行加热,在温度达到胶水的熔融温度时,对COB模组进行拆卸。本发明分别在COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面内设置磁铁部,利用加热工具通电产生交变磁场,使得磁铁部产生热量并对胶粘面进行加热,在温度达到胶水的熔融温度时,对COB模组进行拆卸,如此能够实现COB模组的快速拆卸,维修更换方便。(The invention discloses a method and a system for disassembling and assembling a COB module, wherein the method comprises the following steps: respectively preprocessing the adhesive surface of the COB module and the adhesive surface of the mounting piece, and arranging magnet parts in the two adhesive surfaces; assembling the COB module and the mounting piece through an adhesive surface with a magnet part arranged inside; utilize the heating tool circular telegram to produce alternating magnetic field for magnet portion produces the heat and heats the adhesive surface, when the melting temperature of temperature reaching glue, dismantles the COB module. According to the invention, the magnet parts are respectively arranged in the adhesive surface of the COB module and the adhesive surface of the mounting part, the heating tool is electrified to generate an alternating magnetic field, so that the magnet parts generate heat and heat the adhesive surfaces, and when the temperature reaches the melting temperature of glue, the COB module is disassembled, so that the COB module can be rapidly disassembled, and is convenient to maintain and replace.)

COB模组的拆装方法及系统

技术领域

本发明涉及COB模组拆装技术领域,尤其涉及COB模组的拆装方法及系统。

背景技术

随着LED技术的快速发展,其种类越来越多,其中COB光源由于工序少、成本低、光效高、功率大、热阻低等优点,而备受各个领域的青睐。目前COB模组多采用螺钉紧固或磁铁吸附等方式将其与安装部连接,其与安装部连接的局部存在凹坑的现象,凹坑对镜面模组影响巨大,从而影响显示效果。即使通过增加螺钉密度或是增加磁铁密度等都不能解决镜面模组因受力不均产生的凹坑问题。后来逐渐使用胶粘的方式将COB模组安装在安装部上。但是胶粘固定的模组很难进行快速拆分,其维修更换较为不方便。

因此如何简单快速的将COB模组从安装部上拆卸下来是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

为了解决上述的技术问题,本发明的一个目的是提供一种COB模组的拆装方法,包括:

分别对COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面进行预处理,在两个胶粘面内设置有磁铁部;

将COB模组和安装件通过内设磁铁部的胶粘面进行组装;

利用加热工具通电产生交变磁场,使得磁铁部产生热量并对胶粘面进行加热,在温度达到胶水的熔融温度时,对所述COB模组进行拆卸。

采用以上技术方案,在对胶粘面进行预处理时,首先赋予铁颗粒高能量,然后再将铁颗粒极速喷射至胶粘面内形成磁铁部。

采用以上技术方案,所述磁铁部为铁颗粒的集合体。

采用以上技术方案,在所述加热工具通电产生交变磁场时,磁铁部产生涡流,涡流使得载流子高速运动,进而产生热量。

采用以上技术方案,所述加热工具包括电磁感应线圈和电源,所述电源连接电磁感应线圈。

本发明的另一目的是提供一种COB模组的拆装系统,包括:

预处理模块,用于分别对COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面进行预处理,在两个胶粘面内设置有磁铁部;

组装模块,用于将COB模组和安装件通过内设磁铁部的胶粘面进行组装;

拆卸模块,用于利用加热工具通电产生交变磁场,使得磁铁部产生热量并对胶粘面进行加热,在温度达到胶水的熔融温度时,对所述COB模组进行拆卸。

采用以上技术方案,所述预处理模块包括超声波单元,所述超声波单元用于赋予铁颗粒能量。

采用以上技术方案,所述预处理模块包括离心加速单元,所述离心加速单元用于将颗粒极速喷射至胶粘面内形成磁铁部。

采用以上技术方案,所述磁铁部为铁颗粒的集合体。

采用以上技术方案,所述加热工具包括电磁感应线圈和电源,所述电源连接电磁感应线圈。

本发明的有益效果:本发明分别在COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面内设置磁铁部,利用加热工具通电产生交变磁场,使得磁铁部产生热量并对胶粘面进行加热,在温度达到胶水的熔融温度时,对COB模组进行拆卸,如此能够实现COB模组的快速拆卸,维修更换方便。

附图说明

图1是本发明一个实施例中一种COB模组的拆装方法的流程示意图。

图2是本发明另一个实施例中一种COB模组的拆装系统的结构示意框图。

图中标号说明:1、预处理模块;11、超声波单元;12、离心加速单元;2、组装模块;3、拆卸模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

参照图1所示,本发明一个实施例提供一种COB模组的拆装方法,该方法具体包括如下步骤。

在步骤S101中,分别对COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面进行预处理,在两个胶粘面内设置有磁铁部。

示例的,在对胶粘面进行预处理时,首先赋予铁颗粒高能量,然后再将铁颗粒极速喷射至胶粘面内形成磁铁部,磁铁部为铁颗粒的集合体。

在步骤S102中,将COB模组和安装件通过内设磁铁部的胶粘面进行组装。

示例的,在COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面中的至少一个胶粘面上涂覆胶水,之后将COB模组和安装件胶粘固定即可,该胶粘方式为常规技术,本发明在这里不做赘述。

在步骤S103中,利用加热工具通电产生交变磁场,使得磁铁部产生热量并对胶粘面进行加热,在温度达到胶水的熔融温度时,对COB模组进行拆卸。

示例地,在加热工具通电产生交变磁场时,磁铁部产生涡流,涡流使得载流子高速运动,载流子与原子互相碰撞、摩擦而产生热能,并对胶粘面进行局部加热,在温度达到胶水的熔融温度时,将COB模组拆下即可。

示例地,加热工具包括电磁感应线圈和电源,电源连接电磁感应线圈,电源给电磁感应线圈供电,电磁感应线圈在通电后产生交变磁场。

本发明分别在COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面内设置磁铁部,利用加热工具通电产生交变磁场,使得磁铁部产生热量并对胶粘面进行加热,在温度达到胶水的熔融温度时,对COB模组进行拆卸,如此能够实现COB模组的快速拆卸,维修更换方便。

参照图2所示,本发明另一个实施例提供一种COB模组的拆装系统,该系统包括:

预处理模块1,用于分别对COB模组的胶粘面和安装件的胶粘面进行预处理,在两个胶粘面内设置有磁铁部;

组装模块2,用于将COB模组和安装件通过内设磁铁部的胶粘面进行组装;

拆卸模块3,用于利用加热工具通电产生交变磁场,使得磁铁部产生热量并对胶粘面进行加热,在温度达到胶水的熔融温度时,对COB模组进行拆卸。

在一个优选的实施例中,预处理模块1包括超声波单元11和离心加速单元12,超声波单元11用于赋予铁颗粒能量,离心加速单元12用于将颗粒极速喷射至胶粘面内形成磁铁部。即在对胶粘面进行预处理时,首先赋予铁颗粒高能量,然后再将铁颗粒极速喷射至胶粘面内形成磁铁部。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

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