具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种带有性能参数自动调整结构的蓝牙芯片系统，包括安装底座1和封装顶盖2，安装底座1和封装顶盖2固定连接，且封装顶盖2上固定连接有引脚3，安装底座1中固定安装有信号参数自动调整结构，且信号参数自动调节结构与引脚3连接，封装顶盖2上固定安装有具有扩散分摊功能的增强结构，且安装底座1中固定安装有具有侧向转移功能的缓冲结构，缓冲结构与增强结构固定连接，且缓冲结构与具有外扩功能的散热结构连接，散热结构安装在安装底座1的侧壁上。

安装底座1以及封装顶盖2中均设置有凹槽，两者构成模块空腔，引脚3连接在封装顶盖2的侧面，信号参数自动调整结构包括有固定安装在安装底座1中的蓝牙收发模块4，且蓝牙收发模块4上固定连接有信号检测模块5，信号检测模块5上固定连接有信号处理模块6，且信号处理模块6上固定连接有功率调节模块7；

首先，蓝牙芯片的结构中，使用安装底座1和封装顶盖2构成主体结构，两者合并构成封装式的结构，在其中进行了信号参数自动调整结构的安装，信号参数自动调整结构中，以蓝牙收发模块4为核心，进行蓝牙信号的传输，并且使用信号检测模块5对蓝牙互联的设备信号进行距离检测，将其输入到信号处理模块6中，从而利用功率调节模块7进行了蓝牙收发模块4的功率调整，达到降低能耗的作用。

增强结构包括有固定安装在封装顶盖2上的中心块8，且中心块8上固定连接有补强杆9，补强杆9固定连接在边缘块10上，且边缘块10上固定安装有支架11，支架11上固定安装有传输压杆12，且增强结构通过传输压杆12与缓冲结构连接；

蓝牙芯片进行安装时，其使用安装底座1作为安装部分，而封装顶盖2进行封装，并使用引脚3进行电性连接，使用时封装顶盖2为裸露部位，是最容易受到外界的按压的，因此使用增强结构对封装顶盖2进行了补强，提升封装顶盖2的抗压能力；

中心块8固定安装在封装顶盖2的中心位置，且边缘块10设置有四个，分别安装在封装顶盖2的四角位置，补强杆9连接在中心块8和边缘块10之间构成三角形，支架11连接在两个边缘块10之间，且支架传输压杆12为L型结构；

增强结构中，使用中心块8、边缘块10以及补强杆9构成三角形的主体结构，三个结构之间互联，能够将受到的压力进行分摊，从而降低局部受到的压强，使得封装顶盖2不易出现变形，增加了整体的被动抗压能力，并且更进一步的，边缘块10通过支架11进行了传输压杆12的连接，能够将形变转送到缓冲结构中，利用缓冲结构进行主动抗压；

缓冲结构包括有竖直向支撑结构和侧向支撑结构，竖直向支撑结构包括底杆13，且底杆13上固定安装有缓冲弹簧14，缓冲弹簧14上固定连接有受压件15，且受压件15上固定安装有挂耳16，挂耳16与侧向支撑结构连接；

缓冲结构是增强结构的补充，其利用竖直向支撑结构和侧向支撑结构来进行组合缓冲，分别对横向和纵向的压力进行缓冲，对能量进行了快速吸收，防止封装顶盖2受损；

其中竖直向支撑结构，与传输压杆12的方向相同，受压件15与传输压杆12连接，利用缓冲弹簧14进行了直接的缓冲；

侧向支撑结构包括有固定安装在安装底座1内壁上的冷却液筒17，且冷却液筒17中滑动安装有活塞18，活塞18上设置有缺口19，且活塞18上固定连接有活塞杆20，活塞杆20上固定安装有斜端块21，且斜端块21上固定连接有复位弹簧22；

侧向支撑结构则将压力向侧面输送，防止安装底座1受压严重，使用时，受压件15的压力通过挂耳16作用在斜端块21上，通过斜面的导向作用，挂耳16带动活塞杆20移动，而活塞杆20上连接的活塞18位于冷却液筒17中，被油液包围，受到冷却油液的阻尼作用，而缺口19则用于油液通过，在这个过程中，利用油液的阻尼起到缓冲作用，并且活塞18对冷却油液进行了搅拌，使其温度更加均匀，冷却液筒17能够对芯片结构中的热量进行高效的吸收；

底杆13竖直安装在安装底座1的底面，且受压件15采用L型杆，挂耳16采用L型结构，安装在受压件15的侧面，冷却液筒17中装有冷却油液，且缺口19成环形设置在活塞18的边缘，斜端块21安装在活塞杆20的端部，且斜端块21上设置有斜面，且斜端块21与挂耳16接触连接；

散热结构包括有固定连接在冷却液筒17上的进气管23和出气管24，且进气管23和出气管24固定连接在管网25上，管网25固定安装在安装底座1的外壁上；

散热结构能够进行芯片结构中热量的转运散发，保证芯片内温度处于健康状态；

冷却液筒17作为热量吸收结构，冷却油液完成热量吸收之后，能够发生气化，通过进气管23进入到管网25中，而管网25分布在安装底座1的表面，具有较大的散热面积，能够使得气化的冷却油液热量散发出去，随后液化经过出气管24回流到冷却液筒17中，完成一个循环，持续不断的进行了散热过程；

工作原理：首先，蓝牙芯片的结构中，使用安装底座1和封装顶盖2构成主体结构，两者合并构成封装式的结构，在其中进行了信号参数自动调整结构的安装，信号参数自动调整结构中，以蓝牙收发模块4为核心，进行蓝牙信号的传输，并且使用信号检测模块5对蓝牙互联的设备信号进行距离检测，将其输入到信号处理模块6中，从而利用功率调节模块7进行了蓝牙收发模块4的功率调整，达到降低能耗的作用，蓝牙芯片进行安装时，其使用安装底座1作为安装部分，而封装顶盖2进行封装，并使用引脚3进行电性连接，使用时封装顶盖2为裸露部位，是最容易受到外界的按压的，因此使用增强结构对封装顶盖2进行了补强，提升封装顶盖2的抗压能力，增强结构中，使用中心块8、边缘块10以及补强杆9构成三角形的主体结构，三个结构之间互联，能够将受到的压力进行分摊，从而降低局部受到的压强，使得封装顶盖2不易出现变形，增加了整体的被动抗压能力，并且更进一步的，边缘块10通过支架11进行了传输压杆12的连接，能够将形变转送到缓冲结构中，利用缓冲结构进行主动抗压，缓冲结构是增强结构的补充，其利用竖直向支撑结构和侧向支撑结构来进行组合缓冲，分别对横向和纵向的压力进行缓冲，对能量进行了快速吸收，防止封装顶盖2受损，其中竖直向支撑结构，与传输压杆12的方向相同，受压件15与传输压杆12连接，利用缓冲弹簧14进行了直接的缓冲，侧向支撑结构则将压力向侧面输送，防止安装底座1受压严重，使用时，受压件15的压力通过挂耳16作用在斜端块21上，通过斜面的导向作用，挂耳16带动活塞杆20移动，而活塞杆20上连接的活塞18位于冷却液筒17中，被油液包围，受到冷却油液的阻尼作用，而缺口19则用于油液通过，在这个过程中，利用油液的阻尼起到缓冲作用，并且活塞18对冷却油液进行了搅拌，使其温度更加均匀，冷却液筒17能够对芯片结构中的热量进行高效的吸收，散热结构能够进行芯片结构中热量的转运散发，保证芯片内温度处于健康状态，使用冷却液筒17作为热量吸收结构，冷却油液完成热量吸收之后，能够发生气化，通过进气管23进入到管网25中，而管网25分布在安装底座1的表面，具有较大的散热面积，能够使得气化的冷却油液热量散发出去，随后液化经过出气管24回流到冷却液筒17中，完成一个循环，持续不断的进行了散热过程，保证温度正常，延长芯片的使用寿命。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。