具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的描述，以说明本发明所述的半导体晶体生长装置。显然，本发明的施行并不限于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

应予以注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施例，而非意图限制根据本发明的示例性实施例。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

现在，将参照附图更详细地描述根据本发明的示例性实施例。然而，这些示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施例。应当理解的是，提供这些实施例是为了使得本发明的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施例的构思充分传达给本领域普通技术人员。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的元件，因而将省略对它们的描述。

参看图2，示出了一种半导体晶体生长装置的结构示意图，半导体晶体生长装置包括炉体1，炉体1内设置有坩埚11，坩埚11外侧设置有对其进行加热的加热器12，坩埚11内容纳有硅熔体13，坩埚11由石墨坩埚和套设在石墨坩埚内的石英坩埚构成，石墨坩埚接收加热器的加热使石英坩埚内的多晶硅材料融化形成硅熔体。其中每一石英坩埚用于一个批次半导体生长工艺，而每一石墨坩埚用于多批次半导体生长工艺。

在炉体1顶部设置有提拉装置14，在提拉装置14的带动下，籽晶从硅熔体液面提拉拉出硅晶棒10，同时环绕硅晶棒10四周设置热屏装置，示例性地，如图1所示，热屏装置包括有导流筒16，导流筒16设置为桶型，其作为热屏装置一方面用以在晶体生长过程中隔离石英坩埚以及坩埚内的硅熔体对晶体表面产生的热辐射，提升晶棒的冷却速度和轴向温度梯度，增加晶体生长数量，另一方面，影响硅熔体表面的热场分布，而避免晶棒的中心和边缘的轴向温度梯度差异过大，保证晶棒与硅熔体液面之间的稳定生长；同时导流筒还用以对从晶体生长炉上部导入的惰性气体进行导流，使之以较大的流速通过硅熔体表面，达到控制晶体内氧含量和杂质含量的效果。在半导体晶体生长过程中，在提拉装置14的带动下，硅晶棒10竖直向上穿过导流筒16。

为了实现硅晶棒的稳定增长，在炉体1底部还设置有驱动坩埚11旋转和上下移动的驱动装置15，驱动装置15驱动坩埚11在拉晶过程中保持旋转是为了减少硅熔体的热的不对称性，使硅晶柱等径生长。

为了阻碍硅熔体的对流，增加硅熔体中的粘滞性，减少氧、硼、铝等杂质从石英坩埚进入熔体，进而进入晶体，最终使得生长出来的硅晶体可以具有得到控制的从低到高宽范围的氧含量，减少杂质条纹，半导体生长装置中还包括设置在炉体外侧的磁场施加装置17，用以对坩埚内的硅熔体施加磁场。

由于磁场施加装置17施加的磁场的磁力线从一端平行穿过在坩埚内硅熔体到另一端(参看图2中虚线箭头)，旋转中的硅熔体产生的劳伦兹力在圆周方向都不相同，因此硅熔体的流动和温度分布在圆周方向上不一致，其中沿着磁场方向的温度高于垂直于磁场的方向。硅熔体的流动和温度的不一致表现为半导体晶体和熔液的截面下方的熔液温度随着角度的变化呈现波动，从而使晶体的结晶速度PS呈现波动，从而半导体生长速度在圆周上呈现不均匀，不利于半导体晶体生长品质的控制。

为此，本发明的半导体生长装置中，将导流筒16设置所述导流筒底部与硅溶液液面之间具有不同的距离。

将导流筒底部与硅溶液液面之间设置不同的距离，在磁场的方向上导流筒底部与硅溶液液面之间的距离小于垂直于磁场的方向上导流筒底部与硅溶液液面之间的距离，在距离较小的地方，硅熔体液面辐射到导流筒的热量大，在距离较大的地方，硅熔体液面辐射到导流筒的热量小，从而使距离较小的地方的硅熔体液面的温度较距离较大的地方的硅熔体液面的温度减少的多，弥补了因为施加的磁场对硅熔体流动的影响导致的在磁场的施加方向上的温度高于垂直于磁场施加方向的温度的问题。据此，通过设置导流筒底部与硅晶棒之间的距离，从而对硅晶棒与硅熔体界面下方的硅熔体温度的分布起到调节作用，从而可以调整因为施加的磁场导致的硅熔体温度在圆周方向分布的波动，有效改善了硅熔体温度分布的均匀性，从而改善了晶体生长的速度均匀性，改善了拉晶质量。

同时，由于导流筒底部与硅熔体液面之间具有不同的距离，使得在距离较大的位置处，从炉体顶部通入的通过导流筒倒流到硅熔体液面位置处的压力流速增加，硅熔体液面的剪切力增大，在距离较小的位置处，从炉体顶部通入的通过导流筒倒流到硅熔体液面位置处的压力流速降低，硅熔体液面的剪切力减小，据此，通过设置导流筒底部与硅晶棒之间的距离，从而对硅熔体的流动结构进行进一步调整，使硅熔体的流动状态沿着圆周方向更加均匀，这进一步改善了晶体生长的速度均匀性，改善了拉晶质量。同时，通过改变硅熔体的流动状态，使生长的半导体晶体内的氧含量分布均一，改善了晶体内的氧含量分布的均匀性，减小晶体生长的缺陷。

具体的，根据本发明在导流筒16的底部设置向下突出的台阶，以使所述导流筒底部在所述磁场的方向上与所述硅熔体液面之间的距离小于在垂直于所述磁场的方向上与所述硅熔体液面之间的距离，这样的设置下可以充分利用现有导流筒的结构，而不用对导流筒结构进行重新设计，就可以实现本发明的技术效果，有效减少了生产成本。

根据本发明的一个示例，所述台阶设置在沿着所述磁场的施加方向的所述导流筒上相对的两侧。示例性的，所述台阶设置为沿着所述导流筒圆周方向的弧状台阶

参看图3，示出了根据本发明的一个实施例的半导体晶体生长装置中坩埚、导流筒和硅晶棒的底面排布示意图。如图3所示，导流筒16呈圆形桶状设置使导流筒16的底部呈圆环形，其中，沿着磁场的施加方向(如图3中箭头B所示)，在导流筒16相对的两侧设置有向下凸出的台阶1601和1602，台阶1601和1602沿着磁场方向设置在导流筒16的底部的相对的两侧，并且台阶1601和1602呈弧状，使在沿着磁场方向上，导流筒16底部距离硅熔体液面之间的距离较其他位置处导流筒16底部距离硅熔体液面之间的距离小，使得在沿着磁场方向上，硅熔体液面的温度下降更快，借此，弥补因为施加水平磁场带来的硅熔体温度在沿着磁场方向较高的缺陷，从而使硅熔体液面的温度在沿着导流筒圆周方向分布更均匀。

需要理解的是，本实施例将台阶设置为沿着磁场方向开设在导流筒底部相对的两侧，并且设置为弧状仅仅是示例性的，本领域技术人员应当理解，任何设置在导流筒底部的台阶，能够使导流筒在磁场的施加方向上与硅晶棒之间的距离大于在垂直于磁场的方向上与所述硅晶棒之间的距离均能实现本发明的技术效果。

示例性的，所述弧状台阶所对应的圆心角的范围为20°-160°。

示例性的，所述台阶的高度的范围为2-20mm。

参看图4，示出了根据本发明的实施例的半导体晶体生长装置导流筒底部与硅熔体液面之间距离变化随着图3中角度α的变化的示意图，其中，纵轴表示导流筒底部和硅熔体液面之间的距离，横轴表示导流筒底部位置随着图3中角度α的变化。当α为90°和270°时导流筒底部与硅熔体液面之间的距离小于当α为0°和180°时为导流筒底部与硅熔体液面之间的距离，其中，当α为90°和270°时导流筒底部位置位于磁场方向(如图3中箭头B所示)，当α为0°和180°时为导流筒底部位置位于垂直于磁场方向。其中，当α为0°时为导流筒底部与硅熔体液面之间的距离H0与当α为90°时为导流筒底部与硅熔体液面之间的距离H0和H90之间的差值h为台阶的高度，范围为2-20mm。由于弧状台阶沿着圆周设置，其对应的圆心角W的范围为20°-160°。由于导流筒底部呈台阶设置，在台阶的连接处施以圆角，示例性的，圆角的半径范围为1-5mm。

根据本发明的一个示例，导流筒包括内筒、外筒以及隔热材料，其中，所述外筒的底部延伸至所述内筒底部下方并与所述内筒底部闭合以在内筒和外筒之间形成空腔，所述隔热材料设置在所述空腔内。

所述外筒底部具有不同的壁厚以形成所述导流筒底部向下突出的台阶。参看图4，示出了根据本发明的一个实施例的导流筒的结构示意图。其中导流筒16包括内筒161、外筒163以及设置在内筒161和外筒162之间的隔热材料163，其中，外筒162的底部延伸至内筒161的底部下方并与内筒161的底部闭合以在内筒161和外筒162之间形成容纳隔热材料163的空腔。将导流筒设置为包括内筒、外筒和隔热材料的结构，可以简化导流筒的安装。示例性的，内筒和外筒的材料设置为石墨，隔热材料包括玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐、气凝胶毡、真空板等。

通过将外筒底部设置为具有不同的壁厚以形成所述导流筒底部向下突出的台阶，仅仅通过外筒的设置实现导流筒台阶的设置，简化台阶的制造过程，减少生产成本。

根据本发明的一个示例，所述导流筒包括调整装置，用以调整所述导流筒底部与所述硅熔体液面之间的距离。采用增设调整装置的形式改变导流筒底部与硅熔体液面之间的距离，可以在现有导流筒结构上在简化导流筒的制造工艺。

继续参看图4，示例性的，所述调整装置包括插入部件18，所述插入部件18包括突出部181和插入部182，所述插入部182插入所述外筒162底部延伸至所述内筒161底部下方的部分与所述内筒161底部之间的位置，所述突出部181所述突出部延伸至覆盖所述外筒162底部。

由于现有的导流筒一般设置为圆锥桶型，导流筒底部通常采用横截面为圆形的设置，通过将导流筒设置为包括在内筒和外筒之间的插入部件，可以在不改变现有导流筒结构的情况下，通过调整插入部件的结构和形状，灵活调整导流筒底部的形状，以调整导流筒底部与硅熔体液面之间的距离；从而实现在不改变现有半导体生长装置的情况下，通过设置具有插入部的调整装置达到本发明的效果。同时插入部件可以模块化制造、更换，进而适应各种不同尺寸的半导体晶体生长工艺，进而节约成本。

同时，插入部插入外筒底部和内筒底部之间的位置，有效减小了外筒向内筒的热传导，降低了内筒的温度，进一步减少了内筒向晶棒的辐射传热，有效减小了硅晶棒中心和外周的轴向温度梯度的差值，提升了拉晶质量。示例性的，所述调整装置设置为热导率较低的材料，如SiC陶瓷，石英等。

示例性的，所述调整装置可以分段设置，如沿着所述磁场的方向上设置在所述导流筒上的两个，从而突出部构成台阶；也可以沿着导流筒底部圆周设置，如设置为形圆环，在突出部上设置台阶。

需要理解的是，调整装置以分段设置或者以圆环设置仅仅是示例性的，任何能够调整导流筒内筒底部与所述硅晶棒之间的距离的调整装置均适用于本发明。

以上是对根据本发明的半导体晶体生长装置的示例性介绍，根据本发明的半导体晶体生长装置，通过设置在磁场的方向上导流筒底部与硅熔体之间的距离小于垂直于磁场的方向上导流筒底部与硅熔体之间的距离，使得在磁场方向上硅熔体液面的散热速度大于垂直于磁场的方向上的硅熔体液面的散热速度，从而对硅晶棒与硅熔体界面下方的硅熔体温度的分布起到调节作用，从而可以调整半导体晶体生长过程中，因为施加的磁场导致的硅熔体在半导体晶体与硅熔体液面界面下方的温度分布的波动的问题，有效改善了硅熔体温度分布的均匀性，从而改善了晶体生长的速度均匀性，改善了拉晶质量。同时还对硅熔体的流动结构进行调整，使硅熔体的流动状态沿着圆周方向更加均匀，这进一步改善了晶体生长的速度均匀性，减小了晶体生长的缺陷。

本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。