具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种探针卡平整度检测方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例

本发明提供了一种探针卡平整度检测方法，如图1所示，包括如下步骤：

S10：移动探针台，使得所述探针台靠近所述探针卡中的探针；

S11：根据测试机得到的信号，判断探针台是否与探针接触；

S12：根据探针台与探针接触的先后顺序，获取探针卡的平整度。

测试机和探针台是集成电路芯片测试领域常用的设备，因此，利用这两件设备进行探针卡平整度检测成本很低，大大降低了探针卡平整度的检测成本。

具体的，请参考图2，所述探针台10上承载有IC芯片，具体可以为晶片状态的IC芯片，也可为封装状态的IC芯片。

初始时刻(即进行探针卡平整度检测的起始时刻，也就是探针台移动之前)，所述探针台10与所述探针卡30中的探针面310之间的距离为300μm～800μm。优选的，所述探针台10与所述探针卡30中的探针面310之间的距离为400μm～600μm，例如，可以为400μm、420μm、445μm、475μm、500μm、525μm、550μm、575μm、600μm。

在本实施例中，所述探针台10与所述探针卡30中的探针面310之间的距离优选为400μm～600μm是基于如下的考虑：考虑到探针卡30中的每根探针320的最大长度通常为225μm，也就是说，当探针台10与探针面310之间的距离优选为400μm时，探针台10与探针320的距离大于等于175μm；在此距离下，能够保证探针台10在初始移动过程(初始靠近探针320)中不与探针320接触，即给予探针台10一定的启动时间及空间，同时，又能够保证探针台10在移动一较短时间/较少次数后即可与探针320向接触，即避免了探针台10面临较长的初始启动时间，也就减少了探针卡30平整度检测的用时。

优选的，所述探针台10与第一批探针320接触之前，其按第一步长靠近探针320，所述第一步长为10μm～30μm。请参考图2，在本实施例中，也就是所述探针台10与探针320a、320d、320h接触之前，该探针台10按每次移动距离(即每移动一步的长度，也即步长)为10μm～30μm的方式，靠近探针320(也可以说是靠近探针面310)。例如，在此时，所述探针台10每次移动距离为10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、28μm或30μm，在这样的步长下，即能够保证探针台10较为快速的靠近探针320，以减少检测用时；又能够保证平整度检测的精度及可靠性。

所述探针台10在移动一定时间/一定次数后，将与第一批探针320接触，即与探针320a、320d、320h接触。在本实施例中，优选的，在所述探针台10与第一批探针320接触之后，所述探针台10先回走一个第一步长，即回走10μm～30μm，也就是说所述探针台10进行一次远离探针320的动作；在该步骤之后，再继续靠近探针320(以下称为第二阶段的移动，或者说第二阶段的靠近探针320；同时，将移动台10按第一步长靠近探针320的过程称为第一阶段的移动)，优选的，在该第二阶段的移动中，所述探针台的移动步长小于前一阶段的移动步长(即第一步长10μm～30μm)。由此，能够保证探针台10与探针320接触的可靠性与精度。

优选的，在第二阶段的移动中，所在探针台10按第二步长靠近探针320，所述第二步长为1μm～5μm。在此，由于所述探针台10与第一批探针320接触之后，所述探针台10先回走一个第一步长，也就是说，此时所述探针台10又回到尚未与探针320接触的情况。而在这样的情况下，所述探针台10以一较小的步长(即第二步长1μm～5μm)靠近所述探针320，由此可以保证所述探针台10接触所述探针320的精度，即避免了所述探针台10同时与探针320a～320k接触的情况，而是保证在所述探针台10先与探针320a、320d、320h接触，由此，即可保证所述探针台10接触所述探针320的精度，从而也就保证了对探针卡30平整度检测的可靠性。

在所述探针台10与所述探针320接触时，例如，当所述探针台10与第一批探针320a、320d、320h接触时，便可得到该第一批探针320a、320d、320h的长度。此点可以根据所述探针台10与所述探针面310的距离、所述探针台10所移动的次数及每次移动的步长方便的得到，本申请不再赘述。

在此之后，所述探针台10持续以第二步长1μm～5μm靠近所述探针320，即在本实施例中，慢慢地碰到第二批探针320b、320f、320i；第三批探针320c、320e、320g、320j；及第四批探针320k。当所述探针台10与所有探针320均接触之后(即在本实施例中，所述探针台10与第四批探针320k接触之后)，所述探针台10停止靠近探针320。此时，所述探针台10完成了其在探针卡平整度检测中的工作。具体的，所述探针台10可以停止移动，也可以远离探针320，本申请对此并不做限定。

通过所述探针台10与探针320接触的先后顺序，便可得到探针卡30的平整度。例如，所述探针台10经过10个批次之后，才与所述的探针320相接触，则可以认为探针卡30的平整度较差；又如，所述探针台10在与第一批探针320接触之后，经过了很长时间/很多次移动步骤之后，才与第二批探针320接触，则也可以认为探针卡30的平整度较差。在本实施例中，所述探针台10每与一批次的探针320相接触时，便可同时得到该批次探针320的长度，由此，能够精确的了解探针卡30的平整度情况。

在本实施例中，所述探针台10每间隔10ms～100ms移动一次，即在第一阶段的移动中，所述探针台10每间隔10ms～100ms(例如为10ms、20ms、30ms、40ms、50ms、60ms、70ms、80ms、90ms、100ms)，便靠近所述探针32010μm～30μm；在第二阶段的移动中，所述探针台10每间隔10ms～100ms，便靠近所述探针3201μm～5μm。在该移动速度下，即可保证探针卡30平整度检测的可靠性，又能保证探针卡30平整度检测的用时较少。

综上可见，利用集成电路芯片测试领域中常用的测试机与探针台便能实现对于探针卡平整度的检测，从而极大地降低了探针卡平整度的检测成本

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。