具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在相关方案中，为提高压力检测准确性，一般会另外制作压力测量治具，然后将压力传感器放入量测治具，再将测量治具置于高低温湿热试验箱中，通过测量治具内的压阻式MEMS压力传感器进行压力测量。并获取根据测量治具上表面的温度，对测量结果进行校正。但是，由于测量治具上表面的温度与压力传感器所在的位置的实际温度还是有一定的误差的，因此，相关技术方案存在温度检测结果的准确性低的缺陷。

为解决上述缺陷，本发明实施例提出一种温度检测方法，其主要解决方案包括以下步骤：

获取至少一组所述温度传感器的检测数据，以及所述温度传感器与所述压力测量治具中待测位置之间的间隔距离，其中，所述待测位置位于所述压力测量治具内部；

根据所述检测数据以及所述间隔距离，确定所述待测位置对应的温度值。

由于可以根据检测数据计算出待测位置对应的实际温度值，因此提高了温度检测结果的准确性。

如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。

如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)、鼠标等，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及温度检测程序。

在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的温度检测程序，并执行以下操作：

获取至少一组所述温度传感器的检测数据，以及所述温度传感器与所述压力测量治具中待测位置之间的间隔距离，其中，所述待测位置位于所述压力测量治具内部；

根据所述检测数据以及所述间隔距离，确定所述待测位置对应的温度值。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度检测程序，还执行以下操作：

根据所述第一温度、第二温度和所述间隔距离，确定所述待测位置对应的温度值。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度检测程序，还执行以下操作：

根据第一组所述温度传感器的检测数据和所述间隔距离确定所述待测位置对应的第一参考温度；

根据第二组所述温度传感器的检测数据和所述间隔距离确定所述待测位置对应的第二参考温度；

根据所述第一参考温度和所述第二参考温度确定所述待测位置对应的温度值。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度检测程序，还执行以下操作：

获取所述第一参考温度和所述第二参考温度对应的权重值；

根据所述权重值、所述第一参考温度和所述第二参考温度确定所述待测位置对应的温度值。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度检测程序，还执行以下操作：

获取所述压力传感器的初始检测数据；

根据所述待测位置对应的温度值对所述初始检测数据进行校正，并将校正后的所述初始检测数据作为压力检测结果。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度检测程序，还执行以下操作：

输出所述待测位置对应的温度值。

参照图2，在本发明温度检测方法的实施例中，所述温度检测方法应用于终端设备10，所述终端设备10用于检测压力测量治具20内部的待测位置21处的温度值。

需要说明的是，由于高低温湿热试验箱的腔体过大，当直接将压阻式MEMS压力传感器置于高低温湿热试验箱中，进行压力测量时，会因为温度的放射性流动，影响压阻式MEMS压力传感器的测量结果。导致器检测结果偏差较大。因此，在相关方案中，为提高压力检测准确性，一般会另外制作压力测量治具20，然后将压力传感器放入量测治具20内部的所述待测位置21处，然后再将测量治具20置于高低温湿热试验箱中，以通过测量治具20内的压阻式MEMS压力传感器进行压力测量。因此，为了提高压力测量结果的准确性，需要获取所述压力测量治具20内部，所述压力传感器所在位置(即待测位置21)处的温度值，然后根据所述温度值对压力传感器的检查值进行校正。基于此，本实施体提出一种终端设备，用于准确获取压力测量治具20内部，所述待测位置处的温度值。

作为一种实现方案，所述终端设备包括处理单元11。所述处理单元连接有至少一组温度传感器(12a和12b)，其中，每组所述温度传感器(12a和12b)用于检测压力测量治具20的一组相对表面的温度值。例如，参照图3中的温度传感器12a和温度传感器12b，分别用于检测压力测量治具20的上表面的温度值和下表面的温度值。

可以理解的是，当所述终端设备连接有多组温度传感器时，可以通过一组温度传感器检测压力测量治具左表面和右表面的温度值，和/或检测前表面和后表面的温度值。

进一步地，所述处理单元11用于根据温度传感器(12a和12b)的检测值，计算待测位置21处的温度值。

参照图3，在本发明温度检测方法的实施例中，所述温度检测方法包括以下步骤：

步骤S10、获取至少一组所述温度传感器的检测数据，以及所述温度传感器与所述压力测量治具中待测位置之间的间隔距离，其中，所述待测位置位于所述压力测量治具内部；

步骤S20、根据所述检测数据以及所述间隔距离，确定所述待测位置对应的温度值。

在本实施例中，终端设备可以连接有一组或者多组温度传感器，每一组温度检传感器可以检测压力测量治具的两个相对表面的温度值。因此，每一组温度传感器都可以检测到至少两个温度。即每一组温度传感器对应的检测数据包括第一温度和第二温度。其中，所述第一温度和第二温度分布为温度传感器检测到的该测量治具的两个相对表面分别对应的温度值。当设置有多组温度传感器时，则可以获取到多组检测数据。

本实施例还可以获取每组温度传感器与压力测量治具中待测位置之间的间隔距离。参照图3，温度传感器12a检测的温度值设置为第一温度，温度传感器检测到的温度值12b为第二温度。其中，所述温度传感器12a和温度传感器12b与待测位置之间的距离分别为x和y。即对于由温度传感器12a和温度传感器12b组成的一组温度传感器而言，其对应的检测数据包括由温度传感器12a检测到的第一温度，以及由温度传感器12b检测到的第二温度，其对应的间隔距离包括温度传感器12a与待测位置之间的间隔距离x，以及温度传感器12b与待测位置之间的间隔距离y。

进一步地，当获取到所述检测数据和所述间隔距离后，可以根据所述检测数据以及所述间隔距离，计算所述待测位置对应的温度值。

具体地，对与仅设置一组温度传感器的方案而言，可以直接根据改组温度传感器检测的第一温度、第二温度和所述间隔距离，计算所述待测位置对应的温度值。

示例性地，以图3中示出的检测方式为例，在一实施方案中，所述待测位置对应的温度值可以根据以下公式计算：

其中，A为温度传感器12a检测到的压力测量治具上表面的温度值；B为温度传感器12b检测到的压力测量治具下表面的温度值；x为温度传感器12a与待测位置21之间的间隔距离；Y为温度传感器12b与待测位置之间的间隔距离。

进一步地，为了提高温度检测结果的准确性，可以设置多组温度传感器，分别检测多组相对面的温度值，进而，基于上述单组温度传感器的检测方案，可以基于每一组检测数据，都计算出一个参考温度，即根据第一组所述温度传感器的检测数据和所述间隔距离计算所述待测位置对应的第一参考温度，并根据第二组所述温度传感器的检测数据和所述间隔距离计算所述待测位置对应的第二参考温度，然后根据所述第一参考温度和所述第二参考温度计算所述待测位置对应的温度值。其中，计算参考温度的方案式参照上述仅设置一组温度传感器的方案，在此不再赘述。

可以理解的是，上述第一参考温度和第二参考温度并不限定只有两个参考温度，而是用于说明，可以有多个参考温度，然后根据多个参考温度确定最终的检查结果。

可选地，作为一种实现方案，可以直接将多个参考温度的平均值，作为所述待测位置对应的温度值。

在另一中实现方案中，也可以先获取所述第一参考温度和所述第二参考温度对应的权重值，然后根据所述权重值、所述第一参考温度和所述第二参考温度计算所述待测位置对应的温度值。

示例性地，可以获取到n个参考温度t₁、t₂……t_n，进而获取每一参考温度对应的权重值q₁、q₂……q_n然后，基于以下公式计算待测位置对应的温度值T：

需要说明的是，本示例仅用于提供一种示例性的实施方式，并不用于限定本发明。

可选地，当确定所述待测位置对应的温度值后，还可以输出所述温度值。例如，将其发送至压力检测结果校正模块，或者将其显示于显示设备中；或者将其通过网络接口发送至服务器等。本实施例对温度值的距离输出方式不作限定。

在本实施例公开的技术方案中，先获取至少一组所述温度传感器的检测数据，以及所述温度传感器与所述压力测量治具中待测位置之间的间隔距离，其中，所述待测位置位于所述压力测量治具内部，然后根据所述检测数据以及所述间隔距离，计算所述待测位置对应的温度值，由于可以根据检测数据计算出待测位置对应的实际温度值，因此提高了温度检测结果的准确性。

可选地，参照图4，在本发明温度检测方法的另一实施例中，所述步骤S20之后，还包括

步骤S30、获取所述压力传感器的初始检测数据；

步骤S40、根据所述待测位置对应的温度值对所述初始检测数据进行校正，并将校正后的所述初始检测数据作为压力检测结果。

压力传感器作为测试压力参数的主要仪器，在宇航、航空、石油和化工等部门的生产和科研中都发挥着重要的作用。但是,一般的压力传感器受温度变化的影响很大，特别在低温高压环境下，压力传感器应变材料的电阻率、压阻系数、泊松比及弹性模量等因素都将会发生变化,直接导致测试结果与实际情况产生极大的差异。因此为提高检测的准确性，可以先获取所述压力传感器的初始检测数据，即压力传感器的检测数据。然后，根据所述待测位置对应的温度值对所述初始检测数据进行校正，以消除温度对压力检测结果的影响，并将校正后的所述初始检测数据作为压力检测结果。这样有助于提高压力检测结果的准确性。

进一步地，作为一种实现方案，压力检测设备可以与所述终端设备一体设置，使得压力检测设备可以通过所述终端设备获取到上述待测位置对应的温度值，从而在压力检测设备接收到压力检测指令时，控制终端设备执行所述获取至少一组所述温度传感器的检测数据，以及所述温度传感器与所述压力测量治具中待测位置之间的间隔距离的步骤。或者，压力检测设备可以与所述终端设备也可以分离设置，使得压力检测设备对所述初始检测数据进行校正前，先向所述终端设备发送数据校正指令，使得终端设备在检测数据校正指令时，执行所述获取至少一组所述温度传感器的检测数据，以及所述温度传感器与所述压力测量治具中待测位置之间的间隔距离的步骤。

在本实施例公开的技术方案中，先获取所述压力传感器的初始检测数据，然后根据所述待测位置对应的温度值对所述初始检测数据进行校正，并将校正后的所述初始检测数据作为压力检测结果。这样达成了提高压力检测结果的准确度的效果。

此外，本发明实施例还提出一种终端设备，所述终端设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度检测程序，所述温度检测程序被所述处理器执行时实现如上各个实施例所述的温度检测方法的步骤。

此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有温度检测程序，所述温度检测程序被处理器执行时实现如上各个实施例所述的温度检测方法的步骤。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。