阅读说明：本技术 一种改善pcb板翘的板边结构 (Improve flange limit structure of PCB board perk ) 是由 夏运州 李军 唐先渠 罗湘滔 于 2020-11-05 设计创作，主要内容包括：本发明涉及PCB板制造技术领域,公开了一种改善PCB板翘的板边结构,其包括工艺边和多个单元板,所述单元板和工艺边之间设有连接板,所述单元板沿工艺边的长度方向设置,所述工艺边的上下两端设有铜层。与现有技术相比,本发明通过在工艺边的上下两端设置铜层,利于工艺边均匀分摊应力从而有效减少翘曲的发生,而铜层的设置也利于提高PCB板的连接强度。工艺边与单元板之间的连接板不设铜层,工艺边应力就难以通过连接板传递到单元板中,从而能有效降低单元板翘曲的发生。本发明整体结构简单,能有效减少PCB板发生翘曲,且利于制作,适于推广应用。(The invention relates to the technical field of PCB manufacturing, and discloses a board edge structure for improving warping of a PCB, which comprises a process edge and a plurality of unit boards, wherein a connecting board is arranged between each unit board and the process edge, the unit boards are arranged along the length direction of the process edge, and copper layers are arranged at the upper end and the lower end of the process edge. Compared with the prior art, the copper layers are arranged at the upper end and the lower end of the process edge, so that the stress is uniformly distributed on the process edge, the warping is effectively reduced, and the arrangement of the copper layers is also beneficial to improving the connection strength of the PCB. The connecting plate between the process edge and the unit plate is not provided with a copper layer, and the stress of the process edge is difficult to be transmitted to the unit plate through the connecting plate, so that the warping of the unit plate can be effectively reduced. The PCB board has a simple integral structure, can effectively reduce the warping of the PCB board, is beneficial to manufacturing, and is suitable for popularization and application.)

一种改善PCB板翘的板边结构

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种改善PCB板翘的板边结构。

背景技术

常规的PCB板包括PCB本体和工艺边，工艺边上覆设有铜箔，铜箔容易翘曲，传统的防翘设计是在PCB本体和工艺边之间设有连接板，将工艺边上的铜箔截断成许多段，每段铜箔由于长度变短，可以有效降低工艺边上的铜箔翘起，铜箔被截断会降低PCB板的连接强度，为增加PCB板的连接强度，在连接板上也覆设铜箔，该设置使连接板上的铜箔分别与PCB本体和工艺边上的铜箔连接，然而工艺边上铜箔之间的空旷区也会导致工艺边受力不均，从而发生翘起，工艺边的翘起会通过连接板上的铜箔影响到PCB本体。随着板子的结构、厚度变化加大，PCB板发生翘曲后，后续PCBA工序加工将非常困难，对于间距小，精度要求高的BGA元件的贴装尤为困难，PCBA过程中由于PCB板不平整，有翘曲，BGA元件将贴不平整，形成虚焊，无法实现元件间的导通，从而影响整机性能。

因此，有必要提供一种新的改善PCB板翘的板边结构解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、能有效减少PCB板发生翘曲的改善PCB板翘的板边结构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案，一种改善PCB板翘的板边结构，包括工艺边和多个单元板，所述单元板和工艺边之间设有连接板，所述单元板沿工艺边的长度方向设置，所述工艺边的上下两端设有铜层。

优选的，所述工艺边为两个，两个所述工艺边之间设有多个单元板，且对称设置。

优选的，所述单元板与工艺边之间的连接板的数量为多个。

优选的，所述连接板的两端均设有弧面，所述弧面朝连接板的内部方向凸出。

优选的，所述铜层的长度和宽度分别与工艺边的长度和宽度相一致。

优选的，所述连接板由半固化板制成。

优选的，所述连接板的宽度为1.37mm-2mm，所述连接板的长度为3.78mm-5mm。

优选的，所述连接板的宽度为1.37mm，所述连接板的长度为3.78mm。

与现有技术相比，本发明通过在工艺边的上下两端设置铜层，利于工艺边均匀分摊应力从而有效减少翘曲的发生，而铜层的设置也利于提高PCB板的连接强度。工艺边与单元板之间的连接板不设铜层，工艺边应力就难以通过连接板传递到单元板中，从而能有效降低单元板翘曲的发生。本发明整体结构简单，能有效减少PCB板发生翘曲，且利于制作，适于推广应用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图(单元板上一个连接板)；

图2为本发明的结构示意图(单元板上两个连接板)。

图中：

1.工艺边，2.单元板，3.连接板，31.弧面。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照附图1-2，本实施例提供了一种改善PCB板翘的板边结构，包括工艺边1和多个单元板2，单元板2为客户所需要的电路板，一个PCB板中可以制作许多个单元板2；单元板2和工艺边1之间设有连接板3，单元板2沿工艺边1的长度方向设置，工艺边1的上下两端设有铜层，该设置使工艺边1可以均匀的分摊应力能有效的降低翘曲的形成，连接板3的上下两端不设铜层，工艺边1的应力难以通过连接板3影响到单元板2。

工艺边1为两个，两个工艺边1之间设有多个单元板2，且对称设置。一个PCB板中，两个工艺边1分别设于PCB板的两侧，所有单元板2设于两个工艺边1之间，且沿工艺边1的长度方向阵列分布。该设置能有效降低单元板2翘曲的发生。

单元板2与工艺边1之间的连接板3的数量为多个。单元板2的宽度小就设置一个连接板3，如果单元板2的宽度大就相应的多设置几个连接板3，以便保持PCB板的连接强度。本实施例中，单元板2宽度小于50mm，则在单元板2与工艺边1之间设置一个连接板3，如果单元板2的宽度大于或等于50mm，则在单元板2与工艺边1之间设置两个或更多的连接板3。

连接板3的两端均设有弧面31，弧面31朝连接板3的内部方向凸出。工艺边1与单元板2之间的区域除了连接板3，其它的地方均需要锣掉，连接板3的两端设置成弧面31，以便与锣刀相适配，该设置利于降低生产难度和提高生产效率。

铜层的长度和宽度分别与工艺边1的长度和宽度相一致。该设置使PCB板的连接强度更好。

连接板3由半固化板制成。工艺板的应力难以通过半固化板传递到单元板2上，从而能有效防止单元板2发生翘曲。

连接板3的宽度为1.37mm-2mm，连接板3的长度为3.78mm-5mm。

连接板3的宽度为1.37mm，连接板3的长度为3.78mm。

本发明中，通过在工艺边1的上下两端设置铜层，利于工艺边1均匀分摊应力从而有效减少翘曲的发生，而铜层的设置也利于提高PCB板的连接强度。工艺边1与单元板2之间的连接板3不设铜层，工艺边1应力就难以通过连接板3传递到单元板2中，从而能有效降低单元板2翘曲的发生。本发明整体结构简单，能有效减少PCB板发生翘曲，且利于制作，适于推广应用。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。