具体实施方式

参看图1-4，图中解决的问题是便于在四个L形挡板104处对计算机电路板的四个角进行加工，并且，

由于计算机电子器件加工装置包括托板103和L形挡板104，并且托板103设置有四个，四个托板103上均固定有L形挡板104，进而通过四个托板103的靠近和分开带动四个L形挡板104进行靠近和分开，进而四个L形挡板104将计算机电路板固定，便于在四个L形挡板104处对计算机电路板的四个角进行加工。

在某些实施方案中，参看图1-4，图中解决的问题是带动同左侧或者同右侧的两个托板103靠近或者远离，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括平条101和凸座II109，托板103的下侧固定了凸座II109，平条101在前后方向上左右各设置有一个，托板103下侧的凸座II109在前后方向上滑动连接在对应的平条101上，进而使得同左侧或者同右侧的两个托板103可以在相应的平条101上前后滑动，进而带动同左侧或者同右侧的两个托板103靠近或者远离。

在某些实施方案中，参看图1-4，图中解决的问题是配合同左侧或者同右侧的两个托板103靠近或者远离完成四个托板103的靠近和分开，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括挡头106、凸座I107和横杆108，L形挡板104上均设置有凸座I107，横杆108在左右方向上设置，横杆108前后各设置有一个，位于前部的横杆108的左右两端分别滑动连接在位于前端的两个凸座I107上，位于后部的横杆108同理分别滑动连接在位于后端的两个凸座I107上，进而使得同在前侧的两个托板103或者同在后侧的两个托板103可以在相应的横杆108上左右滑动，进而调整同在前侧的两个托板103或者同在后侧的两个托板103之间的间距，并且同在前侧的两个托板103或者同在后侧的两个托板103的前后位置会保持一致，进而配合同左侧或者同右侧的两个托板103靠近或者远离完成四个托板103的靠近和分开。

在某些实施方案中，参看图1-4，图中解决的问题是带动位于前侧的两个托板103向着位于后侧的两个托板103进行靠近或者远离，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括伸缩杆I110，左侧的平条101的前后两端均固定连接有伸缩杆I110，两个伸缩杆I110伸缩时分别带动位于左侧的两个凸座II109在位于左侧的平条101上前后滑动，进而带动位于前侧的两个托板103向着位于后侧的两个托板103进行靠近或者远离。

在某些实施方案中，参看图1-5，图中解决的问题是带动位于左侧的两个托板103向着位于右侧的两个托板103进行靠近或者远离，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括凸柱102、底架201、横轨202和伸缩杆II203，横轨202设置在底架201的上部，两个伸缩杆II203均固定连接在横轨202的中部，两个凸柱102分别固定连接在两个平条101的中部，两个凸柱102的下部分别滑动连接在横轨202的左右两端，两个伸缩杆II203伸缩时分别可以带动两个凸柱102在横轨202上左右滑动，进而带动位于左侧的两个托板103向着位于右侧的两个托板103进行靠近或者远离。

在某些实施方案中，参看图1-10，图中解决的问题是将计算机电路板上切除不同大小的倒角，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括块座301、凸座III302、斜切刀306和竖轨308，竖轨308安装在L形挡板104上，块座301上固定连接有凸座III302，凸座III302滑动连接在竖轨308上，块座301上连接有多个斜切刀306，多个斜切刀306的切割位置设置为不同的长度。进而凸座III302在竖轨308上竖向滑动时可以带动块座301和多个斜切刀306竖向移动，不同长度的斜切刀306可以切在计算机电路板上的不同位置，进而将计算机电路板上切除不同大小的倒角。

在某些实施方案中，参看图1-10，图中解决的问题是方便竖轨308从L形挡板104上进行拆卸，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括螺纹柱105，螺纹柱105，设置在L形挡板104上，竖轨308插在螺纹柱105上，螺纹柱105上螺纹连接有螺母I，螺母I压在竖轨308上，进而方便竖轨308从L形挡板104上进行拆卸。

在某些实施方案中，参看图1-10，图中解决的问题是驱动多个斜切刀306的其中一个切向计算机电路板的四角处，完成对计算机电路板的倒角，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括伸缩杆III307，伸缩杆III307固定连接在竖轨308上，伸缩杆III307的端部固定连接在凸座III302上，进而使得伸缩杆III307伸缩时带动凸座III302在竖轨308上竖向滑动，进而带动块座301竖向移动，最终驱动多个斜切刀306的其中一个切向计算机电路板的四角处，完成对计算机电路板的倒角。

在某些实施方案中，参看图1-10，图中解决的问题是方便手动调整斜切刀306的高度，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括顶条303，多个斜切刀306均可以在块座301上竖向滑动，斜切刀306的上部设置有顶条303，方便手动调整斜切刀306的高度。

在某些实施方案中，参看图1-10，图中解决的问题是只有一个斜切刀306的下端突出出来，这时即可使用这个尺寸的斜切刀306对计算机电路板的角部进行切割，并且，

由于计算机电子器件加工装置还包括螺钉架304、插螺钉305、下插孔309和上插孔310，螺钉架304设置在块座301上，插螺钉305通过螺纹连接在螺钉架304上，多个斜切刀306上均设置有上插孔310和下插孔309，进而将多个斜切刀306的其中一个被插螺钉305穿过上插孔310，将插螺钉305穿过其它斜切刀306上的下插孔309，这时只有一个斜切刀306的下端突出出来，这时即可使用这个尺寸的斜切刀306对计算机电路板的角部进行切割。

所述计算机电子器件加工装置还包括磨盘501、存储槽502、圆杆503、圆座504、圆柱505、挡片506、门形件507和凸棱508，磨盘501上呈环形设置有多个存储槽502，圆杆503的下端通过球铰链铰接在磨盘501的上侧中心，圆杆503的上端固定连接有圆座504，圆杆503上套接有压缩弹簧I，压缩弹簧I位于磨盘501和圆座504之间，圆座504的上侧设置有圆柱505，圆柱505上轴向设置有凸棱508，圆柱505的上端固定连接有挡片506，门形件507竖向滑动连接在圆柱505和凸棱508上，圆柱505上套接有压缩弹簧II，压缩弹簧II位于圆座504和门形件507之间，磨盘501设置在四个托板103的上侧。

在某些实施方案中，参看图1-10，图中解决的问题是磨盘501在转动时仍然可以倾斜并且压向计算机电路板的倒角处，方便适应倒角处不平整的打磨环境，并且，

圆柱505上的压缩弹簧II给圆座504向下的压力，进而使得圆杆503和磨盘501均具有向下的压力，磨盘501可以通过球铰链相对圆杆503的下部向任意方向倾斜，进而方便磨盘501形成不同倾斜度，圆杆503上的压缩弹簧I可以使得磨盘501恢复原来位置，进而计算机电路板的倒角处切割完毕后，将磨盘501移动至计算机电路板的倒角处，然后驱动门形件507以圆杆503的轴线为轴转动，进而带动磨盘501以圆杆503的轴线为轴转动，进而磨盘501对计算机电路板的倒角处进行打磨，并且磨盘501在转动时仍然可以倾斜并且压向计算机电路板的倒角处，方便适应倒角处不平整的打磨环境。磨盘501转动时，磨盘501上的存储槽502方便将打磨下来的残屑带走。

所述计算机电子器件加工装置还包括空杆401、橡胶套402、L形架403、螺纹轴404、平转杆405、平行杆406、滑块407、电机408和平片409，空杆401的下端固定连接在底架201的后部，L形架403竖向滑动连接在空杆401上，空杆401的上部设置有橡胶套402，橡胶套402与L形架403相接触，平转杆405的上侧中部设置有螺纹轴404，螺纹轴404插在L形架403的上部，螺纹轴404上螺纹连接有螺母II，螺母II压在L形架403的上侧，平转杆405的下侧设置有平行杆406，平行杆406上横向滑动连接有滑块407，滑块407的下侧固定连接有电机408，电机408的输出轴上固定连接有平片409，平片409固定连接在门形件507的上部。

在某些实施方案中，参看图1-10，图中解决的问题是将磨盘501移动至电路板上的倒角处，并且，

L形架403可以在空杆401上竖向滑动，进而调整平转杆405、平行杆406、滑块407、电机408和平片409的高度，进而调整磨盘501的高度使得磨盘501靠近或者远离计算机电路板，由于计算机电路板上的对角线处的两个倒角处相对，进而通过平转杆405通过螺纹轴404在L形架403上转动可以使得平行杆406电路板的对角线重合，方便滑块407在平行杆406上滑动，进而将磨盘501移动至电路板上的倒角处，电机408的输出轴转动时驱动平片409转动，进而驱动磨盘501转动打磨。旋动螺纹轴404上的螺母II可以将平转杆405和L形架403的相对位置固定。