具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本公开进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本说明书一个或多个实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书一个或多个实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本说明书一个或多个实施例提供了一种口罩机用打片装置，包括机架1，所述机架1的一侧安装有放料组件2，所述放料组件2的一侧安装有折叠组件3，所述折叠组件3远离所述放料组件2的一侧安装有压熨组件4，所述压熨组件4远离所述折叠组件3的一侧安装有封口组件5，所述封口组件5远离所述压熨组件4的一侧安装有分切组件6。

其中，放料组件2将生产口罩的物料分层输出，折叠组件3将物料进行组合，并压折出折叠层，通过压熨组件4对压折出的折叠层进行定型，封口组件5对口罩进行封口，分切组件6对封口的物料进行分切，本发明通过压熨组件4对压折出的折叠层进行定型，放置后续折叠层发生变形，进而造成成品质量的下降，从而提高口罩生产的良率。

在一种实施方式中，所述放料组件2包括上层放料辊21与下层放料辊22，所述上层放料辊21与所述下层放料辊22反向设置，所述上层放料辊21与所述下层放料辊22之间安装有中间层放料辊23，所述中间层放料辊23的一侧安装有压料辊24，所述压料辊24使所述中间层放料辊23上的物料朝向所述上层放料辊21与所述下层放料辊22的中部输出。

在一种实施方式中，所述折叠组件3包括沿竖直方向滑动安装的两组折叠杆31，两组所述折叠杆31的一端安装有带动两组所述折叠杆31相互靠近或远离的推拉电缸，所述折叠杆31上沿其长度方向凸设有若干个折叠凸沿32。

在一种实施方式中，所述折叠组件3与所述压熨组件4之间还安装有撑拉辊7。

在一种实施方式中，所述压熨组件4包括压熨台41，所述压熨台41的上方安装有带动电缸42，所述带动电缸42沿竖直方向安装，所述带动电缸42的输出端安装有固定块43，所述固定块43的下部可转动的安装有若干个压熨辊44，所述压熨台41的下部安装有加热组件。

在一种实施方式中，所述加热组件包括敞口的隔热盒45，所述隔热盒45安装在所述压熨台41的下部，所述隔热盒45内安装有电阻丝46。

在一种实施方式中，所述分切组件6包括两组分切辊61，两组所述分切辊61沿竖直方向设置，所述分切辊61的中部开设有空腔62，所述空腔62内安装有凸轮63，两个所述凸轮63的突出端相向设置，所述分切辊61上开设有滑槽64，所述滑槽64内滑动安装有切刀65，所述切刀65的一端安装有凸台66，所述凸台66与所述分切辊61的内辊面之间安装有弹簧67，所述弹簧67带动所述切刀65收纳进所述滑槽64内，所述分切辊61带动所述切刀65向所述凸轮63的突出端转动时，所述突出端与所述凸台66配合，将所述切刀65顶出所述滑槽64外。

使用时，上层放料辊21、下层放料辊22与中间层放料辊23分别将上层、下层与中层的物料放料至折叠组件3，折叠组件3将物料进行组合，并压折出折叠层，带动电缸42带动固定块43向下移动，固定块43带动压熨辊44向下移动，进而将物料压靠至压熨台41上，加热组件对压熨台41进行加热，在热量的作用下，对压折出的折叠层进行定型，封口组件5对口罩进行封口，两组分切辊61反向转动，当分切辊61带动切刀65转动至凸轮63的突出端时，突出端与凸台66配合，将切刀65顶出滑槽64外，切刀65对封口的物料进行分切；

本发明通过压熨组件4对压折出的折叠层进行定型，放置后续折叠层发生变形，进而造成成品质量的下降，从而提高口罩生产的良率。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本说明书一个或多个实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本说明书一个或多个实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本说明书一个或多个实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本说明书一个或多个实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本说明书一个或多个实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。

尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。

本说明书一个或多个实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。