一种led灯用多层电路板加工装置以及使用方法
阅读说明：本技术 一种led灯用多层电路板加工装置以及使用方法 (Multilayer circuit board processing device for LED lamp and using method ) 是由 詹涛 于 2021-08-02 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种LED灯用多层电路板加工装置以及使用方法,其中,一种LED灯用多层电路板加工装置包括一种LED灯用多层电路板加工装置,包括箱体,所述箱体的顶部转动安装有盖板,所述箱体和盖板的相对面前方固定安装有磁铁,且磁铁相吸附,所述盖板的顶部前方固定安装有手柄,所述箱体的左侧固定安装有贯穿连接的出液管,且出液管上设置有单向阀,具备自动对多层电路板表面的多余铜箔进行处理,并且更好的对处理后的多层电路板进行干燥处理,同时该装置携带较为便捷,节省人力,增加工作效率等优点,解决了人工对多层电路板表面多余铜箔清理的繁琐,减少人力,增加工作效率的问题。(The invention discloses a multilayer circuit board processing device for an LED lamp and a using method thereof, wherein the multilayer circuit board processing device for the LED lamp comprises a multilayer circuit board processing device for the LED lamp, and comprises a box body, wherein the top of the box body is rotatably provided with a cover plate, a magnet is fixedly arranged in front of the opposite surface of the box body and the cover plate, the magnet is adsorbed, the front of the top of the cover plate is fixedly provided with a handle, the left side of the box body is fixedly provided with a drain pipe which is in through connection, the drain pipe is provided with a one-way valve, the device can automatically process redundant copper foils on the surface of the multilayer circuit board, can better dry the processed multilayer circuit board, and has the advantages of convenience in carrying, labor saving, working efficiency increase and the like, the problem of complexity in manually cleaning the redundant copper foils on the surface of the multilayer circuit board is solved, and the labor is reduced, the working efficiency is increased.)
技术领域
本发明涉及多层电路板加工装置
技术领域
，具体为一种LED灯用多层电路板加工装置以及使用方法。背景技术
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
电路板又称线路板、PCB板，它是将电路图印刷在覆铜板上，并通过侵蚀液洗去多余铜箔，以形成电路，能够使电路迷你化、直观化，大大减小布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但现有的LED电路板加工装置对覆铜板进行浸泡时，侵蚀液与覆铜板接触的不够均匀，导致LED电路板的加工效率较低，并且不能很好的对处理后的多层电路板进行干燥处理，因此本发明提出一种LED灯用多层电路板加工装置以及使用方法更好的解决上述提出的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED灯用多层电路板加工装置以及使用方法，具备自动对多层电路板表面的多余铜箔进行处理，并且更好的对处理后的多层电路板进行干燥处理，同时该装置携带较为便捷，节省人力，增加工作效率等优点，解决了人工对多层电路板表面多余铜箔清理的繁琐，减少人力，增加工作效率的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动对多层电路板表面的多余铜箔进行处理，并且更好的对处理后的多层电路板进行干燥处理，同时该装置携带较为便捷，节省人力，增加工作效率目的，本发明提供如下技术方案：
一种LED灯用多层电路板加工装置，包括箱体，所述箱体的顶部转动安装有盖板，所述箱体和盖板的相对面前方固定安装有磁铁，且磁铁相吸附，所述盖板的顶部前方固定安装有手柄，所述箱体的左侧固定安装有贯穿连接的出液管，且出液管上设置有单向阀，所述箱体的底部固定安装有万向轮，所述箱体的底部右侧前后固定安装有支撑座，所述箱体的右壁中开设有收纳槽，且收纳槽的内壁左侧固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的右端固定安装有拉板，且拉板插接在收纳槽中，所述箱体的前壁中开设有活动槽，且活动槽内部顶端固定安装有加热元件，所述加热元件的内部插接有干燥机构，所述箱体的内部固定安装有电机，且电机的转轴上固定安装有搅拌架，所述箱体的内壁两侧上方开设有相对位置的滑槽，且滑槽的内部活动插接有滑块，所述滑块的顶部螺纹连接有螺杆，且螺杆的上端固定安装有拉环，所述箱体的内部放置有电路板放置机构，且电路板放置机构与滑块固定连接。
优选的，所述箱体和盖板的后方通过合页安装，所述箱体的内部底端为倾斜结构，所述箱体的内部填充有侵蚀液。
优选的，所述万向轮固定安装在箱体的底部左侧前后位置，且万向轮上设置有制动装置，所述万向轮与支撑座底部位于同一水平面上。
优选的，所述拉板的右壁与箱体的右壁位于同一水平面上，所述拉板的右壁中部位置开设有第二拉槽，所述拉环的顶部与箱体的顶部位于同一水平面上。
优选的，所述加热元件和电机与外界电源电性连接，所述干燥机构包括干燥盒，所述活动槽的内部插接有干燥盒，且干燥盒位于加热元件的下方，所述干燥盒的内壁两侧相对位置开设有限位槽，所述干燥盒的前壁中部位置开设有第一拉槽，所述干燥盒的前壁与箱体的前壁位于同一水平面上。
优选的，所述电机的转轴通过轴承安装在箱体的内壁中，且转轴延伸到箱体的内部，所述电机位于加热元件的上方。
优选的，所述电路板放置机构包括放置盒，所述箱体的内部放置有放置盒，且放置盒与滑块固定连接，所述放置盒底部与前后均为网板结构，所述放置盒的左右两侧内壁开设有相对设置的导向槽，所述放置盒的内部插接有第一放置仓和第二放置仓。
优选的，所述第一放置仓和第二放置仓的中部固定安装有一体成型的分隔板，所述第一放置仓和第二放置仓相对导向槽的位置固定安装有导向块，且导向块活动插接在导向槽中，所述第二放置仓的底部四周固定安装有支撑杆，且支撑杆压合在第一放置仓的顶部四周。
本发明要解决的另一技术问题是一种LED灯用多层电路板加工装置使用方法，包括以下步骤：
第一步：将拉板从收纳槽的内部拉出，通过拉动拉板，此时在万向轮的作用下，可将箱体移动到需要使用的位置，将支撑座放置到地面上，即可对箱体进行支撑限位，将伸缩杆和拉板推动到收纳槽中进行收纳；
第二步：通过拉动手柄，即可将盖板向后方翻转，此时可将盖板打开，通过拉动拉环，即可将放置盒从箱体的内部拉出，将单向阀锁定，即可将出液管进行密封，此时将侵蚀液倒入箱体中；
第三步：将需要加工的多层电路板放置到第一放置仓和第二放置仓的内部，将第一放置仓和第二放置仓两侧的导向块分别插接到放置盒中，此时支撑杆支撑在第一放置仓的顶部四周，将盖板进行翻转，即可将盖板覆盖在箱体的顶部，此时通过磁铁吸附进行限位，通过拉动拉环，使得滑块插接在滑槽中，即可将放置盒放置到箱体中，此时放置盒和多层电路板侵蚀在侵蚀液中。
第四步：将拉板启动，即可对第一放置仓和第二放置仓内部的多层电路板进行加工处理，处理完成后，通过拉动拉环，即可将放置盒从箱体的内部拉出，将多层电路板从第一放置仓和第二放置仓中取出，对处理后的多层电路板进行干燥处理时，通过拉动第一拉槽，即可将干燥盒从活动槽内部拉出，将第一放置仓和第二放置仓放置到干燥盒中，使得导向块插接在限位槽中，即可对第一放置仓和第二放置仓进行限位，将干燥盒推入到活动槽中，此时将加热元件启动，即可对第一放置仓和第二放置仓内部的多层电路板进行干燥处理，将单向阀打开，即可对箱体内部的侵蚀液进行排出。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种LED灯用多层电路板加工装置以及使用方法，具备以下有益效果：具备自动对多层电路板表面的多余铜箔进行处理，并且更好的对处理后的多层电路板进行干燥处理，同时该装置携带较为便捷，节省人力，增加工作效率等优点，解决了人工对多层电路板表面多余铜箔清理的繁琐，减少人力，增加工作效率的问题。
附图说明
图1为本发明的第一结构示意图；
图2为本发明的第二结构示意图；
图3为本发明箱体结构剖面图；
图4为本发明的干燥机构结构示意图；
图5为本发明的电路板放置机构结构示意图。
图中：1-箱体、2-盖板、3-磁铁、4-手柄、5-出液管、6-单向阀、7-万向轮、8-支撑座、9-收纳槽、10-伸缩杆、11-拉板、12-活动槽、13-加热元件、14-干燥机构、15-干燥盒、16-限位槽、17-第一拉槽、18-电机、19-搅拌架、20-滑槽、21-滑块、22-螺杆、23-拉环、24-电路板放置机构、25-放置盒、26-导向槽、27-第一放置仓、28-第二放置仓、29-分隔板、30-导向块、31-支撑杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供如下技术方案：一种LED灯用多层电路板加工装置，包括箱体1，箱体1和盖板2的后方通过合页安装，箱体1的内部底端为倾斜结构，箱体1的内部填充有侵蚀液，箱体1的顶部转动安装有盖板2，箱体1和盖板2的相对面前方固定安装有磁铁3，且磁铁3相吸附，盖板2的顶部前方固定安装有手柄4，箱体1的左侧固定安装有贯穿连接的出液管5，且出液管5上设置有单向阀6，箱体1的底部固定安装有万向轮7，万向轮7固定安装在箱体1的底部左侧前后位置，且万向轮7上设置有制动装置，万向轮7与支撑座8底部位于同一水平面上，箱体1的底部右侧前后固定安装有支撑座8，箱体1的右壁中开设有收纳槽9，且收纳槽9的内壁左侧固定安装有伸缩杆10，伸缩杆10的右端固定安装有拉板11，且拉板11插接在收纳槽9中，拉板11的右壁与箱体1的右壁位于同一水平面上，拉板11的右壁中部位置开设有第二拉槽，箱体1的前壁中开设有活动槽12，且活动槽12内部顶端固定安装有加热元件13，加热元件13和电机18与外界电源电性连接，加热元件13的内部插接有干燥机构14，干燥机构14包括干燥盒15，活动槽12的内部插接有干燥盒15，且干燥盒15位于加热元件13的下方，干燥盒15的内壁两侧相对位置开设有限位槽16，干燥盒15的前壁中部位置开设有第一拉槽17，干燥盒15的前壁与箱体1的前壁位于同一水平面上，箱体1的内部固定安装有电机18，电机18的转轴通过轴承安装在箱体1的内壁中，且转轴延伸到箱体1的内部，电机18位于加热元件13的上方，且电机18的转轴上固定安装有搅拌架19，箱体1的内壁两侧上方开设有相对位置的滑槽20，且滑槽20的内部活动插接有滑块21，滑块21的顶部螺纹连接有螺杆22，且螺杆22的上端固定安装有拉环23，拉环23的顶部与箱体1的顶部位于同一水平面上，箱体1的内部放置有电路板放置机构24，且电路板放置机构24与滑块21固定连接，电路板放置机构24包括放置盒25，箱体1的内部放置有放置盒25，且放置盒25与滑块21固定连接，放置盒25底部与前后均为网板结构，放置盒25的左右两侧内壁开设有相对设置的导向槽26，放置盒25的内部插接有第一放置仓27和第二放置仓28，第一放置仓27和第二放置仓28的中部固定安装有一体成型的分隔板29，第一放置仓27和第二放置仓28相对导向槽26的位置固定安装有导向块30，且导向块30活动插接在导向槽26中，第二放置仓28的底部四周固定安装有支撑杆31，且支撑杆31压合在第一放置仓27的顶部四周。
一种LED灯用多层电路板加工装置使用方法，包括以下步骤：
第一步：将拉板11从收纳槽9的内部拉出，通过拉动拉板11，此时在万向轮7的作用下，可将箱体1移动到需要使用的位置，将支撑座8放置到地面上，即可对箱体1进行支撑限位，将伸缩杆10和拉板11推动到收纳槽9中进行收纳；
第二步：通过拉动手柄4，即可将盖板2向后方翻转，此时可将盖板2打开，通过拉动拉环23，即可将放置盒25从箱体1的内部拉出，将单向阀6锁定，即可将出液管5进行密封，此时将侵蚀液倒入箱体1中；
第三步：将需要加工的多层电路板放置到第一放置仓27和第二放置仓28的内部，将第一放置仓27和第二放置仓28两侧的导向块30分别插接到放置盒25中，此时支撑杆31支撑在第一放置仓27的顶部四周，将盖板2进行翻转，即可将盖板2覆盖在箱体1的顶部，此时通过磁铁3吸附进行限位，通过拉动拉环23，使得滑块21插接在滑槽20中，即可将放置盒25放置到箱体1中，此时放置盒25和多层电路板侵蚀在侵蚀液中。
第四步：将拉板11启动，即可对第一放置仓27和第二放置仓28内部的多层电路板进行加工处理，处理完成后，通过拉动拉环23，即可将放置盒25从箱体1的内部拉出，将多层电路板从第一放置仓27和第二放置仓28中取出，对处理后的多层电路板进行干燥处理时，通过拉动第一拉槽17，即可将干燥盒15从活动槽12内部拉出，将第一放置仓27和第二放置仓28放置到干燥盒15中，使得导向块30插接在限位槽16中，即可对第一放置仓27和第二放置仓28进行限位，将干燥盒15推入到活动槽12中，此时将加热元件13启动，即可对第一放置仓27和第二放置仓28内部的多层电路板进行干燥处理，将单向阀6打开，即可对箱体1内部的侵蚀液进行排出。
需要说明的是，在本发明中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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