激光芯片用自调节夹具
阅读说明：本技术 激光芯片用自调节夹具 (Self-adjusting clamp for laser chip ) 是由 罗跃浩 黄建军 胡海洋 于 2019-09-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种激光芯片用自调节夹具,包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽,所述定位槽与条形槽连通并用于放置芯片,此条形槽中活动安装有一定位板,此定位板的前端开有一直角定位缺口,所述定位槽具有一定位直角,所述直角定位缺口的两边与芯片相邻两边挤压接触,所述定位直角的两边与芯片另外两边接触；所述条形槽中还安装有一弹性件,此弹性件与定位板后端连接,且此弹性件处于松弛状态时,所述定位板前端脱离芯片；所述底座上盖有一限位板,所述定位板位于限位板与底座之间。本发明不仅能够降低加工测试难度,提高了加工效率和精度,还能使芯片以水平状态安放在定位槽中,避免了芯片翘曲对加工精度的和夹持稳定性的不良影响。(The invention discloses a self-adjusting clamp for a laser chip, which comprises a positioning groove and a strip-shaped groove, wherein the positioning groove and the strip-shaped groove are formed in the top surface of a base, the positioning groove is communicated with the strip-shaped groove and is used for placing the chip, a positioning plate is movably arranged in the strip-shaped groove, the front end of the positioning plate is provided with a right-angle positioning notch, the positioning groove is provided with a positioning right angle, two sides of the right-angle positioning notch are in extrusion contact with two adjacent sides of the chip, and two sides of the positioning right angle are; an elastic piece is further installed in the strip-shaped groove and connected with the rear end of the positioning plate, and when the elastic piece is in a loose state, the front end of the positioning plate is separated from the chip; the base is covered with a limiting plate, and the limiting plate is located between the limiting plate and the base. The invention can not only reduce the processing and testing difficulty and improve the processing efficiency and precision, but also can ensure that the chip is placed in the positioning groove in a horizontal state, and avoids the adverse effects of the warping of the chip on the processing precision and the clamping stability.)
技术领域
本发明涉及一种激光芯片用自调节夹具，属于芯片技术领域。
背景技术
在制作激光芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并对芯片进行光电测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用贴装、金线键合等设备进行批量加工和测试。
目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种激光芯片用自调节夹具，该自调节夹具解决了现有技术中，通过抽真空形成负压固定芯片位置时，芯片容易出现偏移，夹装不稳定的问题。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种激光芯片用自调节夹具，包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽，所述定位槽与条形槽连通并用于放置芯片，此条形槽中活动安装有一定位板，此定位板的前端开有一直角定位缺口，所述定位槽具有一定位直角，所述直角定位缺口的两边与芯片相邻两边挤压接触，所述定位直角的两边与芯片另外两边接触；
所述底座上安装有条形块、弹片板和压板，所述条形块位于底座顶面，所述弹片板安装在条形块上，所述弹片板两侧具有若干个与定位板对应的弹片，所述压板安装在弹片板上，所述弹片包括定位部和向压板一侧弯曲的形变部，所述压板底面与形变部顶面挤压接触，所述定位板上开有一供定位部嵌入的定位孔；
所述条形槽中还安装有一弹性件，此弹性件与定位板后端连接，且此弹性件处于松弛状态时，所述定位板前端脱离芯片；所述底座上盖有一限位板，所述定位板位于限位板与底座之间，所述限位板上开有供定位部通过的条形孔，所述定位槽排布于底座两侧的边缘处，所述限位板两侧留有供芯片置入定位槽的空间。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述弹性件为拉簧。
2. 上述方案中，所述底座包括底板和安装在底板上的钢板，所述定位槽和条形槽位于钢板上。
3. 上述方案中，所述弹性件与钢板和定位板一体设置。
4. 上述方案中，所述定位槽一侧开有一与定位槽连通的夹持槽。
5. 上述方案中，所述弹片与定位槽的数目相同，均为30~40个。
6. 上述方案中，所述定位槽的数目为32个，并于底座两侧均匀排列。
7. 上述方案中，所述底座侧壁上具有与定位槽对应的标号。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明激光芯片用自调节夹具，其通过与芯片位于同一平面的定位板推顶芯片，配合定位槽实现对芯片的四个面的精确定位夹持，不仅能够保持对芯片施加恒定的、柔性的挤压力，使得芯片在加工、测试的过程中不会出现松动偏移，降低了加工测试难度，提高了加工效率和精度；同时，通过限位板限制定位板的挤压方向，使定位板仅能从芯片侧面施加与芯片平行的挤压力，从而使得芯片能够以水平状态安放在定位槽中，避免了芯片翘曲对加工精度的和夹持稳定性的不良影响。
2、本发明激光芯片用自调节夹具，其通过弹性件拉动定位板脱离芯片，使得弹片离开定位板后，定位板能够自动调节并脱离芯片，松开对芯片的夹持，便于工作人员取放芯片；另外，弹性件的拉力能够缓冲弹片对定位板的推力，从而缓冲定位板对芯片的推顶作用，以平缓推力、保护芯片。
附图说明
附图1为本发明激光芯片用自调节夹具的结构示意图；
附图2为本发明激光芯片用自调节夹具打开压板后的结构示意图；
附图3为本发明激光芯片用自调节夹具打开弹片板后的结构示意图；
附图4为定位槽部分的结构示意图。
以上附图中：1、定位槽；2、条形槽；3、定位板；4、弹片；5、弹性件；6、限位板；11、定位直角；12、直角定位缺口；13、定位部；14、形变部；15、定位孔；16、条形孔；101、底座；102、条形块；103、弹片板；104、压板；105、底板；106、钢板；107、夹持槽。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种激光芯片用自调节夹具，参照附图1~4，包括开设在底座101顶面上的定位槽1和条形槽2，所述定位槽1与条形槽2连通并用于放置芯片，此条形槽2中活动安装有一定位板3，此定位板3的前端开有一直角定位缺口12，所述定位槽1具有一定位直角11，所述直角定位缺口12的两边与芯片相邻两边挤压接触，所述定位直角11的两边与芯片另外两边接触；
所述底座101上安装有条形块102、弹片板103和压板104，所述条形块102位于底座101顶面，所述弹片板103安装在条形块102上，所述弹片板103两侧具有若干个与定位板3对应的弹片4，所述压板104安装在弹片板103上，所述弹片4包括定位部13和向压板104一侧弯曲的形变部14，所述压板104底面与形变部14顶面挤压接触，所述定位板3上开有一供定位部13嵌入的定位孔15；
所述条形槽2中还安装有一弹性件5，此弹性件5与定位板3后端连接，且此弹性件5处于松弛状态时，所述定位板3前端脱离芯片；所述底座101上盖有一限位板6，所述定位板3位于限位板6与底座101之间，所述限位板6上开有供定位部13通过的条形孔16，所述定位槽1排布于底座101两侧的边缘处，所述限位板6两侧留有供芯片置入定位槽1的空间。
上述弹性件5为拉簧，此拉簧一端与定位板3连接，另一端与条形槽2槽壁连接，这里，弹性件5还可以选用弹性绳、弹性块等；所述底座101包括底板105和安装在底板105上的钢板106，所述定位槽1和条形槽2位于钢板106上；所述定位槽1一侧开有一与定位槽1连通的夹持槽107，这里，夹持槽107的数目为4个，远离条形槽2一侧的夹持槽107边缘处具有两个夹持槽107，其相邻边上分别具有一个夹持槽107；所述弹片4与定位槽1的数目相同，所述定位槽1的数目为32个，并于底座101两侧均匀排列，这里，条形槽2位于两排定位槽1之间；所述底座101侧壁上具有与定位槽1对应的标号（图中未示出）。
实施例2：一种激光芯片用自调节夹具，参照附图1~4，包括开设在底座101顶面上的定位槽1和条形槽2，所述定位槽1与条形槽2连通并用于放置芯片，此条形槽2中活动安装有一定位板3，此定位板3的前端开有一直角定位缺口12，所述定位槽1具有一定位直角11，所述直角定位缺口12的两边与芯片相邻两边挤压接触，所述定位直角11的两边与芯片另外两边接触；
所述底座101上安装有条形块102、弹片板103和压板104，所述条形块102位于底座101顶面，所述弹片板103安装在条形块102上，所述弹片板103两侧具有若干个与定位板3对应的弹片4，所述压板104安装在弹片板103上，所述弹片4包括定位部13和向压板104一侧弯曲的形变部14，所述压板104底面与形变部14顶面挤压接触，所述定位板3上开有一供定位部13嵌入的定位孔15；
所述条形槽2中还安装有一弹性件5，此弹性件5与定位板3后端连接，且此弹性件5处于松弛状态时，所述定位板3前端脱离芯片；所述底座101上盖有一限位板6，所述定位板3位于限位板6与底座101之间，所述限位板6上开有供定位部13通过的条形孔16，所述定位槽1排布于底座101两侧的边缘处，所述限位板6两侧留有供芯片置入定位槽1的空间。
上述底座101包括底板105和安装在底板105上的钢板106，所述定位槽1和条形槽2位于钢板106上；所述弹性件5和定位板3与钢板106一体设置，这里，弹性件5和定位板3及定位槽1和条形槽2均由钢板106雕镂而成，呈蛇形设置的弹性件5形成定位板3回来所需的弹力；所述定位槽1一侧开有一与定位槽1连通的夹持槽107，这里，夹持槽107的数目为4个，远离条形槽2一侧的夹持槽107边缘处具有两个夹持槽107，其相邻边上分别具有一个夹持槽107；所述弹片4与定位槽1的数目相同，所述定位槽1的数目为32个，并于底座101两侧均匀排列，这里，条形槽2位于两排定位槽1之间；所述底座101侧壁上具有与定位槽1对应的标号（图中未示出）。
采用上述激光芯片用自调节夹具时，其通过与芯片位于同一平面的定位板推顶芯片，配合定位槽实现对芯片的四个面的精确定位夹持，不仅能够保持对芯片施加恒定的、柔性的挤压力，使得芯片在加工、测试的过程中不会出现松动偏移，降低了加工测试难度，提高了加工效率和精度；同时，通过限位板限制定位板的挤压方向，使定位板仅能从芯片侧面施加与芯片平行的挤压力，从而使得芯片能够以水平状态安放在定位槽中，避免了芯片翘曲对加工精度的和夹持稳定性的不良影响。
另外，其通过弹性件拉动定位板脱离芯片，使得弹片离开定位板后，定位板能够自动调节并脱离芯片，松开对芯片的夹持，便于工作人员取放芯片；另外，弹性件的拉力能够缓冲弹片对定位板的推力，从而缓冲定位板对芯片的推顶作用，以平缓推力、保护芯片。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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