电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
阅读说明：本技术 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 (Electromagnetic wave shielding film, method for manufacturing shielded printed wiring board, and shielded printed wiring board ) 是由 高见晃司 青柳庆彦 上农宪治 渡边正博 于 2019-10-28 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层,在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤,上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面,所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度(Ra)为0.5～2.0μm。(The invention provides an electromagnetic wave shielding film for manufacturing a printed wiring board having sufficiently small connection resistance and sufficiently excellent transmission characteristics. The electromagnetic wave shielding film comprises a protective layer, a shielding layer laminated on the protective layer, and an insulating adhesive layer laminated on the shielding layer, wherein conductive bumps are formed on the insulating adhesive layer side of the shielding layer, the insulating adhesive layer comprises a 1 st insulating adhesive layer surface on the shielding layer side and a 2 nd insulating adhesive layer surface on the opposite side of the 1 st insulating adhesive layer surface, and the surface roughness (Ra) of the 2 nd insulating adhesive layer surface is 0.5-2.0 mu m.)
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。
背景技术
挠性印制线路板在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中多用于将电路组装入复杂的机构中。另外，利用其优越的可挠性，还将其用来连接打印头之类的可动部和控制部。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，在装置内使用的挠性印制线路板中，也渐渐使用实施了贴附电磁波屏蔽膜等电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称作“屏蔽印制线路板”）。
通常来说，电磁波屏蔽膜包含最外层的绝缘层（保护层）、用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于贴附于印制线路板的胶粘剂层。
在制造屏蔽印制线路板时，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与挠性印制线路板接触，这样，电磁波屏蔽膜贴附于挠性印制线路板。
另外，挠性印制线路板的接地电路会与壳体等外部接地电连接，也会介由贴附于挠性印制线路板的电磁波屏蔽膜，对印制线路板的接地电路和外部接地进行电连接。
例如，在专利文献1中，使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层为导电性胶粘剂，让该导电性胶粘剂与挠性印制线路板的接地电路接触，并且通过让胶粘剂层与外部接地连接，由此对挠性印制线路板的接地电路和外部接地进行电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1 : 日本专利特开2004－095566号公报。
- 上一篇：一种医用注射器针头装配设备
- 下一篇：安装系统、移动型作业装置及移动作业管理方法