具体实施方式

为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。

实施例1

请参见图1-图5，本发明实施例提供了一种防静电地板，包括：贴附面板 1、防静电基材2、支撑架3，所述贴附面板1贴附在所述防静电基材2的一个表面上，所述支撑架3支撑在所述防静电基材2的另一个表面上，所述防静电基材2由以下原料按照重量份组成：46-60份水泥、10-15份石粉、5-10份发泡剂、5-10份炭末、3-5份降阻剂、0.5-1份减水剂。

本发明实施例提供了一种防静电地板，包括：贴附面板1、防静电基材2、支撑架3，所述贴附面板1贴附在所述防静电基材2的一个表面上，所述支撑架3支撑在所述防静电基材2的另一个表面上，所述防静电基材2由以下原料按照重量份组成：46-60份水泥、10-15份石粉、5-10份发泡剂、5-10份炭末、 3-5份降阻剂、0.5-1份减水剂。本发明实施例提供了一种防静电地板，并对其防静电基材2做改进，相较于现有的防静电基材2，在本发明的方案中添加了炭末和降阻剂，添加碳末不仅可以提高防静电基材2的导电性能，进而提高防静电地板的防静电性能，在此基础上，添加降阻剂，可以进一步减小防静电基材2的阻止，进而更进一步的提高防静电地板的防静电性能；本发明的技术方案中，添加的碳末以及降阻剂，添加成本低，经试验检测，本发明提供的防静电地板相较于现有的防静电地板的性能提高50％以上。

在一种具体实施方式中，所述减水剂为六偏磷酸钠、三聚磷酸钠或偏硅酸钠中的任一种或任两种以上混合。

在一种具体实施方式中，还包括：支撑柱4、导电嵌条5、加强梁6、支撑座7；在所述贴附面板1上开设有多个第一通孔8，在所述防静电基材2上开设有多个第二通孔9，所述第一通孔8与所述第二通孔9一一对应设置；所述贴附面板1设置在所述防静电基材2的一个面上，所述支撑架3设至在所述防静电基材2的另一个面上，在所述支撑架3的边角处设置所述支撑座7；所述支撑座7与所述支撑柱4通过螺杆10连接，在所述支撑座7的底部开设有与所述螺杆10适配的第一螺纹孔11，在所述支撑柱4的顶部开设有与所述螺杆 10适配的第二螺纹孔12，在所述支撑座7的底部开设有第一盲孔13，在所述支撑柱4的顶部开设有第二盲孔14，在所述第一盲孔13以及所述第二盲孔14 内滑动设置有导向杆15；所述第一螺纹孔11的旋向与所述第二螺纹孔12的旋向相反；在所述支撑柱4的底部设置有支撑板16；所述导电嵌条5镶嵌在所述贴附面板1的四周；所述加强梁6设置在所述防静电基材2的底面上。

需要说明的是，上述贴附面板1可以选用HPL或PVC冲孔压面，采用本发明实施例提供的防静电基材2以提高静电导电性能；具体的，在实际装配过程中，需要选用上钢板以及下钢板两层钢板，上钢板采用0.6mm宝钢SPCC硬质钢板；下钢板采用0.7mm宝钢ST14深级拉伸钢板；在上钢板与下钢板之间填充防静电基材2，以提高结构刚性；之后，将贴附面板1粘接在上钢板的板面上，可以理解的是，在本实施例中，防静电基材2包括上钢板、下钢板、以及填充在上钢板与下钢板之间的防静电基材2；在贴附面板1与防静电基材2上分别开设有第一通孔8、第二通孔9，在填充防静电基材2时，需要避免上述第一通孔8以及第二通孔9被堵塞；进一步的，将支撑架3固定在防静电基材 2下板面上的方式可以是焊接，在本实施例中，采用的焊接方式是手工焊，上述支架的面积可以是3.3㎡，组成支架的横梁的数量可以是5根；利用螺丝将各个横梁组装起来，制成支架，并在支架的连接处采用焊接的方式焊接连接；之后，在直接的四个角落处焊接支撑座7，并设置与支撑座7配合的支撑柱4，在本实施例中，支撑座7与支撑座7是利用一根螺杆10连接起来的，在现有的承重机构中，螺杆10是本领域常使用的器件，具体的，在支撑座7上开设第一螺纹孔11，在支撑柱4上开设第二螺纹孔12，螺杆10的一端与第一螺纹孔11螺纹连接，另一端与第二螺纹孔12螺纹连接，在实际应用中，当支撑座 7与支撑柱4保持不动时，转动螺杆10即可调整二者之间的距离，进而调整防静电基材2的离地高度，为了更方便用户使用，在本实施例中，在支撑座7上开设第一盲孔13，在支撑柱4上开设第二盲孔14，在第一盲孔13与第二盲孔 14内设置导向杆15，用于限制支撑座7与支撑柱4的转动；以便于用户更方便的对支撑柱4以及支撑座7之间的距离进行调节。最后，为了进一步保证本实施例提供的方案的强度以及承重力，在防静电基材2的底面上交叉设置有加强梁6；以提高防静电基材2的强度。

需要说明的是，本实施例提供的全钢通风地板适用于各类计算机机房，网络通信机房，监控指挥中心，电子厂房洁净室、净化室、无尘室等，及有防静电和通风要求的场合。用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设等具有下送风装置的各类数据中心机房等场所。

采用本发明提供的全钢通风地板，由于在防静电基材2以及贴附面板 1上一一对应设置有第一通孔8以及第二通孔9，且在防静电基材2与支撑柱4 的底端之间存在空腔，更便于通风，另一方面，本发明提供的全钢通风地板，通过转动螺杆10，在导向杆15的导向作用下，即可调整支撑座7与支撑柱4之间的距离，操作简单，且调整上述距离的速度是现有方案的两倍。本方案可有效防止静电、防火、不积尘，可以灵活互换；全手工焊接，机械性能强，承载力强，耐冲性能好；除普通防静电地板具有的功能外，还具有通风功能；通风率可选择17％-44％，满足各种级别净化环境要求；采用全钢组合结构，强度高，耐冲击能力强。

在一种具体实施方式中，所述贴附面板1的材质为HPL或PVC。

在一种具体实施方式中，在所述螺杆10的侧壁上设置有转动部17。

在一种具体实施方式中，所述支撑座7焊接在所述支撑架3上。

在一种具体实施方式中，所述第一通孔8的总面积占所述贴附面板1的板面面积的范围为17％-44％。

第二方面，本发明实施例提供了一种防静电基材2的制备方法，用于制备上述的防静电基材2，其特征在于，包括以下步骤：

(1)原料干混：称取46-60份水泥、10-15份石粉、5-10份发泡剂、5-10 份炭末、3-5份降阻剂，将数上述各称取原料放入30-50转/min的搅拌机中进行干混，控制干混时间为5-10分钟；

(2)试剂溶解：取0.5-1份的减水剂加水混匀，制得溶液；

(3)固液拌合：将步骤(2)的溶液加入至所述搅拌机中，与步骤(1)中制得的干混料进行搅拌混合，将所述搅拌机的转速调整为40-50转/min的搅拌机进行搅拌，参照GB/T9142—1988《混凝土搅拌机技术条件》搅拌3-4分钟，得到所需的防静电基材2的浆料；

(4)振动排气：将浆料进行浇模成型，并进行振动排气；

(5)浆料静置：将均匀混合料静置；

(6)压制成型：静置完成后混合基料经铺装机，计量填入设备，进入热冲压挤压机，经8-10MPa压力和60-80℃热冲压，制得防静电基材2。

在一种具体实施方式中，所述步骤(5)中静置条件为：温度18-24℃，湿度 70-90％，静置时间30-60min。

试验例

利用本发明实施例提供的防静电基材2的制备方法，制备好防静电基材2，利用该防静电基材2制备防静电板，得到防静电板1。

利用现有技术，采用水泥+石粉+发泡剂制得发泡水泥，制备好防静电基材 2，利用该防静电基材2制备防静电板，得到防静电板2。

比较防静电板1与防静电板2的导电性能，进试验测得，防静电板1的电阻为0.5*10^-6欧姆，防静电板2的电阻为1*10^-6欧姆，防静电板1的极限载荷为13893N；防静电板2的极限载荷为12450N；综上所述，本发明提供的防静电基材2的导电性能良好，承载力良好。

本发明实施例提供了一种防静电地板，包括：贴附面板1、防静电基材2、支撑架3，所述贴附面板1贴附在所述防静电基材2的一个表面上，所述支撑架3支撑在所述防静电基材2的另一个表面上，所述防静电基材2由以下原料按照重量份组成：46-60份水泥、10-15份石粉、5-10份发泡剂、5-10份炭末、3-5份降阻剂、0.5-1份减水剂。本发明实施例提供了一种防静电地板，并对其防静电基材2做改进，相较于现有的防静电基材2，在本发明的方案中添加了炭末和降阻剂，添加碳末不仅可以提高防静电基材2的导电性能，进而提高防静电地板的防静电性能，在此基础上，添加降阻剂，可以进一步减小防静电基材2的阻止，进而更进一步的提高防静电地板的防静电性能；本发明的技术方案中，添加的碳末以及降阻剂，添加成本低，经试验检测，本发明提供的防静电地板相较于现有的防静电地板的性能提高50％以上。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。