具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1至图5所示，其为本发明的一种实施例的键盘100’的制作方法。

如图1所示，该键盘100’的制作方法，包括步骤：

S10、对原始料板进行凹凸面检测，得到待加工料板100；其中，所述待加工料板100包括凹面102以及与所述凹面102相对设置的凸面101。

其中，基于所需成型的键盘100’的形状，检测得到合适的待加工料板100。在本实施例中，所述原始料板选择为矩形料板，通过对矩形的原始料板进行凹凸面检测，选择出同时具有凹面102及凸面101，且凹面102与凸面101相对设置的待加工料板100，之后对待加工料板100进行加工，形成键盘100’。需要说明的是，在其他实施例中，所述原始料板的形状也可不限于矩形，所述原始料板的形状也可根据实际需要进行选择。所述原始料板可为钢板、塑料板或其他材质的料板，此处不做限定。

为对所述原始料板进行凹凸面检测，本实施例中将所述原始料板水平放置在一检测平台上，分别检测所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离是否超过预设距离。

若所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离均超过预设距离，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凸面101。

若所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离均未超过预设距离，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凹面102。

在本实施例中，所述检测平台选择为大理石平台，所述预设距离为0.1mm。在其他实施例中，所述检测平台也可为其他平台，只需要保证该检测平台用于放置所述原始料板的表面为平直表面即可，以更加精准的检测所述原始料板的表面是否为凹面102或者凸面101。

在本实施例中，为方便所述原始料板的后期加工，还可对所述原始料板的表面进行凹凸面标记。进一步地，可对检测出的凸面101进行凸面标记，对检测出的凹面102进行凹面标记，以更加直观地区分所述原始料板的凸面101及凹面102。所述凸面标记及所述凹面标记可选用图案、文字或其结合等多种形式。以所述凸面标记及所述凹面标记均选用图案为例，可在检测出的凸面上用写字笔做对号标记，在检测出的凹面上用写字笔做圆圈标记，以区分所述原始料板的不同形状的表面。

在本实施例中，为得到凹面102与凸面101相对设置的待加工料板100，可按照如下检测过程进行检测：

作为一实施方式，具体地，所述原始料板包括两个表面，当检测到所述原始料板的一侧表面为凸面101时，对该凸面101进行凸面标记；进一步地，在对该凸面101进行凸面标记后可通过技术人员或者采用电机驱动机械手的方式翻转所述原始料板，以使与所述凸面101相对的一侧表面露出。需要说明的是，该翻转所述原始料板的方式还可为其他方式，此处不做限定。

在将所述凸面101相对的一侧表面露出之后，继续检测与所述凸面101相对的一侧表面是否为凹面102。若与所述凸面101相对的一侧表面为凹面102，对该凹面102进行凹面标记。其中，该所述原始料板即为待加工料板100。

进一步地，若与所述凸面101相对的一侧表面为非凹面，则所述原始料板非待加工料板。

作为另一实施方式，具体地，当检测到所述原始料板的一侧表面为凹面102时，对该凹面102进行凹面标记；进一步地，在对该凹面102进行凹面标记后可通过技术人员或者采用电机驱动机械手的方式翻转所述原始料板，以使与所述凹面102相对的一侧表面露出。需要说明的是，该翻转所述原始料板的方式还可为其他方式，此处不做限定。

在将所述凹面102相对的一侧表面露出之后，继续检测与所述凹面102相对的一侧表面是否为凸面101。若与所述凹面102相对的一侧表面为凸面101，可对该凸面101进行凸面标记。其中，该所述原始料板即为待加工料板100。

进一步地，若与所述凹面102相对的一侧表面为非凸面，则所述原始料板非待加工料板。

具体的，在对所述原始料板进行凹凸面检测之后，对于所述待加工料板100，可将其从所述检测平台上取下，并向工作台200提供，继续下一步骤(步骤S20)的操作。而对于所述非待加工料板，在满足条件(厚度及尺寸要求等)的前提下，可根据需要对其进行二次加工，以形成符合要求的待加工料板100。此外，也可直接通过技术人员或者采用电机驱动机械手的方式将非待加工料板回收。需要说明的是，此处的回收方式还可为其他回收方式，只要将所述非待加工料板进行回收处理即可，此处不做限定。

本实施例中，通过对所述原始料板进行凹凸面检测，以得到具有相对设置的凹面与凸面的待加工料板，以便后续将所述待加工料板以凹面朝下且凸面朝上的方式放置在工作台200上，可有效避免由于肉眼无法确认所述待加工料板的凹面和凸面的情况，可有效降低后续键盘的平面度。

在本实施例中，为检测所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离是否超过预设距离，本实施例选用一种厚度为0.1mm的塞尺进行检测。具体的，将该厚度为0.1mm的塞尺分别塞向所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙，通过观察塞尺是否可塞入各间隙，确定所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离是否超过预设距离。

本实施例中，通过检测原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离是否超过预设距离，以准确且有效地确定所述原始料板的哪一侧表面为凹面，哪一侧表面为凸面。

进一步地，将一厚度为0.1mm的塞尺依次塞向所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙。可以理解地是，所述原始料板为具有四个顶角的矩形料板，其四个顶角分别与所述检测平台之间形成间隙，即所述原始料板与所述检测平台间形成有四个所述间隙，以将一厚度为0.1mm的塞尺依次塞向所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙。

具体地，若塞尺可以依次塞入所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙中，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凸面101，即塞尺可以塞入上述四个间隙，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凸面101。进一步地，若塞尺分别止于所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙外，即塞尺无法塞入所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙，即均无法塞入上述四个间隙，则所述原始料板靠近所述检测平台的一侧表面为凹面102。

在其他实施例中，也可采用其他的方式进行检测，例如采用高精度的测量装置检测所述原始料板的各顶角与所述检测平台之间的间隙距离，或采用其他可以检测并判断出间隙距离是否超过预设距离的方式或装置等。

S20、将所述待加工料板100以所述凹面102朝下且所述凸面101朝上的方式放置在工作台200上，等待加工。

具体地，由于料板在加工过程中会发生中部下凹且边缘上翘的变形，在本实施例中，如图2所示，将所述待加工料板100以凹面102朝下且凸面101朝上的状态(即以和后续加工变形状态相反的状态)放置在工作台200上进行加工，以补偿法的形式有效减少所述待加工料板100的中部的下凹程度以及所述待加工料板100的边缘的上翘程度，从而使制成的键盘100’更加平整，有效降低键盘100’的平面度。

进一步地，在所述待加工料板100以凹面102朝下且凸面101朝上的状态放置在工作台200上进行加工之后，如图3所示，由于所述待加工料板100以凹面102朝下且凸面101朝上的状态放置在工作台200上进行加工，使得所述待加工料板100在被加工时，例如CNC加工或冲压加工时，其凸面101向加工台200方向靠近，由于凸面101会分担一部分冲压的力，使得待加工料板100的四个顶角所受力较小，因此使得到的成型的键盘100’的四个顶角的变形均较小，具体的，键盘100’的平面度d可低于0.7mm。

S30、对所述待加工料板100进行加工，得到成型的键盘100’。

在本实施例中，如图4所示，步骤S30包括以下步骤：

S31、对所述待加工料板100进行CNC粗加工并形成定位孔。

具体地，所述定位孔形成在所述待加工料板100的键盘区外，通过所述定位孔的设置，以将所述待加工料板100定位在工作台200上，便于所述待加工料板100的后期加工。

S32、对所述待加工料板100进行注塑，以在所述待加工料板100的凹面102的下侧边缘形成塑胶(如图4所示)。

S33、对所述待加工料板100的凹面102及凸面101进行CNC加工，以修正所述待加工料板100的平面度。

在本实施例中，所述步骤S33包括：先对所述待加工料板100的凸面101进行CNC加工，再对所述待加工料板100的凹面102进行CNC加工。需要说明的是，对所述凹面102及凸面101进行CNC加工的先后顺序没有严格的要求，也可先对所述待加工料板100的凹面102进行CNC加工，再对所述待加工料板100的凸面101进行CNC加工。或者在满足加工条件的前提下，也可以考虑将所述凸面101和所述凹面102在一个CNC加工工序中完成。

S34、对所述待加工料板100进行冲压以形成键盘孔。

当前序准备工作完成后，对所述待加工料板100进行冲压，使得键盘区上形成键盘孔。

S35、对所述待加工料板100的外侧周缘进行CNC加工以修正胚料10的外侧周缘轮廓。

S36、去除毛刺和湿抛，以使表面更加平整且光滑。

S37、对表面进行喷涂，得到键盘100’。

本发明的一种实施例的键盘的制作方法具有以下优势：

(1)改善后的平面度良率可达100％，且平面度的平均值为0.18mm，远小于客户要求的0.7mm的规格，可更好地满足客户的要求。

(2)由于平面度较好，可以给CNC提高加工速度带来良好的前提条件。具体的，CNC提速前的加工时间是39.5分钟/件,提速后CNC的加工时间可提升至28.5分钟/件，每件约可节省11分钟的加工时间。

如图5所示，其为本发明的一种实施例的键盘100’。

该键盘100’采用上述任一实施例的键盘的制作方法制得。需要说明的是，在本实施例中，该键盘100’为笔记本电脑的键盘。

该键盘100’由待加工料板100以凹面102朝下且凸面101朝上的方式放置在工作台200上(如图2所示)加工制成，达到降低键盘100’平面度目的。

同时，本发明还提供一种电子设备。

该电子设备，包括上述的键盘100’。在本实施例中，该电子设备为笔记本电脑。

该电子设备中的键盘100’由待加工料板100以凹面102朝下且凸面101朝上的方式放置在工作台200上(如图2所示)加工制成，达到降低键盘100’平面度目的。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。