具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面将结合具体实施例对本申请的技术方案加以解释。

如图1-5所示，提供一种直立式接PCB的射频连接器，包括：外导体11、绝缘介质12及内导体13；

所述外导体11与PCB板2可拆卸连接，并能够实现所述外导体11与所述PCB板2表面金属层的电连接；

所述绝缘介质12用于将所述内导体13限位于所述外导体11内腔，且实现所述内导体13与所述外导体11之间的隔离；

所述内导体13的尾端设置有弹性接触片132，且所述射频连接器1和所述PCB板2直立对接后，所述弹性接触片132沿着所述PCB板2上微带线21方向上与所述微带线21斜搭接触，使所述弹性接触片132在所述射频连接器1轴线方向上存在高度差，且使所述弹性接触片132与所述PCB板2上微带线21在所述射频连接器1轴线方向上有一定压缩量。

如图2、图3、图4及图5所示，所述弹性接触片132与所述内导体13装配固定后呈L型，因此上述射频连接器1和PCB板2直立对接后，射频连接器1的内导体13上的弹性接触片132与PCB板上微带线21在射频连接器1轴线方向上有一定压缩量，因此弹性接触片132挤压PCB板上微带线21产生接触压力，实现射频连接器内导体13与PCB板微带21良好电接触；且由于弹性接触片132沿着PCB板微带线21方向上与微带线21斜搭接触，并且弹性接触片132与微带线21并不完全贴合，而且弹性接触片132在射频连接器1轴线方向上设计有高度差，从而减小此处的容性突变，补偿此处的阻抗失配，减小信号反射，实现在DC～110GHz频带范围内，良好的信号传输。

在一种可实现的方式中，所述内导体13的插孔131和所述弹性接触片132之间可以设置为可拆卸连接的组合体结构，例如采用如下可拆卸连接方式，如图3、图4及图5所示，所述内导体13的插孔131尾端设置有异形键槽133，所述弹性接触片132上端面设置为异形键，使得所述弹性接触片132上端面能够嵌入所述异形键槽133内，并通过焊接实现所述弹性接触片132与所述插孔131的固定连接；如此设计，使得弹性接触片132刚好可以嵌入到插孔131尾部凹槽之中，并形成初步固定，然后通过焊接方式可将弹性接触片132与插孔131有效固定在一起，并保证较好的电接触。

在另一种可实现的方式中，所述内导体13的插孔131和所述弹性接触片132之间还可以设置为一体成型的结构，也即插孔131和弹性接触片132为一体结构。

以上两种弹性接触片132与内导体13之间的装配方式仅是本申请优选的两种方式，本申请对于内导体13尾端弹性接触片132的装配方式并不做具体限定，只要能够实现弹性接触片132的固定连接即可。

具体的，如图5所示，所述弹性接触片132可以设置为Z字型，这样设计可以使得PCB板2上微带线21在挤压弹性接触片132下端面时，可以产生垂直于接触面向下的接触压力，产生稳定可靠电接触。

在一种可实现的方式中，如图2所示，所述绝缘介质12为设有劈槽的弹性套件，所述内导体13和所述外导体11内腔均设置环形沟槽，所述绝缘介质12套接在所述内导体13上的环形沟槽134上，并通过所述绝缘介质12连同所述内导体13嵌入所述外导体11上的环形沟槽内进行限位固定，如此便能够实现内导体13、绝缘介质14在轴向和径向上均得到有效固定。

在一种可实现的方式中，如图1和图2所示，所述PCB板2上表面和下表面均涂覆有金属层，且所述PCB板2中间层为绝缘介质层，所述PCB板2上表面和下表面的所述金属层通过金属化过孔22实现电连接；如此设计，使得所述射频连接器1和所述PCB板2直立对接时，射频连接器1的外导体11与PCB板2上表面金属层接触，而PCB板2上表面和下表面金属层通过金属化过孔22连接，因此射频连接器1的外导体11可实现与PCB板2下表面金属层(接地层)导通，实现外导体接地。

在一种可实现的方式中，如图1和图2所示，所述外导体11与所述PCB板2之间的可拆卸连接方式采用如下结构实现：所述外导体11上设置有安装法兰111，所述安装法兰111上设置有螺纹孔112，所述PCB板2上设置有安装孔23，所述外导体11与所述PCB板2之间通过螺钉垫圈组合体3依次穿过所述螺纹孔112、所述安装孔23实现锁紧连接。

在一种可实现的方式中，如图1和图2所示，所述外导体11靠近所述微带线21一侧设置有窗口113，窗口113可以采用矩形或半圆形结构，避开PCB板2上传输线，防止PCB板2上微带线21与上表面金属层导通。

以上给出的实施例是实现本申请较优的例子，本申请不限于上述实施例。本领域的技术人员根据本申请技术方案的技术特征所做出的任何非本质的添加、替换，均属于本申请的保护范围。