阅读说明：本技术 一种led芯片散热装置 (LED chip heat dissipation device ) 是由 尤业明 刘秀林 于 2020-06-17 设计创作，主要内容包括：本发明提出一种LED芯片散热装置,包括散热垫与散热基板,所述散热垫上设有LED芯片,所述散热垫设置在散热基板上,所述散热基板内部设有多个散热孔,所述散热孔一端与进水孔端面相连,所述散热孔另一端与出水孔端面相连,所述进水孔与出水孔均为单面开口结构,所述进水孔一端通过进水电磁阀、管道与散热管相连,所述散热管顶部设有进水口,所述出水孔一端通过出水电磁阀、管道与散热管另一端相连,所述散热管设置在散热基板顶部；通过设置散热基板,并且在散热基板内部设有多个散热孔,并且通过导热管将散热垫上的热量传递给散热孔中,通过水冷将其热量吸收,并且通过散热管将吸收后的热量进行散热,实现了热量循环,有效解决了背景技术中的问题。(The invention provides an LED chip heat dissipation device, which comprises a heat dissipation pad and a heat dissipation substrate, wherein an LED chip is arranged on the heat dissipation pad, the heat dissipation pad is arranged on the heat dissipation substrate, a plurality of heat dissipation holes are formed in the heat dissipation substrate, one end of each heat dissipation hole is connected with the end face of a water inlet hole, the other end of each heat dissipation hole is connected with the end face of a water outlet hole, the water inlet hole and the water outlet holes are of a single-face opening structure, one end of each water inlet hole is connected with a heat dissipation pipe through a water inlet electromagnetic valve and a pipeline, a water inlet is formed in the top of the heat dissipation pipe, one end of each water outlet hole; through setting up the radiating basal plate to at the inside a plurality of louvres that are equipped with of radiating basal plate, and in transmitting the heat transfer on with the cooling pad for the louvre through the heat pipe, absorb its heat through the water-cooling, and dispel the heat through the heat after the cooling tube will absorb, realized heat cycle, effectively solved the problem among the background art.)

一种LED芯片散热装置

技术领域

本发明涉及一种LED芯片散热装置，属于LED领域。

背景技术

LED即发光二极管，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，由于LED在使用过程中，电能不能进行完全转化光能，导致有一部分电能进行发热，造成LED在使用过程中产生大量的热量，若不能进行及时的散热，会对LED零部件造成损伤，降低了LED的使用寿命，现在对LED散热通常在LED芯片外侧设置金属散热件进行散热，但由于金属散热件在进行传导过程中温度会使金属散热件表面的温度持续升高，进而使其与空气之间不能很好的进行热传导作用，导致一端时间后，热量集中在散热件上，散热效果差，不能很好的达到散热作用。

发明内容

本发明提出一种LED芯片散热装置，解决了现有散热装置采用金属散热件，在进行散热过程中温度会使金属散热件表面的温度持续升高，进而使其与空气之间不能很好的进行热传导作用的问题。

为了解决以上技术问题，本发明提出以下技术方案：

本发明提出一种LED芯片散热装置，包括散热垫与散热基板，所述散热垫上设有LED芯片，所述散热垫设置在散热基板上，所述散热基板内部设有多个散热孔，所述散热孔一端与进水孔端面相连，所述散热孔另一端与出水孔端面相连，所述进水孔与出水孔均为单面开口结构，所述进水孔一端通过进水电磁阀、管道与散热管相连，所述散热管顶部设有进水口，所述出水孔一端通过出水电磁阀、管道与散热管另一端相连，所述散热管设置在散热基板顶部，所述进水电磁阀与出水电磁阀通过电性连接控制装置。

优选的，所述散热基板底部设有多个散热槽，所述散热槽形状为凹型。

优选的，所述散热孔形状为s形，所述散热管形状为连续多个s形相连。通过将散热孔以及散热管形状设为s形，增加与空气的接触面积进而提高其散热效果。

优选的，所述散热孔底部连接导热管，所述导热管材质选用金属材质，所述导热管顶部与散热垫活动连接。

优选的，所述散热垫底部设有连接孔，所述连接孔尺寸与导热管尺寸一致，所述连接孔与导热管连接处设有橡胶圈。

优选的，所述出水孔倾斜设置，所述出水孔开口处一端高度低于出水孔另一端高度。

优选的，所述出水电磁阀与进水电磁阀分别位于散热基板两端，所述散热孔内部设有温度传感器，所述温度传感器通过电性连接控制装置。

优选的，所述散热垫采用金属材质，所述散热垫上设有收纳槽，所述LED芯片设置在收纳槽中。

通过以上技术方案，本发明有益效果：通过设置散热基板，并且在散热基板内部设有多个散热孔，并且通过导热管将散热垫上的热量传递给散热孔中，通过水冷将其热量吸收，并且通过散热管将吸收后的热量进行散热，实现了热量循环，有效解决了背景技术中的问题。

附图说明

图1是本发明结构示意图；

图2是出水孔示意图；

图3是进水孔示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

根据图中所示一种LED芯片散热装置，包括散热垫2与散热基板1，所述散热垫2上设有LED芯片4，所述散热垫2设置在散热基板1上，所述散热基板1内部设有多个散热孔10，所述散热孔10一端与进水孔12端面相连，所述散热孔10另一端与出水孔9端面相连，所述进水孔9与出水孔12均为单面开口结构，所述进水孔9一端通过进水电磁阀5、管道与散热管7相连，所述散热管7顶部设有进水口，所述出水孔9一端通过出水电磁阀6、管道与散热管7另一端相连，所述散热管7设置在散热基板1顶部，所述进水电磁阀5与出水电磁阀6通过电性连接控制装置。

优选的，所述散热基板1底部设有多个散热槽8，所述散热槽8形状为凹型。

优选的，所述散热孔10形状为s形，所述散热管7形状为连续多个s形相连。通过将散热孔以及散热管形状设为s形，增加与空气的接触面积进而提高其散热效果。

优选的，所述散热孔10底部连接导热管11，所述导热管11材质选用金属材质，所述导热管11顶部与散热垫2活动连接。

优选的，所述散热垫2底部设有连接孔，所述连接孔尺寸与导热管尺寸一致，所述连接孔与导热管连接处设有橡胶圈。

优选的，所述出水孔9倾斜设置，所述出水孔9开口处一端高度低于出水孔9另一端高度。

优选的，所述出水电磁阀5与进水电磁阀6分别位于散热基板1两端，所述散热孔10内部设有温度传感器，所述温度传感器通过电性连接控制装置。

优选的，所述散热垫2采用金属材质，所述散热垫2上设有收纳槽3，所述LED芯片4设置在收纳槽3中。

具体使用时，当需要进行散热时，打开进水电磁阀5，冷却水通过进水孔进入到散热孔10中，所述散热孔10通过导热管将散热垫2中的热量传递给散热孔10中的冷却水，当冷却水中温度传感器检测到冷却水温度达到设置温度，打开出水电磁阀6，将冷却水进入到散热管7进行冷却，接着通过进水电磁阀6将冷却水进入到散热孔10中，不断循环上述过程，可对LED芯片4进行散热。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。