阅读说明：本技术 一种利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法 (Process method for eliminating micro short circuit in production of functional chip by using megohmmeter ) 是由 丁振宇 于 2020-07-07 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法,涉及消除功能片微短路技术领域,包括以下步骤：S1、准备治具,S2、使用万用表测量,S3、选择兆欧表的电压值,S4、将兆欧表两个指针接触绑定pad,S5、消除微短路的杂质,S6、使用高清视频显微镜观察,S7、做功能测试,S8、选好兆欧表电压,S9、消除短路不良。本发明中,微短路会影响触摸准确性和线性度,程序调试中也是NG项,功能片出现微短路是不良品,如果不能修补,是需要报废处理的,该工艺可以消除微短路,极大提高功能片生产直通率,减少报废率,相对旧工艺,利用兆欧表烧蚀微短路的杂质简单快捷、准确性高、不易造成二次不良,比如切割短路的位置的时候切断了线路。(The invention provides a process method for eliminating micro short circuit generated in functional chip production by utilizing a megger, which relates to the technical field of eliminating the micro short circuit of the functional chip and comprises the following steps: s1, preparing a jig, S2, measuring by using a universal meter, S3, selecting a voltage value of the megger, S4, binding two pointers of the megger with a pad in a contact manner, S5, eliminating impurities of micro short circuit, S6, observing by using a high-definition video microscope, S7, performing work performance test, S8, selecting the voltage of the megger, S9, and eliminating poor short circuit. In the invention, the micro short circuit can influence the touch accuracy and linearity, the NG item is also used in program debugging, the functional chip is a defective product when the micro short circuit occurs, if the functional chip can not be repaired, the functional chip needs to be scrapped, the process can eliminate the micro short circuit, the production through rate of the functional chip is greatly improved, the scrappage rate is reduced, compared with the old process, the process has the advantages that the impurities of the micro short circuit are ablated by using a megohmmeter, the process is simple and quick, the accuracy is high, secondary defects are not easily caused, and for example, a circuit is cut off when the position of the short.)

一种利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法

技术领域

发明涉及消除功能片微短路技术领域，特别的为一种利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法。

背景技术

功能片生产出现的微短路，首先使用高清视频显微镜检查确认短路的位置，然后员工在高清视频显微镜下用锋利的刀片切断短路的地方，因银浆线路的线距线宽比较大，切割还算容易。

该工艺难度在于找到短路的位置，因微短路一般是由空气中粉尘和杂物、银浆杂物、生产时出现的纤维杂物、员工毛发毛屑等杂质将两个或多个银浆线路连接造成，微短路很难在显微镜下观察到或通过其他技术手段检查到。故生产出现微短路，基本上是无法修复的，只能报废功能片。

发明内容

本发明提供的发明目的在于提供一种利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法，该利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法，不再需要确认微短路的位置，以及可解决银浆线路线宽线距为130um以下的微短路，无法用锋利刀片切割的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法，包括以下步骤：

S1、准备治具：带M欧档的万用表、兆欧表、高清视频显微镜。

S2、银浆激光蚀刻后，使用万用表测量检查出现的银浆线路微短路，万用表调到200MΩ档测量，两个指针接触两个相邻的ITO通道，万用表显示为大于0.1MΩ，即为微短路。

S3、按照银浆激光线距来选择兆欧表的电压值。

S4、将兆欧表的两个指针放在短路的两个银浆绑定pad之上。

S5、兆欧表电压与银浆线路电阻之间产生的电流即可烧蚀消除造成微短路的杂质。

S6、使用高清视频显微镜观察。

S7、在FPC邦定后连接控制卡做功能测试。

S8、此时控制卡测试软件可显示短路的具体线路，按银浆激光线距选好兆欧表电压。

S9、将兆欧表两个指针放在FPC对应的两个短路的线路通道pin脚上，即可消除微短路不良。

S10、使用万用表测量。

优选的，包括以下步骤：根据S1中的操作步骤，万用表的型号为：VICTORVC9807A+，兆欧表的型号为：VICTORVC60B+，高清视频显微镜的型号为：TTL.HK，15-45倍。

优选的，包括以下步骤：根据S2中的操作步骤，ITO通道即测试通道阻抗，大于0.1MΩ，且在0～几十MΩ之间为微短路。

优选的，包括以下步骤：根据S3中的操作步骤，电压值为：250/500/1000VDC。

优选的，包括以下步骤：根据S4中的操作步骤，兆欧表电压调整为500VDC。接触时间不大于2S。

优选的，包括以下步骤：根据S6中的操作步骤，通过高清视频显微镜观察如果还还有杂质，重复S2—S6的操作步骤，直至没有杂质，方可进入下一步。

优选的，包括以下步骤：根据S7中的操作步骤，控制卡的供应商为：威达高科或EETI。

优选的，包括以下步骤：根据S10中的操作步骤，使用万用表测量值如果为0即修复成功，万用表测量为0～几十MΩ之间，重复S7—S9的操作步骤，直至万用表测量值为0。

本发明提供了一种利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法。具备以下有益效果：

1、该利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法，微短路会影响触摸准确性和线性度，程序调试中也是NG项，功能片出现微短路是不良品，如果不能修补，是需要报废处理的，该工艺可以消除微短路，极大提高功能片生产直通率，减少报废率。

2、该利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法，相对旧工艺，利用兆欧表烧蚀微短路的杂物简单快捷、准确性高、不易造成二次不良，比如切割短路的位置的时候切断了线路。

3、该利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法，可以解决银浆线路线宽为130um以下的微短路问题。

4、该利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法，无须目视检查确认微短路的位置，对大尺寸来说，检出微短路的位置是相对困难。

附图说明

图1为本发明的方法流程示意图。

具体实施方式

本发明提供一种技术方案：如图1所示，一种利用兆欧表消除功能片生产出现的微短路的工艺方法，包括以下具体步骤：

步骤一、准备治具：带M欧档的万用表、兆欧表、高清视频显微镜，万用表的型号为：VICTORVC9807A+，兆欧表的型号为：VICTORVC60B+，高清视频显微镜的型号为：TTL.HK，15-45倍。

步骤二、银浆激光蚀刻后，使用万用表测量检查出现的银浆线路微短路，万用表调到200MΩ档测量，两个指针接触两个相邻的ITO通道，万用表显示为大于0.1MΩ，即为微短路，ITO通道即测试通道阻抗，大于0.1MΩ，且在0～几十MΩ之间为微短路。

步骤三、按照银浆激光线距来选择兆欧表的电压值，电压值为：250/500/1000VDC。

步骤四、将兆欧表的两个指针放在短路的两个银浆绑定pad之上，兆欧表电压调整为500VDC，接触时间不大于2S。

步骤五、兆欧表电压与银浆线路电阻之间产生的电流即可烧蚀消除造成微短路的杂质。

步骤六、使用高清视频显微镜观察，通过高清视频显微镜观察如果还还有杂质，重复S2—S6的操作步骤，直至没有杂质，方可进入下一步。

步骤七、在FPC邦定后连接控制卡做的功能测试，控制卡的供应商为：威达高科或EETI(禾瑞亚)。

步骤八、此时控制卡测试软件可显示短路的具体线路，按银浆激光线距选好兆欧表电压。

步骤九、将兆欧表两个指针放在FPC对应的两个短路的线路通道pin脚上，即可消除微短路不良。

步骤十、使用万用表测量，使用万用表测量值如果为0即修复成功，万用表测量值为0～几十MΩ之间，重复S7—S9的操作步骤，直至万用表测量值为0。

该工艺难点在于判断兆欧表电压设定与银浆长度、银浆线路的线距线宽关系和指针接触时间设定，因为电压越大，接触时间越长，对银浆线路的烧蚀作用越大，会使银浆线路变焦黑松脆，甚至会造成银浆线路烧焦而失效，经多次实验，实验数据如下表：

通过多次实验，得出：10.1-86寸的功能片出现的由空气中粉尘和杂物、银浆杂物、生产时出现的纤维杂物、员工毛发毛屑等杂质造成的微短路，统一将兆欧表电压调整为500VDC，接触时间不大于2S的实验数据。

经过多次实验得出结论：1、经过试验确认，无论激光线距的大小，选用500V/1-2S为最佳条件，2、针对激光线距不小于220um的sensor，选用500V电压最佳，如果不能消除，改用1000V，接触时间为1S为最佳，3、1000V档位慎用，试验中出现同样的接触时间，选用1000V时表笔接触的银浆会给烧蚀到焦黑状态(显微镜下可观察)，造成银浆线路开路。

产品的性能测试，如下表：

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。