一种修复装置

文档序号:964096 发布日期:2020-11-03 浏览:1次 >En<

阅读说明:本技术 一种修复装置 (Repairing device ) 是由 梅小杰 林河北 杨东霓 于 2020-08-31 设计创作,主要内容包括:本发明提供了一种修复装置,包括:第一转动模块、第二转动模块、封刀烫台、夹持轨道和盖带盘,所述第一转动模块和所述第二转动模块分别设置于所述封刀烫台的两侧,所述盖带盘靠近所述第一转动模块设置,所述夹持轨道一端与所述封刀烫台连接、另一端靠近所述第二转动模块设置。通过设置相对的两个传动模块,采用动力装置带动上述传动模块转动,并且将盖带盘与第一转动模块相近设置,实现盖带和载带的剥离后的重新贴合热封。结构简单,提高产品的修复效率,成本低。(The present invention provides a repair device, comprising: first rotation module, second rotation module, seal sword scald platform, centre gripping track and lid tep reel, first rotation module with the second rotation module set up respectively in seal sword scalds the both sides of platform, the lid tep reel is close to first rotation module sets up, centre gripping track one end with seal sword scald the platform and connect, the other end is close to the second rotates the module setting. Through setting up two relative transmission module, adopt power device to drive above-mentioned transmission module and rotate to close the setting with lid area dish and first rotation module, realize the heat-seal of laminating again after peeling off of lid area and carrier band. Simple structure improves the repair efficiency of product, and is with low costs.)

一种修复装置

技术领域

本发明涉及封装技术领域,特别是涉及一种修复装置。

背景技术

在芯片成品出货时,盖带和载带缝合不良率较高,当盖带和载带缝合不良时,产生脱封现象,会造成产品洒落的情况,并且影响生产效率。

发明内容

鉴于上述问题,提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种修复装置。

为了解决上述问题,本发明公开了一种修复装置,包括:第一转动模块、第二转动模块、封刀烫台、夹持轨道和盖带盘,所述第一转动模块和所述第二转动模块分别设置于所述封刀烫台的两侧,所述盖带盘靠近所述第一转动模块设置,所述夹持轨道一端与所述封刀烫台连接、另一端靠近所述第二转动模块设置。

进一步地,还包括控制模块,所述控制模块与所述第一转动模块、所述第二转动模块电连接。

进一步地,所述第一转动模块包括第一转盘和第一转动电机,所述第一转盘安装在所述第一转动电机的输出端。

进一步地,所述第一转动电机设置为马达。

进一步地,所述第二转动模块包括第二转盘和第二转动电机,所述第二转盘安装在所述第二转动电机的输出端。

进一步地,所述第二转动电机设置为马达。

进一步地,所述夹持轨道设有用于调节轨道宽度的调节部件。

进一步地,还包括千分尺,所述千分尺与所述夹持轨道连接。

本发明包括以下优点:通过设置相对的两个传动模块,采用动力装置带动上述传动模块转动,并且将盖带盘与第一转动模块相近设置,实现盖带和载带的剥离后的重新贴合热封。结构简单,提高产品的修复效率,成本低。

附图说明

图1是本发明的一种修复装置的结构框图。

1第一传动模块、2盖带盘、3千分尺、4封刀烫台、5控制模块、6夹持轨道、7第二转动模块

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明的核心构思之一在于,提供了一种修复装置,包括:第一转动模块1、第二转动模块7、封刀烫台4、夹持轨道6和盖带盘2,所述第一转动模块1和所述第二转动模块7分别设置于所述封刀烫台4的两侧,所述盖带盘2靠近所述第一转动模块1设置,所述夹持轨道6一端与所述封刀烫台4连接、另一端靠近所述第二转动模块7设置。通过设置相对的两个传动模块,采用动力装置带动上述传动模块转动,并且将盖带盘2与第一转动模块1相近设置,实现盖带和载带的剥离后的重新贴合热封。结构简单,提高产品的修复效率,成本低。

参照图1,示出了本发明的一种修复装置的结构框图,具体可以包括:第一转动模块1、第二转动模块7、封刀烫台4、夹持轨道6和盖带盘2,所述第一转动模块1和所述第二转动模块7分别设置于所述封刀烫台4的两侧,所述盖带盘2靠近所述第一转动模块1设置,所述夹持轨道6一端与所述封刀烫台4连接、另一端靠近所述第二转动模块7设置。在本实施例中,还是那个书修复装置用于修复芯片产品包装时的载带和盖带封装不贴合的问题,在芯片成品出货时,盖带和载带缝合不良率较高,当盖带和载带缝合不良时,产生脱封现象,会造成产品洒落的情况,并且影响生产效率。因此本申请中的修复装置是用于修复上述现象的产品,将盖带和载带重新封合,上述第一转动模块1用于安装待修复的载带,盖带盘2上设置有新的盖带,将盖带盘2上的盖带和第一转动模块1中的待修复载带拉至封刀烫台4,实现盖带和载带的重新封合,上述夹持轨道6用于夹持载带,保持修复过程的稳定性,提高修复的质量。上述第二转动模块7用于回收修复后的盖带和载带,提高修复效率。本申请提出的修复装置可以盖带封合不良的地方进行局部重新烫封修复,同时也可以对整盘盖带进行更换,整个操作过程不用将产品拿出来,节省了包装材料,也提高了效率。

在本实施例中,还包括控制模块5,所述控制模块5与所述第一转动模块1、所述第二转动模块7电连接。上述控制模块5用于控制第一转动模块1和第二转动模块7的转速和转动方向,在一具体实施例中的控制模块5用于输出电机功率控制信号。

在本实施例中,所述第一转动模块1包括第一转盘和第一转动电机,所述第一转盘安装在所述第一转动电机的输出端。通过将第一转盘安装在第一转动电机的输出端,控制第一转动电机的转动进而实现第一转盘的转动。

在本实施例中,所述第一转动电机设置为马达。马达是通过通电线圈在磁场中受力转动带动起动机转子旋转,转子上的小齿轮带动发动机飞轮旋转。

在本实施例中,所述第二转动模块7包括第二转盘和第二转动电机,所述第二转盘安装在所述第二转动电机的输出端。通过将第二转盘安装在第二转动电机的输出端,控制第二转动电机的转动进而实现第二转盘的转动。

在本实施例中,所述第二转动电机设置为马达。马达是通过通电线圈在磁场中受力转动带动起动机转子旋转,转子上的小齿轮带动发动机飞轮旋转。

在本实施例中,所述夹持轨道6设有用于调节轨道宽度的调节部件。上述调节部件用于调节夹持轨道6的宽度,进而适应多种尺寸的载带夹持。

在本实施例中,还包括千分尺3,所述千分尺3与所述夹持轨道6连接。上述千分尺3用于对夹持轨道6宽度的微调,提高了夹持的精准度,保证了夹持载带的质量,提高修复的产品质量。

最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种修复装置,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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