一种核壳结构复合粉前驱体及ltcc基板的制备方法

文档序号:965140 发布日期:2020-11-03 浏览:1次 >En<

阅读说明:本技术 一种核壳结构复合粉前驱体及ltcc基板的制备方法 (Preparation method of core-shell structure composite powder precursor and LTCC substrate ) 是由 王君从 岳红维 吕旭涛 陈丹熠 刁手政 冯航 孙宇凯 张宏科 赵晓龙 王志浩 王 于 2020-08-17 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法,属于LTCC技术领域。本发明方法借助核壳结构的设计思路,通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷-玻璃复合粉体,通过简单的混合过程和流延成型工艺,制备出陶瓷-玻璃复合薄坯,再通过裁片和叠压处理,通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。本方法所得到复合粉的粉体均匀性得到极大提高,制备的陶瓷基板性能优异,稳定性高,具有较高的推广应用价值。(The invention discloses a preparation method of a core-shell structure composite powder precursor and an LTCC substrate, and belongs to the technical field of LTCC. The method prepares the ceramic-glass composite powder with the core-shell structure by a simple sol-gel method with the help of the design idea of the core-shell structure, prepares a ceramic-glass composite thin blank by a simple mixing process and a tape casting process, and prepares the high-performance LTCC ceramic substrate by a low-temperature sintering process through cutting pieces and laminating treatment. The powder uniformity of the composite powder obtained by the method is greatly improved, and the prepared ceramic substrate has excellent performance, high stability and higher popularization and application values.)

一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法

技术领域

本发明涉及电子器件、通讯、封装、陶瓷材料、LTCC等技术领域,具体是指一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法。

背景技术

随着现代无线通信技术的不断发展,微波通信组件已逐渐成为最重要的部分。同时,随着5G、微波电子产品、可穿戴电子设备、卫星通信系统及医疗电子设备的迅速发展,微波通信组件趋向于更小型化的结构、更高的集成密度、更快的传输速率和更高的可靠性,这对封装材料提出了很高的要求,对封装工艺也提出了更为严格的物理与化学稳定性要求。在实现电子器件小型化、集成化、轻型化及多功能化中,低温共烧陶瓷(Low TemperatureCo-fired Ceramic,LTCC)是迄今应用最为广泛的技术方法之一。它最初应用于军事装备领域,但目前LTCC已广泛用于汽车电子、通信及医疗设备等领域。目前实际应用的LTCC基板仍只有Murata和Kyocera等西方国家厂商多年前研发的材料体系。我国在此领域仍处于落后地位,而进一步研究LTCC基板相关材料问题有利于促进LTCC技术的进一步发展。

目前,制备LTCC陶瓷基板的常用体系是陶瓷+玻璃相的复合体系。在常规的制备中,需要将陶瓷粉体与玻璃粉体经过长时间的机械球磨混合,再辅以其它增塑剂、粘结剂和分散剂,才能到达较为均匀分散的效果。然而,浆料体系中陶瓷粉体与玻璃粉体的微不均匀性仍然存在,这会影响通过流延成型制备的陶瓷薄坯的均匀性,继而影响低温共烧陶瓷基板材料的烧结性及其介电性能等的稳定性。可见,现有技术中亟需一种能够解决这种微不均匀性的新型粉体以及相应的LTCC制备方法。

发明内容

为了解决现有技术中的问题,本发明一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法,该方法制备的LTCC陶瓷基板材料组织结构均匀,性能稳定,成品率高,同时具有优异的机械性能和电子性能,便于实现工业化生产。

为了达到上述目的,本发明采用的技术方案为:

一种核壳结构复合粉前驱体的制备方法,其包括以下步骤:

(1)将5wt%~15wt%的碳酸钙粉末溶解在HNO3中制成硝酸溶液,然后将5wt%~15wt%的硼酸,1wt%~10wt%的硝酸镧、硝酸铕或硝酸镝,以及所述硝酸溶液一起加入H2O中,在25℃~60℃的水浴锅中搅拌30min~60min使其充分溶解,再加入40wt%~60wt%的氧化铝陶瓷粉体,粉体粒径为0.1μm~20μm,制备出A溶液;

(2)按15 ~5:1的物质的量比将正硅酸乙酯加入乙醇中,在水浴锅中搅拌30min~60min,制成正硅酸乙酯的乙醇溶液,即B溶液;

(3)将A溶液逐滴缓慢加入B溶液中,同时快速搅拌,使A溶液和B溶液充分反应,然后加入硝酸将pH调至4.5~6.0;

(4)将步骤(3)所得混合溶液置于25℃~50℃水浴锅中搅拌2h~6h,得到湿凝胶;

(5)将湿凝胶在常温下自然陈化24h~36h,使其胶凝化;

(6)将陈化后的湿凝胶放在干燥箱中,在100℃~150℃温度下干燥16h~24h,使其水分排出;

(7)将干燥后的凝胶冷却至室温,放入球磨机中磨成粉末,得到核壳结构的陶瓷-玻璃复合粉前驱体;球磨机的转速为200rpm/min ~300rpm/min,球磨时间为6~24h。

此外,本发明还提供一种LTCC基板的制备方法,其包括以下步骤:

(1)将权利要求1所得复合粉前驱体放入电阻炉内,以0.5℃/min ~1.5℃/min的升温速率逐渐升温至100℃~140℃,然后保温60min ~120min,使水分和乙醇充分挥发;然后再以0.5℃/min ~1.5℃/min的升温速率逐渐升温至300℃~360℃,保温60min~120min,使残余有机物分解挥发,并实现复合粉的玻璃相;接着随炉冷却,得到核壳结构陶瓷-玻璃复合粉;

(2)将无水乙醇和甲苯按1~2:1的重量比缓慢加入研磨罐中,用移液枪取无水乙醇和甲苯总重量0.2%~1%的鱼油加入研磨罐中,并称取无水乙醇和甲苯总重量40%~65%的陶瓷-玻璃复合粉加入研磨罐中进行球磨混合,球磨转速为250rpm/min~350rpm/min,球磨时间为6h~12h;接着加入无水乙醇和甲苯总重量10%~20%的邻苯二甲酸丁酯增塑剂,继续球磨6h~12h;然后再加入无水乙醇和甲苯总重量1%~5%的PVB粘结剂,继续球磨6h~12h,得到流延用浆料;对浆料进行真空处理,然后将真空处理后的浆料在流延机上进行流延处理,流延速度为0.1m/min~0.5m/min,前刀高度控制在0.1mm~0.5mm,后刀速度控制在0.1mm~0.4mm,经过室温干燥后即得流延素坯片;

(3)将流延素坯片进行裁片和等静压叠压处理,然后放置于箱式电阻炉中进行烧结,得到LTCC基板。

进一步的,步骤(3)中的烧结制度为:以2℃/min~8℃/min的升温速率升温至500℃~600℃,保温10min~60min;再以1℃/min~5℃/min的升温速率升温至700℃~950℃,保温60min~240min。

本发明所取得的有益效果在于:

(1)本发明采用简单的溶胶凝胶工艺,在陶瓷粉体表面沉积一层稀土玻璃粉体,且玻璃粉体成分可实现有效设计和控制。

(2)本发明的核壳结构的陶瓷-玻璃复合粉体以陶瓷相为核,玻璃相为壳,其粉体均匀性得到极大提高,制备的陶瓷基板性能优异,稳定性高,具有较高的推广应用价值。

附图说明

图1是本发明实施例中LTCC基板制备方法的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案做进一步说明。

如图1所示,一种LTCC基板的制备方法,其包括以下步骤:

(1)核壳结构复合粉先驱体的制备:

首先将一定量(5wt%~15wt%)的碳酸钙粉末溶解在HNO3中,然后称取一定量(1wt%~10wt%)的硝酸镧、硝酸铕或硝酸镝,一定量(5wt%~15wt%)的硼酸,连同硝酸溶液一起,用H2O作为溶剂,放入25℃~60℃的水浴锅中搅拌30min~60min,进行充分溶解;接着,再加入一定量(40wt%~60wt%)的氧化铝陶瓷粉体,粉体粒径为0.1μm~20μm,制备出A溶液;

其次,按(15:1~5:1)的物质的量比将正硅酸乙酯Si(OC2H5)4与乙醇C2H6O制成Si(OC2H5)4的C2H6O溶液,在水浴锅中搅拌30min~60min,获得B溶液;

接着,将A溶液逐滴缓慢加入B溶液,同时快速搅拌,使A溶液和B溶液充分反应,搅拌30min~60min,加入硝酸调节pH为4.5~6.0左右;将混合溶液置于25℃~50℃水浴锅中搅拌2h~6h,即可得到湿凝胶;将所得的湿凝胶在常温下自然陈化24h~36h使其胶凝化;将陈化后的湿凝胶放在干燥箱中,在100℃~150℃下干燥16~24小时,使其水分排出;将干燥后的凝胶冷却至室温,放入球磨机中磨成粉末,转速200rpm/min ~300rpm/min,球磨时间为6~24h,即得核壳结构复合粉先驱体。

(2)核壳结构粉末热处理:

将获得的复合粉前驱体放入电阻炉内,升温至100℃~140℃,升温速率0.5℃/min ~1.5℃/min,保温60min ~120min,使水分和乙醇充分挥发。然后,升温至300℃~360℃,升温速率0.5℃/min~1.5℃/min,保温60min~120min,使残余有机物分解挥发,随炉冷却,即得实现了玻璃相的复合粉。

(3)采用流延成型工艺制备素坯片:

首先取一定量的无水乙醇和甲苯,其比例为1:1~2:1,缓慢加入研磨罐中;用移液枪取无水乙醇和甲苯总量0.2%~1%的鱼油加入研磨罐中;称量无水乙醇和甲苯总量40%~65%的复合粉加入研磨罐中;对研磨罐中的混合物进行球磨混合,转速为250rpm/min~350rpm/min,球磨时间为6h~12h;接着加入邻苯二甲酸丁酯增塑剂(重量为无水乙醇和甲苯总量的10%~20%),继续球磨6h~12h,接着加入PVB粘结剂(重量为无水乙醇和甲苯总量的1%~5%),继续球磨6h~12h,即可得流延用浆料;接着将真空处理后的浆料在流延机上进行流延处理,流延速度为0.1m/min~0.5m/min,前刀高度控制在0.1mm~0.5mm,后刀速度控制在0.1mm~0.4mm,经过室温干燥后即可得流延素坯片。

(4)低温共烧:

将流延素坯片进行裁片和等静压叠压处理,放置于箱式电阻炉中进行烧结。烧结制度如下:以2℃/min~8℃/min的升温速率升温至500℃~600℃,保温10min~60min;再以1℃/min~5℃/min的升温速率升温至700℃~950℃,保温60min~240min,最终制备出高性能的LTCC低温共烧陶瓷基板。

上述方法中,核壳结构复合粉体的设计思路提供了改善LTCC复合体系的均匀性的途径。具体来说,核壳结构的实现,以陶瓷粉体为核心,玻璃粉体为外壳,从原料设计角度实现了其均匀性,极大降低原料混合过程的难度,改善流延素坯的成型性和性能稳定性,有利于提高整个陶瓷基板材料的烧结稳定性。

以下为一些更具体的实施例:

实施例一:

核壳结构复合粉先驱体的制备:首先将10wt%碳酸钙粉末在HNO3溶解,称取10wt%的硝酸镧,5wt%硼酸,用H2O作为溶剂,放入25℃水浴锅中搅拌60min使其充分溶解,再加入50wt%氧化铝陶瓷粉体,制备出溶液A;按正硅酸乙酯Si(OC2H5)4与乙醇C2H6O的物质的量比15:1制成Si(OC2H5)4的C2H6O溶液,在水浴锅中搅拌60min,获得溶液B;将A溶液逐滴缓慢加入B溶液,同时快速搅拌,使A液和B液充分反应,搅拌60min,加入硝酸调节pH为6.0左右;将混合溶液置于25℃℃水浴锅中搅拌6h,即可得到湿凝胶;将所得的湿凝胶在常温下自然陈化36h使其胶凝化;将陈化后的湿凝胶放在干燥箱中,150℃下干燥24小时,使其水分排出;将干燥后的凝胶冷却至室温,放入球磨机中磨成粉末,转速300rpm/min,球磨时间为24h。核壳结构粉末热处理:将获得的复合粉料放入电阻炉内,升温至100℃,升温速率0.5℃/min,保温120min,使水分和乙醇充分挥发。然后,升温至300℃,升温速率1.5℃/min,保温120min,使残余有机物分解挥发。接着升温至500℃,保温60min,随炉冷却。素坯片制备:采用流延成型工艺制备出素坯片,首先取一定量的无水乙醇和甲苯,其比例为2:1,缓慢加入研磨罐中;用移液枪取0.2% (相对于无水乙醇和甲苯总量)鱼油加入研磨罐中;按照65%(相对于无水乙醇和甲苯总量)称量制备好的核壳结构的复合粉加入研磨罐中球磨混合,转速为350rpm/min,球磨时间为12h,接着加入邻苯二甲酸丁酯增塑剂(无水乙醇和甲苯总量的20%),继续球磨12h,接着加入PVB粘结剂(无水乙醇和甲苯总量的5%),继续球磨12h,即可得流延用浆料;接着将真空处理的浆料在流延机上进行流延处理,流延速度为0.5m/min,前刀高度控制在0.5mm,后刀速度控制在0.1mm,经过室温干燥后即可得流延素坯。低温共烧:将流延片进行裁片和等静压叠压处理,放置于箱式电阻炉中进行烧结。烧结制度如下:以2℃/min的升温速率升温至600℃,保温60min;再以1℃/min的升温速率升温至800℃,保温240min,最终制备出高性能的LTCC低温共烧陶瓷基板。

实施例二:

核壳结构复合粉先驱体的制备:首先将10wt%碳酸钙粉末在HNO3溶解,称取10wt%的硝酸镧,5wt%硼酸,用H2O作为溶剂,放入25℃水浴锅中搅拌60min使其充分溶解,再加入60wt%氧化铝陶瓷粉体,制备出溶液A;按正硅酸乙酯Si(OC2H5)4与乙醇C2H6O的物质的量比15:1制成Si(OC2H5)4的C2H6O溶液,在水浴锅中搅拌60min,获得溶液B;将A溶液逐滴缓慢加入B溶液,同时快速搅拌,使A液和B液充分反应,搅拌60min,加入硝酸调节pH为6.0左右;将混合溶液置于25℃℃水浴锅中搅拌6h,即可得到湿凝胶;将所得的湿凝胶在常温下自然陈化36h使其胶凝化;将陈化后的湿凝胶放在干燥箱中,150℃下干燥24小时,使其水分排出;将干燥后的凝胶冷却至室温,放入球磨机中磨成粉末,转速300rpm/min,球磨时间为24h。核壳结构粉末热处理:将获得的复合粉料放入电阻炉内,升温至100℃,升温速率0.5℃/min,保温120min,使水分和乙醇充分挥发。然后,升温至300℃,升温速率1.5℃/min,保温120min,使残余有机物分解挥发。接着升温至500℃,保温60min,随炉冷却。素坯片制备:采用流延成型工艺制备出素坯片,首先取一定量的无水乙醇和甲苯,其比例为2:1,缓慢加入研磨罐中;用移液枪取0.2% (相对于无水乙醇和甲苯总量)鱼油加入研磨罐中;按照65%(相对于无水乙醇和甲苯总量)称量制备好的核壳结构的复合粉加入研磨罐中球磨混合,转速为350rpm/min,球磨时间为12h,接着加入邻苯二甲酸丁酯增塑剂(无水乙醇和甲苯总量的20%),继续球磨12h,接着加入PVB粘结剂(无水乙醇和甲苯总量的5%),继续球磨12h,即可得流延用浆料;接着将真空处理的浆料在流延机上进行流延处理,流延速度为0.5m/min,前刀高度控制在0.5mm,后刀速度控制在0.1mm,经过室温干燥后即可得流延素坯。低温共烧:将流延片进行裁片和等静压叠压处理,放置于箱式电阻炉中进行烧结。烧结制度如下:以2℃/min的升温速率升温至600℃,保温60min;再以1℃/min的升温速率升温至800℃,保温240min,最终制备出高性能的LTCC低温共烧陶瓷基板。

实施例三:

核壳结构复合粉先驱体的制备:首先将10wt%碳酸钙粉末在HNO3溶解,称取10wt%的硝酸镧,5wt硼酸,用H2O作为溶剂,放入25℃水浴锅中搅拌60min使其充分溶解,再加入60wt%氧化铝陶瓷粉体,制备出溶液A;按正硅酸乙酯Si(OC2H5)4与乙醇C2H6O的物质的量比15:1制成Si(OC2H5)4的C2H6O溶液,在水浴锅中搅拌60min,获得溶液B;将A溶液逐滴缓慢加入B溶液,同时快速搅拌,使A液和B液充分反应,搅拌60min,加入硝酸调节pH为6.0左右;将混合溶液置于25℃℃水浴锅中搅拌6h,即可得到湿凝胶;将所得的湿凝胶在常温下自然陈化36h使其胶凝化;将陈化后的湿凝胶放在干燥箱中,150℃下干燥24小时,使其水分排出;将干燥后的凝胶冷却至室温,放入球磨机中磨成粉末,转速300rpm/min,球磨时间为24h。核壳结构粉末热处理:将获得的复合粉料放入电阻炉内,升温至100℃,升温速率0.5℃/min,保温120min,使水分和乙醇充分挥发。然后,升温至300℃,升温速率1.5℃/min,保温120min,使残余有机物分解挥发。接着升温至500℃,保温60min,随炉冷却。素坯片制备:采用流延成型工艺制备出素坯片,首先取一定量的无水乙醇和甲苯,其比例为2:1,缓慢加入研磨罐中;用移液枪取0.2%(相对于无水乙醇和甲苯总量)鱼油加入研磨罐中;按照65%(相对于无水乙醇和甲苯总量)称量制备好的核壳结构的复合粉加入研磨罐中球磨混合,转速为350rpm/min,球磨时间为12h,接着加入邻苯二甲酸丁酯增塑剂(无水乙醇和甲苯总量的20%),继续球磨12h,接着加入PVB粘结剂(无水乙醇和甲苯总量的5%),继续球磨12h,即可得流延用浆料;接着将真空处理的浆料在流延机上进行流延处理,流延速度为0.5m/min,前刀高度控制在0.5mm,后刀速度控制在0.1mm,经过室温干燥后即可得流延素坯。低温共烧:将流延片进行裁片和等静压叠压处理,放置于箱式电阻炉中进行烧结。烧结制度如下:以2℃/min的升温速率升温至600℃,保温60min;再以1℃/min的升温速率升温至850℃,保温240min,最终制备出高性能的LTCC低温共烧陶瓷基板。

实施例四:

核壳结构复合粉先驱体的制备:首先将10wt%碳酸钙粉末在HNO3溶解,称取10wt%的硝酸镝,5wt%硼酸,用H2O作为溶剂,放入25℃水浴锅中搅拌60min使其充分溶解,再加入60wt%氧化铝陶瓷粉体,制备出溶液A;按正硅酸乙酯Si(OC2H5)4与乙醇C2H6O的物质的量比15:1制成Si(OC2H5)4的C2H6O溶液,在水浴锅中搅拌60min,获得溶液B;将A溶液逐滴缓慢加入B溶液,同时快速搅拌,使A液和B液充分反应,搅拌60min,加入硝酸调节pH为6.0左右;将混合溶液置于25℃水浴锅中搅拌6h,即可得到湿凝胶;将所得的湿凝胶在常温下自然陈化36h使其胶凝化;将陈化后的湿凝胶放在干燥箱中,150℃下干燥24小时,使其水分排出;将干燥后的凝胶冷却至室温,放入球磨机中磨成粉末,转速300rpm/min,球磨时间为24h。核壳结构粉末热处理:将获得的复合粉料放入电阻炉内,升温至100℃,升温速率0.5℃/min,保温120min,使水分和乙醇充分挥发。然后,升温至300℃,升温速率1.5℃/min,保温120min,使残余有机物分解挥发。接着升温至500℃,保温60min,随炉冷却。素坯片制备:采用流延成型工艺制备出素坯片,首先取一定量的无水乙醇和甲苯,其比例为2:1,缓慢加入研磨罐中;用移液枪取0.2% (相对于无水乙醇和甲苯总量)鱼油加入研磨罐中;按照65%(相对于无水乙醇和甲苯总量)称量制备好的核壳结构的复合粉加入研磨罐中球磨混合,转速为350rpm/min,球磨时间为12h,接着加入邻苯二甲酸丁酯增塑剂(无水乙醇和甲苯总量的20%),继续球磨12h,接着加入PVB粘结剂(无水乙醇和甲苯总量的5%),继续球磨12h,即可得流延用浆料;接着将真空处理的浆料在流延机上进行流延处理,流延速度为0.5m/min,前刀高度控制在0.5mm,后刀速度控制在0.1mm,经过室温干燥后即可得流延素坯。低温共烧:将流延片进行裁片和等静压叠压处理,放置于箱式电阻炉中进行烧结。烧结制度如下:以2℃/min的升温速率升温至600℃,保温60min;再以1℃/min的升温速率升温至800℃,保温240min,最终制备出高性能的LTCC低温共烧陶瓷基板。

实施例五:

核壳结构复合粉先驱体的制备:首先将10wt%碳酸钙粉末在HNO3溶解,称取10wt%的硝酸铕,5wt%硼酸,用H2O作为溶剂,放入25℃水浴锅中搅拌60min使其充分溶解,再加入50wt%氧化铝陶瓷粉体,制备出溶液A;按正硅酸乙酯Si(OC2H5)4与乙醇C2H6O的物质的量比15:1制成Si(OC2H5)4的C2H6O溶液,在水浴锅中搅拌60min,获得溶液B;将A溶液逐滴缓慢加入B溶液,同时快速搅拌,使A液和B液充分反应,搅拌60min,加入硝酸调节pH为6.0左右;将混合溶液置于25℃℃水浴锅中搅拌6h,即可得到湿凝胶;将所得的湿凝胶在常温下自然陈化36h使其胶凝化;将陈化后的湿凝胶放在干燥箱中,150℃下干燥24小时,使其水分排出;将干燥后的凝胶冷却至室温,放入球磨机中磨成粉末,转速300rpm/min,球磨时间为24h。核壳结构粉末热处理:将获得的复合粉料放入电阻炉内,升温至100℃,升温速率0.5℃/min,保温120min,使水分和乙醇充分挥发。然后,升温至300℃,升温速率1.5℃/min,保温120min,使残余有机物分解挥发。接着升温至500℃,保温60min,随炉冷却。素坯片制备:采用流延成型工艺制备出素坯片,首先取一定量的无水乙醇和甲苯,其比例为2:1,缓慢加入研磨罐中;用移液枪取0.2%(相对于无水乙醇和甲苯总量)鱼油加入研磨罐中;按照65%(相对于无水乙醇和甲苯总量)称量制备好的核壳结构的复合粉加入研磨罐中球磨混合,转速为350rpm/min,球磨时间为12h,接着加入邻苯二甲酸丁酯增塑剂(无水乙醇和甲苯总量的20%),继续球磨12h,接着加入PVB粘结剂(无水乙醇和甲苯总量的5%),继续球磨12h,即可得流延用浆料;接着将真空处理的浆料在流延机上进行流延处理,流延速度为00.5m/min,前刀高度控制在0.5mm,后刀速度控制在0.1mm,经过室温干燥后即可得流延素坯。低温共烧:将流延片进行裁片和等静压叠压处理,放置于箱式电阻炉中进行烧结。烧结制度如下:以2℃/min的升温速率升温至600℃,保温60min;再以1℃/min的升温速率升温至800℃,保温240min,最终制备出高性能的LTCC低温共烧陶瓷基板。

上述实施例所获得的LTCC基板的性能对比如下表所示:

本发明采用溶胶凝胶工艺,将碳酸钙粉末在硝酸溶解,加入稀土硝酸盐和硼酸,以水作溶剂,在水浴锅中搅拌使其充分溶解,再加入氧化铝粉体,制备出溶液A;将硅酸乙酯与乙醇通过在水浴锅中搅拌获得溶液B;将A溶液加入B溶液,使其充分反应,加入硝酸调节pH,在水浴锅中搅拌即可得湿凝胶;常温下自然陈化使其胶凝化,通过干燥使其水分排出,球磨成粉末,加热可得核壳结构复合粉体;采用流延成型工艺制备出素坯片,溶剂选择无水乙醇和甲苯,鱼油为分散剂,邻苯二甲酸丁酯为增塑剂,PVB为粘结剂;将流延素坯片进行裁片和等静压叠压处理,放置于箱式电阻炉中进行烧结,最终制备出高性能的LTCC低温共烧陶瓷基板。

总之,本发明提出了一种新的LTCC低温共烧陶瓷基板的制备方法,此方法借助核壳结构的设计思路,通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷-玻璃复合粉体(陶瓷相为核,玻璃相为壳),通过简单的混合过程和流延成型工艺,制备出陶瓷-玻璃复合薄坯,再通过裁片和叠压处理,通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。

10页详细技术资料下载
上一篇:一种医用注射器针头装配设备
下一篇:一种气化炉用向火面砖及其制备方法

网友询问留言

已有0条留言

还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!

精彩留言,会给你点赞!