具体实施方式

本申请以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括复数表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，本申请中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个所列出项目的任何或所有可能组合。

首先，结合附图介绍本申请实施例中涉及的一些概念，包括用户识别模块(Subscriber Identity Module，SIM)、嵌入式SIM(eSIM)、安全数字(Secure Digital，SD)卡、卡槽等。

(1)用户识别模块(Subscriber Identity Module，SIM)，也称为SIM卡，用于实现到移动网络的连接，如实现到全球移动通讯系统(global system for mobilecommunications，GSM)网络或到通用移动通信系统(universal mobiletelecommunications system，UMTS)网络的接入。在LTE 3GPP标准所使用的用户识别模块也被称为通用用户识别模块(universal subscriber identity module，USIM)，USIM也是SIM的一种。SIM卡是一种通用集成电路卡(UICC)。

如图1所示，该SIM卡包括中央处理单元(CPU)、只读存储器ROM(read onlymemory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)，电可擦除可编程只读存储器(electrically erasable programmable read only memory，EEPROM)以及通信接口。其中，ROM、RAM、EEPROM和通信接口耦合到CPU。在SIM卡中，RAM也被称为工作存储器，ROM也被称为程序存储器，EEPROM也被称为数据存储器。通信接口可以包括至少6个管脚(也称为引脚)，如图1所示。通信接口也可以包括更多管脚，如图2所示，为本申请实施例提供的一种SIM卡的管脚分布示意性说明图，该SIM卡包括6个管脚，分别是：电源(VCC)、复位(RST)、时钟(CLK)、接地端(GND)、编程电压(VPP)和数据(I/O或DATA)。

SIM卡可以用于存储用户相关的数据，包括由SIM卡生产厂商存入的系统原始数据，如国际移动用户识别号(IMSI)；由移动运营商在将卡发放给用户时注入的网络参数和用户数据，如鉴权信息、算法，和加密信息、算法等；用户在使用过程中存入的数据，如短消息、通讯录、最近一次位置登记时的位置信息等。

(2)eSIM卡

eSIM卡通常嵌入在电子设备的主板内部，eSIM是嵌入式SIM卡，它可以替代了实体的SIM卡，但eSIM的尺寸要小得多。与SIM卡不同，eSIM卡可以随意切换号码或者更换运营商，因为eSIM上的信息是可以重写的。eSIM卡也包括上述SIM卡所示的部分或全部管脚，通过OTA(空中写卡)对eSIM卡进行远程配置，实现运营商配置文件的下载、安装、激活、去激活及删除通过网络下载安装到终端。在另一种实现中eSIM卡也可以是纯软件的功能单元。

(3)SD卡

SD卡是一种安全数码卡，是一种存储卡。本申请各个实施例中SD卡为TF卡，其中，TF卡是一种T-Flash卡又被称为micro SD卡。TF卡广泛应用与便携式设备，如手机上，也被称为手机内存卡。

本申请一些实施例中，SD卡可以为Nano SD卡，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的一种Nano SD卡的管脚的分布示意图，该SD卡可以包括8个管脚，分别是时钟(CLK)、数据位0(D0)、供电电压(VCC)、数据位2(D2)、数据位1(D1)、命令/回复(CMD)、接地端(GND)、和数据位3(D3)。

SD卡还可以是其他类型的SD卡，本申请不作限定。

(4)卡槽

本申请实施例中，卡槽可以是可插入多卡的卡槽，该卡槽可以包括卡座和卡托，其中，卡托可以包括用于固定至少一个卡的位置，卡座包括至少一个卡连接器，该卡连接器可以是SIM连接器或SD卡连接器。例如，卡托为双卡卡托，包括主卡卡托和副卡卡托，其中，主卡卡托用于固定主卡，副卡卡托用于固定副卡；卡座包括主卡连接器和副卡连接器，其中，主卡连接器可以是SIM卡连接器，用于连接主SIM卡(也称为主卡)；副卡连接器可以是二合一连接器，用于连接副SIM卡和SD卡。

如图4所示，为本申请实施例提供的一种二合一卡连接器的结构示意图，该二合一卡连接器包括与图3所示的Nano SD卡上的8个管脚一一对应的8个金属片，分别是金属片1、金属片2、…、金属片8，二合一卡连接器的8个金属片用于与SD卡上的8个管脚一一连接，以及与SIM卡上的6个管脚连接。二合一卡连接器还包括8个金属片分别连接的8个管脚，分别是G1、G2、…、G8，该8个管脚用于耦合到其他装置或芯片，如基带处理器、中央处理器、电池管理模块等。

当该二合一卡连接器连接如图3所示的NanoSD卡时，该SD卡的管脚连接二合一卡连接器上的金属片，金属片301、302、…、308分别连接SD卡的CLK、D0、VDD、D2、D1、CMD、GND、D3。

当该二合一卡连接器连接如图2所示的SIM卡时，该SIM卡的管脚连接到二合一卡连接器上的金属片，其金属片1～8分别连接SIM卡的CLK、RST、VDD、VDD、DATA、VPP、GND、GND。其中，金属片3和金属片4均连接VDD，金属片7和金属片8均连接GND。

下面介绍本申请实施例涉及的电子设备。

本申请实施例中电子设备可以被称为终端、终端设备、用户设备(userequipment，UE)等。该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)、车载单元(On board Unit，OBU)、可穿戴设备(例如，手表、手环、智能头盔等)、智能家居设备(电饭煲、音响、家庭管家设备等)、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备等。

本申请实施例中，电子设备可以是单卡单通设备、双卡单通设备、双卡双通设备、多卡多通设备、多卡多通设备等。上述电子设备都可以包括应用处理器、电源管理模块、基带处理器和至少一个射频资源。其中，上述“卡”是指实体SIM卡。应理解，本申请各个实施例所述的电子设备都支持至少一个eSIM卡，且至少存在一个eSIM卡与一个实体SIM卡共享同一个射频资源。下面分别对单卡单通设备、双卡单通设备、双卡双通设备、多卡多通设备等进行描述：

如图5A所示的单卡单通设备，只包括只能插入一张SIM卡的卡槽，卡槽只包括一个卡连接器，当SIM卡插入到卡槽中，该SIM卡通过主卡连接器连接到基带处理器。eSIM卡连接到基带处理器，设备包括一个射频资源，该SIM卡与eSIM卡共享一个射频资源，eSIM卡和插入到该卡槽的主SIM卡只能选择其一使用，也就是说，当SIM卡处于工作状态时，eSIM卡处于断开状态；反之，当eSIM卡处于工作状态时，SIM卡处于断开状态，两者之间可以切换。

可选地，卡连接器为二合一连接器，卡连接器还可以用于连接SD卡，在SD卡插入到卡槽时，SD卡可以与设备中的应用处理器进行数据交换。

如图5B所示的双卡单通设备，包括可以插入两个SIM卡的卡槽，该卡槽包括两个卡连接器，分别是卡连接器1和卡连接器2，其中，卡连接器1和卡连接器2都可以插入SIM卡，但是只有连接到卡连接器1的SIM卡可以被使用。卡连接器1连接到基带处理器，eSIM卡连接到基带处理器，设备包括一个射频资源，连接卡连接器1的SIM卡和eSIM卡与共享同一个射频资源，eSIM卡和与连接卡连接器1的SIM卡只能选择其一使用。SD卡可以通过卡连接器2连接到应用处理器，但卡连接器2没有耦合到基带处理器，从而，在SD卡被插入到该卡连接器2的位置时、该SD卡时可以正常使用，而SIM卡被插入到该卡连接器2的位置时，该SIM卡无法被识别。

可选地，上述连接器1可以是SIM连接器，上述卡连接2可以是SD卡连接器。在本申请另一些实现中，上述卡连接器1和卡连接器2都可以是二合一连接器。

如图5C所示的双卡双通设备，包括可以插入两个SIM卡的卡槽，该卡槽包括两个卡连接器，分别是主卡连接器和副卡连接器，其中，连接到主卡连接器的SIM卡被称为主SIM卡，连接到副卡连接器的SIM卡被称为副SIM卡。主卡连接器和副卡连接器均连接到基带处理器，eSIM卡连接到基带处理器，设备包括2个射频资源，其中，主SIM卡独立占用一个射频资源1，eSIM模块与副SIM卡共享一个射频资源2，eSIM卡和副SIM卡只能选择其一使用。

可选地，该副卡连接器可以是二合一卡连接器，在该副卡连接器对应位置插入SD卡时，主SIM卡、eSIM卡和SD卡都可以正常使用；在该副卡连接器对应位置插入副SIM卡时，主SIM卡可以正常使用，但是eSIM卡和副SIM卡只能选择其一使用。

在本申请一些实施例中，eSIM卡也可以与主SIM卡共享一个射频资源，副SIM卡独立占用一个视频资源。

多卡多通设备，例如，M卡N通设备，M、N为大于2的正整数，该多卡多通设备包括可以插入M个SIM卡的卡槽，卡槽可以包括M个卡连接器，分别为卡连接器1、卡连接器2、……、卡连接器M，该设备可以支持T个eSIM卡，分别为eSIM卡1、eSIM卡2、……、eSIM卡T。该T个eSIM卡或至少一个eSIM卡与插入到卡槽中的多个SIM卡共享射频资源。例如，卡连接器1对应位置插入的SIM和eSIM卡1共享一个射频资源，卡连接器2对应位置插入的SIM和eSIM卡2共享一个射频资源，以此类推，卡连接器T对应位置插入的SIM和eSIM卡T共享一个射频资源，这里以M不小于T为例来说明，在本申请另一些实现中，T也可以大于M，此时，T个eSIM卡中的部分eSIM卡独立耦合到基带芯片，独立占用射频资源。

同样的，上述M个卡连接器中的部分或全部卡连接器可以是二合一卡连接器，在其被插入SD卡时，SD卡可以正常使用。

需要说明的是，本申请实施例中SIM卡或eSIM卡处于“工作状态”也称为该SIM卡或eSIM卡“使能”，是指该SIM卡或eSIM卡连接到基带处理器/基带芯片，占用电子设备的一个射频资源；SIM卡或eSIM卡处于“断开状态”也称为该SIM卡或eSIM卡“去使能”，是指该SIM卡或eSIM卡未连接到基带处理器/基带芯片，电子设备不能通过该SIM卡或eSIM卡进行通信。

其中，射频资源可以包括调制解调处理器、至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。在一些实施例中，射频资源的部分功能模块可以被多个射频资源共用。需要说明的是，本申请实施例中，调制解调器(modem)可以包括射频资源、基带处理器、eSIM卡等，用于实现SIM卡或eSIM卡连接到移动网络。Modem可以是单独的芯片，称为基带芯片。在本申请另一些实施例中，eSIM卡可以不包括eSIM卡。

应理解，应用处理器指电子设备中中央处理器，或者中央处理器中运行的应用程序的单元。

下面以电子设备为图5C所示的双卡双通设备为例来说明卡托的插拔检测方法和原理、SIM卡的检测方法和原理、SD卡的检测方法和原理等。

如图6所示，为本申请实施例提供的一种卡托的插拔检测的原理的示意图。卡槽包括卡托和卡座，卡座包括卡连接器，当UICC卡(SIM卡或SD卡)未插入到卡槽中，卡连接器的管脚(如图4所示的金属片1-8)悬空。卡座上还包括一个金属弹片，该金属弹片连接到系统芯片(System on a Chip，SOC)，用于检测卡托热插拔的管脚DET。该金属弹片通过电阻Rp连接高电平信号，当卡座中未插入卡托时，金属弹片被上拉至高电平，则检测到的管脚DET为高电平；当卡托插入到卡座后，金属弹片发生形变并与卡座壁相接触，而卡座壁是接地的，因此，金属弹片处为低电平，此时检测到的管脚DET为低电平。

在一些实施例中，当卡座中未插入卡托时，该金属弹片连接卡座壁，此时连接金属弹片的管脚DET为低电平；当卡座中插入卡托时，该金属弹片悬空，连接金属弹片的管脚DET为高电平。

因此，电子设备可以通过检测管脚DET的信号或信号变化就可以识别是否有卡托插入到卡槽。例如，在电子设备开机启动过程中，若检测到管脚DET的信号为低电平信号，则说明卡托在卡槽中，可以进一步检测卡槽中的UICC卡的类型(如该卡是SD卡还是SIM卡)。又例如，若在电子设备的运行过程中检测到管脚DET的信号从低电平转变为高电平，则说明卡托被拔出，卡托上的UICC卡也被拔出；反之，若检测到管脚DET的信号从高电平转变为低电平，则说明卡托被插入到卡座，卡托上的UICC卡也插入到卡槽。

应理解，该金属弹片连接到系统芯片(System on a Chip，SOC)，用于检测卡托热插拔的管脚，以使SOC可以通过DET识别到该管脚GPIO的电平或电平变化，进而识别到卡托的状态、插入或拔出。还应理解，在本申请另一些实现中，基带处理器、射频资源1和射频资源2也可以不集成在SOC，而作为单独的芯片，电源管理模块也可以集成在SOC中。

在检测到卡托发生插入到卡座后或电子终端开机启动的过程中，电子设备可以进一步地检测该卡托上的UICC卡的类型，即确定该UICC卡(本申请实施例中也称为待检测卡)是SIM卡还是SD卡。具体实现中，电子设备可以通过电源管理模块控制副卡连接器的管脚中的部分管脚的电平，进而检测副卡连接器的管脚中的其他管脚的电平，通过电平的高低来识别待检测卡是否为SIM卡。应理解，主SIM卡单独占用一个射频资源，该主SIM卡的检测方法可以是现有技术中的检测方法，此处不作讨论。本申请实施例中SIM卡的检测是针对与eSIM共享一个射频资源的SIM的检测，下面所述的待检测卡或SIM卡为与eSIM卡共用一个射频资源的SIM卡连接器连接的卡，如上述图6中，副卡连接器连接的副SIM卡或SD卡。

由于在eSIM卡处于工作状态，电子设备不能运行该副SIM卡的驱动，否则会导致eSIM不能正常工作。电子设备在开机启动时，由于eSIM卡与SIM卡在射频资源的占用上冲突，电子设备可以不通过运行SIM驱动来检测待检测卡是否为SIM卡。如下为本申请实施例提供的一种SIM卡的检测原理。在如图4所示的Nano SD卡中，连接该待检测卡的卡连接器包括8个金属片和8个管脚，卡连接器的8个管脚与8个金属片一一对应连接；在卡连接器连接SIM卡时，8个金属片中的第一金属片和第二金属片均连接SIM卡的第一管脚。可选地，8个金属片中的第三金属片和第四金属片均连接SIM卡的第二管脚。此时SIM卡的第一管脚可以是SIM卡的电源管脚VDD；SIM卡的第二管脚为SIM卡的接地管脚GND。应理解，第一管脚或第二管脚还可以SIM卡的其他管脚。

因此，电子设备可以通过电源管理模块向该卡连接器中与所述第一金属片连接的管脚输入第一电信号，检测该卡连接器中与第二金属片连接的管脚的电信号，得到第二电信号；向卡连接器中与第三金属片连接的管脚输入第三电信号，检测该卡连接器中与第四金属片连接的管脚的电信号，得到第四电信号；进而，在第一电信号与第二电信号一致性与第三电信号与第四电信号一致性，确该待检测卡是否为SIM卡。

例如，在第一电信号与第二电信号一致时，确定该待检测卡为SIM卡。

又例如，在第一电信号与第二电信号一致且第三电信号与第四电信号一致时，确该待检测卡为SIM卡。

在一种具体实现中，在卡连接器对应位置插入SD卡时，该卡连接器的8个管脚G1、G2、…、G8分别连接到SD卡的8个管脚，CLK、D0、VDD、D2、D1、CMD、GND、D3。然而，在卡连接器对应位置插入SIM卡时，该卡连接器的8个管脚G1、G2、…、G8分别连接到SIM卡的管脚CLK、RST、VDD、VDD、DATA、VPP、GND、GND。其中，G3和G4均连接VDD，G7和G8均连接GND。由于卡连接器连接SIM卡时，G3和G4均连接VDD，G7和G8均连接GND，则G3和D4的电平相同，G7和G8的电平相同；然而，在卡连接器连接SD卡时，该G3和D4的电平可以不同，G7和G8的电平也可以相同。利用SIM卡的这一特性可以检测待检测卡是否为SIM卡。

如下本申请实施例提供的2种待检测卡的检测方法：

方法一：

由于SD卡与eSIM卡不冲突，可以同时运行，因此，可以首先检测待检测卡是否为SD卡，如果为SD卡，则电子终端可以正常访问SD卡内的数据，则不需要再进行SIM卡的检测。如图7A所示，为本申请实施例提供的一种待检测卡的检测方法的流程示意图，该方法包括但不限于如下步骤：

S701：电子设备检测待检测卡是否为SD卡，如果否，则检测待检测卡是否为SIM卡，具体执行S702-702；否则，则执行S703。

S702：电子设备检测卡连接器的管脚G3和管脚G4的电信号是否一致，该卡连接器连接待检测卡。如果是，则执行S703，否则，该待检测卡不是SIM卡。

S703：电子设备检测卡连接器的管脚G7和G8管脚的电信号是否一致，如果是，则该待检测卡为SIM卡，否则，该待检测卡不是SIM卡。

在另一种实现中，电子设备也可以先执行S703，再执行S702，即：电子设备先检测卡连接器的管脚G7和G8管脚的电信号是否一致，如果是，则执行S702，否则，该待检测卡不是SIM卡。进而，在卡连接器的管脚G3和G4管脚的电信号一致时，确定该待检测卡为SIM卡，否则，该待检测卡不是SIM卡。

在具体实现中，电子设备可以通过电池管理模块升高G3的电平，检测G4的电平，当G4为高电平，则判断为该待检测卡为SIM卡，为进一步提高检测精确度，可以通过电池管理模块升高G7的电平，进而检测G8的电平，在G8为高电平时，才确定该待检测卡为SIM卡。反之，若G4电平为低电平或G8电平为低电平，则说明该SIM卡不是SIM卡。

在本申请另一实施例中，升高G3的电平后，还可以检测G6、G5的电平，下表1为各个管脚的电平与其对应的检测结果的示例：

表1

方法二：

上述电子设备不支持SD卡，也就是说，上述卡托不可以放SD卡，或者，上述卡托和卡连接器都支持SD卡，但卡连接器未与处理器连接，电子设备不支持SD卡的读取。此时，可以不进行上述S701，而直接检测待检测卡是否为SIM卡。如图7B所示，为本申请实施例提供的一种待检测卡的检测方法的流程示意图。

其中，检测待检测卡是否为SD卡的具体方法可以是：由于SD卡与eSIM卡不冲突，可以同时运行，因此，在电子设备开机启动后或者电子设备在检测到卡托的插入事件后，可以对待检测卡进行上电，运行SD卡驱动，向SD卡发送访问请求，当访问成功后，则说明待检测卡为SD卡；否则，待检测卡不为SD卡，此时可以对待检测卡进行进一步的检测，以识别其是否为SIM卡。

下面结合上述图5A-图5C所示的电子设备，介绍本申请提供的一种SIM卡与eSIM卡的切换方法的实施例。下面的实施例一介绍了在电子设备开机启动后，eSIM卡处于工作状态下，用户插入SIM卡时，触发的SIM卡与eSIM卡的切换方法，可参见图8所示的SIM卡与eSIM卡的切换方法的流程示意图；下面的实施例二介绍了在电子设备开机启动过程中，SIM卡与eSIM卡的切换方法，可参见图10所示的SIM卡与eSIM卡的切换方法的流程示意图。上述SIM卡与eSIM卡的切换方法可由上述电子设备(如图5A-图5C所示的电子设备)的来实现。

实施例一：

在电子设备开机后，用户可以取出卡托，此时，电子终端在识别到卡托的拔出后，可以中断卡托上SIM卡和/SD卡的连接。用户可以将SIM卡或SD卡放入卡托，进而将载有卡(副SIM卡或SD卡)的卡托插入到电子设备的卡槽。如图9A所示，可以在电子设备处于任意界面时，对SIM卡进行取卡或插入的操作。取卡后或插卡前，电子设备的用户界面如图9A所示，界面90包括内容显示区901、状态栏902以及导航栏903。其中：

内容显示区901可以是电子设备当前显示的电子设备的主界面，也可以是当前打开的应用程序的用户界面等等。

状态栏902中可以包括电子设备当前使用的SIM卡或eSIM卡的网络状态(包括运营商的名称、移动网络的信号强度等)、时间、WI-FI图标和当前剩余电量等。应理解，在卡托被取出后，电子设备当前的eSIM卡依然可以正常连接，识别到当前无SIM实体卡卡连接到网络，在当前的用户界面90，可以显示该eSIM的网络状态。图9A以eSIM卡为中国移动为例来说明。

导航栏903可以包括：返回按键9031、主界面(home screen)按键9032、呼出任务历史按键903等系统导航键。其中，当检测到用户点击返回按键9031时，电子设备可显示当前用户界面的上一个用户界面。当检测到用户点击主界面按键9032时，电子设备可显示主屏幕界面。当检测到用户点击呼出任务历史按键9033时，电子设备可显示用户最近打开过的任务。各导航键的命名还可以为其他，比如，9031可以叫Back Button，9032可以叫Homebutton，9033可以叫Menu Button，本申请实施例对此不做限制。导航栏903中的各导航键不限于虚拟按键，也可以实现为物理按键。

S801：在检测到卡托插入的情况下，检测该待检测卡的类型。

应理解，电子设备可以通过上述图6所示的卡托的插拔检测方法检测卡托的插入。进一步地，电子设备可以通过上述图7A和图7B所示的方法来检测该卡托上待检测卡的类型。当待检测卡为SIM卡时，电子设备可以执行S802-S804；当待检测卡为SD卡时，电子设备可以加载该SD卡，以实现电子设备对SD卡内数据的读/写；当待检测卡既不是SIM卡又不是SD卡时，说明无卡插入或插入方式错误，比如将SIM卡的不包括管脚的一面与卡连接器接触，此时可以输出用于指示无卡插入或插入方式错误的提示信息。

S802：在待检测卡为SIM卡且eSIM卡使能时，输出对话框，该对话框包括第一控件和第二控件，第一控件用于指示将sSIM卡切换为SIM卡，第二控件用于指示不进行将eSIM卡与SIM卡的切换。应理解，第二控件不是本申请实施例必需的控件，在本申请另一实施例中，对话框也可以不包括第二控件。

在一种实现中，电子设备可以显示第一用户界面，该第一用户界面包括上述对话框，该显示用于指示将eSIM卡切换为SIM卡的指示信息、第一控件和第二控件。

在待检测卡为SIM卡时，电子设备可以进一步地获取eSIM的工作状态，当eSIM处于工作状态时，电子设备可以输出第一用户界面，该第一用户界面显示用于指示将eSIM卡切换为SIM卡的指示信息。

该第一用户界面可以如图9B所示，该用户界面91可以包括用于指示将eSIM卡切换为SIM卡的指示信息，用户可以基于该第一用户界面显示的内容与电子设备进行信息交互。用户界面91除包括上述用户界面90中内容外，还可以包括第一对话框910，该第一对话框910包括显示区域9101、确定控件9102和取消控件9103。当电子设备检测到针对确定控件9102输入的用户操作，比如点击、双击等，执行S803，将eSIM卡切换为SIM卡。当电子设备检测到针对取消控件9103输入的用户操作，比如点击、双击等，执行S804，保持eSIM卡的连接，不进行SIM卡的切换。这里确定空间9102即为第一控件，取消控件9103即为第二控件。

S803：响应于针对第一控件输入的第一用户操作，将eSIM卡切换为SIM卡。

具体的，电子设备可以中断eSIM卡与基带处理器的通信连接，建立该待检测卡(即SIM卡)与基带处理器的通信连接，进而，通过该待检测卡连接到移动网络。如图9C所示，为本申请实施例提供的一种切换后的用户界面示意图，将eSIM卡切换为SIM卡后，该电子设备可以在当前用户界面92的状态栏902上更改SIM卡和eSIM卡的网络状况。图9C中，以待检测卡为中国联通的SIM卡为例。在电子设备被插入包括多个SIM卡时，还可以显示其他SIM卡的网络状态。如图9C中，主SIM卡为中国移动，状态栏902上还显示该主SIM卡的网络状态。

S804：响应于针对第二控件输入的第二用户操作，保持eSIM卡与移动网络的通信连接。

在检测到用于针对取消控件9033输入的点击操作后，电子设备保持eSIM卡与基带处理器的通信连接，以使eSIM卡可以保持与移动网络的通信连接。此时，电子设备可以关闭对话框910。

实施例二：

用户可以按下电子设备的开机键，此时电子进行开机，在开机过程中，电子设备加载操作系统，在操作系统加载后，电子设备可以进行进行待检测卡的检测和eSIM卡的状态的检测。若检测到SIM卡且eSIM使能，则可以输出用于指示用户选择SIM卡或eSIM卡的指示信息。如图10所示，该方法可以包括但不限于如下步骤：

S1001：在操作系统加载后，检测该待检测卡的类型。

具体实现中，电子设备可以通过上述图7A和图7B所示的方法来检测待检测卡的类型。当待检测卡为SIM卡时，电子设备可以执行S102-S104；当待检测卡为SD卡时，电子设备可以加载该SD卡，以实现电子设备对SD卡内数据的读/写；当待检测卡既不是SIM卡又不是SD卡时，说明无卡插入或插入方式错误，比如将SIM卡的不包括管脚的一面与卡连接器接触，此时可以输出用于指示无卡插入或插入方式错误的提示信息。

应理解，在操作系统加载后，电子设备可以显示主界面。如图11A所示，电子设备的主界面可以包括：主屏幕界面1100包括日历小工具(widget)1101、天气小工具1102、应用程序图标1103、状态栏1104以及导航栏1105。其中：

日历小工具1101可用于指示当前时间，例如日期、星期几、时分信息等。

天气小工具1102可用于指示天气类型，例如多云转晴、小雨等，还可以用于指示气温等信息，还可以用于指示地点。

应用程序图标1103可以包含微信(Wechat)的图标、推特(Twitter)的图标、脸书(Facebook)的图标、微博(Sina Weibo)的图标、QQ(Tencent QQ)的图标、优兔(YouTube)的图标、图库(Gallery)的图标和相机(camera)的图标等，还可以包含其他应用的图标，本申请实施例对此不作限定。任一个应用图标可用于响应用户的操作，例如触摸操作，使得电子设备启动图标对应的应用。

状态栏1104中可以用于显示SIM卡的网络状态(包括运营商的名称、信号强度等)、时间、WI-FI图标和当前剩余电量等，应理解，界面1100显示前，电子设备还未进行SIM卡和eSIM卡的检测，因此，在界面1100的状态栏还未显示出电子设备中SIM卡或eSIM卡的网络状态。

导航栏1105可以包括：返回按键11051、主界面(home screen)按键11052、呼出任务历史按键10053等系统导航键。各个控件的功能可以分别参见上述图9A中关于返回按键9031、主界面按键9032、呼出任务历史按键9033中相关描述，这里不再赘述。

S1002：在待检测卡为SIM卡且eSIM卡使能时，输出对话框，该对话框包括第一控件，和第二控件。第一控件用于指示将eSIM卡切换为SIM卡，第二控件用于指示不进行将eSIM卡与SIM卡的切换。应理解，第二控件不是本申请实施例必需的控件，在本申请另一实施例中，对话框也可以不包括第二控件。

在一种实现中，电子设备可以显示第二用户界面，该第二用户界面包括上述对话框，该第二用户界面显示用于指示选择eSIM卡和SIM卡的指示信息、第一控件和第二控件。

在待检测卡为SIM卡且eSIM卡使能时，输出第二用户界面，电子设备可以输出第二用户界面，如图11B所示为本申请实施例提供的一种第二用户界面，该第二用户界面1110除包括上述用户界面1110中的各个显示内容外，还包括第二对话框1106，该第二对话框1106包括显示区域11061、第一控件11063和第二控件11062。当电子设备检测到针对第一控件11063输入的用户操作，比如点击、双击等，执行S1003。当电子设备检测到针对第二控件11062输入的用户操作，比如点击、双击等，执行S1004。

S1003：响应于针对第一控件的第三用户操作，通过待检测卡连接到移动网络。

电子设备响应于在第二用户界面针对第二控件11062输入的用户操作，通过SIM卡连接到移动网络。即，建立SIM卡与基带处理器的通信连接，以通过该SIM卡连接到移动网络。

S1004：响应于针对第二控件输入的第四用户操作，通过eSIM卡连接到移动网络。

电子设备响应于在第二用户界面针对第一控件11063输入的用户操作，通过eSIM卡连接到移动网络。即，建立eSIM卡与基带处理器的通信连接，以通过该eSIM卡连接到移动网络。此时，用户界面可以如图11C所示，用户界面1120的状态栏显示eSIM卡的网络状态和主SIM卡的网络状态。这里以副SIM与eSIM卡共享射频资源为例来说明。

如图12所示，为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universalserial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，基带处理器150，第一发射器153，第一射频资源161，第二视频资源162，天线1，天线2，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及SIM卡接口1、SIM卡接口2、eSIM卡5等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本发明实施例可以用于实现本申请实施例一和实施例二所述的方法，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

本申请一些实施例中，电子设备可以包括一个SIM卡接口，一个eSIM卡，即为上述单卡单通设备，SIM卡接口与eSIM卡共享一个射频资源，此时，电子设备100可以仅包括一个射频资源。在本申请另一些实施例中，电子设备还可以包括多个SIM卡接口、多个eSIM卡，如，为双卡双通设备或者多卡多通设备等，eSIM卡可与其中一个SIM卡接口共享一个射频资源。例如，SIM卡接口1用于连接SIM卡1，在其连接的SIM卡1后，该SIM卡1独立占用第一射频资源161；应理解，SIM卡接口2用于连接SIM卡2或eSIM卡，该SIM卡2与eSIM共享第二射频资源162。eSIM可嵌入在电子设备的SOC中，或嵌入在基带芯片中，基带芯片可以集成在SOC中，也可与独立于SOC之外。基带芯片包括基带处理器和射频资源。

本申请实施例中，SIM卡接口为SOC或基带芯片上的接口，用于连接SIM卡连接器，SIM卡连接器也是电子设备100上的装置，SIM卡连接器用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡连接器，或从SIM卡连接器拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡连接器，N为大于1的正整数。SIM卡连接器可以支持Nano SIM卡，MicroSIM卡，SIM卡等。SIM卡连接器也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡连接器也可以兼容外部存储卡(SD卡)。电子设备100通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用eSIM，即：嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在电子设备100中，不能和电子设备100分离。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

其中，控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2C总线。处理器110可以通过不同的I2C总线接口分别耦合触摸传感器180K，充电器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过I2C接口耦合触摸传感器180K，使处理器110与触摸传感器180K通过I2C总线接口通信，实现电子设备100的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2S总线。处理器110可以通过I2S总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过I2S接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块170与无线通信模块160可以通过PCM总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块170也可以通过PCM接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，UART接口通常被用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过UART接口与无线通信模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过UART接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(displayserial interface，DSI)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过CSI接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过DSI接口通信，实现电子设备100的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电，也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，外部存储器，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，基带处理器150、至少一个射频资源(如第一射频资源161、第二射频资源162等)等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

射频资源(如第一射频资源161或第二射频资源162)可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。射频资源可以包括调制解调处理器、至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。第一射频资源161可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。第一射频资源161还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，射频资源的至少部分功能模块可以被设置于处理器110或基带处理器中。在一些实施例中，射频资源的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。在一些实施例中，射频资源的至少部分功能模块可以被多个射频资源共用。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

电子设备还可以包括无线通信模块(图中未示出)，该无线通信模块可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wireless local area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(globalnavigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块经由天线接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和第一射频资源161耦合，天线2和第二射频资源162耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。

电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180B确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180B检测电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航，体感游戏场景。

气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180C测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。

磁传感器180D包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中，当电子设备100是翻盖机时，电子设备100可以根据磁传感器180D检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻盖自动解锁等特性。

加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。

距离传感器180F，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。

接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180G检测用户手持电子设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180G也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。

环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合，检测电子设备100是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180J检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180J上报的温度超过阈值，电子设备100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。

触摸传感器180K，也称“触控面板”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

骨传导传感器180M可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180M也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180M获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。

指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

在本申请实施例中，电子设备的软件系统可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构，或云架构。本申请实施例以分层架构的Android系统为例，示例性说明电子设备的软件结构。

如图13所示，该电子设备的软件系统可包括：应用程序层、应用程序框架层(Application Framework)、无线接口层(Radio Interface Layer，RIL)、内核层(kernel)及modem。其中：

内核层是硬件层和应用程序框架层之间的层。对于单卡单通设备或单卡双通设备来说，硬件层可以包括SIM卡、SD卡、eSIM卡、射频资源等；对于双卡双通设备来说，硬件层至少包括主SIM卡、副SIM卡、SD卡、eSIM卡、射频资源等。

内核层可包含SIM卡插拔驱动、SD卡驱动等。不限于上述驱动，内核层还包括显示驱动、摄像头驱动、音频驱动等等。

Modem也位于硬件层和应用程序层之间，Modem通过与移动网络进行沟通，传输语音及数据，完成呼叫、短信等相关功能。Modem主要处理数字信号、语音信号的编码解码以及Modem协议，modem通常还包括智能卡(smart card interface，SCI)驱动。其中，Modem协议，也称为modem通信协议，包括调制协议(ModulationProtocols)、差错控制协议(ErrorControlProtocols)、数据压缩协议(DataCompressionProtocols)和文件传输协议等。

RIL是Framework层与Modem层之间的接口层，属于硬件抽象层(hardwareabstraction layer，HAL)，RIL将Modem层提供的各种服务进行了抽象，以提供给Framework层统一的接口。RIL为上层提供网络的服务。RIL可使得短信、通话、SIM卡管理等应用能够与调制解调器通信，在一些实施例中，RIL可提供抽象层，其抽象出电子设备的硬件相关组件的具体细节。

应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。

应用层，通话，短信、SIM卡管理等应用程序。不限于上述应用程序，应用层还可以包括相机、地图、日历、WLAN、音乐等应用。

基于图13所示的软件架构图，下面以一个具体的例子说明本申请实施例提供的一种SIM卡与eSIM卡的切换方法的流程示意图，如图14所示，在将待检测卡插入卡槽或者电子设备开机启动后，电子设备可以执行如下流程：

S01：SD驱动检测该待检测卡是否为SD卡，若是，则加载该SD卡，否则，执行S2。

S02：SIM插拔驱动检测待检测卡是否为SIM卡，如果是，则执行S3，否则结束流程。

应理解，检测待检测卡是否为SD卡或SIM卡的具体实现可以参见上述图7A和图7B所示的待检测卡的检测方法中相关描述，这里不再赘述。

S03：SCI驱动检测eSIM卡的使能状态。其中，eSIM卡与上述SIM使用基带芯片/SOC芯片上的同一组接口与基带芯片/SOC芯片通信连接，两者共享射频资源。

S04：SCI驱动向Modem驱动上报eSIM卡使能状态和用于指示SIM卡的插入的信息。

S05：Modem驱动将eSIM卡使能状态和用于指示SIM卡的插入的信息转换为第一AT(Attention)命令。

S06：Modem驱动将第一AT命令发送给无线接口层(Radio Interface Layer，RIL)。

相应地，RIL接收热插拔驱动发送的第一AT命令。

S07：RIL解析第一AT命令得到用于指示SIM卡插入的信息和eSIM的使能状态。

S08：RIL将用于指示SIM卡插入的信息和eSIM的使能状态发送给操作系统框架(Framework)。相应地，Framework接收该用于指示SIM卡插入的信息和eSIM的使能状态。

S09：Framework向SIM卡管理应用发送通知或启动SIM卡管理应用，其中，该通知包括SIM卡插入的信息和eSIM的使能状态。

相应地，启动该SIM该管理应用或SIM卡管理应用接收该通知。

S10：SIM卡管理应用在eSIM卡使能时，通过用户界面输出用于指示SIM卡和eSIM卡切换的指示信息。

具体的，SIM卡管理应用可以输出第一用户界面或第二用户界面。其中，关于第一用户界面或第二用户界面，以及针对上述界面的用户操作该可以参见上述图9A-图9C和图11A-图11C中相关描述，这里不再赘述。

在另一些实现中，SIM卡管理应用在eSIM卡去使能时，向Framework发送用于指示将SIM卡连接到网络的指示信息；Framework接收到该信息后，将其发送给RIL，RIL解析该信息，进而得到用于指示将SIM卡连接到网络的命令，进而将该命令发送给Modem驱动，Modem驱动根据该命令，通过基带处理器、射频资源、该SIM卡等连接到移动网络。

S11：SIM卡管理应用向Framework发送用于指示将eSIM卡切换为SIM卡的指令。

具体的，SIM卡管理应用可以接收用户在第一用户界面或第二用户界面输入的用户操作，生成指令，进而发生该指令。该指令可以是用于指示将eSIM卡切换为SIM卡的指令。

S12：Framework将用于指示将eSIM卡切换为SIM卡的指令发送至RIL。

S13：RIL解析用于指示切换为SIM卡的指令，得到第二AT命令。

S14：RIL将第二AT命令发送给Modem驱动。

S15：Modem驱动根据第二AT命令将eSIM卡切换为SIM卡。

具体的，Modem驱动中断eSIM卡与Modem驱动的通信连接，建立SIM卡与Modem驱动的通信连接，进而，通过该SIM卡连接到移动网络。进一步地，Modem驱动可以将切换结果上报给SIM卡管理应用，使得SIM卡管理应用可以更改用户界面的状态栏中SIM卡的网络状态。

上述实施例中所用，根据上下文，术语“当…时”可以被解释为意思是“如果…”或“在…后”或“响应于确定…”或“响应于检测到…”。类似地，根据上下文，短语“在确定…时”或“如果检测到(所陈述的条件或事件)”可以被解释为意思是“如果确定…”或“响应于确定…”或“在检测到(所陈述的条件或事件)时”或“响应于检测到(所陈述的条件或事件)”。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘)等。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，该流程可以由计算机程序来指令相关的硬件完成，该程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。而前述的存储介质包括：ROM或随机存储记忆体RAM、磁碟或者光盘等各种可存储程序代码的介质。