阅读说明：本技术 可做并联的灯丝支架及led封装结构 (Filament support capable of being connected in parallel and LED packaging structure ) 是由 皮保清 王小强 杨进 谢春望 张瑶 聂伟苹 石红丽 闫玲 于 2020-08-20 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种可做并联的灯丝支架,包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架,所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部,所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部,所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。与相关技术相比,本发明提供的可做并联的灯丝支架,能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低。本发明还提供了一种LED封装结构。(The invention discloses a filament support capable of being connected in parallel, which comprises a first metal support and a second metal support which are arranged oppositely, wherein the first metal support comprises a first body part and a first extending part extending from the first body part to the second metal support, the second metal support comprises a second body part and a second extending part extending from the second body part to the first metal support, and the first extending part and the second extending part are arranged oppositely at intervals. Compared with the prior art, the filament support capable of being connected in parallel provided by the invention can realize the parallel connection of the light-emitting chips, and has better structural strength and lower material cost. The invention also provides an LED packaging structure.)

可做并联的灯丝支架及LED封装结构

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种可做并联的灯丝支架及LED封装结构。

背景技术

随着LED(Light Emitting Diode)封装技术不断进步，LED灯已经走入千家万户，市场的需求也越来越大，而灯价格不断下探，因此，需要不断探寻提高产品的性能和降低成本的方法，即，高光效一直是LED行业内追求的目标。

请结合参阅图1和图2，现有技术的LED封装结构200包括具正负极的金属支架210、固设于所述金属支架210的灯丝载体220及安装于所述灯丝载体220的多个发光芯片230，所述金属支架210包括第一金属支架211及与所述第一金属支架211相对设置的第二金属支架212，所述灯丝载体220长度方向的两端分别与所述第一金属支架211及所述第二金属支架212固定连接，所述第一金属支架211构成所述LED封装结构200的正极，所述第二金属支架212构成所述LED封装结构200的负极，多个所述发光芯片230沿所述灯丝载体220的长度方向依次间隔设置，且相邻所述发光芯片230之间通过键合线连接。

然而，这样的结构使得多个所述发光芯片230只能采用串联的连接方式，当其中一个所述发光芯片230失效，则导致整个所述LED封装结构不亮，同时，因所述金属支架210仅在所述灯丝载体220长度方向的两端进行金属铆压，仅仅起到固定所述灯丝载体220的作用，无法起到保护所述灯丝载体220的作用，同时，所述灯丝载体220的材料往往采用陶瓷或蓝宝石材料，致使材料与生产成本居高不下。

因此，有必要提供一种新的能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低的可做并联的灯丝支架及LED封装结构来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种新的能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低的可做并联的灯丝支架及LED封装结构。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:

一种可做并联的灯丝支架，包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架，所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部，所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。

优选的，所述第一延伸部与所述第二延伸部平行。

优选的，所述第一延伸部包括第一延伸壁、及自所述第一延伸壁的一侧向靠近所述第二延伸部方向垂直弯折延伸的第二延伸壁，所述第二延伸部包括与所述第一延伸壁相对平行的第三延伸壁、及自所述第三延伸壁的一侧向靠近所述第一延伸部方向垂直弯折延伸的第四延伸壁，所述第二延伸壁与所述第四延伸壁位于同一平面。

优选的，所述第一本体部包括第一电极部及自所述第一电极部向靠近所述第二金属支架方向延伸出的第一卡和部，所述第二本体部包括第二电极部及自所述第二电极部向靠近所述第一金属支架方向延伸出的第二卡和部，所述第一延伸部自所述第一卡和部向所述第二卡和部方向继续延伸形成，所述第二延伸部自所述第二卡和部向所述第一卡和部方向继续延伸形成。

优选的，所述第一卡和部包括第一卡接板及自所述第一卡接板的两侧向中心弯折延伸形成的多个第一卡扣，所述第二卡和部包括第二卡接板及自所述第二卡接板的两侧向中心弯折延伸形成的多个第二卡扣，所述第一卡接板、所述第二卡接板、所述第二延伸壁及所述第四延伸壁均位于同一平面。

一种LED封装结构，包括灯丝载体及安装于所述灯丝载体的多个发光芯片，还包括如前述任一所述的可做并联的灯丝支架，所述灯丝载体的两端分别固设于所述第一金属支架与所述第二金属支架，所述第一延伸部及所述第二延伸部与所述灯丝载体抵接，且分别位于所述灯丝载体长度方向的两侧，每个所述发光芯片均通过键合线分别与所述第一延伸部及所述第二延伸部连接。

优选的，所述灯丝载体为玻璃条、陶瓷条或蓝宝石条。

优选的，多个所述发光芯片呈直线间隔设置，且相邻所述发光芯片之间的间隔相等。

综上所述，与现有技术相比，本发明提供的可做并联的灯丝支架，通过相对间隔设置的所述第一延伸部与所述第二延伸部，将所述第一金属支架及所述第二金属支架延伸，使得多个发光芯片能在所述第一金属支架与所述第二金属支架间并联，当一所述发光芯片失效时，其他发光芯片不受影响，同时能够降低使用电压；灯丝载体安装后，使得每个发光芯片均能够利用键合线就近连接支架，发光芯片的连接结构更为合理；通过设置所述第一延伸部包括第一延伸壁及第二延伸壁，所述第二延伸部包括第三延伸壁及第四延伸壁，即设置所述第一延伸部与所述第二延伸部均为“L”形结构，利用直角为灯丝载体提供支撑保护，降低了对灯丝载体材料强度的要求，在降低灯丝载体的材料成本的同时加强了LED封装结构的强度。

附图说明

图1为现有技术中LED封装结构的结构示意图；

图2为图1所示的LED封装结构沿A-A线的剖视图；

图3为本发明提供的可做并联的灯丝支架的结构示意图；

图4为本发明提供的LED封装结构的结构示意图；

图5为图4所示的LED封装结构沿B-B线的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明进行详细描述。下述实验例和实施例用于进一步说明但不限于本发明。

请参阅图3，本发明提供了一种可做并联的灯丝支架100，所述可做并联的灯丝支架100包括相对设置的第一金属支架110与第二金属支架120。所述第一金属支架110及所述第二金属支架120共同用于固定灯丝载体，且在LED封装结构中分别充当正极与负极。

所述第一金属支架110包括第一本体部111及自所述第一本体部111向所述第二金属支架120方向延伸出的第一延伸部112。

所述第一本体部111包括第一电极部1111及子所述第一电极部1111向靠近所述第二金属支架120方向延伸出的第一卡和部1112。其中，所述第一卡和部1112包括第一卡接板1114及自所述第一卡接板1114的两侧向中心弯折延伸形成的多个第一卡扣1115。

具体的，所述第一延伸部112自所述第一卡和部1112向所述第二金属支架120方向继续延伸形成。

所述第二金属支架120包括第二本体部121及自所述第二本体部121向所述第一金属支架110方向延伸出的第二延伸部122。其中，所述第二延伸部122与所述第一延伸部112相对间隔设置。

所述第二本体部121包括第二电极部1211及自所述第二电极部1211向靠近所述第一金属支架110方向延伸出的第二卡扣部1212。所述第二卡扣部1212包括第二卡接板1214及自所述第二卡接板1214的两侧向中心弯折延伸形成的多个第二卡扣1215。

具体的，所述第二延伸部122自所述第二卡和部1212向所述第一卡和部1112方向继续延伸形成。

优选的，所述第一延伸部112与所述第二延伸部122平行。通过所述第一延伸部112与所述第二延伸部122，分别将所述第一电极部1111及所述第二电极部1211进行了延伸，在后续安装灯丝载体及发光芯片的过程中，可以将多个所述发光芯片并联设置，与现有技术中仅能采用串联的连接方式方式相比，这样并联的连接方式更为合理，避免了现有技术中一发光芯片失效则导致整个LED封装结构失效的弊端。

所述第一延伸部112包括第一延伸壁1121及自所述第一延伸壁1121的一侧向靠近所述第二延伸部122方向垂直弯折延伸的第二延伸壁1122。

所述第二延伸部122包括与所述第一延伸壁1121相对平行的第三延伸壁1221及自所述第三延伸壁1221的一侧向靠近所述第一延伸部112方向垂直弯折延伸的第四延伸壁1222。其中，所述第二延伸壁1122与所述第四延伸壁1222位于同一平面。所述第一延伸壁1121与所述第二延伸壁1122共同形成“L”形的卡槽结构，所述第三延伸壁1221与所述第四延伸壁1222共同形成“L”形的卡槽结构，在后续灯丝载体的安装过程中，两部分卡槽结构共同夹紧并支撑所述灯丝载体，进而降低了对所述灯丝载体结构强度的要求，降低了灯丝载体的材料成本。

优选的，在本实施方式中，所述第一卡接板1114、所述第二卡接板1214、所述第二延伸壁1122及所述第四延伸壁1222均位于同一平面。

请结合参阅图4和图5，本发明还提供了一种LED封装结构300，所述LED封装结构300包括灯丝载体310、安装于所述灯丝载体310的多个发光芯片320及所述可做并联的灯丝支架100。所述灯丝载体310的两端分别固设于所述第一金属支架110与所述第二金属支架120，所述第一延伸部112及所述第二延伸部122与所述灯丝载体310抵接，且分别位于所述灯丝载体310长度方向的两侧，每个所述发光芯片320均通过键合线分别与所述第一延伸部112及所述第二延伸部122连接。

优选的，所述灯丝载体310为玻璃条、陶瓷条或蓝宝石条。更优的，在本实施方式中，所述灯丝载体310为玻璃条。所述灯丝载体310采用玻璃条，相较于现有技术中的陶瓷条与蓝宝石条，材料成本更低，配合所述第一延伸部112与所述第二延伸部122的结构，使得所述LED封装结构300的结构强度反而更高。

多个所述发光芯片320呈直线间隔设置，且相邻所述发光芯片320之间的间隔相等。多个发光芯片320在所述第一金属支架110与所述第二金属支架120间并联，当一所述发光芯片320失效时，其他发光芯片不受影响，同时能够降低使用电压。

与现有技术相比，本发明提供的可做并联的灯丝支架100，通过相对间隔设置的所述第一延伸部112与所述第二延伸部122，将所述第一金属支架110及所述第二金属支架120延伸，使得多个发光芯片320能在所述第一金属支架110与所述第二金属支架120间并联，当一所述发光芯片320失效时，其他发光芯片不受影响，同时能够降低使用电压；灯丝载体310安装后，使得每个发光芯片320均能够利用键合线就近连接支架，发光芯片320的连接结构更为合理；通过设置所述第一延伸部112包括第一延伸壁1121及第二延伸壁1122，所述第二延伸部122包括第三延伸壁1221及第四延伸壁1222，即设置所述第一延伸部112与所述第二延伸部122均为“L”形结构，利用直角为灯丝载体310提供支撑保护，降低了对灯丝载体310材料强度的要求，在降低灯丝载体310的材料成本的同时加强了LED封装结构300的强度。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和修饰，这些改进和修饰也应视为本发明的保护范围。