本发明涉及一种生产具有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的共聚物泡沫体的方法,所述方法包括以下步骤：–将处于熔融状态的共聚物与起泡剂混合；–使共聚物和起泡剂混合物发泡；其中起泡剂包括二氮和二氧化碳的混合物。本发明还涉及可通过这样的生产方法获得的具有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的共聚物泡沫体。

本发明涉及建筑用保温板技术领域,提供了一种轻质高强微循环复合外保温防火免拆模板及其制备方法。本发明提供的模板由内到外依次包括内加强层、改性保温层、粘结层、防火过渡层和外加强层；所述改性保温层设置有横向贯穿保温层的温湿度调节孔,孔内填充有岩泥材料；所述改性保温层为天然矿物纳米纤维改性挤塑板。本发明提供的轻质高强微循环复合外保温防火免拆模板保温性能好,能够实现室内温度、湿度和含氧量的调节,符合低碳环保的需要,且板材的抗压、抗剪切能力好,稳定性优异,并且容重小,防火等级高,能够提高建筑的安全性。

本发明提供了一种高熔体强度聚丁烯珠粒及其制备方法和应用；所述高熔体强度聚丁烯珠粒由包括以下组分的原料制备而成：基础树脂100重量份；抗氧剂0.1重量份～1重量份；所述基础树脂选自聚1-丁烯、聚1-丁烯合金、聚1-丁烯无规共聚物、接枝改性的含聚1-丁烯的高熔体强度材料中的一种或多种；所述基础树脂的熔融流动指数为0.1g/10min～2g/10min。与现有技术相比,本发明提供的高熔体强度聚丁烯珠粒分子量分布较宽,力学性能优异,适用于发泡；进一步制备的发泡材料具有优异的高强度抗回缩性、减震吸能性、耐低温性、耐化学腐蚀性,良好的环境友好性,适合多种发泡成型方式,同时具有成本低、周期短,且密度可控等优点,可应用于军事、汽车、建筑、玩具、包装材料等领域。

本发明提供了一种聚丙烯发泡颗粒的制备方法,包括以下步骤,首先将聚丙烯、高密度聚乙烯-辛烯共聚弹性体、亲水助剂和抗氧剂进行混合后,得到混合料；然后将上述步骤得到的混合料和超临界流体共混挤出后,切粒得到聚丙烯发泡颗粒。该制备过程能够在添加量较少的情况下,对聚丙烯进行改性、发泡处理,赋予其特殊的性能,如亲水、耐久、多孔发泡的属性,从而显著的提高了共聚聚丙烯材料的韧性和亲水性,主要可以应用于污水处理分解细菌的载体。同时,本发明提供的制备方法,生产工艺简单,易于控制,全过程清洁环保,制品可全部回收利用,有利于实现工业化规模生产和应用。

本发明公开了一种低反射高吸收多孔电磁屏蔽器件及其制备方法。该制备方法利用3D打印方式将含导电填料和磁性粒子的聚合物基复合材料制备成具有金字塔型梯度结构的制件,再利用成孔技术对获得的制件进行成孔处理,得到基于梯度结构设计的低反射高吸收多孔电磁屏蔽器件。器件具体结构为上层丝条中间致密外部稀疏,下层丝条中间与外部均致密,除了丝条搭接点之间的孔隙,成孔处理使丝条内部也存在大量孔洞结构,孔隙率大于50％,厚度为1.8～4mm的该器件电磁屏蔽性能可达30～60dB,吸收系数可达0.5～0.7。本发明在宏观上实现了对多孔电磁屏蔽器件可控、高精度的梯度结构设计,提升了电磁屏蔽性能和吸收系数,拓宽了电磁屏蔽制件的潜在应用领域。

本发明提供了一种TPU颗粒发泡工艺,包括如下步骤：选用TPU颗粒；浸润,将TPU颗粒置于高压釜内并密封,往高压釜内通入超临界状态CO2,加压使得CO2与TPU颗粒达到饱和状态,匀速排空超临界状态CO2,时间为3-5min,得到已溶胀未发泡的TPU颗粒；发泡,将所述溶胀未发泡的TPU颗粒从高压釜中取出,置于恒温热风设备中,得到TPU发泡颗粒；颗粒塑型,将TPU发泡颗粒置于保压容器内,向保压容器内通入干燥空气至0.75MPa,再通入CO2至保压容器内压力达到1.5MPa,保压15-18h,得到最终的TPU发泡颗粒。使得颗粒的外观饱满,光泽度高。

本发明涉及发泡材料技术领域,尤其涉及一种全生物降解改性PBAT发泡板材及其制备方法、应用,所述全生物降解改性PBAT发泡板材包括以下重量份的组分：70～100份PBAT,20～30份刚性聚合物,10～20份成核剂,2.5～5份相容剂,0.4～0.6份抗氧剂,1.2～3份润滑剂和3～6份扩链剂。本发明各配方组分之间协同增效,创造性通过引入刚性聚合物,在PBAT基体的分子结构中引入硬段,并在PBAT上接枝扩链剂,提高PBAT材料的熔体强度,提高其在发泡后的尺寸稳定性。

本发明公开了一种表面开孔的空心交联聚合物微球的制备方法,包括如下步骤：制备交联聚合物微球；将制得的交联聚合物微球分散于不良溶剂中,得到交联聚合物微球分散液；交联聚合物微球分散液的固含量为0.01g/mL；将交联聚合物微球分散液与良溶剂混合,得到交联聚合物微球混合液；将交联聚合物微球混合液置于含有超临界二氧化碳的反应釜中,调节反应釜的温度和压力,使交联聚合物微球吸附超临界二氧化碳达到吸附饱和,在对应的压力和温度下反应不低于7小时后,快速卸压获得表面开孔的空心交联聚合物微球。

本发明属于高分子材料技术领域,公开了一种发泡硅橡胶及其制备方法和应用,该发泡硅橡胶包括A组分胶和B组分胶,A组分胶包括如下组分：基胶、催化剂和醇类化合物,B组分胶包括如下组分：基胶、抑制剂和含氢硅油；基胶包括乙烯基硅油、补强剂和改性剂,醇类化合物与含氢硅油的质量比为1：1-5。本发明发泡硅橡胶,通过乙烯基硅油与含氢硅油反应产生的氢气以及醇类化合物气化而共同形成气泡,使得发泡硅橡胶具有高发泡率,发泡率为4-10倍；低密度,表观密度为0.12-0.23g/cm～(3)；孔径小,孔径为250-500μm；机械强度高,且为开孔结构的特点。

本发明采用改性石墨烯/壳聚糖插层蒙脱土制备得到新的改性抗菌剂,再将抗菌剂与TPU材料、尼龙弹性体、抗菌剂、硬脂酸、交联剂、调和剂等其他加工助剂经双螺杆挤出机注入超临界CO-(2)、剪切混合、降压挤出、升温发泡、冷却定型等工序,得到高回弹抑菌TPU发泡材料,不仅有效增强抗菌剂的热稳定性,而且克服了在材料加工过程中由于高温引起抗菌剂的失效等问题。同时利用插层技术,将抗菌剂插层至蒙脱土,能有效提高抗菌剂在TPU发泡材料的热稳定性,延缓抗菌剂的释放速度,同时有效提高抗菌剂在基体树脂中的分散性,解决石墨烯或壳聚糖单一组分抗菌剂在基体树脂中分散性不好,容易发生团聚影响材料性能的问题。同时创新性的添加尼龙弹性体,能有效降低无机抗菌剂的加入对发泡材料弹性性能的影响,在提高材料抗菌性能的同时能有效保持和提高材料的弹性性能。