一种微纳米金属颗粒表面镀层的制备方法,属于表面工程领域。所述方法如下：选择并配置电镀的镀液,选择待电镀的微纳米金属颗粒,对所选择的微纳米金属颗粒去除表面氧化膜,与弱酸性的镀液混合加入到电镀槽中,在电镀槽中加入磁转子搅拌电镀液,使微纳米金属颗粒均匀分散镀液中,并且搅拌在电镀过程中不停止,打开微泵电源,使电镀液在微管中稳定循环,打开电镀电源,进行电镀,经过一定时间后电镀完成,将电镀后的镀液离心干燥,得到有良好镀层的微纳米金属颗粒。本发明可以应用于倒装芯片键合与球栅阵列封装等电子封装领域的焊球,具有电阻低、传递信号能力强、抗电迁移能力和抗蠕变能力强等优点。

本发明涉及一种制备金盐溶液及回收金的方法、无氰电镀金的电镀液,一种制备金盐溶液的方法,包括以下步骤：步骤A,制备氯化金酸水；步骤B,制备雷酸金；步骤C,雷酸金制备金盐溶液,通过雷酸金先制备亚硫酸一价金络合物继而制备出半胱氨酸亚金钾(钠)络合物。本发明对不合格镀金产品的含氰褪金水进行回收金并进一步提纯制取金盐溶液,对亚硫酸盐无氰镀金废液进行回收金及提纯制取金盐溶液,将回收金通过络合酸性隔槽电解法制备氯化金酸水,再将氯化金制备成雷酸金及返用于镀金液的金盐水溶液—半胱氨酸亚金盐络合物,达成金的生态链闭环,将废金水、回收粗金作为原料用于连续制备可返用于镀金液的金盐水溶液,取得可观的经济及社会效益。

本发明提供一种镀金方法、系统、可读存储介质及计算机设备,方法包括当获取到待加工产品的镀金任务时,获取待加工产品的产品信息,产品信息至少包括产品种类、待加工数量以及与产品种类对应的产品参数；在预设的产品数据库中查找与产品种类对应的产品类型；将产品类型及产品参数输入至预设的镀金数据库中,得到对应的镀金参数及镀金效率参数；根据镀金参数、镀金效率参数以及待加工数量计算镀金任务所需要的镀金时间。本发明通过设置产品数据库及镀金数据库,获取产品类型,选择最佳镀金电流参数及镀金效率参数,计算出对应的镀金时间,无需对产品的镀金过程进行多次称重,达到最佳的镀金效果,减小镀金损失；减小镀金误差率,提升产品质量。

本发明公开了一种针管和针管的制备方法,其中,针管包括基材以及第一导电层,所述基材呈筒状,并具有相对的内表面与外表面,所述第一导电层设置于所述基材的内表面。本发明针管的耐腐蚀性强、接触电阻值小和电镀成本低。

本发明属于塑胶表面金属化技术领域,特别涉及一种改善塑胶表面镀层结合力的方法,包括：使用型面具有粗糙度的注塑模具注塑注塑件；在所述注塑件的表面直接化学镀和/或电镀金属镀层。本发明所提供的改善塑胶表面镀层结合力的方法,可有效降低注塑件表面金属化的成本,并且在满足金属镀层结合力为5B的前提下,可获质量更轻、尺寸稳定性更好的塑胶器件。

本发明涉及黄金制品的技术领域,尤其涉及一种成品可过火烧的亚硫酸盐无氰电铸金液。利用本发明无氰亚硫酸盐镀金液电铸得到的黄金制品在经过火烧后,表面均未起泡,说明制备得到的黄金制品可以耐火烧。而目前无氰硬金行业领域还没有可以过火的无氰亚硫酸盐的硬金电铸液,目前市面上的硬金产品,只要用火烧后就会出现起泡,变形,粉碎等现象。

本发明提供了一种读出电路模块电镀种子层去除方法,包括如下步骤：在读出电路晶元表面涂覆聚酰亚胺,光刻聚酰亚胺,形成多个依次间隔的深坑；在聚酰亚胺和深坑表面生长种子层；在聚酰亚胺上表面的种子层上覆盖光刻胶；在深坑内的种子层上电镀凸点,使凸点填充满深坑；去除光刻胶,研磨去掉聚酰亚胺上表面的种子层。还提供一种读出电路模块凸点制备方法,包括上述的读出电路模块电镀种子层去除方法。一种读出电路模块的制备方法,包括上述的读出电路凸点制备方法得到读出电路凸点。本发明避免了传统刻蚀工艺速率差异的问题、读出电路损伤问题的同时,还可通过控制研磨厚度确保种子层金属完全去除。

本发明涉及一种在钛或钛合金基材表面电镀金的方法,包括如下步骤：步骤一,除膜；步骤二,除油；步骤三,将钛或钛合金基材置于蚀刻溶液中进行蚀刻,中和除油过程中的溶液残留,增强钛或钛合金基材表面粗糙度；步骤四,将钛或钛合金基材表调溶液中进行表调,增强钛或钛合金基材表面结合力；步骤五,将钛或钛合金基材置于预镀镍溶液中进行电镀镍,预镀镍溶液包括50-70g/L的可溶性镍盐和0.5-2mL/L的羟乙酸镍；步骤六,在钛或钛合金基材表面电镀镍；步骤七,对钛或钛合金基材表面的镀镍层进行酸洗,活化镀镍层的表面；步骤八,将钛或钛合金基材进行电镀金,镀金溶液包括1.8-2.2g/L的氰化亚金钾、120-180g/L的开缸剂A、25-35g/L的开缸剂B、30-60mL/L的2-苯胺嘧啶-5-羧酸和2.5-5.5mL/L的乙醇胺。

本发明涉及一种钼铜合金表面电镀金新方法,属金属表面处理技术领域。包括七个步骤,经体积分数为390～410ml/L的硝酸、390～410ml/L的硫酸、180～220ml/L的水组成的酸洗液酸洗及体积分数为45～55%盐酸活化、经体积分数为650～750ml/L的硫酸的阳极浸蚀粗化液作化学粗化,以直接在化学镍溶液中作闪镀镍再进行化学镀镍形成镀镍层为基础,实现镀层与基材的良好结合力,增强镀金层与基材的结合力及金锡焊料对镀金层的焊接性能,350℃高温下烘烤10min金锡焊料在镀金层表面润湿性好,镀金层不起泡不变色厚薄均匀颜色一致,不污染环境,成本低,适合加工含精密、形状复杂工件在内的所有工件。

本发明公开了镀镍金工艺消除镍金层色差的加工方法,包括：对所述电路板进行酸洗；在满足特定条件下,对所述电路板进行镀镍。所述特定条件为：对所述电路板进行清洗；和/或,在预设时间后,对镍槽通电流。如此,避免了电路板电镀后的镍金层出现发乌、发雾的现象。