本发明公开了应用于电力电子高压场合的多级内串结构电容器,属于电容器技术领域,涉及多级内串结构电容器,设置有若干旋转导体叶片一以及固定导体叶片二,且数量可根据安装自由调整；实现对导体叶片的数量改变进而直接影响改变级内串结构电容器的电容；固定导体叶片二与旋转导体叶片一为间隔安装,即相邻的两个旋转导体叶片一之间安装有固定导体叶片二,且固定导体叶片二与旋转导体叶片一不相互接触,且不会因为旋转轴的旋转带动旋转导体叶片一的旋转造成叶片见相互接触。通过旋转旋转轴可实现固定导体叶片二与旋转导体叶片一的相对面积发生改变,进而也可以影响电容器的电容,直接改变多级内串结构电容器的大小,进而适用不同的应用场景。

本发明涉及电容器(1),尤其是用于多相系统的中间电路电容器,具有结构相同的多个电容器元件(10),所述电容器元件并联地彼此连接且一起构成所述电容器(1),其中在所述电容器元件(10)之间构造至少一个中间空间(20),提出,在所述中间空间(20)中布置至少一个中间电容器元件(30),所述中间电容器元件与所述电容器元件(10)并联地连接且进而与所述电容器元件(10)一起构成所述电容器(1)。

本发明公开了一种正六边形直流滤波电容器,包括：外壳和电容器本体；所述外壳是由一个底面和两个侧壁围成的顶部开口的正六边形环状壳体；电容器本体包括电容器芯组以及顺序叠装在其一侧的正极母排和负极母排,电容器芯组是由多个芯子围成的正六边形环状芯组,正极母排和负极母排为正六边形环状母排；电容器本体安装在外壳内部,正极母排和负极母排设在靠近外壳的开口一侧。本发明提出一种正六边形直流滤波电容器,有效减少了滤波电容器的体积,提高了电容器的使用寿命。

一种芯片制程技术的微电池,所述微电池由奈米级的单元组成,可以按照具体需求通过逻辑电路设计扩展成几十万个或者几百个单元串并联。所述微电池单元包括微电极(606,607)以及2N+1(2≦N≦50,N为自然数)层磁性物质(602,603)和N层电介质构成(601)；所述电介质(601)被夹持在两个极化方向相反的磁性物质(602,603)之间,均为奈米级厚度构成。

本申请提供了一种双容电容。该双容电容包括芯棒、金属膜和外包膜,其中,金属膜上设置有隔膜,且隔膜的边沿高出于金属膜边沿,金属膜与隔膜卷绕芯棒形成芯体,并通过隔膜将双容电容的引出端分割为小容量可焊接区域和大容量可焊接区域。利用该双容电容,小容量可焊接区域的面积能够增大,由于空间较大,可以使用点焊机,点焊机性能稳定,不易受工作人员技能水平的影响,不易烧毁隔膜或烫伤金属膜,能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时,点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费,有利于降低成本。另外,由于可焊区域较大且采用了点焊,双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。

一种无引脚堆叠型陶瓷电容器及其制备方法,电容器包括依次堆叠的多个陶瓷电容芯体,陶瓷电容芯体相对的两端分别设置有端电极,其特征在于:相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂,多个陶瓷电容芯体的同侧端电极之间通过焊料相互焊接形成焊接接头,在相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂,这样可以使堆叠后的陶瓷电容芯体相互固定在一起不会相对移动错位,从而有效防止堆叠后的陶瓷电容芯体在后续的焊接工艺中不会因焊料熔化而相对移动错位,有效提高产品的良率。

本发明提出了一种用于抑制EMI的低电感差共模集成的卷绕式电容器,可用于电力电子系统的直流侧。电容器包括两端开口的筒状金属外壳(1)和位于其筒腔中至少卷绕两圈的卷绕层(2),以及外壳(1)的两个端口处绝缘固定的金属极板(3)和接地金属极板(4)。与现有技术相比,本发明在卷绕层中设置有接地箔,利用互感相消的原理减小电容器的寄生电感,提高电容的高频噪声抑制能力。此外,卷绕层中阴极箔、阳极箔、接地箔与共模电介质层组成了共模电容,阴极箔、阳极箔与差模电介质层组成了差模电容,实现了将共模电容与差模电容集成在一个元件中,减少元件数目,从而减小体积占用。