具体实施方式

参照图1至图3所示，一种无引脚堆叠型陶瓷电容器，由两个陶瓷电容芯体1堆叠而成，陶瓷电容芯体1大致为长方体，其相对的两端分别设置有端电极11，陶瓷电容芯体1为多层陶瓷电容芯体，具体的陶瓷电容芯体1内部设置有第一内电极12和第二内电极13，第一内电极12与一端电极11导电连接，第二内电极13与另一端电极11导电连接，第一内电极12和第二内电极13交错平行间隔布置，且第一内电极12与第二内电极13之间设置有瓷介材料，端电极11由内向外依次为基体金属层111、阻挡层112和最外镀层113，其中，基体金属111为铜或者银；阻挡层112为层镍，厚度为1μm-5μm；最外镀层113 为锡铅层，厚度为5μm-20μm，锡铅层的铅含量≥81％(wt)，其中，镍层电镀时间：30min-150min；电镀镍的电流是：4A-14A；锡铅层电镀时间：45min-150min，电镀锡铅的电流是：3A-10A。

两陶瓷电容芯体1之间设置有用于固定的粘结剂3，两陶瓷电容芯体1的同侧端电极11之间通过焊料2相互焊接形成焊接接头，焊料2包覆两陶瓷电容芯体1的同侧端电极11形成焊接接头，粘结剂3为热固性环氧树脂、有机硅、聚氨酯、聚酰亚胺、丙烯酸脂类、UV固化胶中的一种，在该实施例中粘结剂3采用热固性环氧树脂，焊料的液相线大于260℃，焊料为铅基焊料、金基焊料、导电银胶或者烧结银膏，其中，铅基焊料如Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn10Pb88Ag2、 Pb92.5In5Ag2.5；金基焊料如Au80Sn20、Au88Ge12。

实施例一，一种无引脚堆叠型陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)通过在两陶瓷电容芯体1之间设置粘结剂3，使两陶瓷电容芯体1整齐堆叠固定在一起，并使粘结剂3固化，粘结剂3为热固性环氧树脂，固化温度为150℃，固化时间为5min。

(2)在模具中对应端电极11的位置设置焊料2，将堆叠好的陶瓷电容芯体 1放入模具中，然后将模具放入真空共晶炉中加热焊接，使焊料2熔化扩散到两陶瓷电容芯体1的同侧端电极11表面形成焊接接头，真空共晶炉的焊接温度为 320℃，焊接时间为15min。

(3)使用体式显微镜对焊接后的电容器进行外观筛选，筛除电容器本体上有裂纹、缺损等不良现象。

(4)使用电容测试仪对外观分选后的电容器的电容量、损耗角正切进行测试；使用耐压绝缘分析仪对产品的介质耐压性能进行测试；使用高阻计对产品的绝缘电阻进行测试。

实施例二，一种无引脚堆叠型陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)通过在两陶瓷电容芯体1之间设置粘结剂3，使两陶瓷电容芯体1整齐堆叠固定在一起，并使粘结剂3固化，粘结剂3为有机硅，固化温度为100℃，固化时间为1h-2h，或者在常温下固化24h。

(2)在模具中对应端电极11的位置设置焊料2，将堆叠好的陶瓷电容芯体 1放入模具中，然后将模具放入真空共晶炉中加热焊接，使焊料2熔化扩散到两陶瓷电容芯体1的同侧端电极11表面形成焊接接头，真空共晶炉的焊接温度为 350℃，焊接时间为7min。

(3)使用体式显微镜对焊接后的电容器进行外观筛选，筛除电容器本体上有裂纹、缺损等不良现象。

(4)使用电容测试仪对外观分选后的电容器的电容量、损耗角正切进行测试；使用耐压绝缘分析仪对产品的介质耐压性能进行测试；使用高阻计对产品的绝缘电阻进行测试。

实施例三，一种无引脚堆叠型陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)通过在两陶瓷电容芯体1之间设置粘结剂3，使两陶瓷电容芯体1整齐堆叠固定在一起，并使粘结剂3固化，粘结剂3为热固性环氧树脂，固化温度为170℃，固化时间为3min。

(2)在模具中对应端电极11的位置设置焊料2，将堆叠好的陶瓷电容芯体 1放入模具中，然后将模具放入真空共晶炉中加热焊接，使焊料2熔化扩散到两陶瓷电容芯体1的同侧端电极11表面形成焊接接头，真空共晶炉的焊接温度为 320℃，焊接时间为10min。

(3)使用体式显微镜对焊接后的电容器进行外观筛选，筛除电容器本体上有裂纹、缺损等不良现象。

(4)使用电容测试仪对外观分选后的电容器的电容量、损耗角正切进行测试；使用耐压绝缘分析仪对产品的介质耐压性能进行测试；使用高阻计对产品的绝缘电阻进行测试。

本发明采用真空共晶炉焊接工艺，可以保证焊料熔化冶金形成的焊接接头孔洞率低于3％，焊接接头强度高、外观光亮、平滑。

产品性能测试

1、粘结剂采用环氧树脂的粘着强度测试：

试验使用环氧树脂板：在1.60mm厚的环氧树脂板FR-4上施加块状粘结剂，块状粘结剂的长宽高如下表所示，然后将对应的陶瓷电容器粘在块状粘结剂上进行固化，固化条件：将环氧树脂板放置在高低温烘箱上加热，温度达到150℃后保持5min。使用推拉力计沿陶瓷电容器长轴方向回拉测得的强度。

2、粘结剂在焊接后粘着强度对比

测定方法：样品：以2个2220规格的陶瓷电容器进行堆叠，粘结剂采用环氧树脂，粘结剂经150℃保持5min进行固化处理。堆叠电容器样品在温度设定为340℃的真空共晶炉焊接10s，在室温状态下放置30分钟(模拟产品焊接环境)。然后在温度设定为260℃的回流焊焊接30s，在室温状态下放置30分钟，以此为回流一次(模拟客户焊接环境)。对反复回流后的电容器分别在室温下测定粘结剂的粘着强度，如图4所示，从图4可知粘结剂在各种模拟使用环境下，都不会融化或变性导致两陶瓷电容芯体脱落分离或移位。

3、高温抗蠕变性对比

采用2个2220规格陶瓷电容器进行堆叠焊接，陶瓷电容器之间不采用粘结剂固定。这些堆叠电容器分为相等的3组，每组各10个堆叠电容器。其中2组是对照组分别为S1、S2，最后一组是发明组F1。S1采用焊料SAC305进行焊接；S2采用焊料Sn90Sb10焊料进行焊接；F1采用Sn5Pb92.5Ag2.5焊料进行焊接。对3组样品进行高温负重测试，堆叠电容器采用上部分本体进行固定，下部分本体负重(悬挂)一颗砝码50g，悬挂于烘箱内。设置烘箱温度为220℃，当温度由室温升至220℃时，保温10min。待保温10min合格后，以10℃的步进将温度升至270℃，检查上下电容器分离情况并记录脱离温度，具体数据如图5 所示，从图5可知，焊料选择Sn5Pb92.5Ag2.5可以使两陶瓷电容芯体之间具有较高的服役温度。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。