本发明公开了一种球形钽粉、其制备方法及应用,涉及金属粉末制备领域,其制备方法包括：原料称取、坯块制备、钽条烧结、一次电子束熔炼、二次电子束熔炼、氢化、钽锭粉碎、脱氢、水力分级、烘干、加热处理和混合步骤,制得的球形钽粉氧含量≤150ppm,碳含量≤20ppm,铁含量≤10ppm,电学性能为液体钽电容器的工作电压为75～150V；电容器阳极的比电容量CV为2000～4000μFV/g；漏电流≤4.5X10～(-4)μA/μFV,击穿电压≥350V。具有合适的颗粒、孔隙大小分布和浸渍特性,导电聚合物更易进入阳极内部,所引出电荷更多,阳极电容量更高。同时,在阳极形成的过程中,氧化膜生长更均匀,漏电流更小,击穿电压更高等特性。

本发明涉及老化排架技术领域,且公开了一种用于牛角型铝电解电容器的老化排架,包括绝缘安装板、两个第一不锈钢拉簧和第二不锈钢拉簧,两个所述第一不锈钢拉簧分别与绝缘安装板正面的顶部和底部固定连接,所述第二不锈钢拉簧与绝缘安装板的正面固定连接,绝缘安装板正面的左侧固定连接有两个长螺栓。该用于牛角型铝电解电容器的老化排架,当电容里面有一个产品有问题时,其他的电容就会对它放电,电流集聚上升,该产品就会被冲爆,该产品的防爆阀就会打开,产品外观就有非常明显的变化,不良品很容易就能挑选出来,不容易流入下到工序,更不容易流入到客户端,采用该专用排架老化,可以挑出隐患不良品,达到提高产品品质之目的。

本发明公开了一种降低导电聚合物固体铝电解电容器高频阻抗和损耗的方法,利用磷酸二氢铵和乙二醇高温反应得到的溶液,浸泡附有导电聚合物的电容器芯子,然后进行热处理,由于经过这种溶液热处理后可提高导电聚合物的电导率,从而减小了电容器的高频阻抗和损耗,与未用这种溶液处理过的电容器相比,高频阻抗和损耗大幅下降,同时这种方法还能简化电容器制备工艺。本发明所述方法工艺步骤简单,原料易得,处理成本低。

本发明公开了一种降低导电聚合物固体铝电解电容器高频阻抗和损耗的方法,利用磷酸二氢铵和乙二醇高温反应得到的溶液,浸泡附有导电聚合物的电容器芯子,然后进行热处理,由于经过这种溶液热处理后可提高导电聚合物的电导率,从而减小了电容器的高频阻抗和损耗,与未用这种溶液处理过的电容器相比,高频阻抗和损耗大幅下降,同时这种方法还能简化电容器制备工艺。本发明所述方法工艺步骤简单,原料易得,处理成本低。

本发明公开一种电容器组件封装结构及其制作方法。电容器组件封装结构包括电容单元、绝缘封装体、导电连接层以及电极单元。电容单元包括多个电容器。每一电容器包括一正极部以及一负极部。绝缘封装体部分地包覆多个电容器。每一电容器的正极部的一正极侧面从绝缘封装体的一第一侧面裸露。导电连接层电性连接于电容器的负极部。电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构。借此,当第一电极结构包覆绝缘封装体的一第一部分时,能电性连接于每一电容器的正极部；当第二电极结构包覆绝缘封装体的一第二部分时,能电性连接于导电连接层。

一种电解电容器用电极箔,其具备金属多孔部和与金属多孔部连续的金属芯部,在金属多孔部的厚度方向上将金属多孔部从金属芯部侧起依次三等分为第一区域、第二区域和第三区域时,第一区域的空隙率P1、第二区域的空隙率p2和第三区域的空隙率p3满足P1＜P2＜P3。

本发明涉及一种固态铝电解电容器用电极箔的制造方法,包括以下步骤：将铝箔浸于盐酸溶液；将其再次浸于酸性溶液中,且施加高频脉冲电流进行预电解；顺序执行第一次电解腐蚀、第二次电解腐蚀；重复第一次电解腐蚀和第二次电解腐蚀操作至少三次；纯水冲洗；化学清洗液清洗；再次纯水冲洗；高温热处理、冷却。通过前期酸蚀处理与预电解配合,从而可有效地改善铝箔表面所形成初始腐蚀点的分布均匀性,进而大幅地提升后续电解腐蚀的均匀性。另外,在几次不同的电腐蚀操作中,分别施于不同频率、不同波形的交流电,从而有效地改善了电解腐蚀过程电流与特定腐蚀液的配合度,利于实现铝箔经电解腐蚀后其自身的高厚度腐蚀层特性以及超高容量特性。

一种电解电容器用电极箔,其具备：具有多孔部的金属箔；以及覆盖构成多孔部的金属骨架的表面的电介质层,电介质层具有厚度T1的第一层,所述第一层包含与金属骨架中所含的第一金属不同的第二金属的氧化物,第一层包含选自C、P、B和N中的至少1种添加元素,从第一层的与金属骨架侧相反侧的外侧表面起到至少0.05×T1的深度为止分布有添加元素,在将第一层划分为从外侧表面起到第一层的厚度方向的中心为止的第一区域、和从中心起到金属骨架侧的表面为止的第二区域时,与第二区域相比,在第一区域中包含更多的添加元素。

一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。封装组件包括一壳体结构、一填充胶体以及一底端封闭结构。壳体结构具有用于容置卷绕式组件的一容置空间,且填充胶体填充在容置空间内且包覆卷绕式组件。底端封闭结构设置在壳体结构的底部,以承载卷绕式组件且封闭容置空间。借此,底端封闭结构能紧连于填充胶体且被填充胶体所固定,而不需要利用其它额外的固定结构。

本发明涉及引线型电容器技术领域,尤其涉及一种耐大电流冲击引线型铝电解电容器的制作方法,解决了现有技术中引线型铝电解电容器的耐电流冲击能力有待提高的问题。一种耐大电流冲击引线型铝电解电容器的制作方法,包括以下过程：在第二电解纸层外绕卷负极箔,在负极箔外绕卷第一电解纸层,在第一电解纸层外绕卷正极箔；其中负极箔和正极箔上均设有电极钉。本发明通过正极电极钉花瓣端面和负极电极钉花瓣端面上均设有绝缘层,且分别为第二绝缘层和第一绝缘层,通过在正极电极钉花瓣端面上加设第二绝缘层,以增加花瓣端面毛刺与负极箔之间的绝缘强度,提高瞬间大电流或瞬间大电压的冲击耐受能力,进而降低尖端放电的发生概率。