本发明提供了一种新型微型LED封装结构及其封装方法,其中,LED封装结构包括：倒装LED芯片；围设于倒装LED芯片四周发光侧表面的第一芯片保护层；于倒装LED芯片电极相对的发光侧设置于第一芯片保护层和倒装LED芯片发光侧表面的荧光胶层；于倒装LED芯片电极侧分别设置于芯片电极及电极对应一侧第一芯片保护层表面的刚性支撑层,刚性支撑层由芯片电极向其对应一侧第一芯片保护层的方向延伸；及设置于刚性支撑层表面的焊接金属层。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。

本发明提供了一种倒装LED及其制作方法,包括：衬底；设置在衬底一侧的外延层结构；设置在外延层结构背离衬底一侧的第一电极层；设置在第一电极层背离衬底一侧的第一DBR层,第一DBR层上设置有多个第一通孔,第一通孔用于暴露出第一电极层；设置在第一DBR层背离衬底一侧的第二电极层,第二电极层通过第一通孔与第一电极层接触,第二电极层上设置有多个第二通孔,第二通孔用于暴露出第一DBR层；设置在第二电极层背离衬底一侧的第二DBR层,第二DBR层通过第二通孔与第一DBR层接触。该倒装LED通过两层DBR层的结构,填补了第一DBR层中第一通孔的反射率,以此提高倒装LED的亮度。

本发明公开一种发光元件,其包含半导体结构,包含第一半导体层、第二半导体层位于第一半导体层上、及活性层位于第一半导体层和第二半导体层之间,且第二半导体层包含第一边缘；第一绝缘结构,位于第二半导体层上接触第一边缘,且包含开孔于第二半导体层上；反射结构,位于第一绝缘结构上并通过开孔电连接第二半导体层,且包含外侧边；以及第二绝缘结构,位于第一绝缘结构及反射结构上,且包含第一绝缘开口暴露第一半导体层,以及第二绝缘开口暴露反射结构,其中,反射结构覆盖于第一绝缘结构的一部分,且位于第一绝缘结构和第二绝缘结构之间。

本发明公开一种液晶显示模组的直下式背光灯板的制作方法,包括以下步骤：在基板上沉积电极层,并对电极层进行图案化制程；在电极层上依次沉积无机平坦层和金属反射层；对无机平坦层和金属反射层进行图案化制程,形成多个贯穿所述无机平坦层和金属反射层上的公共孔；在所述金属反射层和公共孔内沉积钝化层,对所述钝化层进行图案化制程,在多个所述公共孔内分别形成贯穿所述钝化层的过孔；在钝化层上排布多个LED,并使多个LED分别与电极层连接。本发明所述制作方法制得的直下式背光灯板不仅克服直下式背光灯板制作过程中温度的影响,解决了反射率不均匀导致的异色风险,降低了老化风险,而且增加了反射区域面积,提升了光效利用率。

一种显示基板及其制备方法、显示装置,所述显示基板包括基底、显示结构层和至少一个导出结构,所述显示结构层包括多个像素开口区域和非像素开口区域,所述导出结构包括第一导出结构和第二导出结构,所述第一导出结构的正投影与所述至少一个像素开口区域的正投影至少部分重叠,所述第二导出结构的正投影和所述非像素开口区域的正投影至少部分重叠,所述导出结构被配置为,将入射至所述第一导出结构的至少部分光线传导至所述第二导出结构,并从所述显示结构层的非像素开口区域靠近所述基底一侧出射。本实施例提供的方案,将入射到像素开口区域的至少部分光线导出到非像素开口区域,为同一区域实现显示和成像提供支持,提高屏占比。

本发明公开一种紫外发光二极管封装模组结构,涉及LED封装技术领域,陶瓷基板正面设有连接正极焊盘和负极焊盘的线路层,线路层上连接有发光二极管,正极焊盘、负极焊盘、线路层和发光二极管能够形成导通电路,发光二极管位于内腔内；金属围坝层与陶瓷基板相对的一面设有围坝层沟槽,围坝层沟槽用于线路层的通过,围坝层沟槽内表面与对应的线路层表面之间存在间隙；可伐合金连体出光杯与陶瓷基板相对的一面上设有与线路层相对应的出光杯沟槽,出光杯沟槽内表面与对应的线路层表面之间存在间隙,可伐合金连体出光杯内设有与各发光二极管对应的出光杯口；陶瓷基板背面固定设有背面金属层。本发明保证陶瓷基板的强度,提高紫外发光二极管的稳定性。

在一个实施例中,该方法用于生产光电半导体器件(1),并且包括以下步骤：A)提供光电半导体芯片(2),B)施加临时间隔物(3)以保护光电半导体芯片(2)的光出射面(20),C)直接在光电半导体芯片(2)周围和临时间隔物(3)周围在横向方向上形成反射器(4),D)随后去除临时间隔物(3),使得反射器(4)超越光出射面(20),以及E)将光学元件(5)施加到反射器(4)上,使得光学元件(5)的光出射面(20)和光入射面(50)之间存在间隙(42)。

本发明提供了一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,用于提高显示面板中发光单元的光提取效率。显示面板包括第一光提取单元；第一光提取单元包括第一侧面和靠近衬底的第一底面；第一侧面和第一底面的夹角α-(1)满足：0＜α-(1)≤90°；第一侧面用于将发光单元发出的至少部分大角度的光转换为小角度的光；第二光提取单元位于第一光提取单元远离衬底的一侧,第二光提取单元与第一侧面接触；第二光提取单元的折射率n-(2)和第一光提取单元的折射率n-(1)满足：n-(2)＜n-(1)；第三光提取单元位于第二光提取单元靠近衬底的一侧；第三光提取单元包括反射面,反射面用于对入射至反射面的光线进行反射；反射面位于第三光提取单元靠近第一侧面的一侧。

提供一种发光面间较窄的发光装置的制造方法及发光模块的制造方法、以及发光装置及发光模块。发光装置(100)的制造方法包括如下工序：准备多个第一元件构造体(15)的工序,第一元件构造体(15)依次具备子安装基板(10)、发光元件(20)及光透过性部件(30)；将多个第一元件构造体(15)以子安装基板(10)与片部件相面对的方式载置的工序；以及将覆盖各个第一元件构造体(15)的侧面的第一覆盖部件(40)形成于片部件上的工序。

本发明提供在检测精度方面优异的光学构件以及发光装置。本发明是如下的光学构件以及是还具有发光元件的发光装置,该光学构件具有将与射入的光不同波长的光射出的波长变换构件和将向波长变换构件射入的主要的光包围的布线。另外,该布线通过使用氧化钌而形成。或者该布线满足是氧化物还是对于光的透过率为60％以下中的至少任一种,并且满足是在以从常温向温度85℃且湿度85％的高温高湿环境下转移后的状态保管了100小时的情况下的布线电阻的变化率为2.5％以下、还是在以从常温向100℃的环境下转移后的状态保管了50小时或者100小时的情况下的薄层电阻的变化率小于3％中的至少任一种。