具体实施方式

以下参照附图对施方式进行说明。其中，以下所示的方式对用于将本实施方式的技术思想具体化的发光装置的制造方法及发光模块的制造方法、以及发光装置及发光模块进行例示，并非限定如下。另外，实施方式所记载的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对的配置等只要没有特定的记载，则并不旨在将本发明的范围限定于此，而不过是简单的例示。此外，各附图所示的部件的大小、位置关系等有时为了明确地进行说明而夸张。

《第一实施方式》

图1A是示意性地表示具备第一实施方式的发光装置的发光模块的结构的立体图。图1B是示意性地表示具备第一实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视图。图1C是图1B的IC-IC线的剖视图。图1D是图1B的ID-ID线的剖视图。图1E是示意性地表示第一实施方式的发光装置的结构的剖视图。图1F是示意性地表示第一实施方式的发光装置的结构的仰视图。

发光模块200具备发光装置100和模块基板80。

[发光装置]

首先，对发光装置100进行说明。

发光装置100具备：多个第一元件构造体15，其依次具备子安装基板10、发光元件20及光透过性部件30；和第一覆盖部件40，其覆盖各个第一元件构造体15的侧面来保持多个第一元件构造体15。

换句话说，发光装置100主要具备子安装基板10、发光元件20、保护元件25、光透过性部件30、第一覆盖部件40及框体50。

以下，关于发光装置100的各结构进行说明。

子安装基板10是载置发光元件20及保护元件25的部件，具备用于将发光装置100与外部电连接的布线。子安装基板10例如在俯视时形成为大致长方形。子安装基板10具备基体部2、第一布线部3、内部布线部4以及第二布线部5。

作为基体部2，优选使用绝缘性材料，且优选使用不易使从发光元件20射出的光、外光等透射的材料。例如，能够使用氧化铝、氮化铝、莫来石等陶瓷、PA(聚酰胺)、PPA(聚邻苯二甲酰胺)、PPS(聚苯硫醚)、或者液晶聚合物等热塑性树脂、环氧树脂、硅树脂、改性环氧树脂、聚氨酯树脂、或者酚醛树脂等树脂。其中优选使用散热性优异的陶瓷。

在发光装置100中，邻接的子安装基板10间的距离优选为0.05mm以上0.2mm以下。由此，配置在子安装基板10间的第一覆盖部件40的厚度成为0.05mm以上0.2mm以下，因此能够使邻接的子安装基板10彼此紧贴地接合，并且能够抑制热应力的影响。

第一布线部3设置于基体部2的上表面，与发光元件20及保护元件25电连接。第二布线部5设置在基体部2的下表面侧，作为发光装置100的外部电极，与外部电源电连接。内部布线部4是设置在贯通基体部2的贯通孔内的布线部，将第一布线部3与第二布线部5电连接。此外，发光装置也可以不具备保护元件25。

作为第一布线部3、内部布线部4及第二布线部5，例如，能够使用Fe、Cu、Ni、Al、Ag、Au、Pt、Ti、W、Pd等金属或者含有它们中的至少一种的合金。第一布线部3、内部布线部4及第二布线部5例如能够通过电镀、无电镀、蒸镀、溅射等形成。

发光元件20是若施加电压则自身发光的半导体元件。发光元件20的形状、大小等能够选择任意的形状、大小。作为发光元件20的发光颜色，能够根据用途来选择任意的波长的发光颜色。例如，作为蓝色系(波长430～500nm的光)、绿色系(波长500～570nm的光)的发光元件20，能够使用氮化物系半导体(In_XAl_YGa_1-X-YN，0≤X，0≤Y，X+Y≤1)、GaP等。作为红色系(波长610～700nm的光)的发光元件20，除氮化物系半导体元件以外，还能够使用GaAlAs、AlInGaP等。

发光元件20在一个面具备正负的元件电极23，通过导电性粘合材料在子安装基板10上倒装片安装于第一布线部3。作为导电性粘合材料，只要使用例如共晶焊料、导电糊、凸片等即可。

保护元件25例如是齐纳二极管。保护元件25在一个面具备正负的元件电极27，通过导电性粘合材料在子安装基板10上倒装片安装于第一布线部3。

光透过性部件30例如是由树脂、玻璃、无机物等形成的透光性的部件。光透过性部件30配置在发光元件20上而形成。光透过性部件30优选具有比发光元件20的上表面宽的上表面。

在发光装置100中，优选在发光装置100的上表面露出的、邻接的光透过性部件30间的距离为0.2mm以下。若光透过性部件30间的距离为0.2mm以下，则例如在将发光装置100用于车的配光可变型头灯(Adaptive Driving Beam：ADB)的情况下，能够减小光源，从而能够减小头灯透镜的尺寸。因此，能够在光学系统中省略主透镜。另外，能够减少通过头灯透镜的光的损耗。从进一步减小光源的观点来看，光透过性部件30间的距离更加优选为0.1mm以下，进一步优选为0.05mm以下。从易于制造发光装置100的观点来看，光透过性部件30间的距离优选为0.03mm以上。

光透过性部件30的平面形状能够为圆形、椭圆形、正方形或六边形等多边形等各种。其中优选为正方形、长方形等矩形，更加优选为与发光元件20的平面形状类似的形状。

光透过性部件30也可以含有波长转换部件。作为波长转换部件，例如，可举出荧光体。含有荧光体的光透过性部件30例如可举出荧光体的烧结体、使树脂、玻璃、陶瓷或者其他无机物等含有荧光体粉末的光透过性部件。另外，光透过性部件30也可以在树脂、玻璃、陶瓷等成形体的表面形成含有荧光体的树脂层、含有荧光体的玻璃层。另外，光透过性部件30根据目的，也可以含有扩散材料等填料。另外，在含有扩散材料等填料的情况下，光透过性部件30可以使树脂、玻璃、陶瓷或者其他无机物等含有填料，也可以在树脂、玻璃、陶瓷等的成形体的表面形成含有填料的树脂层、含有填料的玻璃层。

作为荧光体，能够使用在该领域中公知的荧光体。例如，作为发出绿色光的荧光体，可举出钇-铝-石榴石系荧光体(例如Y₃(Al,Ga)₅O₁₂：Ce)、镥-铝-石榴石系荧光体(例如Lu₃(Al,Ga)₅O₁₂：Ce)、铽-铝-石榴石系荧光体(例如Tb₃(Al,Ga)₅O₁₂：Ce)系荧光体、硅酸盐系荧光体(例如(Ba,Sr)₂SiO₄：Eu)、氯硅酸盐系荧光体(例如Ca₈Mg(SiO₄)₄C₁₂：Eu)、β硅铝氧氮系荧光体(例如Si_6-zAl_zO_zN_8-z：Eu(0＜z＜4.2))、SGS系荧光体(例如SrGa₂S₄：Eu)等。作为发出黄色光的荧光体，可举出α硅铝氧氮系荧光体(例如Mz(Si,Al)₁₂(O,N)₁₆(其中，0＜z≤2，M是Li、Mg、Ca、Y以及除La与Ce以外的镧族元素)等。除此之外，在上述发出绿色光的荧光体之中也有发出黄色光的荧光体。

另外，例如钇-铝-石榴石系荧光体能够通过以Gd置换Y的一部分来使发光峰值波长向长波长侧移位，从而能够发出黄色光。另外，在它们之中，也具有能够发出橙色光的荧光物质。作为发出红色光的荧光体，可举出含氮铝硅酸钙(CASN或SCASN)系荧光体(例如(Sr,Ca)AlSiN₃：Eu)、BSESN系荧光体(例如(Ba,Sr,Ca)₂Si₅N₈：Eu)等。除此之外，可举出锰活化氟化物系荧光体(用通式(I)A₂[M_1-aMn_aF₆]表示的荧光体(其中，上述通式(I)中，A是从由K、Li、Na、Rb、Cs及NH₄构成的组中选择的至少一种，M是从由第四族元素及第十四族元素构成的组中选择的至少一种元素，a满足0＜a＜0.2))。作为该锰活化氟化物系荧光体的代表例，存在锰活化氟化硅酸钾的荧光体(例如K₂SiF₆：Mn)。

作为扩散材料，能够使用在该领域中公知的扩散材料。例如，能够使用钛酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化硅等。

在作为光透过性部件30使用树脂的情况下，另外在作为荧光体、扩散材料的粘合剂使用树脂的情况下，作为树脂材料，例如，可举出环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂等热固化性树脂等。

第一覆盖部件40是设置于多个第一元件构造体15的周围的部件。第一覆盖部件40优选使用树脂材料。第一覆盖部件40例如通过作为含有反射材料的树脂的光反射性树脂覆盖第一元件构造体15的侧面而形成。即，第一覆盖部件40覆盖子安装基板10的侧面、发光元件20的侧面及光透过性部件30的侧面。第一覆盖部件40也设置在邻接的第一元件构造体15之间，覆盖多个第一元件构造体15各自的外周侧面。另外，在发光装置100具备框体50的情况下，第一覆盖部件40在框体50内，设置在框体50与第一元件构造体15之间、及第一元件构造体15间。

作为用于第一覆盖部件40的树脂材料，例如，可举出作为用于光透过性部件30的树脂材料例示出的树脂材料。作为用于第一覆盖部件40的反射材料的光反射材料，例如，可举出氧化钛、硅石、氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化镁、钛酸钾、氧化锌、氮化硼等。其中，从光反射的观点来看，优选使用折射率较高的氧化钛。

框体50是用于环绕多个第一元件构造体15，并支承第一覆盖部件40的部件。框体50在俯视时例如形成为长方形，设置于多个第一元件构造体15的周围。

框体50能够使用由金属、合金或者陶瓷构成的框状的部件来形成。作为金属，例如，可举出Fe、Cu、Ni、Al、Ag、Au、Pt、Ti、W、Pd等。作为合金，例如，可举出含有Fe、Cu、Ni、Al、Ag、Au、Pt、Ti、W、Pd等中的至少一种的合金。

另外，作为框体也可以使用树脂材料。在该情况下，也可以将上述金属、合金或者陶瓷部件埋设于由树脂材料形成的框体，也可以将框体的一部分由树脂材料形成，将其他部分由金属、合金或者陶瓷部件形成。

发光装置100具备多个第一元件构造体15。这里，作为一列11个第一元件构造体15被第一覆盖部件40支承。但是，发光装置也可以具备10个以下第一元件构造体15，也可以具备12个以上第一元件构造体15。

[发光模块]

接下来，关于发光模块200进行说明。

发光模块200具备：上述记载的发光装置100、和以与子安装基板10相面对的方式载置有发光装置100的模块基板80。

此外，在发光装置100不具备保护元件25的情况下，优选为在模块基板80侧具备保护元件25的结构。

发光装置100如上述进行说明的那样。

模块基板80是载置发光装置100的部件，将发光装置100与外部电连接。模块基板80例如在俯视时形成为大致长方形。模块基板80具备基板部6和第三布线部7。

作为基板部6的材料，例如，可举出作为用于子安装基板10的基体部2的材料例示出的材料。作为第三布线部7的材料，例如，可举出作为用于子安装基板10的第一布线部3等的材料例示出的材料。

发光装置100以经由导电性粘合材料8而将第二布线部5与第三布线部7接合的方式安装于模块基板80的上表面。作为导电性粘合材料8，只要使用例如共晶焊料、导电糊、凸片等即可。

发光模块200由于框体50经由导电性粘合材料8而接合于模块基板80，因此由发光装置100产生的热量经由框体50而向模块基板80散热。因此，发光模块200的散热性更优异。此外，框体50也可以经由非导电性的粘合材料而接合于模块基板80上，也可以不经由粘合材料而仅配置于模块基板80上。

[发光模块的动作]

若驱动发光模块200，则经由第三布线部7、第二布线部5、内部布线部4以及第一布线部3而从外部电源向发光元件20供给电流，发光元件20发光。对于发光元件20发出的光而言，进入上方的光经由光透过性部件30而向发光装置100的上方的外部被取出。另外，进入下方的光被子安装基板10反射，经由光透过性部件30而向发光装置100的外部被取出。另外，进入发光元件20与框体50之间的光被第一覆盖部件40及框体50反射，经由光透过性部件30而向发光装置100的外部被取出。另外，进入发光元件20间的光被第一覆盖部件40反射，经由光透过性部件30而向发光装置100的外部被取出。此时，通过使光透过性部件30间变窄(例如0.2mm以下)，从而例如在将发光模块200用于车辆用头灯的光源的情况下，能够使光学系统的结构简单并且小型。

《第一实施方式的制造方法》

图2是第一实施方式的发光装置的制造方法的流程图。图3是第一实施方式的发光模块的制造方法的流程图。图4A是在第一实施方式的发光装置的制造方法的第一元件构造体准备工序中，表示载置发光元件的工序的剖视图。图4B是在第一实施方式的发光装置的制造方法的第一元件构造体准备工序中，表示设置光透过性部件的工序的剖视图。图4C是在第一实施方式的发光装置的制造方法的第一元件构造体准备工序中，表示制作第一元件构造体的工序的剖视图。图4D是在第一实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成框体的工序的剖视图。图4E是在第一实施方式的发光装置的制造方法中，表示载置第一元件构造体的工序的剖视图。图4F是在第一实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成第一覆盖部件的工序的剖视图。图4G是在第一实施方式的发光装置的制造方法中，表示去除片部件的工序的剖视图。图4H是在第一实施方式的发光模块的制造方法中，表示载置发光装置的工序的剖视图。图4I是在第一实施方式的发光装置的制造方法中，表示载置第一元件构造体的工序的俯视图。图4J是在第一实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成第一覆盖部件的工序的俯视图。图4K是在第一实施方式的发光模块的制造方法中，表示载置发光装置的工序的俯视图。

[发光装置的制造方法]

首先，针对发光装置100的制造方法的一个例子进行说明。

发光装置100的制造方法包括：第一元件构造体准备工序S101，其是准备多个第一元件构造体15的工序，第一元件构造体15依次具备子安装基板10、发光元件20及光透过性部件30；框体形成工序S102，其是将环绕多个第一元件构造体15的框体50形成于片部件70上的工序；第一元件构造体载置工序S103，其是将多个第一元件构造体15以子安装基板10与片部件70相面对的方式载置的工序；第一覆盖部件形成工序S104，其是将覆盖各个第一元件构造体15的侧面的第一覆盖部件40形成于片部件70上的工序；以及片部件去除工序S105，其是去除片部件70的工序。

第一元件构造体准备工序S101包括：集合基板准备工序S101a，其是准备包含多个子安装区域12的集合基板11的工序，子安装区域12在集合基板11分割后成为子安装基板10；发光元件载置工序S101b，其是将发光元件20载置于多个子安装区域12的工序；光透过性部件设置工序S101c，其是将光透过性部件30设置于各个发光元件20上的工序；以及第一元件构造体制作工序S101d，其是将集合基板11按照每个子安装区域12进行分割来制作多个第一元件构造体15的工序。

此外，关于各部件的材质、配置等，由于是在上述的发光装置100的说明中叙述的那样，因此这里适当地省略说明。

(第一元件构造体准备工序)

第一元件构造体准备工序S101是准备多个第一元件构造体15的工序，第一元件构造体15依次具备子安装基板10、发光元件20及光透过性部件30。

该工序S101包括集合基板准备工序S101a、发光元件载置工序S101b、光透过性部件设置工序S101c及第一元件构造体制作工序S101d。

〈集合基板准备工序〉

集合基板准备工序S101a是准备包含多个子安装区域12的集合基板11的工序，子安装区域12在集合基板11分割后成为子安装基板10。

集合基板11是包含多个载置发光元件20的子安装区域12的一张基板。在图4A中，为了方便，图示了包含四个子安装区域12的集合基板11，但子安装区域12的数量只要适当地调整即可。

〈发光元件载置工序〉

发光元件载置工序S101b是将发光元件20载置于多个子安装区域12的工序。

在该工序S101b中，将多个发光元件20分别载置于多个子安装区域12的每一个。发光元件20以电极形成面为安装面，通过导电性粘合材料倒装片安装在配置于安装区域12的第一布线上。

此外，此时，将多个保护元件25分别载置于多个子安装区域12的每一个。

〈光透过性部件设置工序〉

光透过性部件设置工序S101c是将光透过性部件30设置于各个发光元件20上的工序。

在该工序S101c中，例如，在与发光元件20的电极形成面相反一侧的上表面(换句话说主要的光取出面侧)，将规定形状的光透过性部件30接合。在将光透过性部件30接合于发光元件20的情况下，可以通过直接接合进行接合，也可以经由透光性的接合部件来进行接合。

〈第一元件构造体制作工序〉

第一元件构造体制作工序S101d是将集合基板11按照每个子安装区域12进行分割来制作多个第一元件构造体15的工序。

在该工序S101d中，通过在集合基板11的规定位置进行分割从而将第一元件构造体15单片化，来作为多个第一元件构造体15。

发光装置100的制造方法通过将被单片化的多个第一元件构造体15组合来制造。换句话说，由于能够针对每个第一元件构造体15在被单片化之后进行挑选工序，因此能够从被单片化的第一元件构造体15中挑选具有规定范围的发光特性的第一元件构造体15，来通过所希望的组合形成发光装置100。由此，能够得到颜色偏差较小的、所希望的发光颜色的发光装置100。

另外，在制造工序中，当在一部分的第一元件构造体15中产生了不良情况的情况下，能够在将第一元件构造体15载置于片部件70之前，仅将具有不良情况的第一元件构造体15废弃。当为在一张子安装基板上载置了多个发光元件的发光装置的情况下，当在部件的一部中产生了不良情况时，需要将全部发光装置全体废弃。因此，本实施方式的发光装置的制造方法能够当在工序中产生了不良情况时减少要废弃的部件。

(框体形成工序)

框体形成工序S102是将环绕多个第一元件构造体15的框体50形成于片部件70上的工序。

框体50例如能够通过将由金属、合金或者陶瓷构成的框状的部件载置于片部件70上的所希望的位置而形成。

作为框体50使用金属、合金或者陶瓷，由此抑制了第一覆盖部件40的翘曲的产生，能够平坦地形成发光装置100的安装面。在对第一覆盖部件40使用树脂材料的情况下，由于树脂在固化时的收缩等，有在发光装置100产生翘曲的担忧，但通过对框体50使用非挠性的材料，能够抑制翘曲的产生。由此，发光装置100向模块基板80的安装性变得良好。

进一步，通过在第一元件构造体载置工序S103之前形成框体50，从而能够以框体50为基准将第一元件构造体15载置于片部件70上。由此，在没有用于载置第一元件构造体15的对准标记的片部件70上也能够高精度地载置第一元件构造体15。

(第一元件构造体载置工序)

第一元件构造体载置工序S103是将多个第一元件构造体15以子安装基板10与片部件70相面对的方式载置的工序。换句话说，多个第一元件构造体15以子安装基板10的下表面(换句话说与供发光元件20载置的面相反一侧的面)与片部件70的上表面接触的方式，被载置于片部件70上。这里，由于将被单片化后的第一元件构造体15载置于片部件70上，因此例如在单片化时使用板片的情况下，能够以比板片的宽度短的距离配置第一元件构造体15。由此，能够为发光面间较窄的发光装置100。

在该工序S103中，将多个第一元件构造体15载置于片部件70的上表面。第一元件构造体15以第二布线部5的形成面为安装面，被载置于片部件70的上表面。

作为片部件70，例如，可举出耐热性的树脂片等在该领域公知的材料。

(第一覆盖部件形成工序)

第一覆盖部件形成工序S104是将覆盖各个第一元件构造体15的侧面的第一覆盖部件40形成于片部件70上的工序。

在该工序S104中，在框体50内形成第一覆盖部件40来通过第一覆盖部件40覆盖第一元件构造体15的侧面。

在该工序S104中，例如，通过浇注、喷射等，将形成第一覆盖部件40的未固化的树脂材料配置于框体50与第一元件构造体15之间、以及邻接的第一元件构造体15间。之后，使树脂材料固化，形成第一覆盖部件40。

在该工序S104中，以覆盖第一元件构造体15的侧面(换句话说子安装基板10的侧面、发光元件20的侧面及光透过性部件30的侧面)并使光透过性部件30的上表面露出的方式设置第一覆盖部件40。此外，第一覆盖部件40也可以在设置为覆盖光透过性部件30的上表面之后，以使光透过性部件30的上表面露出的方式将第一覆盖部件40的一部分通过研磨、磨削、切削等去除而设置。

(片部件去除工序)

片部件去除工序S105是去除片部件70的工序。

在该工序S105中，将载置有第一元件构造体15等的片部件70剥离而为发光装置100。

[发光模块的制造方法]

接下来，对于发光模块200的制造方法的一个例子进行说明。

发光模块200的制造方法包括：发光装置准备工序S11，其是使用发光装置100的制造方法来准备发光装置100的工序；和发光装置载置工序S12，其是将发光装置100以子安装基板10与模块基板80相面对的方式载置的工序。

此外，关于各部件的材质、配置等，由于是在上述的发光模块200的说明中叙述的那样，因此这里适当地省略说明。

(发光装置准备工序)

发光装置准备工序S11是使用上述的发光装置的制造方法来准备发光装置100的工序。

在该工序S11中，通过进行上述的工序S101～工序S105从而制造发光装置100。

(发光装置载置工序)

发光装置载置工序S12是将发光装置100以子安装基板10与模块基板80相面对的方式载置的工序。

在该工序S12中，将发光装置100载置于模块基板80的上表面。发光装置100以子安装基板10侧为安装面，通过导电性粘合材料8安装于模块基板80的上表面。

《第二实施方式》

图5A是示意性地表示具备第二实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视图。图5B是图5A的VB-VB线的剖视图。图5C是示意性地表示第二实施方式的发光装置的结构的剖视图。

发光模块200A具备发光装置100A和模块基板80。

[发光装置]

首先，对发光装置100A进行说明。

发光装置100A具备：多个第一元件构造体15，其依次具备子安装基板10、发光元件20及光透过性部件30；第二覆盖部件60，其覆盖各个子安装基板10的侧面来保持多个第一元件构造体15；以及第一覆盖部件40，其覆盖各个发光元件20的侧面及各个光透过性部件30的侧面来保持多个第一元件构造体15，且与第二覆盖部件60相比，针对来自发光元件20的光的光反射率较高。

换句话说，发光装置100A主要具备子安装基板10、发光元件20、保护元件25、光透过性部件30、第二覆盖部件60、第一覆盖部件40及框体50。

以下，关于发光装置100A的各结构，对与发光装置100不同的事项进行说明。

第二覆盖部件60是设置于多个第一元件构造体15的子安装基板10的周围的部件。第二覆盖部件60例如利用含有散热材料的树脂亦即散热性树脂覆盖子安装基板10的侧面而形成。另外，第二覆盖部件60在框体50内，在框体50与子安装基板10之间、及子安装基板10间设置到子安装基板10的上表面的高度。

作为用于第二覆盖部件60的树脂的树脂材料，例如，可举出作为用于光透过性部件30的树脂材料例示出的树脂材料。

作为散热材料，例如，可举出散热用的硅酮、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁等。

第二覆盖部件60优选以相比于第一覆盖部件40散热性较高的方式，适当地选择材料。

第一覆盖部件40设置于第二覆盖部件60的上表面。第一覆盖部件40覆盖发光元件20的侧面及光透过性部件30的侧面。另外，第一覆盖部件40在框体50内，设置在框体50与发光元件20及光透过性部件30之间、发光元件20间、以及光透过性部件30间。

第一覆盖部件40以使相比于第二覆盖部件60，针对来自发光元件20的光的光反射率较高的方式适当地选择材料。

[发光模块]

接下来，关于发光模块200A进行说明。

发光模块200A除使用发光装置100A以外，与第一实施方式的发光模块200相同。

《第二实施方式的制造方法》

图6是第二实施方式的发光装置的制造方法的流程图。图7A是在第二实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成第二覆盖部件的工序的剖视图。图7B是在第二实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成第一覆盖部件的工序的剖视图。图7C是在第二实施方式的发光装置的制造方法中，表示去除片部件的工序的剖视图。图7D是在第二实施方式的发光模块的制造方法中，表示载置发光装置的工序的剖视图。图7E是在第二实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成第二覆盖部件的工序的俯视图。图7F是在第二实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成第一覆盖部件的工序的俯视图。图7G是在第二实施方式的发光模块的制造方法中，表示载置发光装置的工序的俯视图。

[发光装置的制造方法]

首先，针对发光装置100A的制造方法的一个例子进行说明。

发光装置100A的制造方法包括：第一元件构造体准备工序S201，其是准备多个第一元件构造体15的工序，第一元件构造体15依次具备子安装基板10、发光元件20及光透过性部件30；框体形成工序S202，其是将环绕多个第一元件构造体15的框体50形成于片部件70上的工序；第一元件构造体载置工序S203，其是将多个第一元件构造体15以子安装基板10与片部件70相面对的方式载置的工序；第二覆盖部件形成工序S204，其是将覆盖各个子安装基板10的侧面的第二覆盖部件60形成于片部件70上的工序；第一覆盖部件形成工序S205，其是将第一覆盖部件40形成于第二覆盖部件60上的工序，第一覆盖部件40覆盖各个发光元件20的侧面及各个光透过性部件30的侧面，且与第二覆盖部件60相比，针对来自发光元件20的光的光反射率较高；以及片部件去除工序S206，其是去除片部件70的工序。

第一元件构造体准备工序S201包括：集合基板准备工序S201a，其是准备包含多个子安装区域12的集合基板11的工序，子安装区域12在集合基板11分割后成为子安装基板10；发光元件载置工序S201b，其是在多个子安装区域12载置发光元件20的工序；光透过性部件设置工序S201c，其是将光透过性部件30设置于各个发光元件20上的工序；以及第一元件构造体制作工序S201d，其是将集合基板11按照每个子安装区域12进行分割来制作多个第一元件构造体15的工序。

此外，关于各部件的材质、配置等，由于是在上述的发光装置100A的说明中叙述的那样，因此这里适当地省略说明。

(第一元件构造体准备工序)

第一元件构造体准备工序S201与上述的第一元件构造体准备工序S101相同。

(框体形成工序)

框体形成工序S202与上述的框体形成工序S102相同。

(第一元件构造体载置工序)

第一元件构造体载置工序S203与上述的第一元件构造体载置工序S103相同。

(第二覆盖部件形成工序)

第二覆盖部件形成工序S204是将覆盖各个子安装基板10的侧面的第二覆盖部件60形成于片部件70上的工序。

在该工序S204中，在框体50内形成第二覆盖部件60来通过第二覆盖部件60覆盖子安装基板10的侧面。

在该工序S204中，例如，通过浇注、喷射等，将含有散热材料的未固化的树脂材料配置于框体50与子安装基板10之间、以及邻接的子安装基板10对置的侧面间。之后，使树脂材料固化，形成第二覆盖部件60。

在该工序S204中，优选以覆盖子安装基板10的侧面的方式将第二覆盖部件60设置至子安装基板10的上表面的高度。此外，第二覆盖部件60也可以覆盖子安装基板10的上表面，但优选与发光元件20分离。

(第一覆盖部件形成工序)

第一覆盖部件形成工序S205是将覆盖各个发光元件20的侧面及各个光透过性部件30的侧面的第一覆盖部件40形成于第二覆盖部件60上的工序。在该工序S205中，作为第一覆盖部件40，使用相比于第二覆盖部件60，针对来自发光元件20的光的光反射率较高的部件。

在该工序S205中，在框体50内形成第一覆盖部件40来通过第一覆盖部件40覆盖发光元件20的侧面及光透过性部件30的侧面。

在该工序S205中，例如，通过浇注、喷射等，将含有反射材料的未固化的树脂材料配置于框体50与发光元件20及光透过性部件30之间、邻接的发光元件20间、以及邻接的光透过性部件30间。之后，使树脂材料固化，形成第一覆盖部件40。

在该工序S205中，以覆盖发光元件20的侧面及光透过性部件30的侧面并使光透过性部件30的上表面露出的方式设置第一覆盖部件40。此外，第一覆盖部件40也可以在设置为覆盖光透过性部件30的上表面之后，以使光透过性部件30的上表面露出的方式将第一覆盖部件40的一部分通过研磨、磨削、切削等去除而设置。

(片部件去除工序)

片部件去除工序S206与上述的片部件去除工序S105相同。

[发光模块的制造方法]

接下来，针对发光模块200A的制造方法的一个例子进行说明。

发光模块200A的制造方法除使用利用上述的发光装置100A的制造方法而准备出的发光装置100A以外，与第一实施方式的发光模块200的制造方法相同。

《第三实施方式》

图8A是示意性地表示具备第三实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视图。图8B是图8A的VIIIB-VIIIB线的剖视图。图8C是示意性地表示第三实施方式的发光装置的结构的剖视图。

发光模块200B具备发光装置100B和模块80。

[发光装置]

首先，关于发光装置100B进行说明。

发光装置100B代替第一元件构造体15而使用第一元件构造体15A。第一元件构造体15A在俯视时子安装基板10在发光装置100B的长边方向上的宽度形成得比光透过性部件30的宽度窄。

关于其他事项，与第一实施方式的发光装置100相同。

[发光模块]

接下来，关于发光模块200B进行说明。

发光模块200B除使用发光装置100B以外，与第一实施方式的发光模块200相同。

《第三实施方式的制造方法》

图9是第三实施方式的发光装置的制造方法的流程图。图10A是在第三实施方式的发光装置的制造方法的第二元件构造体准备工序中，表示载置发光元件的工序的剖视图。图10B是在第三实施方式的发光装置的制造方法的第二元件构造体准备工序中，表示制作第二元件构造体的工序的剖视图。图10C是在第三实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成框体的工序的剖视图。图10D是在第三实施方式的发光装置的制造方法中，表示载置第二元件构造体的工序的剖视图。图10E是在第三实施方式的发光装置的制造方法中，表示设置光透过性部件的工序的剖视图。图10F是在第三实施方式的发光装置的制造方法中，表示形成第一覆盖部件的工序的剖视图。图10G是在第三实施方式的发光装置的制造方法中，表示去除片部件的工序的剖视图。图10H是在第三实施方式的发光模块的制造方法中，表示载置发光装置的工序的剖视图。

[发光装置的制造方法]

首先，针对发光装置100B的制造方法的一个例子进行说明。

发光装置100B的制造方法包括：第二元件构造体准备工序S301，其是准备多个第二元件构造体16的工序，第二元件构造体16依次具备子安装基板10和发光元件20；框体形成工序S302，其是将环绕多个第二元件构造体16的框体50形成于片部件70上的工序；第二元件构造体载置工序S303，其是将多个第二元件构造体16以子安装基板10与片部件70相面对的方式载置的工序；光透过性部件设置工序S304，其是在将多个第二元件构造体16载置于片部件70上之后，在各个发光元件20上设置光透过性部件30的工序；第一覆盖部件形成工序S305，其是将第一覆盖部件40形成于片部件70上的工序，第一覆盖部件40覆盖各个第二元件构造体16的侧面及各个光透过性部件30的侧面；以及片部件去除工序S306，其是去除片部件70的工序。

第二元件构造体准备工序S301包括：集合基板准备工序S301a，其是准备包含多个子安装区域12的集合基板11的工序，子安装区域12在集合基板11分割后成为子安装基板10；发光元件载置工序S301b，其是在多个子安装区域12载置发光元件20的工序；以及第二元件构造体制作工序S301c，其是将集合基板11按照每个子安装区域12进行分割来制作多个第二元件构造体16的工序。

此外，关于各部件的材质、配置等，由于是在上述的发光装置100B的说明中叙述的那样，因此这里适当地省略说明。

(第二元件构造体准备工序)

第二元件构造体准备工序S301是准备多个第二元件构造体16的工序，第二元件构造体16依次具备子安装基板10和发光元件20。

该工序S301包括集合基板准备工序S301a、发光元件载置工序S301b及第二元件构造体制作工序S301c。

〈集合基板准备工序〉

集合基板准备工序S301a与上述的集合基板准备工序S101a相同。

〈发光元件载置工序〉

发光元件载置工序S301b与上述的发光元件载置工序S101b相同。

〈第二元件构造体制作工序〉

第二元件构造体制作工序S301c是将集合基板11按照每个子安装区域12进行分割来制作多个第二元件构造体16的工序。

在该工序S301c中，通过在集合基板11的规定位置进行分割从而将第二元件构造体16单片化，作为多个第二元件构造体16。

(框体形成工序)

框体形成工序S302是将环绕多个第二元件构造体16的框体50形成于片部件70上的工序。

该工序S302除在供第二元件构造体16载置的区域的周围形成框体50以外，与第一制造方法中的框体形成工序S102相同。

(第二元件构造体载置工序)

第二元件构造体载置工序S303是将多个第二元件构造体16以子安装基板10与片部件70相面对的方式载置的工序。

该工序S303除将多个第二元件构造体16载置于片部件70的上表面以外，与第一制造方法中的第一元件构造体载置工序S103相同。

(光透过性部件设置工序)

光透过性部件设置工序S304是在将多个第二元件构造体16载置于片部件70上之后，在各个发光元件20上设置光透过性部件30的工序。

在该工序S304中，例如，在发光元件20的上表面(换句话说主要的光取出面)侧，将规定形状的光透过性部件30接合。在将光透过性部件30接合于发光元件20的情况下，可以通过直接接合进行接合，也可以经由透光性的接合部件来进行接合。通过将光透过性部件30接合于发光元件20，从而成为第一元件构造体15A。

这里，通过将具有比发光元件20的上表面面积大的上表面的光透过性部件30设置于各发光元件20上，从而与第二元件构造体16间(换句话说子安装基板10间)的距离相比，能够使光透过性部件30间的距离更加接近。由此，能够为发光面间更窄的发光装置100B。

(第一覆盖部件形成工序)

第一覆盖部件形成工序S305是将第一覆盖部件40形成于片部件70上的工序，第一覆盖部件40覆盖各个第二元件构造体16的侧面及各个光透过性部件30的侧面。即，该工序S305是将覆盖各个第一元件构造体15A的侧面的第一覆盖部件40形成于片部件70上的工序。

该工序S305与第一制造方法中的第一覆盖部件形成工序S104相同。

(片部件去除工序)

去除片部件的工序S306与上述的片部件去除工序S105相同。

在第一实施方式的发光装置100的制造方法中，在集合基板11上设置发光元件20及光透过性部件30之后，将集合基板11按照每个子安装区域12进行分割。因此，在俯视时，子安装基板10的宽度与光透过性部件30的宽度相同，或者比光透过性部件30的宽度大。在该情况下，为了在片部件70上缩短光透过性部件30间的距离，需要缩短子安装基板10间的距离。即，光透过性部件30间的距离被子安装基板10的宽度限制。

相对于此，在第三实施方式的发光装置100B的制造方法中，在将第二元件构造体16载置于片部件70的上表面之后设置光透过性部件30。因此，在俯视时，能够使子安装基板10的宽度比光透过性部件30的宽度窄。在该情况下，在片部件70上，与子安装基板10间的距离无关地调整光透过性部件30的宽度，由此能够缩短光透过性部件30间的距离。因此，能够与子安装基板10的宽度无关地调整光透过性部件30间的距离。另外，变得易将第二元件构造体16载置于片部件70上，第二元件构造体16的排列精度提高。

[发光模块的制造方法]

接下来，针对发光模块200B的制造方法的一个例子进行说明。

发光模块200B的制造方法除使用利用上述的发光装置100B的制造方法而准备出的发光装置100B以外，与第一实施方式的发光模块200的制造方法相同。

《第四实施方式》

图11A是示意性地表示具备第四实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视图。图11B是图11A的XIB-XIB线的剖视图。图11C是示意性地表示第四实施方式的发光装置的结构的剖视图。

发光模块200C具备发光装置100C和模块基板80。

[发光装置]

首先，关于发光装置100C进行说明。

发光装置100C代替第一元件构造体15而使用第一元件构造体15A。第一元件构造体15A在俯视时子安装基板10在发光装置100C的长边方向上的宽度形成得比光透过性部件30的宽度窄。

关于其他事项，与第二实施方式的发光装置100A相同。

[发光模块]

接下来，关于发光模块200C进行说明。

发光模块200C除使用发光装置100C以外，与第二实施方式的发光模块200A相同。

《第四实施方式的制造方法》

图12是第四实施方式的发光装置的制造方法的流程图。

[发光装置的制造方法]

首先，针对发光装置100C的制造方法的一个例子进行说明。

发光装置100C的制造方法包括：第二元件构造体准备工序S401，其是准备多个第二元件构造体16的工序，第二元件构造体16依次具备子安装基板10和发光元件20；框体形成工序S402，其是将环绕多个第二元件构造体16的框体形成于片部件70上的工序；第二元件构造体载置工序S403，其是将多个第二元件构造体16以子安装基板10与片部件70相面对的方式载置的工序；光透过性部件设置工序S404，其是在将多个第二元件构造体16载置于片部件70上之后，在各个发光元件20上设置光透过性部件30的工序；第二覆盖部件形成工序S405，其是将覆盖各个子安装基板10的侧面的第二覆盖部件60形成于片部件70上的工序；第一覆盖部件形成工序S406，其是将第一覆盖部件40形成于第二覆盖部件60上的工序，第一覆盖部件40覆盖各个发光元件20的侧面及各个光透过性部件30的侧面，且与第二覆盖部件60相比，针对来自发光元件20的光的光反射率较高；以及片部件去除工序S407，其是去除片部件70的工序。

第二元件构造体准备工序S401包括：集合基板准备工序S401a，其是准备包含多个子安装区域12的集合基板11的工序，子安装区域12在集合基板11分割后成为子安装基板10；发光元件载置工序S401b，其是将发光元件20载置于多个子安装区域12的工序；以及第二元件构造体制作工序S401c，其是将集合基板11按照每个子安装区域12进行分割来制作多个第二元件构造体16的工序。

发光装置100C的制造方法除在将第二元件构造体16载置于片部件70上之后，在发光元件20上设置光透过性部件30以外，与第二实施方式的发光装置100A的制造方法相同。

[发光模块的制造方法]

接下来，针对发光模块200C的制造方法的一个例子进行说明。

发光模块200C的制造方法除使用利用上述的发光装置100C的制造方法而准备出的发光装置100C以外，与第一实施方式的发光模块200的制造方法相同。

以上，关于发光装置的制造方法及发光模块的制造方法、以及发光装置及发光模块，通过用于实施发明的方式具体地进行了说明，但本发明的主旨并不限于这些记载，必须基于权利要求书的记载来广泛地解释。另外，基于这些记载来进行各种变更、改变等而得到的内容也包含在本发明的主旨中。

《其他实施方式》

图13A是示意性地表示具备其他实施方式的发光装置的发光模块的结构的剖视图。图13B～图13H是示意性地表示具备其他实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视图。图14A是示意性地表示具备其他实施方式的发光装置的发光模块的结构的俯视图。图14B是图14A的XIVB-XIVB线的剖视图。图14C是示意性地表示图14A的实施方式的发光装置的结构的仰视图。图15A是示意性地表示其他实施方式的发光模块的结构的剖视图。图15B是图15A的实施方式的发光模块的制造方法的流程图。

发光模块200D及发光装置100D的框体50A使用了含有反射材料的树脂。

作为用于框体50A的树脂的树脂材料，例如，可举出作为用于光透过性部件30的树脂材料例示出的树脂材料。作为用于框体50A的反射材料的光反射材料，例如，可举出作为用于第一覆盖部件40的反射材料的光反射材料例示出的光反射材料。

框体50A例如能够使用可通过气压连续地排出液体树脂的排出装置(树脂排出装置)来形成于片部件70上的所希望的位置(参照日本特开2009-182307号公报)。

发光模块200E及发光装置100E的框体50B在俯视时是大致长方形，由多个不同的部件形成。框体50B的长方形的长边的两边是由刚性比第一覆盖部件40高的材料构成的棒状部件51，长方形的短边的两边是由含有反射材料的树脂构成的树脂部件52。作为棒状部件51，具体而言可举出金属、合金或陶瓷。

框体50B例如能够通过将棒状部件51载置于长方形的长边的区域，并且将树脂部件52设置于长方形的短边的区域而形成。此外，棒状部件51也可以仅设置于长方形的长边的一边。

发光模块200F及发光装置100F的框体50C在俯视时呈大致长方形，长方形的长边的两边含有金属、合金或者陶瓷。框体50C在长方形的长边载置由刚性比第一覆盖部件40高的材料构成的棒状部件51，并以覆盖该棒状部件51的方式呈长方形设置有由含有反射材料的树脂构成的树脂部件52。

发光模块200G及发光装置100G的框体50D仅在长方形的长边的一边载置有棒状部件51。除此之外，与发光模块200F及发光装置100F相同。

发光装置通过对框体的一部分使用棒状部件51，从而能够抑制使第一覆盖部件40固化时的第一覆盖部件40的翘曲。使第二覆盖部件60固化时也相同。

发光模块200H及发光装置100H的多个第一元件构造体15呈矩阵状配置。这里，第一元件构造体15配置成3行，设置有第一行7个、第二行9个、第三行11个合计27个第一元件构造体15。

发光模块200I及发光装置100I的多个第一元件构造体15配置成2行11列的矩阵状。这里，位于各行的两端的第一元件构造体15与在行方向上邻接的第一元件构造体15的距离配置为比行方向上的其他第一元件构造体15间距离长。

发光模块200J及发光装置100J是将发光面的大小不同的第一元件构造体15组合而得到的。这里，发光面小的第一元件构造体15呈2行6列的矩阵状配置于发光装置100J的中央部。另外，发光面大的第一元件构造体15在发光面小的第一元件构造体15的集合体的行方向的两侧，分别沿行方向排列配置有三个。发光模块200J及发光装置100J通过在中央部配置发光面小的第一元件构造体15，从而与配置发光面大的第一元件构造体15的情况相比，能够使许多第一元件构造体15密集地配置于中央部。发光模块200J及发光装置100J通过使第一元件构造体15密集地配置于中央部，由此例如在将发光模块200J用于车辆用头灯的光源的情况下，能够更高清晰度地照射中央部(主要是道路上)。

发光模块200K及发光装置100K的第一元件构造体15配置为2行、并且呈交错状。这里，以使第一行的第一元件构造体15与第二行的第一元件构造体15在行方向上的间隙为0以下的方式，将第一行的第一元件构造体15与第二行的第一元件构造体15沿行方向错开配置。发光模块200K及发光装置100K由于能够将行方向的间隙设为0以下，因此例如在将发光模块200K用于车辆用头灯的光源的情况下，能够更高清晰度地照射横向。

这样，发光模块及发光装置并未限定行数及列数，各列及各行中的第一元件构造体15的数量也只要根据所希望的配光图案适当地进行调整即可。另外，发光模块及发光装置的发光面的大小不同的第一元件构造体15的组合、第一元件构造体15的配置等也只要根据配光图案适当地进行调整即可。

发光模块200L具备发光装置100L和模块基板80。

发光装置100L具备：多个第三元件构造体17，其依次具备子安装基板10、发光元件20及光透过性部件30；和第一覆盖部件40，其覆盖各个第三元件构造体17的侧面来保持多个第三元件构造体17。多个第三元件构造体17分别包含保护元件25。

换句话说，发光装置100L主要具备子安装基板10、发光元件20、保护元件25、光透过性部件30及第一覆盖部件40。

第三元件构造体17包括发出红色光的红色元件构造体17a、发出蓝色光的蓝色元件构造体17b以及发出绿色光的绿色元件构造体17c。这里，第三元件构造体17配置为2行2列，两个红色元件构造体17a配置在对角上，蓝色元件构造体17b与绿色元件构造体17c配置在对角上。

第三元件构造体17配置为各个保护元件25位于外侧。由此，能够将四个光透过性部件30以更窄的间隔呈矩阵状配置。

作为红色元件构造体17a，例如，可举出具备蓝色的发光元件20和含有红色荧光体的光透过性部件30的红色元件构造体。作为蓝色元件构造体17b，例如，可举出具备蓝色的发光元件20和含有扩散材料的光透过性部件30的蓝色元件构造体。作为绿色元件构造体17c，例如，可举出具备绿色的发光元件20、和含有扩散材料的光透过性部件30的绿色元件构造体。或者，作为绿色元件构造体17c，例如，可举出具备蓝色的发光元件20和含有绿色荧光体的光透过性部件30的绿色元件构造体。

作为含有红色荧光体、绿色荧光体的光透过性部件30，能够使用在玻璃板的表面形成含有荧光体的树脂层、含有荧光体的玻璃层的光透过性部件。另外，作为含有扩散材料的光透过性部件30，能够使用在玻璃板的表面形成含有扩散材料的树脂层、含有扩散材料的玻璃层的光透过性部件。

作为第三元件构造体17，在组合多个发光颜色不同的元件构造体的情况下，通过预先使各元件构造体的高度为相同程度，从而能够抑制第一覆盖部件40爬上光透过性部件30的上表面。在各元件构造体中，在为了得到所希望的发光颜色而使所需的荧光体量不同的情况下、由于荧光体的有无而产生的树脂层的厚度之差能够通过支承树脂层的玻璃板的厚度进行调整。

发光模块200L的上述记载的发光装置100L被载置在模块基板80上。

关于其他事项，与第一实施方式的发光装置100及发光模块200相同。

除此之外，发光装置也可以具备红色元件构造体17a、蓝色元件构造体17b及绿色元件构造体17c各一个。另外，发光装置也可以将红色元件构造体17a、蓝色元件构造体17b及绿色元件构造体17c交替地配置为1行，或者呈矩阵状配置。另外，发光装置也可以具备发出白色的光的元件构造体、和发出琥珀色的光的元件构造体。另外，发光装置通过对使用的发光元件20的波长、光透过性部件30所含有的荧光体的种类、配合比进行调整，从而能够使用发出各种颜色的元件构造体。而且，能够以所希望的组合配置这些元件构造体。

发光模块200M作为发光模块的制造方法的其他例子，代替片部件70而使用模块基板80来制造。换句话说，在模块基板80上直接形成发光装置。此外，这里的发光装置例如能够为发光模块200M中的、具备第一元件构造体15、第一覆盖部件40及框体50A的部分。

对于发光模块200M而言，使用了树脂的框体50A直接接合于模块基板80。另外，发光模块200M的第一覆盖部件40在框体50A内设置于模块基板80上，第三布线部7的侧面及导电性粘合材料8的侧面也被第一覆盖部件40覆盖。其他事项与第一实施方式的发光模块200相同。

发光模块200M的制造方法包括：第一元件构造体准备工序S501，其是准备多个第一元件构造体15的工序，第一元件构造体15依次具备子安装基板10、发光元件20及光透过性部件30；第一元件构造体载置工序S502，其是将多个第一元件构造体15以子安装基板10与模块基板80相面对的方式载置的工序；框体形成工序S503，其是将环绕多个第一元件构造体15的框体50A形成于模块基板80上的工序；以及第一覆盖部件形成工序S504，其是将覆盖各个第一元件构造体15的侧面的第一覆盖部件40形成于框体50A内的工序。

第一元件构造体准备工序S501包括集合基板准备工序S501a、发光元件载置工序S501b、光透过性部件设置工序S501c及第一元件构造体制作工序S501d。第一元件构造体准备工序S501与上述的第一元件构造体准备工序S101相同。

在第一元件构造体载置工序S502中，将多个第一元件构造体15载置于模块基板80的上表面。第一元件构造体15以第二布线部5的形成面为安装面，经由导电性粘合材料8而载置于模块基板80的上表面。

在框体形成工序S503中，在模块基板80上形成框体50A。

在第一覆盖部件形成工序S504中，在框体50A内形成第一覆盖部件40，并通过第一覆盖部件40覆盖第三布线部7的侧面、导电性粘合材料8的侧面及第一元件构造体15的侧面。

关于其他事项，能够按照发光模块200及发光模块200D的制造方法进行。

此外，发光模块200M的制造方法也可以在模块基板80上形成框体50A之后，在模块基板80上载置第一元件构造体15。

另外，框体也可以使用金属、合金或者陶瓷。

另外，以上说明的发光装置及发光模块可以具有框体，也可以不具有框体。另外，在具有框体的情况下，框体也可以沿着发光装置的外周断续地配置。另外，框体的高度也可以比第一元件构造体的高度低。另外，子安装基板、模块基板也可以在俯视时是大致正方形，框体也可以在俯视时是大致正方形。子安装基板、模块基板、框体也可以是其他形状。

另外，发光装置的制造方法及发光模块的制造方法在不给上述各工序带来负面影响的范围内，也可以在上述各工序之间、或者各工序前后包含其他工序。例如，也可以包含去除在制造中途混入的异物的异物去除工序等。

另外，第一元件构造体准备工序在将多个发光元件20载置于子安装基板10上之后，在各个发光元件20上设置光透过性部件30。然而，也可以在将光透过性部件30设置于发光元件20上之后，载置于子安装基板10上。另外，也可以在对集合基板11进行分割之后，在子安装基板10上设置发光元件20及光透过性部件30。在第二元件构造体准备工序中，也可以也在对集合基板11进行分割之后，在子安装基板10上设置发光元件20。

另外，第一实施方式的发光装置100、第二实施方式的发光装置100A也可以通过在将第二元件构造体16载置于片部件70上之后，在发光元件20上设置光透过性部件30而制造。

另外，在发光装置的制造方法及发光模块的制造方法中，一部分的工序并未限定顺序，也可以颠倒顺序。例如，上述的发光装置的制造方法的框体形成工序在第一元件构造体载置工序之前、或者第二元件构造体载置工序之前进行。但是，框体形成工序也可以在第一元件构造体载置工序之后、第一覆盖部件形成工序之前、或者第二覆盖部件形成工序之前进行。另外，框体形成工序也可以在第二元件构造体载置工序之后、第一覆盖部件形成工序之前、或者第二覆盖部件形成工序之前进行。另外，框体形成工序也可以在第一元件构造体准备工序之前、或者第二元件构造体准备工序之前进行。

另外，在设置第二覆盖部件的情况下，片部件去除工序也可以在第二覆盖部件形成工序之后、第一覆盖部件形成工序之前进行。

工业上的可利用性

本公开的实施方式的发光装置及发光模块能够利用于配光可变型头灯光源。除此之外，本公开的实施方式的发光装置及发光模块能够利用于液晶显示器的背光灯光源、各种照明器具、大型显示器、广告、目的地引导等各种显示装置、进一步利用于数码照相机、传真、复印机、扫描仪等中的图像读取装置、投影仪装置等。

附图标记说明

2…基体部；3…第一布线部；4…内部布线部；5…第二布线部；6…基板部；7…第三布线部；8…导电性粘合材料；10…子安装基板；11…集合基板；12…子安装区域；15、15A…第一元件构造体；16…第二元件构造体；17…第三元件构造体；17a…红色元件构造体；17b…蓝色元件构造体；17c…绿色元件构造体；20…发光元件；23…发光元件的元件电极；25…保护元件；27…保护元件的元件电极；30…光透过性部件；40…第一覆盖部件；50、50A、50B、50C、50D…框体；51…棒状部件；52…树脂部件；60…第二覆盖部件；70…片部件；80…模块基板；100、100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H、100I、100J、100K、100L…发光装置；200、200A、200B、200C、200D、200E、200F、200G、200H、200I、200J、200K、200L、200M…发光模块。